核心观点 - 东北证券首次覆盖屹唐股份，基于其核心主业稳固、全球份额领先以及刻蚀设备带来的新增长曲线，给予“增持”评级 [1] 核心主业与市场地位 - 公司核心主业地位稳固，全球份额持续领先 [1] - 公司承接了Mattson Technology的核心技术，在干法去胶和快速热处理（RTP）领域构建了深厚护城河 [1] - 干法去胶设备全球市占率约35%，位居全球第二，在逻辑制程领域处于绝对领先地位 [1] - RTP设备全球市占率约13%，毛利率长期维持在40%以上 [1] 新业务增长与供应链管理 - 刻蚀赛道实现多点突破，正在打造全新增长极 [1] - 公司通过供应链本土化实现降本增效 [1] - 前瞻性备货举措彰显了公司对未来发展的信心 [1] 研发投入与产能布局 - 公司持续维持高强度研发投入，研发费用率超过14% [1] - 高研发投入保障了技术迭代 [1] - 北京亦庄基地的产能释放，将有效满足国内晶圆厂日益增长的高端设备需求 [1]

投资评级 - 首次覆盖，给予屹唐股份“增持”评级 [3][4] 核心观点 - 屹唐股份在干法去胶和快速热处理（RTP）领域全球领先，并有望通过刻蚀设备打造第二成长曲线，实现从专用设备向平台型龙头的跨越 [1][2] 财务与经营表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入37.96亿元，同比增长14.01%；实现归母净利润5.16亿元，同比增长22.73% [1] - 其中第三季度单季营收13.14亿元；归母净利润1.68亿元，同比微降 [1] - 公司前三季度经营性现金流为负，主要系为应对下游订单饱满，主动将存货储备提升至36.90亿元所致 [3] - 公司境内业务毛利率显著高于境外，得益于国内完善的供应链体系带来的成本优势 [3] - 公司持续维持高强度研发投入，研发费用率超过14% [3] 核心主业：去胶与热处理 - 公司承接Mattson Technology核心技术，在干法去胶和快速热处理（RTP）领域构建了深厚护城河 [2] - 干法去胶设备全球市占率约35%，位居全球第二，在逻辑制程领域处于绝对领先地位 [2] - RTP设备全球市占率约13%，毛利率长期维持在40%以上 [2] - 随着针对存储客户开发的高性价比机型持续导入，以及Helios和Millios系列RTP产品在晶圆翘曲控制上的技术优势加速释放，公司有望通过国产替代抢占海外巨头应用材料的相关市场份额 [2] 成长新曲线：刻蚀设备 - 刻蚀设备是公司从专用设备向平台型龙头跨越的关键变量 [2] - 公司差异化布局ICP技术路线成效显著，新推出的RENA-E高选择比刻蚀设备已获批量订单，针对先进制程的原子层级表面处理设备Escala亦开始商业化导入 [2] - 结合国内存储厂商强劲的扩产周期，预计刻蚀业务将深度受益于国产化率提升与新品放量的双重共振，成为未来3至5年收入翻倍的核心引擎 [2] 产能与供应链 - 通过北京亦庄基地的产能释放，将有效满足国内晶圆厂日益增长的高端设备需求 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为6.60/8.84/12.75亿元 [3] - 对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为116/86/60倍 [3] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为53.60/63.23/79.99亿元，同比增长率分别为15.70%/17.96%/26.51% [3][11] - 预计公司2025/2026/2027年净利润增长率分别为21.96%/34.04%/44.21% [3][11] - 预计毛利率将稳定在37.6%左右，净利润率将从2025年的12.3%提升至2027年的15.9% [11] - 截至2025年12月12日，公司收盘价为25.78元，总市值为761.94亿元 [4]

公司股价表现 - 12月1日股价上涨0.73%，报收24.81元/股，成交额1.07亿元，换手率2.18%，总市值733.27亿元 [1] - 股价已连续6天上涨，区间累计涨幅达6.16% [1] 公司基本情况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入构成：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 基金持仓情况 - 南方基金旗下南方中证机器人ETF发起联接A（020607）重仓该公司，三季度持有2471股，占流通股比例0.0009%，为基金第三大重仓股 [2] - 该基金于12月1日浮盈约444.78元，在连续6天上涨期间累计浮盈3558.24元 [2] - 该基金成立于2024年3月13日，最新规模2.42亿元，今年以来收益21.5%，近一年收益26.6%，成立以来收益33.25% [2]

股价与成交表现 - 11月27日公司股价上涨0.62% 成交额为1.69亿元 [1] - 当日融资买入2089.72万元 融资偿还1127.56万元 融资净买入962.15万元 [1] - 截至11月27日融资融券余额合计4.35亿元 融资余额占流通市值的8.91% [1][2] 融资融券数据 - 融资方面当日融资买入2089.72万元 当前融资余额4.35亿元 [2] - 融券方面11月27日融券偿还和卖出均为0股 融券余量和余额均为0 [2] 公司基本信息 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京市北京经济技术开发区 [2] - 公司成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [2] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [2] 主营业务收入构成 - 销售专用设备收入占比77.21% 销售备品备件收入占比20.28% [2] - 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [2] 股东与财务数据 - 截至9月30日股东户数为4.07万 较上期减少68.63% [2] - 人均流通股为4903股 较上期增加218.74% [2] - 2025年1月至9月实现营业收入37.96亿元 [2] - 归母净利润为5.16亿元 同比增长22.73% [2]

宏观策略 - 美联储12月降息预期因关键就业数据（11月非农）延期公布而大幅收窄，倾向于12月暂停降息，但明年1月执行降息概率较大[1][12][13] - 美股全周大幅回调，标普500指数下跌1.9%，纳斯达克指数下跌2.7%，10年期美债利率下降8.5个基点至4.06%[13] - 9月美国非农新增就业11.9万人，预期5.1万人，但8月前值下修至-0.4万人，失业率意外上升0.1个百分点至4.4%[13] 国内市场展望 - 11月万得全A指数可能进入短期调整但空间有限，小微盘股在情绪冰点后有望反抽，但高位标的停牌后小微盘基金不再推荐[2][14] - 11月21日A股和港股大幅调整，全天上涨家数不足1000家时次日反弹概率较大，可期待情绪冰点后企稳反抽[2][14] - 周内资金相对认可的板块包括算力（箱体下沿反抽）、恒生创新药（低位翻红）和传媒（弱市中涨幅第一）[2][14] 2026年中国经济展望 - 2026年经济主线是“接力”，五大方向包括政策端十五五接力、供给端AI接力、消费端以旧换新接力、财富端资产负债修复接力和价格端反内卷接力[4][15] - 预计2026年经济增速4.9%左右，消费和出口增速小幅回落，投资增速回升，CPI小幅正增长0.5%，PPI降幅从2025年-2.5%收窄至-0.9%[4][15] - 增长节奏呈现“前高中低后稳”，重点关注年中政策“加油”带来的变化[4][15] 信用债市场 - 2026年信用债市场机遇与风险并存，建议把握资金流动性、实体经济修复进度和监管政策变化三条主线[5][16][17] - 信用利差可能扩大，中短端品种防守价值凸显，可搭配长端高等级信用债或二永债进行波段操作[5][16][17] - 城投债板块“资产荒”形势延续，建议按“区域挖掘→久期选择→评级下沉”顺序配置，产业债关注电子、基础化工等信用扩张行业[16][17][18] 重点公司分析 - 大金重工签署德国海上风电项目过渡段订单，合同总额13.39亿元，单价5.3万元/吨超预期，标志向全套解决方案服务商转型[6][19][20] - 屹唐股份为前道设备隐形冠军，去胶设备全球市占率34.6%排名第二，RTP设备市占率13.05%排名第二，预计2025-2027年归母净利润6.5/8.5/12.2亿元[7][21] - 乐鑫科技2024年营收20.07亿元同比增长40.04%，全面布局智能家居和AI端侧赛道，芯片可对接ChatGPT等大模型，预计2025-2027年营收26.79/34.87/44.63亿元[8][22] - 奥特维串焊机获7亿元大单，组件多分片技术可提升功率10-15W，2024年海外订单35亿元，串焊机市占率超60%，预计2025-2027年归母净利润6.8/6.1/6.4亿元[9][10][23][24]

投资评级 - 首次覆盖给予屹唐股份“增持”评级 [1] 核心观点 - 屹唐股份是专注于集成电路前道核心装备的高端制造企业，平台化布局干法去胶、快速热处理（RTP）和干法刻蚀三大设备，产品已进入中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球领先晶圆制造企业供应链 [6] - 公司在干法去胶设备和快速热处理设备领域全球领先，2023年分别以34.60%和13.05%的全球市场份额位居第二 [6] - 公司依托平台化ICP技术布局干法刻蚀设备，2023年以0.21%的市占率位列全球干法刻蚀设备市场第九，在国内与中微公司、北方华创构成大规模交付干法刻蚀设备的国产厂商 [6] - 受益于下游客户投资计划增大和设备需求提升，公司2024年实现营业收入46.33亿元，同比增长17.8%，归母净利润达到5.41亿元，同比大幅提升74.8% [28] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.5/8.5/12.2亿元，当前股价对应动态PE分别为109/84/58倍 [1][116] 公司概况与平台化布局 - 屹唐股份成立于2015年，2016年通过并购美国Mattson Technology Inc (MTI)快速获得干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备的核心技术和全球客户资源 [12] - 公司形成覆盖中国、美国、德国的国际化研发制造体系，以“去胶+热处理+刻蚀”三大核心设备平台为发展主线 [13] - 公司股权结构清晰，国资背景突出，截至2025年6月30日主要股东为北京屹唐盛龙半导体产业投资中心，持股40.55% [23] - 公司研发团队国际化程度高，核心技术人员多来自应用材料、阿斯麦、泛林半导体等国际一线企业，截至2024年末研发人员占比达28.7% [26][42] 财务表现与盈利能力 - 公司营收规模持续扩张，2018-2024年营业收入从15.18亿元增长至46.33亿元，六年CAGR达20.4% [28] - 归母净利润同期由0.24亿元增长至5.41亿元，CAGR达68.5%，2025Q1-Q3营业收入37.96亿元，同比增长14.0%，归母净利润5.16亿元，同比增长22.7% [28] - 设备毛利率稳步提升，2024年综合毛利率升至37.4%，其中RTP设备毛利率长期稳定在42%左右，刻蚀设备毛利率2024年达20.1%，同比提升10.8个百分点 [34][35] - 公司期间费用率随着营收规模提升稳步下降，从2018年的36.8%降至2024年的26.1%，研发费用率长期维持在15%左右 [38][40] 干法去胶设备业务 - 公司干法去胶设备技术积累深厚，核心产品涵盖Suprema®、Hydrilis® HMR及Optima®系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小等优势 [18] - 产品适配DRAM、3D NAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，已形成从常规去胶到先进刻蚀后清洗的完整产品谱系 [18] - 2024年干法去胶设备收入18.68亿元，同比增长21.20%，2020-2024年CAGR达12%，是公司主要营收来源 [34] - 2023年公司干法去胶设备以34.60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK [6][63] 快速热处理设备（RTP）业务 - 公司RTP产品涵盖Helios®系列（常规RTP）与Millios®系列（毫秒级退火），采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯等核心技术 [18] - 设备性能参数处于国际主流水平，在10nm及以下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3D NAND等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用 [18] - 2024年快速热处理设备收入11.15亿元，2020-2024年CAGR达18%，占比24.1% [34] - 2023年公司RTP设备以13.05%的市场份额位居全球第二，是美国应用材料（69.7%）之后唯一跻身行业前列的中国企业 [6][86] 干法刻蚀设备业务 - 公司干法刻蚀产品布局以paradigmE®、Novyka®、RENA-E®等系列为主，覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类场景 [19] - 产品搭载自主研发的双晶圆反应腔、远程电感耦合等离子体源等技术，具备优异的等离子均匀性和刻蚀一致性 [19] - 2024年干法刻蚀和等离子体表面处理设备收入5.77亿元，同比大幅增长157.37%，2020-2024年CAGR达37%，占比从2020年的5%提升至2024年的12.5% [34] - 公司依托去胶设备ICP等离子体技术切入刻蚀设备赛道，与去胶设备共享等离子体源、气体输送及真空技术等底层模块 [105] 行业前景与市场需求 - 全球半导体设备市场已逐渐走出低谷，2024年市场规模迅速回升至1,171亿美元，同比增长10.0%，创历史新高，预计2026年达到1,381亿美元 [44] - 中国大陆市场份额自2020年的26.3%跃升至2024年的42.3%，2024年销售额约495.5亿美元，显著领先中国台湾、北美、韩国等主要地区 [45] - 随着先进制程对底层材料保护和工艺精度要求不断提高，干法去胶市场需求稳定，预计2025年全球市场规模有望回升至8.56亿美元 [55] - 先进制程推动刻蚀需求大幅提升，7nm制程所需刻蚀工序约140次，5nm制程增加至160次，预计2032年全球干法刻蚀设备市场规模将增长至304亿美元，2024-2032年CAGR达5.0% [101][104]

股价与交易数据 - 11月11日公司股价下跌1.97% 成交额为1.92亿元 [1] - 当日融资买入额为1761.91万元 融资偿还额为1926.80万元 融资净卖出164.89万元 [1] - 截至11月11日 融资融券余额合计为4.59亿元 其中融资余额4.59亿元 占流通市值的8.89% [1] - 当日融券活动无交易 融券余量及余额均为0 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日 公司股东户数为4.07万户 较上一期大幅减少68.63% [2] - 同期人均流通股为4903股 较上一期显著增加218.74% [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月 公司实现营业收入37.96亿元 [2] - 同期归母净利润为5.16亿元 同比增长22.73% [2] 公司基本情况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京市北京经济技术开发区 [1] - 公司成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：销售专用设备77.21% 销售备品备件20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费收入0.02% [1]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中上涨2.09%，报26.85元/股，总市值793.57亿元 [1] - 当日成交3007.99万元，换手率0.56%，主力资金净流入64.47万元 [1] - 今年以来股价累计上涨15.73%，近60日涨幅达29.02%，但近20日下跌4.96% [1] - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次8月18日龙虎榜净买入1.20亿元 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [2] - 主营业务收入构成为：销售专用设备77.21%，销售备品备件20.28%，服务收入2.49% [2] - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2] - 公司于2025年7月8日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 市场分类与股东情况 - 公司所属概念板块包括次新股、半导体、集成电路、半导体设备等 [2] - 截至7月8日，股东户数为12.99万，较上期大幅增加381855.88% [2]

公司概况与业务 - 公司是一家等离子处理设备制造商，专注于PCB及半导体制造等高科技电子领域，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [2][5] - 公司成立于2006年5月，于2023年1月改制为股份公司，总部位于珠海，在2025年6月的增资中投后估值约7.5亿元人民币 [4] - 公司创始人赵芝强持有约78.79%的投票权，其子赵公魄担任执行董事、副经理兼首席市场官，管理层经验丰富 [5] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备，以及配套的上下料设备 [6] 财务表现 - 公司收入从2022年的7920万元人民币增长至2024年的1.497亿元人民币，2025年上半年收入为7920万元人民币 [11] - 净利润从2022年的1114.3万元人民币增长至2024年的3924.3万元人民币，2025年上半年净利润为1453.6万元人民币 [11] - 综合毛利率报告期内介于49.3%至59.9%之间，2025年上半年毛利率为59.9% [12][15] - 用于PCB制造的等离子除胶渣设备是主要收入来源，报告期内收入占比在39.8%至55.4%之间 [13] - 2025年上半年经营活动所用现金净额为699.4万元人民币，同期公司完成1亿元增资并分红5000万元，派息率达64.7% [19][20] 运营与市场 - 公司持续投入研发，报告期内研发开支介于840万元至1050万元人民币，研发费用率在7.00%至10.61%之间 [17] - 海外业务收入占比显著提升，从2022年的6.6%增至2025年上半年的49.7% [18] - 2025年上半年客户数量为122家，前五大客户收入占比为70.8%，已获得福联集成、长电科技、中国中车等客户的稳定订单 [18] - 贸易及其他应收款项规模较大，2025年上半年末为7440万元人民币，占当期营业收入的93.94% [18] 行业与竞争格局 - 等离子处理设备在半导体制造中起关键作用，全球半导体相关设备市场规模从2018年的1204亿元人民币增长至2024年的2027亿元人民币，复合年增长率为9.1% [25] - 中国半导体相关等离子处理设备市场增长迅速，从2018年的249亿元人民币增长至2024年的918亿元人民币，复合年增长率为24.3% [25] - 中国等离子处理设备市场相对集中，2024年前五名参与者占据70.4%的市场份额，国际制造商长期主导市场 [29] - 公司在中国整体等离子处理设备市场份额不到0.01%，但在中国PCB等离子除胶渣设备细分市场占有率约3.9%，排名前三 [29]

股价与融资交易表现 - 10月14日公司股价下跌4.89%，成交额为4.11亿元 [1] - 当日融资买入额为2758.41万元，融资偿还额为4370.87万元，融资净买入额为-1612.46万元 [1] - 截至10月14日，公司融资融券余额合计为4.93亿元，其中融资余额为4.93亿元，占流通市值的9.05% [1] - 当日融券交易活动为零，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入构成：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 股东结构与财务业绩 - 截至7月8日，公司股东户数为12.99万户，较上期大幅增加381,855.88% [2] - 截至7月8日，人均流通股为1538股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2]