核心观点 - 北京屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元 被视为A股IPO风向标 [5] - 公司经历近4年上市长跑后破冰 反映A股IPO审核加速信号 [5][15] - 通过跨国并购Mattson Technology填补国内半导体设备技术空白 开创行业先河 [7] - 国资背景显著 北京亦庄国投通过屹唐盛龙持股45 05% 财政审计局为实际控制人 [9] 公司发展历程 - **跨国并购起点**：2016年以3亿美元收购美国Mattson Technology 获得干法蚀刻等设备技术 客户覆盖台积电/三星等 [7][8] - **技术整合成果**：一年内实现营收2 5亿美元 形成逻辑/存储芯片全流程设备能力 [9] - **全球化布局**：以北京为总部 中美德三地设立研发制造基地 累计装机超4600台 [9][12] 财务与市场表现 - **营收规模**：2021-2023年营收分别为32 41亿元/47 63亿元/39 31亿元 2024上半年达20 9亿元 [12] - **盈利能力**：同期归母净利润1 81亿元/3 83亿元/3 09亿元 2024上半年2 48亿元 [12] - **市场地位**：2023年干法去胶设备/快速热处理设备全球市占率均第二 [12] 技术与产品 - **核心设备**：干法去胶设备(光刻胶剥离)/快速热处理设备/干法刻蚀设备构成技术壁垒 [11] - **研发投入**：2021-2024H1研发费用占比12 05%-16 44% 持续强化技术自主性 [13] 资本运作 - **融资历程**：2018年获亦庄国投天使轮 2020年完成A-C轮融资 引入IDG/红杉/深创投等机构 [13] - **上市审核焦点**：境外子公司MTI业绩占比高 技术控制力受监管重点关注 [14] 行业动态 - **IPO回暖迹象**：影石创新/汉邦科技等"钉子户"相继获批 科创板第五套标准或恢复适用 [16][17][19] - **政策导向**：证监会明确支持未盈利科技企业上市 推动示范案例落地 [19]