涉及的行业与公司 * **行业**：印制电路板（PCB）行业，特别是其中的IC载板（包括BT载板和ABF载板）以及上游原材料（T-glass/电子级玻璃纤维布）细分领域[1] * **提及公司**： * **台股公司**：欣兴电子（载板制造商）、台玻（电子布供应商）[1] * **A股公司**：深南电路、兴森科技（载板制造商）、宏和科技、中国巨石（电子布/玻纤供应商）[1][2] 核心观点与论据 * **IC载板行业景气度高涨，供需趋紧** * 台股载板龙头欣兴电子股价单日大涨10%，反映市场乐观情绪[1] * 核心驱动因素：算力芯片性能提升与大尺寸封装趋势，导致载板层数增加、面积增大，推升技术壁垒与单板价值量[1] * 供给缺口可能持续，预计到2027年将进一步扩大[1] * **载板及上游原材料价格呈现强劲上涨趋势** * **载板**：受T-glass（一种超薄电子级玻璃纤维布）短缺及铜价上涨影响，载板涨价持续[1] * **电子布（电子级玻璃纤维布）**： * 台玻股价亦大涨10%[1] * 媒体报道在2025年已涨价50%的基础上，月度价格继续上调10-15%[1] * 单价继2月突破5元后，3月有望上涨至6元，显示涨价趋势强劲[1] * **投资建议关注两条主线** * **受益于载板缺货涨价的国内厂商**：建议关注在BT载板缺货涨价中受益，且ABF载板技术有望突破的深南电路、兴森科技[1] * **受益于原材料涨价的供应商**：建议关注T-glass供应商宏和科技，以及涨价弹性较大的宏和科技、中国巨石等电子布供应商[1][2] 其他重要内容 * 信息源为券商（国联证券）的行业更新快报，时效性较强，发布于2月24日，并提及假期海外市场（台股）的积极表现[1] * 报告重点跟踪了海外龙头公司（欣兴、台玻）的股价与基本面动态，并将其作为判断行业趋势和映射A股投资机会的重要依据[1]