公司股价及交易表现 - 9月12日股价下跌0.61% 成交额达5.30亿元[1] - 当日融资买入5154.12万元 融资偿还6267.88万元 融资净流出1113.76万元[1] - 融资融券余额合计5.37亿元 融资余额占流通市值比例达9.63%[1] 融资融券数据 - 融资余额保持5.37亿元 融券方面无交易活动 融券余量和余额均为0[1] - 融券偿还和卖出量均为0股 按收盘价计算卖出金额为0元[1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期大幅增加381855.88%[2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元 同比增长18.77%[2] - 归母净利润达3.48亿元 同比增长40.23%[2] 公司基本情况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司成立于2015年12月30日 2025年7月8日上市[1] - 公司专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等产品[1] - 主营业务收入构成：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02%[1]

股价与交易表现 - 9月11日股价上涨4.35% 成交额达5.67亿元 [1] - 当日融资买入5620.06万元 融资偿还5826.02万元 融资净流出205.95万元 [1] - 融资融券余额合计5.49亿元 融资余额占流通市值比例达9.78% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 主营业务构成 - 公司专注于集成电路制造设备领域 提供干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入结构：专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% 服务收入占比2.49% 特许权使用费占比0.02% [1] 公司基本信息 - 注册地址位于北京市北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1]

股价与交易表现 - 9月5日股价上涨1.73% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入5337.09万元 融资偿还7718.91万元 融资净流出2381.82万元 [1] - 融资融券余额合计5.59亿元 其中融资余额5.59亿元占流通市值10.13% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司全称北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1] - 主营业务为集成电路制造设备的研发生产销售 包括干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备 [1] 收入构成 - 专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% [1] - 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [1]

股价与交易表现 - 9月3日公司股价上涨0.56% 成交额6.45亿元 [1] - 当日融资买入7946.17万元 融资偿还6707.54万元 融资净买入1238.62万元 [1] - 融资融券余额合计5.79亿元 融资余额占流通市值比例达10.00% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司位于北京市经济技术开发区 成立于2015年12月30日 [1] - 2025年7月8日上市 主营集成电路制造设备研发、生产和销售 [1] - 收入构成：专用设备销售77.21% 备品备件销售20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费0.02% [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长40.23% [4] - 扣除非经常性损益的净利润2.54亿元，同比增长16.66% [4] - 经营活动产生的现金流量净额为-5.20亿元，同比下降214.09%，主要因业务增长提前储备关键存货 [4] - 基本每股收益0.13元/股，同比增长44.44% [4] - 研发投入占营业收入比例14.78%，同比下降1.66个百分点 [4] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场规模6,260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年达7,050亿美元 [5] - 2024年全球半导体设备市场规模1,170亿美元，同比增长10%，中国大陆设备投资额495亿美元，同比增长35% [5] - 2025年全球半导体设备销售额预计同比增长7.4%至1,255亿美元 [5] - 中国大陆、韩国和中国台湾为半导体设备支出前三大市场，合计占全球份额74% [5] 产品与技术 - 公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备三类 [6] - 干法去胶设备应用于集成电路芯片制造、封装及MEMS领域，用于去除光刻胶及表面清洁 [6] - 快速热处理设备应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM等领域，用于离子注入激活等工艺 [6] - 干法刻蚀设备应用于存储器、逻辑半导体制造中的多材料刻蚀工艺 [6] - 报告期内新增专利申请24项，均为发明专利；累计已申请专利721项，已获授权474项 [20][23] 研发进展 - 研发投入3.67亿元，同比增长6.76% [20] - 研发人员358人，占公司总人数28.68%，其中境外研发人员占比35.47% [23] - 新一代干法去胶设备Optima已通过客户验证并获得重复订单 [13] - 新型快速热处理设备Helios系列持续改进，扩展应用至逻辑、存储及CIS制造 [22] - 干法刻蚀设备RENA-E通过客户验证并获得重复订单，具备高刻蚀速度和低损伤特性 [14] - 等离子体表面处理设备Escala通过客户技术验证并实现重复订单 [15] 经营与战略 - 采用"客户订单驱动+战略库存驱动"柔性生产模式，保障交付效率与响应速度 [9] - 直销为主、经销为辅的销售模式，经销商仅佳能营销公司一家 [10] - 在中国、美国、德国设有研发制造基地，实现全球化运营与供应链布局 [11][18] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商 [5][18] - 北京研发制造基地已于2023年9月投入使用，实现三大类设备批量生产 [13] 核心竞争力 - 具备干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三类设备研发生产能力，技术达国际领先水平 [18] - 拥有双晶圆反应腔设计、电感耦合等离子体源等核心技术 [20][21] - 管理团队具备国际知名半导体公司经验，核心技术团队从业超20年 [19] - 全球化研发与制造布局，有效分散经营风险并降低供应链成本 [18][19]

股价与交易表现 - 8月22日公司股价上涨2.99% 成交额达12.42亿元 [1] - 当日融资买入1.48亿元 融资偿还1.18亿元 实现融资净买入2959.51万元 [1] - 融资融券余额合计4.52亿元 其中融资余额4.52亿元占流通市值比例8.03% [1][2] 融资融券数据 - 融券方面无交易活动 当日融券偿还与卖出量均为0股 融券余量与余额均为0 [2] - 融资余额保持4.52亿元 全部为融资规模 无融券头寸 [2] 公司基本信息 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京市北京经济技术开发区 [2] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [2] - 主营业务为集成电路制造设备的研发生产销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备 [2] 收入结构分析 - 主营业务收入中专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% [2] - 服务收入贡献2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [2] 股东与股本情况 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增长381855.88% [2] - 人均流通股为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入11.60亿元 同比增长14.63% [2] - 同期归母净利润2.18亿元 同比大幅增长113.09% [2]

诉讼核心内容 - 屹唐股份于2024年8月13日向应用材料发起诉讼 索赔金额9999万元人民币 涉及技术机密非法获取 [2] - 诉讼焦点为应用材料涉嫌通过雇佣子公司Mattson前员工 非法获取等离子体晶圆表面处理技术机密 并申请中国专利 [2] - 关键技术涉及高浓度稳定均匀等离子体工艺 直接影响芯片良率 尤其对12英寸大晶圆生产至关重要 [2] 行业背景与类似案例 - 应用材料曾于2023年11月起诉Mattson 指控14个月内挖走17名资深工程师 涉及新型反应器3D图纸等机密 [3] - 半导体行业类似诉讼频发 包括泛林和东京电子等公司 被视为行业常态 [3] - 历史案例包括2009年台积电诉中芯国际窃密 中芯国际支付2亿美元现金及10%股份 [5] - 2025年6月台积电发生2nm技术泄密事件 9名工程师涉嫌向东京电子泄露技术 [5] 公司经营与技术实力 - 屹唐股份干法去胶设备2023年全球市占率达34.6% 位居全球第二 [5] - 快速热处理设备全球市占率达13.05% 同样排名全球第二 [5] - 设备累计装机量超过4600台 客户包括中芯国际和长江存储等头部晶圆厂 [5] - 2024年1-9月净利润达4.2亿元人民币 同比增长102.29% [5] - 大陆客户收入占比从2021年38.6%升至2024年上半年68.1% 完成本土化战略转变 [5] 诉讼动机与行业意义 - 诉讼被解读为技术主权宣示行为 展示中国企业挑战美国巨头的勇气 [5] - 以中国大陆主体发起诉讼 表明公司全力投入中国市场的战略意图 [5] - 事件象征中国芯片产业成熟蜕变 从打破封锁转向定义规则阶段 [8] 案件进展与证据状态 - 法院已受理诉讼请求 但尚未开庭审理 [7] - 关键证据如邮件或代码等尚未披露 赔偿金额9999万元引发广泛解读 [7]

核心观点 - 7月IPO募资金额达389亿元，同比增长4.26倍，VC/PE账面回报达623亿元，同比增长4倍以上 [5] - 2025年1-7月已有159家中企在A股、港股、美股上市，平均每个工作日一家IPO [5] - 半导体公司屹唐股份创造484.98亿元账面退出金额，可能是今年最高项目 [5] - 市场回暖趋势在退出端表现明显 [5] 7月IPO数据 - 28家中国企业IPO募资389亿元，数量同比上涨55.56%，金额同比上涨4.26倍 [7] - A股8家企业IPO募资218亿元，同比上涨3.95倍，华电新能募资158亿元占A股募资75% [10] - 10家VC/PE背景企业创造623亿元账面退出，同比上涨4.19倍，平均回报率2.07倍 [10] 屹唐股份案例 - 7月登陆科创板，募资24.97亿元 [12] - 按发行价计算账面退出176亿元，按收盘价23.2元/股计算达484.98亿元 [14] - 2020年5月融资估值32亿元，按发行价市值250亿元计算回报7.8倍，按收盘价685亿元计算回报21倍 [15] - 投资方包括海松资本、CPE源峰、红杉中国、IDG资本等知名机构 [13] 2025年前7月IPO市场 - 159家中企IPO募资1692亿元，数量同比上涨38%，金额同比上涨204% [17] - A股上市59家募资589亿元，新受理拟IPO企业179家，同比翻两番 [19] - 港股49只新股募资1034亿元，同比增长639%，成为全球IPO募资冠军 [20] - 美股51家中国公司上市募资68.82亿元，数量增长82% [20] 行业分布 - 电子信息与先进制造板块上市数量占比超30%，VC/PE参投31家，账面退出645亿元 [20] - 消费赛道22家企业上市，账面退出234.87亿元，回报倍数17.81倍 [21] 机构信心 - 64%投资人表示2025年会更加积极投资 [22] - 大部分受访者对IPO态度较2024年更加乐观 [22]

诉讼案件 - 屹唐股份指控美国应用材料公司非法获取其核心技术秘密并利用该技术在中国申请专利 违反反不正当竞争法 索赔9999万元 [1] - 涉案技术为基于高浓度 稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理的技术 属于公司关键技术之一 [1] - 屹唐股份指控应材通过聘用其全资子公司Mattson员工获取商业机密 相关员工知晓技术并签署保密协议 但入职应材后在中国申请专利 [3] - 案件目前处于受理阶段 公司强调不会对经营产生重大不利影响 [3] 公司概况 - 屹唐股份为半导体设备龙头 7月8日科创板上市 开盘大涨近200% 最新市值697.22亿元 [4] - 公司2015年成立 由亦庄国投孵化 2016年收购美国Mattson 在中国 美国和德国设有研发制造基地 [5] - 核心业务为晶圆加工设备研发生产和销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等 [5] - 2023年干法去胶设备全球市占率34.60% 快速热处理设备13.05% 干法刻蚀设备0.21% [5] - 截至2024年6月设备累计装机超4600台 覆盖逻辑芯片 闪存芯片 DRAM芯片领域 [5] 财务数据 - 2021-2023年营收分别为32.41亿元 47.63亿元 39.31亿元 净利润1.81亿 3.83亿 3.09亿元 [6] - 2024年1-9月营收33.3亿元 同比增长23.89% 净利润4.2亿元 同比增长102.29% [6] - 预计2024年全年营收45-47亿元 归母净利润4.8-5.5亿元 [6] - 2024年前6个月大陆客户营收贡献占比达68.1% [7] 行业背景 - 半导体行业知识产权诉讼频繁 中微与科林 AMD与ADI Veeco与中微公司等均有案例 [12] - 台积电"2nm泄密事件"涉及工程师向东京电子泄密 东京电子承认前员工涉案 [13] - 半导体企业诉讼与技术壁垒高有关 工程师调用先前经验属正常 但带走资料可能违法 [17] 战略动向 - 通过大陆主体屹唐股份对应材发起诉讼 释放All in中国大陆市场信号 [11] - 客户结构从海外为主转向大陆为主 海外份额从60%以上收缩至30%左右 [11] - IPO计划投入25亿元募集资金 用于集成电路装备研发制造服务中心等项目 [9]

诉讼事件 - 国内半导体设备龙头屹唐股份向北京知识产权法院提起诉讼，指控应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，诉讼金额为人民币9999万元 [2] - 应用材料公司招聘了曾在屹唐股份全资子公司MTI公司工作的两名涉案员工，该两名员工了解公司核心技术并签署了保密协议 [5] - 应用材料公司提交的发明专利申请中主要发明人为前述两名员工，专利申请披露了屹唐股份与MTI公司共同所有的技术秘密 [6] 技术优势 - 屹唐股份拥有高浓度、稳定均匀等离子体进行晶圆表面处理的关键技术，该技术广泛应用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备 [5] - 公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司 [6] - 公司是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司 [6] 公司概况 - 屹唐股份主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [6] - 公司面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [6] - 公司于2023年7月8日登陆上海证券交易所科创板，截至发稿市值约为676.23亿元 [6]