战略转型与业务拓展 - 公司计划投资3亿元人民币设立全资子公司苏州芯源科技有限公司，以进军集成电路及信息技术领域 [1] - 新设立的芯源科技将专注于集成电路专用温控设备、快速热处理设备、封测设备及耗材的研发、生产与销售 [2] - 此次投资旨在为公司转型升级搭建运营实体，以扩大业务板块、优化管理架构并培育新的利润增长点 [1][2] 财务状况与资金保障 - 2025年第三季度公司归母净利润为3710.49万元，同比大幅上升124.19% [1][3] - 公司前三季度经营活动产生的现金流量净额达3.92亿元，同比大幅增长841.47%，主要得益于银行承兑汇票到期托收 [2] - 截至2025年9月30日，公司货币资金规模为5.13亿元，资金状况良好，为子公司设立提供有力支撑 [2] 海外市场布局 - 公司通过增资子公司加速海外市场拓展，与关联方共同对华源包装（新加坡）有限公司增资350万美元，增资后公司持股比例变更为60% [3] - 新加坡华源在2025年前三季度实现营业收入4937.50万元，净利润61.68万元，实现从亏损到盈利的转变 [3] - 海外市场拓展旨在进一步扩大市场份额并提升国际市场影响力，符合公司整体发展战略 [3][4] 主营业务表现 - 2025年第三季度公司营业收入为6.12亿元，同比下降5.34% [3] - 2025年第三季度公司归母扣非净利润为3540.06万元，同比上升123.68% [3] - 公司长期借款与短期借款期末余额分别降至9200万元和2.43亿元，财务结构有所优化 [2]

11月4日，苏州华源控股（002787）股份有限公司(以下简称"华源控股")发布公告，拟以自有资金等方 式出资3亿元，设立全资子公司苏州芯源科技有限公司(以下简称"芯源科技"，暂定名)，持有其100%股 权；同时授权公司管理层及工作人员办理本次子公司工商注册登记等相关事宜。 詹军豪也认为，此次布局并非突发跨界，而是华源控股从"传统包装"向"精密制造"转型的关键一步，标 志着转型进程正式提速。 回溯2025年半年报，华源控股已明确释放转型信号，将"高端制造"列为战略核心，提出"以技术升级打 破传统业务增长天花板"的目标，并提及"加大精密制造能力投入"。此次布局半导体设备，正是该战略 的落地。事实上，华源控股的转型早有铺垫，此前通过收购相关企业切入电池精密结构件领域，完成 从"金属包装"到"精密金属制造"的初步跨越。而电池结构件与半导体设备所需的精密加工、质量管控能 力存在共通性，这种技术能力的迁移，为此次跨界半导体设备领域降低了技术门槛。 从行业选择来看，华源控股的差异化策略清晰，避开竞争激烈的半导体前道核心设备，聚焦温控、热处 理等配套领域。当前，国内半导体设备国产替代进程加速，"十四五"规划明确推动半导体设 ...

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中上涨2.09%，报26.85元/股，总市值793.57亿元 [1] - 当日成交3007.99万元，换手率0.56%，主力资金净流入64.47万元 [1] - 今年以来股价累计上涨15.73%，近60日涨幅达29.02%，但近20日下跌4.96% [1] - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次8月18日龙虎榜净买入1.20亿元 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [2] - 主营业务收入构成为：销售专用设备77.21%，销售备品备件20.28%，服务收入2.49% [2] - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2] - 公司于2025年7月8日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 市场分类与股东情况 - 公司所属概念板块包括次新股、半导体、集成电路、半导体设备等 [2] - 截至7月8日，股东户数为12.99万，较上期大幅增加381855.88% [2]

股价与融资交易表现 - 10月14日公司股价下跌4.89%，成交额为4.11亿元 [1] - 当日融资买入额为2758.41万元，融资偿还额为4370.87万元，融资净买入额为-1612.46万元 [1] - 截至10月14日，公司融资融券余额合计为4.93亿元，其中融资余额为4.93亿元，占流通市值的9.05% [1] - 当日融券交易活动为零，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入构成：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 股东结构与财务业绩 - 截至7月8日，公司股东户数为12.99万户，较上期大幅增加381,855.88% [2] - 截至7月8日，人均流通股为1538股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2]

股价与交易数据 - 10月13日公司股价微涨0.03%，成交额为3.79亿元 [1] - 当日融资买入额为3714.86万元，融资偿还额为3925.79万元，融资净买入额为-210.93万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计为5.09亿元，其中融资余额为5.09亿元，占流通市值的8.89% [1] - 10月13日公司融券活动为零，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案与服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 股东结构与财务表现 - 截至7月8日，公司股东户数为12.99万，较上期大幅增加381855.88% [2] - 截至7月8日，人均流通股为1538股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2]

股价与交易表现 - 9月26日股价下跌4.02% 成交额达6.57亿元 [1] - 当日融资买入8205.32万元 融资偿还9414.79万元 融资净流出1209.47万元 [1] - 融资融券余额合计5.46亿元 融资余额占流通市值比例达9.29% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数12.99万户 较上期激增381855.88% [2] - 人均流通股1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路制造设备研发生产销售 包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [1] - 收入构成：专用设备销售77.21% 备品备件销售20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费0.02% [1] - 成立于2015年12月30日 2025年7月8日上市 总部位于北京经济技术开发区 [1]

公司股价及交易表现 - 9月12日股价下跌0.61% 成交额达5.30亿元[1] - 当日融资买入5154.12万元 融资偿还6267.88万元 融资净流出1113.76万元[1] - 融资融券余额合计5.37亿元 融资余额占流通市值比例达9.63%[1] 融资融券数据 - 融资余额保持5.37亿元 融券方面无交易活动 融券余量和余额均为0[1] - 融券偿还和卖出量均为0股 按收盘价计算卖出金额为0元[1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期大幅增加381855.88%[2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元 同比增长18.77%[2] - 归母净利润达3.48亿元 同比增长40.23%[2] 公司基本情况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司成立于2015年12月30日 2025年7月8日上市[1] - 公司专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等产品[1] - 主营业务收入构成：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02%[1]

股价与交易表现 - 9月11日股价上涨4.35% 成交额达5.67亿元 [1] - 当日融资买入5620.06万元 融资偿还5826.02万元 融资净流出205.95万元 [1] - 融资融券余额合计5.49亿元 融资余额占流通市值比例达9.78% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 主营业务构成 - 公司专注于集成电路制造设备领域 提供干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入结构：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费占比0.02% [1] 公司基本信息 - 注册地址位于北京市北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1]

股价与交易表现 - 9月5日股价上涨1.73% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入5337.09万元 融资偿还7718.91万元 融资净流出2381.82万元 [1] - 融资融券余额合计5.59亿元 其中融资余额5.59亿元占流通市值10.13% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司全称北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1] - 主营业务为集成电路制造设备的研发生产销售 包括干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备 [1] 收入构成 - 专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% [1] - 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [1]

股价与交易表现 - 9月3日公司股价上涨0.56% 成交额6.45亿元 [1] - 当日融资买入7946.17万元 融资偿还6707.54万元 融资净买入1238.62万元 [1] - 融资融券余额合计5.79亿元 融资余额占流通市值比例达10.00% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司位于北京市经济技术开发区 成立于2015年12月30日 [1] - 2025年7月8日上市 主营集成电路制造设备研发、生产和销售 [1] - 收入构成：专用设备销售77.21% 备品备件销售20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费0.02% [1]