股价表现与资金流向 - 10月24日盘中上涨2.09%，报26.85元/股，总市值793.57亿元 [1] - 当日成交3007.99万元，换手率0.56%，主力资金净流入64.47万元 [1] - 今年以来股价累计上涨15.73%，近60日涨幅达29.02%，但近20日下跌4.96% [1] - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次8月18日龙虎榜净买入1.20亿元 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [2] - 主营业务收入构成为：销售专用设备77.21%，销售备品备件20.28%，服务收入2.49% [2] - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2] - 公司于2025年7月8日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 市场分类与股东情况 - 公司所属概念板块包括次新股、半导体、集成电路、半导体设备等 [2] - 截至7月8日，股东户数为12.99万，较上期大幅增加381855.88% [2]

公司概况与业务 - 公司是一家等离子处理设备制造商，专注于PCB及半导体制造等高科技电子领域，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [2][5] - 公司成立于2006年5月，于2023年1月改制为股份公司，总部位于珠海，在2025年6月的增资中投后估值约7.5亿元人民币 [4] - 公司创始人赵芝强持有约78.79%的投票权，其子赵公魄担任执行董事、副经理兼首席市场官，管理层经验丰富 [5] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备，以及配套的上下料设备 [6] 财务表现 - 公司收入从2022年的7920万元人民币增长至2024年的1.497亿元人民币，2025年上半年收入为7920万元人民币 [11] - 净利润从2022年的1114.3万元人民币增长至2024年的3924.3万元人民币，2025年上半年净利润为1453.6万元人民币 [11] - 综合毛利率报告期内介于49.3%至59.9%之间，2025年上半年毛利率为59.9% [12][15] - 用于PCB制造的等离子除胶渣设备是主要收入来源，报告期内收入占比在39.8%至55.4%之间 [13] - 2025年上半年经营活动所用现金净额为699.4万元人民币，同期公司完成1亿元增资并分红5000万元，派息率达64.7% [19][20] 运营与市场 - 公司持续投入研发，报告期内研发开支介于840万元至1050万元人民币，研发费用率在7.00%至10.61%之间 [17] - 海外业务收入占比显著提升，从2022年的6.6%增至2025年上半年的49.7% [18] - 2025年上半年客户数量为122家，前五大客户收入占比为70.8%，已获得福联集成、长电科技、中国中车等客户的稳定订单 [18] - 贸易及其他应收款项规模较大，2025年上半年末为7440万元人民币，占当期营业收入的93.94% [18] 行业与竞争格局 - 等离子处理设备在半导体制造中起关键作用，全球半导体相关设备市场规模从2018年的1204亿元人民币增长至2024年的2027亿元人民币，复合年增长率为9.1% [25] - 中国半导体相关等离子处理设备市场增长迅速，从2018年的249亿元人民币增长至2024年的918亿元人民币，复合年增长率为24.3% [25] - 中国等离子处理设备市场相对集中，2024年前五名参与者占据70.4%的市场份额，国际制造商长期主导市场 [29] - 公司在中国整体等离子处理设备市场份额不到0.01%，但在中国PCB等离子除胶渣设备细分市场占有率约3.9%，排名前三 [29]

股价与融资交易表现 - 10月14日公司股价下跌4.89%，成交额为4.11亿元 [1] - 当日融资买入额为2758.41万元，融资偿还额为4370.87万元，融资净买入额为-1612.46万元 [1] - 截至10月14日，公司融资融券余额合计为4.93亿元，其中融资余额为4.93亿元，占流通市值的9.05% [1] - 当日融券交易活动为零，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入构成：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 股东结构与财务业绩 - 截至7月8日，公司股东户数为12.99万户，较上期大幅增加381,855.88% [2] - 截至7月8日，人均流通股为1538股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2]

股价与交易数据 - 10月13日公司股价微涨0.03%，成交额为3.79亿元 [1] - 当日融资买入额为3714.86万元，融资偿还额为3925.79万元，融资净买入额为-210.93万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计为5.09亿元，其中融资余额为5.09亿元，占流通市值的8.89% [1] - 10月13日公司融券活动为零，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案与服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 股东结构与财务表现 - 截至7月8日，公司股东户数为12.99万，较上期大幅增加381855.88% [2] - 截至7月8日，人均流通股为1538股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2]

股价与交易表现 - 9月26日股价下跌4.02% 成交额达6.57亿元 [1] - 当日融资买入8205.32万元 融资偿还9414.79万元 融资净流出1209.47万元 [1] - 融资融券余额合计5.46亿元 融资余额占流通市值比例达9.29% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数12.99万户 较上期激增381855.88% [2] - 人均流通股1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路制造设备研发生产销售 包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [1] - 收入构成：专用设备销售77.21% 备品备件销售20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费0.02% [1] - 成立于2015年12月30日 2025年7月8日上市 总部位于北京经济技术开发区 [1]

公司股价及交易表现 - 9月12日股价下跌0.61% 成交额达5.30亿元[1] - 当日融资买入5154.12万元 融资偿还6267.88万元 融资净流出1113.76万元[1] - 融资融券余额合计5.37亿元 融资余额占流通市值比例达9.63%[1] 融资融券数据 - 融资余额保持5.37亿元 融券方面无交易活动 融券余量和余额均为0[1] - 融券偿还和卖出量均为0股 按收盘价计算卖出金额为0元[1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期大幅增加381855.88%[2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元 同比增长18.77%[2] - 归母净利润达3.48亿元 同比增长40.23%[2] 公司基本情况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司成立于2015年12月30日 2025年7月8日上市[1] - 公司专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等产品[1] - 主营业务收入构成：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02%[1]

股价与交易表现 - 9月11日股价上涨4.35% 成交额达5.67亿元 [1] - 当日融资买入5620.06万元 融资偿还5826.02万元 融资净流出205.95万元 [1] - 融资融券余额合计5.49亿元 融资余额占流通市值比例达9.78% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 主营业务构成 - 公司专注于集成电路制造设备领域 提供干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入结构：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费占比0.02% [1] 公司基本信息 - 注册地址位于北京市北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1]

股价与交易表现 - 9月5日股价上涨1.73% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入5337.09万元 融资偿还7718.91万元 融资净流出2381.82万元 [1] - 融资融券余额合计5.59亿元 其中融资余额5.59亿元占流通市值10.13% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司全称北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1] - 主营业务为集成电路制造设备的研发生产销售 包括干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备 [1] 收入构成 - 专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% [1] - 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [1]

股价与交易表现 - 9月3日公司股价上涨0.56% 成交额6.45亿元 [1] - 当日融资买入7946.17万元 融资偿还6707.54万元 融资净买入1238.62万元 [1] - 融资融券余额合计5.79亿元 融资余额占流通市值比例达10.00% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司位于北京市经济技术开发区 成立于2015年12月30日 [1] - 2025年7月8日上市 主营集成电路制造设备研发、生产和销售 [1] - 收入构成：专用设备销售77.21% 备品备件销售20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费0.02% [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长40.23% [4] - 扣除非经常性损益的净利润2.54亿元，同比增长16.66% [4] - 经营活动产生的现金流量净额为-5.20亿元，同比下降214.09%，主要因业务增长提前储备关键存货 [4] - 基本每股收益0.13元/股，同比增长44.44% [4] - 研发投入占营业收入比例14.78%，同比下降1.66个百分点 [4] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场规模6,260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年达7,050亿美元 [5] - 2024年全球半导体设备市场规模1,170亿美元，同比增长10%，中国大陆设备投资额495亿美元，同比增长35% [5] - 2025年全球半导体设备销售额预计同比增长7.4%至1,255亿美元 [5] - 中国大陆、韩国和中国台湾为半导体设备支出前三大市场，合计占全球份额74% [5] 产品与技术 - 公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备三类 [6] - 干法去胶设备应用于集成电路芯片制造、封装及MEMS领域，用于去除光刻胶及表面清洁 [6] - 快速热处理设备应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM等领域，用于离子注入激活等工艺 [6] - 干法刻蚀设备应用于存储器、逻辑半导体制造中的多材料刻蚀工艺 [6] - 报告期内新增专利申请24项，均为发明专利；累计已申请专利721项，已获授权474项 [20][23] 研发进展 - 研发投入3.67亿元，同比增长6.76% [20] - 研发人员358人，占公司总人数28.68%，其中境外研发人员占比35.47% [23] - 新一代干法去胶设备Optima已通过客户验证并获得重复订单 [13] - 新型快速热处理设备Helios系列持续改进，扩展应用至逻辑、存储及CIS制造 [22] - 干法刻蚀设备RENA-E通过客户验证并获得重复订单，具备高刻蚀速度和低损伤特性 [14] - 等离子体表面处理设备Escala通过客户技术验证并实现重复订单 [15] 经营与战略 - 采用"客户订单驱动+战略库存驱动"柔性生产模式，保障交付效率与响应速度 [9] - 直销为主、经销为辅的销售模式，经销商仅佳能营销公司一家 [10] - 在中国、美国、德国设有研发制造基地，实现全球化运营与供应链布局 [11][18] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商 [5][18] - 北京研发制造基地已于2023年9月投入使用，实现三大类设备批量生产 [13] 核心竞争力 - 具备干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三类设备研发生产能力，技术达国际领先水平 [18] - 拥有双晶圆反应腔设计、电感耦合等离子体源等核心技术 [20][21] - 管理团队具备国际知名半导体公司经验，核心技术团队从业超20年 [19] - 全球化研发与制造布局，有效分散经营风险并降低供应链成本 [18][19]