股价表现与资金流向 - 10月24日盘中上涨2.09%，报26.85元/股，总市值793.57亿元 [1] - 当日成交3007.99万元，换手率0.56%，主力资金净流入64.47万元 [1] - 今年以来股价累计上涨15.73%，近60日涨幅达29.02%，但近20日下跌4.96% [1] - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次8月18日龙虎榜净买入1.20亿元 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [2] - 主营业务收入构成为：销售专用设备77.21%，销售备品备件20.28%，服务收入2.49% [2] - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2] - 公司于2025年7月8日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 市场分类与股东情况 - 公司所属概念板块包括次新股、半导体、集成电路、半导体设备等 [2] - 截至7月8日，股东户数为12.99万，较上期大幅增加381855.88% [2]

公司概况与业务 - 公司是一家等离子处理设备制造商，专注于PCB及半导体制造等高科技电子领域，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [2][5] - 公司成立于2006年5月，于2023年1月改制为股份公司，总部位于珠海，在2025年6月的增资中投后估值约7.5亿元人民币 [4] - 公司创始人赵芝强持有约78.79%的投票权，其子赵公魄担任执行董事、副经理兼首席市场官，管理层经验丰富 [5] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备，以及配套的上下料设备 [6] 财务表现 - 公司收入从2022年的7920万元人民币增长至2024年的1.497亿元人民币，2025年上半年收入为7920万元人民币 [11] - 净利润从2022年的1114.3万元人民币增长至2024年的3924.3万元人民币，2025年上半年净利润为1453.6万元人民币 [11] - 综合毛利率报告期内介于49.3%至59.9%之间，2025年上半年毛利率为59.9% [12][15] - 用于PCB制造的等离子除胶渣设备是主要收入来源，报告期内收入占比在39.8%至55.4%之间 [13] - 2025年上半年经营活动所用现金净额为699.4万元人民币，同期公司完成1亿元增资并分红5000万元，派息率达64.7% [19][20] 运营与市场 - 公司持续投入研发，报告期内研发开支介于840万元至1050万元人民币，研发费用率在7.00%至10.61%之间 [17] - 海外业务收入占比显著提升，从2022年的6.6%增至2025年上半年的49.7% [18] - 2025年上半年客户数量为122家，前五大客户收入占比为70.8%，已获得福联集成、长电科技、中国中车等客户的稳定订单 [18] - 贸易及其他应收款项规模较大，2025年上半年末为7440万元人民币，占当期营业收入的93.94% [18] 行业与竞争格局 - 等离子处理设备在半导体制造中起关键作用，全球半导体相关设备市场规模从2018年的1204亿元人民币增长至2024年的2027亿元人民币，复合年增长率为9.1% [25] - 中国半导体相关等离子处理设备市场增长迅速，从2018年的249亿元人民币增长至2024年的918亿元人民币，复合年增长率为24.3% [25] - 中国等离子处理设备市场相对集中，2024年前五名参与者占据70.4%的市场份额，国际制造商长期主导市场 [29] - 公司在中国整体等离子处理设备市场份额不到0.01%，但在中国PCB等离子除胶渣设备细分市场占有率约3.9%，排名前三 [29]

股价与融资交易表现 - 10月14日公司股价下跌4.89%，成交额为4.11亿元 [1] - 当日融资买入额为2758.41万元，融资偿还额为4370.87万元，融资净买入额为-1612.46万元 [1] - 截至10月14日，公司融资融券余额合计为4.93亿元，其中融资余额为4.93亿元，占流通市值的9.05% [1] - 当日融券交易活动为零，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入构成：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 股东结构与财务业绩 - 截至7月8日，公司股东户数为12.99万户，较上期大幅增加381,855.88% [2] - 截至7月8日，人均流通股为1538股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2]

股价与交易数据 - 10月13日公司股价微涨0.03%，成交额为3.79亿元 [1] - 当日融资买入额为3714.86万元，融资偿还额为3925.79万元，融资净买入额为-210.93万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计为5.09亿元，其中融资余额为5.09亿元，占流通市值的8.89% [1] - 10月13日公司融券活动为零，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案与服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 股东结构与财务表现 - 截至7月8日，公司股东户数为12.99万，较上期大幅增加381855.88% [2] - 截至7月8日，人均流通股为1538股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2]

上市申请概况 - 公司于2025年9月30日首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为招商证券国际 [1] - 这是公司第一次递交上市申请 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是中国PCB及半导体等离子处理设备制造商，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [1] - 按2024年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子处理设备市场份额约为3.9% [1] - 按2022年至2024年各年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三 [1][8] - 公司设备主要包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备、以及用于等离子除胶渣设备的上下料设备 [2] 财务业绩 - 2025年上半年收入为0.79亿元人民币，同比增长104.81%；净利润为0.15亿元人民币，同比增长103.33% [3][4] - 2025年上半年毛利率为59.86%，同比提升；净利率为18.36% [4] - 收入从2022年的0.79亿元人民币增长至2024年的1.50亿元人民币 [3] - 净利润从2022年的0.11亿元人民币增长至2024年的0.39亿元人民币 [4] 行业情况 - 中国半导体相关等离子体处理设备市场规模从2018年的人民币1204亿元增长至2024年的人民币2027亿元，复合年增长率为9.1% [6] - 预计该市场规模将于2028年达到人民币2884亿元 [6] - 2024年中国PCB等离子除胶渣设备市场前三大公司合计市场份额为13.1%，公司排名第三，市场份额为3.9% [9] 可比公司比较 - 可比公司包括北方华创、中微公司、日本SAMCO等 [10] - 公司2024财年净利率为26.21%，高于可比公司北方华创（19.08%）、中微公司（17.81%）和SAMCO（17.94%） [10] - 公司2024财年毛利率为49.96%，高于北方华创（42.85%）和中微公司（41.06%），略低于SAMCO（51.12%） [10] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括五名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事 [11] - 董事长兼总经理赵芝强先生（70岁）负责整体管理，其子赵公魄先生（43岁）任执行董事、副经理兼首席市场官 [12] - 上市前，赵芝强先生合计持股约78.79%；衢州智（衢州国资）持股14.55%；江金富吉（吉安国资）持股5.33%；万富产业（万安国资）持股1.33% [12] 融资与中介团队 - 公司在2025年6月的上市前融资中，投后估值约为7.5亿元人民币 [14] - 独家保荐人招商证券(香港)有限公司近10个项目首日上涨概率为60% [15]

上市申请基本信息 - 公司于9月30日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为招商证券国际 [1] - 拟发行H股，每股面值为人民币1.00元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家等离子处理设备制造商，业务涵盖研发、制造与销售，市场遍及中国内地、东南亚、北美及欧洲 [3] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体的干法去胶及刻蚀设备、以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备 [3] - 按2022年至2024年各年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三 [3] - 按2024年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子处理设备市场的份额约为3.9% [3] - 在中国通过直销，在海外市场利用经销网络补充直销，产品覆盖中国17个省、市、自治区及特别行政区 [3] 客户集中度与行业竞争 - 客户集中度较高，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，来自最大客户的收入分别占总收入的18.8%、20.1%、19.0%及29.3% [4] - 同期，来自五大客户的收入分别占总收入的60.8%、60.9%、51.5%及70.8% [4] - 中国等离子处理设备市场参与者数量有限，市场竞争集中度较高 [4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，收入分别约为7921.9万元人民币、1.39亿元人民币、1.5亿元人民币、7918万元人民币 [4] - 同期，年内/期内溢利及全面收入总额分别约为1114.3万元人民币、3678万元人民币、3924.3万元人民币、1453.6万元人民币 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，毛利分别为3902.3万元人民币、7383.2万元人民币、7479.1万元人民币、4739.5万元人民币 [5] - 同期，除税前溢利分别为1197.7万元人民币、4174.7万元人民币、4452.4万元人民币、1617.1万元人民币 [5]

股价与交易表现 - 9月26日股价下跌4.02% 成交额达6.57亿元 [1] - 当日融资买入8205.32万元 融资偿还9414.79万元 融资净流出1209.47万元 [1] - 融资融券余额合计5.46亿元 融资余额占流通市值比例达9.29% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数12.99万户 较上期激增381855.88% [2] - 人均流通股1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路制造设备研发生产销售 包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [1] - 收入构成：专用设备销售77.21% 备品备件销售20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费0.02% [1] - 成立于2015年12月30日 2025年7月8日上市 总部位于北京经济技术开发区 [1]

公司股价及交易表现 - 9月12日股价下跌0.61% 成交额达5.30亿元[1] - 当日融资买入5154.12万元 融资偿还6267.88万元 融资净流出1113.76万元[1] - 融资融券余额合计5.37亿元 融资余额占流通市值比例达9.63%[1] 融资融券数据 - 融资余额保持5.37亿元 融券方面无交易活动 融券余量和余额均为0[1] - 融券偿还和卖出量均为0股 按收盘价计算卖出金额为0元[1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期大幅增加381855.88%[2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元 同比增长18.77%[2] - 归母净利润达3.48亿元 同比增长40.23%[2] 公司基本情况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司成立于2015年12月30日 2025年7月8日上市[1] - 公司专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等产品[1] - 主营业务收入构成：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02%[1]

股价与交易表现 - 9月11日股价上涨4.35% 成交额达5.67亿元 [1] - 当日融资买入5620.06万元 融资偿还5826.02万元 融资净流出205.95万元 [1] - 融资融券余额合计5.49亿元 融资余额占流通市值比例达9.78% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 主营业务构成 - 公司专注于集成电路制造设备领域 提供干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入结构：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费占比0.02% [1] 公司基本信息 - 注册地址位于北京市北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1]

股价与交易表现 - 9月5日股价上涨1.73% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入5337.09万元 融资偿还7718.91万元 融资净流出2381.82万元 [1] - 融资融券余额合计5.59亿元 其中融资余额5.59亿元占流通市值10.13% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司全称北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1] - 主营业务为集成电路制造设备的研发生产销售 包括干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备 [1] 收入构成 - 专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% [1] - 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [1]