公司股价及交易表现 - 9月12日股价下跌0.61% 成交额达5.30亿元[1] - 当日融资买入5154.12万元 融资偿还6267.88万元 融资净流出1113.76万元[1] - 融资融券余额合计5.37亿元 融资余额占流通市值比例达9.63%[1] 融资融券数据 - 融资余额保持5.37亿元 融券方面无交易活动 融券余量和余额均为0[1] - 融券偿还和卖出量均为0股 按收盘价计算卖出金额为0元[1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期大幅增加381855.88%[2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元 同比增长18.77%[2] - 归母净利润达3.48亿元 同比增长40.23%[2] 公司基本情况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司成立于2015年12月30日 2025年7月8日上市[1] - 公司专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等产品[1] - 主营业务收入构成：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02%[1]

股价与交易表现 - 9月11日股价上涨4.35% 成交额达5.67亿元 [1] - 当日融资买入5620.06万元 融资偿还5826.02万元 融资净流出205.95万元 [1] - 融资融券余额合计5.49亿元 融资余额占流通市值比例达9.78% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 主营业务构成 - 公司专注于集成电路制造设备领域 提供干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入结构：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费占比0.02% [1] 公司基本信息 - 注册地址位于北京市北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1]

股价与交易表现 - 9月5日股价上涨1.73% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入5337.09万元 融资偿还7718.91万元 融资净流出2381.82万元 [1] - 融资融券余额合计5.59亿元 其中融资余额5.59亿元占流通市值10.13% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司全称北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1] - 主营业务为集成电路制造设备的研发生产销售 包括干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备 [1] 收入构成 - 专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% [1] - 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [1]

股价与交易表现 - 9月3日公司股价上涨0.56% 成交额6.45亿元 [1] - 当日融资买入7946.17万元 融资偿还6707.54万元 融资净买入1238.62万元 [1] - 融资融券余额合计5.79亿元 融资余额占流通市值比例达10.00% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司位于北京市经济技术开发区 成立于2015年12月30日 [1] - 2025年7月8日上市 主营集成电路制造设备研发、生产和销售 [1] - 收入构成：专用设备销售77.21% 备品备件销售20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费0.02% [1]

股价与交易表现 - 8月22日公司股价上涨2.99% 成交额达12.42亿元 [1] - 当日融资买入1.48亿元 融资偿还1.18亿元 实现融资净买入2959.51万元 [1] - 融资融券余额合计4.52亿元 其中融资余额4.52亿元占流通市值比例8.03% [1][2] 融资融券数据 - 融券方面无交易活动 当日融券偿还与卖出量均为0股 融券余量与余额均为0 [2] - 融资余额保持4.52亿元 全部为融资规模 无融券头寸 [2] 公司基本信息 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京市北京经济技术开发区 [2] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [2] - 主营业务为集成电路制造设备的研发生产销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备 [2] 收入结构分析 - 主营业务收入中专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% [2] - 服务收入贡献2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [2] 股东与股本情况 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增长381855.88% [2] - 人均流通股为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入11.60亿元 同比增长14.63% [2] - 同期归母净利润2.18亿元 同比大幅增长113.09% [2]

诉讼案件 - 屹唐股份指控美国应用材料公司非法获取其核心技术秘密并利用该技术在中国申请专利 违反反不正当竞争法 索赔9999万元 [1] - 涉案技术为基于高浓度 稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理的技术 属于公司关键技术之一 [1] - 屹唐股份指控应材通过聘用其全资子公司Mattson员工获取商业机密 相关员工知晓技术并签署保密协议 但入职应材后在中国申请专利 [3] - 案件目前处于受理阶段 公司强调不会对经营产生重大不利影响 [3] 公司概况 - 屹唐股份为半导体设备龙头 7月8日科创板上市 开盘大涨近200% 最新市值697.22亿元 [4] - 公司2015年成立 由亦庄国投孵化 2016年收购美国Mattson 在中国 美国和德国设有研发制造基地 [5] - 核心业务为晶圆加工设备研发生产和销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等 [5] - 2023年干法去胶设备全球市占率34.60% 快速热处理设备13.05% 干法刻蚀设备0.21% [5] - 截至2024年6月设备累计装机超4600台 覆盖逻辑芯片 闪存芯片 DRAM芯片领域 [5] 财务数据 - 2021-2023年营收分别为32.41亿元 47.63亿元 39.31亿元 净利润1.81亿 3.83亿 3.09亿元 [6] - 2024年1-9月营收33.3亿元 同比增长23.89% 净利润4.2亿元 同比增长102.29% [6] - 预计2024年全年营收45-47亿元 归母净利润4.8-5.5亿元 [6] - 2024年前6个月大陆客户营收贡献占比达68.1% [7] 行业背景 - 半导体行业知识产权诉讼频繁 中微与科林 AMD与ADI Veeco与中微公司等均有案例 [12] - 台积电"2nm泄密事件"涉及工程师向东京电子泄密 东京电子承认前员工涉案 [13] - 半导体企业诉讼与技术壁垒高有关 工程师调用先前经验属正常 但带走资料可能违法 [17] 战略动向 - 通过大陆主体屹唐股份对应材发起诉讼 释放All in中国大陆市场信号 [11] - 客户结构从海外为主转向大陆为主 海外份额从60%以上收缩至30%左右 [11] - IPO计划投入25亿元募集资金 用于集成电路装备研发制造服务中心等项目 [9]

诉讼事件 - 国内半导体设备龙头屹唐股份向北京知识产权法院提起诉讼，指控应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，诉讼金额为人民币9999万元 [2] - 应用材料公司招聘了曾在屹唐股份全资子公司MTI公司工作的两名涉案员工，该两名员工了解公司核心技术并签署了保密协议 [5] - 应用材料公司提交的发明专利申请中主要发明人为前述两名员工，专利申请披露了屹唐股份与MTI公司共同所有的技术秘密 [6] 技术优势 - 屹唐股份拥有高浓度、稳定均匀等离子体进行晶圆表面处理的关键技术，该技术广泛应用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备 [5] - 公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司 [6] - 公司是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司 [6] 公司概况 - 屹唐股份主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [6] - 公司面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [6] - 公司于2023年7月8日登陆上海证券交易所科创板，截至发稿市值约为676.23亿元 [6]

知识产权诉讼 - 公司向应用材料公司提起商业秘密侵权诉讼，索赔9999万元，指控其非法获取并使用等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，并通过专利申请披露该技术 [2] - 涉案技术为公司关键技术之一，广泛应用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理等半导体加工设备 [2] - 应用材料公司招聘了两名曾任职于公司子公司的员工，该两名员工掌握核心技术并签署过保密协议，后成为被告专利申请的主要发明人 [2] - 诉讼请求包括停止侵权及赔偿经济损失等，案件已获法院立案但尚未开庭审理 [3] 市场地位与技术实力 - 公司在干法去胶设备领域2023年全球市场份额达34.60%，位居全球第二 [3] - 在快速热处理设备领域2023年市场份额全球第二，是国内唯一可大规模量产单晶圆快速热处理设备的厂商 [3] - 干法刻蚀领域市场占有率全球前十，与中微公司、北方华创同为国内少数能量产刻蚀设备的厂商 [3] 研发投入 - 2020-2024年研发投入持续增长，分别为3.28亿元、3.91亿元、5.3亿元、6.08亿元、7.17亿元 [3] - 2023-2024年研发投入占营业收入比重均超过15% [3] 财务表现 - 2020-2024年营业收入从23.13亿元增长至46.33亿元，实现翻倍 [4] - 同期归母净利润从2476.16万元增长至5.41亿元，累计增长20.84倍 [4] - 2025年一季度营业收入11.6亿元（同比+14.63%），归母净利润2.18亿元（同比+113.09%） [4] - 预计2025年上半年归母净利润3.08-3.4亿元，同比增长24.19%-37.09% [4]

诉讼事件概述 - 公司起诉应用材料公司非法获取并使用等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 违反《反不正当竞争法》 诉讼金额为人民币9999万元 [1] - 案件已立案但尚未开庭审理 公司称诉讼不会对经营产生重大不利影响 实际影响取决于法院判决结果 [2] 技术细节与侵权证据 - 等离子体晶圆表面处理技术是公司关键核心技术 应用于干法去胶 干法蚀刻 表面处理及改性等半导体设备 [6] - 应用材料公司招聘两名曾任职公司子公司MTI的员工 两员工签署保密协议并掌握核心技术秘密 [6] - 应用材料以两名员工为主要发明人向中国国家知识产权局提交专利申请 披露公司技术秘密 [8] - 应用材料涉嫌使用涉案技术秘密产品向中国客户推广销售 进一步侵害公司权益 [11] 公司背景与市场表现 - 公司于7月8日在科创板上市 首日股价涨幅超200% 截至8月13日收盘价22.88元 总市值676.23亿元 [12] - 主营业务为干法去胶 快速热处理和干法刻蚀设备制造 其中刻蚀设备技术含量仅次于光刻机 [12] - 技术主体源于2016年收购的美国半导体设备商MTI 完成中国首次半导体装备跨境收购 [12] 财务业绩表现 - 2025财年第一季度营收71.7亿美元 同比增长7% [12][13] - GAAP净利润11.85亿美元 同比下降41% 非GAAP净利润19.46亿美元 同比增长9% [13] - GAAP营业利润率30.4% 同比提升1.1个百分点 非GAAP营业利润率30.6% 同比提升1.1个百分点 [13] - 非GAAP稀释每股盈余2.38美元 同比增长12% [13] - 非GAAP自由现金流5.44亿美元 同比下降74% [13]

诉讼案件核心内容 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司指控应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，并在中国境内申请专利披露该技术[3] - 涉案技术为高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理，广泛应用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理等半导体加工设备[6] - 应用材料公司通过招聘屹唐子公司MTI前员工获取技术秘密，两名员工曾签署保密协议但仍在入职后作为主要发明人提交相关专利申请[7] 技术侵权具体指控 - 应用材料公司涉嫌将使用涉案技术秘密的产品向中国客户推广销售[7] - 屹唐要求停止侵权行为并销毁技术资料载体，停止专利披露行为，禁止制造/销售侵权产品[7] - 要求确认涉案中国专利申请权归属屹唐，并索赔经济损失及合理支出合计9999万元（适用3倍惩罚性赔偿）[7] 公司业务与技术背景 - 主营业务为干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备制造，三类设备均为芯片制造必备流程[7] - 刻蚀设备技术含量仅次于光刻机，属于"卡脖子"领域[7] - 技术主体源于2016年收购的美国MTI公司，为中国资本首次成功跨境收购半导体装备公司[8] 公司经营表现 - 2025年一季度实现净利润2.18亿元，同比增长113.09%[8] - 完成对MTI的全面整合，三项业务技术均为自主研发，覆盖芯片前道工艺中的关键环节[8] - 先进制程芯片制造涉及超1000道工序，屹唐设备应用于技术难度最高的前道工艺[8]