报告行业投资评级 - 看好 [1] 报告的核心观点 - AI领域持续高景气，多个环节供应商月营收创历史新高，且多个厂商预期三季度将进一步增长 [2] - 成熟制程稼动率企稳回升，台厂寻求差异化增长策略 [2] - 存储历经减产与库存去化，叠加下半年需求旺季，价格有望回升 [2] - 端侧芯片逻辑芯片景气度边际持稳，终端创新和拓展动作高频 [2] - 被动元件方面，AI需求推动国巨Q2收入创新高 [2] 各部分总结 中国台湾电子上市公司6月度景气度跟踪 - 台积电6月营收2637.1亿新台币，同比增长26.9%；二季度营收9337.9亿新台币，上半年营收17730.5亿新台币，同比增长40.0% [4][5] - 信骅6月营收7.8亿新台币，同比增长55%，创2024年以来新高 [4][6] - 京元电子6月营收同比增长25.3%，2Q25产能利用率提升至60 - 65%；致茂6月营收规模达23.78亿新台币，同比增速34.7%，环比增速21.8% [4][6] - 台光电、联茂、台耀6月营收分别为80.4、28.5、23.7亿新台币，同比增速分别为53.2%、7.6%、22.2% [4][9] - 臻鼎、欣兴、金像电6月营收分别为128.2、109.3、46.3亿新台币，同比增速分别为19.7%、23.2%、46.1% [4][9] - 鸿海、纬创、广达、纬颖、英业达6月营收分别为5402.4、2091.8、1898.7、858.1、632.7亿新台币，同比增速分别为10.1%、135.6%、70.6%、179.0%、24.2% [4][11] AI领域景气分析 晶圆代工 - 台积电4 - 6月营收呈环比下降态势主因新台币升值，但AI需求供不应求、叠加汇率冲击，预计或存进一步涨价可能 [5] 服务器管理芯片 - 信骅三季度随着英伟达GB系列强劲出货，业绩有望持续维持成长；高阶基板管理控制器占比增加，将推升毛利率表现 [6] 测试 - 京元电子预计三季度营收增速或放缓但仍好于二季度；致茂营收反映AI芯片测试需求强劲 [6] CCL - AI应用带动CCL材料升级，下半年在Google、Meta、Microsoft拉货带动下，预计台光电M8占比持续升高，联茂、台耀亦受益高端CCL占比提升 [9] 载板 - 臻鼎IC载板业务连续三个月创新高带动收入整体增长；欣兴受益AI服务器架构升级趋势ABF载板需求回升、同时受益AI带来的HDI需求快速提升；金像电在AI ASIC及800G交换机订单带动下UBB产品营收持续高增 [9] EMS - AI领域持续高景气，AI营收占比高的厂商营收增速更快；纬创月度营收连续两月超过广达、6月营收创历史新高，广达、纬颖6月营收均达历史第二高水平 [11][13] 其他领域景气分析 成熟制程 - 联电、世界先进、力积电25Q2营收同比+3%/+6%/+1%；联电产能利用率为74% - 76%，毛利率预计回升至约30%水平；世界先进预计25Q2稼动率环比提升4 - 6pcts至75% - 80% [2][14] - 中国台湾厂商逐步选择差异化策略，如联电与英特尔的制程合作有望延伸，中介层已获高通验证，有望2026Q1量产出货 [14] 存储 - 原厂端南亚科、华邦电、旺宏25Q2营收同比+6%/-2%/+5%；模组端群联、威刚25Q2营收同比+13%/+27% [2][15] - 预计25Q3普通DRAM合约价季增10% - 15%，整体DRAM（含HBM）合约价季增15% - 20%；NAND合约价季增5% - 10% [2][15] 端侧芯片 - 联发科25Q2营收同比+18%，6月营收同比+31%；手机端天玑份额地位有望维持，公司正积极切入数据中心AI ASIC、车载芯片领域 [2][16] - PC半导体方面，瑞昱、谱瑞、祥硕25Q2营收同比+4%/+5%/+61%；祥硕6月实现Techpoint并表，业务拓展至车载与安防领域 [2][18] 被动元件 - 国巨25Q2同比增速4%、6月营收同比增速11%；Q2单季收入创历史新高；6月单月收入创下历史第三高记录 [2][18] - 华新科25Q2同比增速7%、6月营收同比增速10% [2][18]

根据睿兽分析监测数据，本周国内一级市场披露的融资事件62个，与上周相比减少85个，其中已披 露融资金额的事件29个，总融资规模为52.63亿元人民币，平均融资金额为1.81亿元人民币。 以下文章来源于睿兽Pro ，作者Bestla 睿兽Pro . 创业邦旗下横跨一二级市场的科创数据平台。实时投资数据、追踪产业创新。找数据、做分析、链资 源，就上睿兽分析。 全球投融资周报 睿兽分析每周整理当周最值得关注的国内外热门投融资事件，帮助大家及时了解全球市场动向。 一级市场投融资概览 其次是汽车交通行业，已披露融资总额为4.20亿元人民币。其中空气悬架系统核心零部件提供商「时 驾科技」完成数亿人民币A轮融资。 时驾科技是一家空气悬架系统核心零部件提供商，主要致力于研发、生产和销售空气悬架系统核心零 部件、软硬件及系统解决方案。 行业分布 从融资事件数量来看，本周人工智能、智能制造、企业服务领域融资最活跃。分别为人工智能19 个、智能制造9个、企业服务6个。 从已披露金额事件的融资规模来看，人工智能最高，融资总规模约为36.87亿元人民币。其中AI驱动 的具身智能技术公司「它石智航」获1.22亿美元天使+轮融资。 它石智 ...

瞭望塔财经获悉，6月28日，上交所官网披露了江西红板科技股份有限公司（以下简称"红板科技"）的IPO申报材料，这家在PCB行业深耕二十年的技术型企 业正式向资本市场迈进。 瞭望塔财经发现，作为全球手机HDI主板13%市场份额的拥有者，红板科技在招股书中展示了自己在消费电子领域的竞争力。2024年，公司为全球前十大手 机品牌提供1.54亿件手机HDI主板，同时其柔性电池板和刚柔结合电池板供货量更是占到这些品牌出货量的20%。 然而在亮眼的技术参数背后，控股股东95.12%的绝对控制权、2023年净利润近乎腰斩的波动曲线，以及高度集中的客户结构，都成为红板科技IPO之路上待 解的难题。 1、技术突围，二十年磨剑的行业隐形冠军 2005年10月17日，江西吉安，叶森然创立了红板科技的前身。这位毕业于台湾海洋大学电子工程系的76岁企业家，将毕生积累投入到了印制电路板领域。二 十年深耕，公司已从一家地方企业成长为全球PCB行业第58强的技术领军者。 红板科技的核心竞争力在于其高密度互连板技术。公司掌握着行业领先的HDI板生产技术，其最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄做到 0.05mm，任意层互连HDI板最 ...

半导体产业政策与并购整合 - "并购六条"政策支持上市公司围绕战略性新兴产业开展并购重组，引导资源向新质生产力方向聚集，半导体领域成为重点 [1] - 政策落地后深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成，半导体领域整合案例持续涌现 [1] - 市场化整合促进技术、资本、人才等要素高效流动，优化资源配置并提升产业整体竞争力 [3] 代表性并购案例 - 富乐德以65.50亿元收购富乐华100%股权，后者是覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19% [2] - 富乐德通过交易整合半导体零部件制造业务，从设备洗净服务商转型为半导体材料制造商，预计每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，打破国际技术壁垒，其设备在硅光、CPO及LPO工艺处于世界领先水平，与英伟达等巨头合作 [3] 地方政策支持 - 2025年6月以来珠海、上海、广州、杭州、深圳等地出台支持半导体与集成电路产业发展新政 [4] - 深圳设立50亿元"赛米产业私募基金"，聚焦氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料研发与产业化 [4] - 珠海高新区推出十条措施，在厂房购置、产业链协同等方面给予半导体企业重点支持 [4] 交易所支持措施 - 深交所将持续优化并购重组制度机制，针对半导体等高科技产业特点推出更灵活支付工具和交易结构安排 [5] - 深交所将提升监管服务质效，支持上市公司并购重组并提高上市公司质量 [5][6]

政策支持与资本布局 - 深圳市出台《若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持半导体与集成电路产业全链条优化提质 [1] - 证监会发布"并购六条"，支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导资源要素向新质生产力方向聚集，深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成 [1] - 《若干措施》通过财政补贴降低企业并购前期成本，产业基金直接参与并购环节，提供"并购资金+资源整合"双重支撑 [4][5] 半导体企业并购案例 - 富乐德拟收购富乐华100%股权，富乐华为覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19%，交易完成后预计富乐德每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，该公司在硅光、CPO及LPO工艺方面世界领先，交易有望攻克光电子封装瓶颈，推动电子封装测试国产化提速 [3] - 深市半导体行业并购案例显示市场化并购在优化资源配置、提升行业竞争力中的重要作用 [3] 并购重组市场趋势 - 半导体领域并购重组市场呈现交易数量增长与质量提升双重特征，龙头企业通过并购构建生态壁垒，中小企业通过并购突破发展瓶颈 [5] - 并购重组加速半导体领域"创新要素的再分配"，资本更倾向于流向能填补产业链空白的并购项目 [5] - 在新质生产力背景下，并购重组将以高效资源配置和深度技术融合推动半导体产业链向全球价值链中高端攀升 [5] 监管与服务优化 - 深交所将持续优化服务，完善并购重组制度机制，提升监管服务质效，更大力度支持上市公司并购重组 [3] - 深交所将加大对并购重组财务造假、内幕交易、利益输送等违法违规行为追责力度，维护市场稳定发展 [3]

超颖电子是一家高新技术企业，专注于印制电路板(PCB)研发、生产与销售。其主营产品包括高密度互 连板、多层挠性板及IC封装载板等，产品应用于汽车电子、显示、存储等领域。 根据公司招股说明书，超颖电子2022年-2024年营业收入分别为35.14亿、36.56亿、41.24亿元，归母净 利润分别为1.41亿元、2.66亿元和2.76亿元，2024年归母净利润增速放缓，但业绩整体稳步增长。 超颖电子表示，经过长期的研究开发，发行人在汽车电子、显示领域积累了"高频毫米波雷达板制造技 术""新能源汽车电池功率转换系统板制造技术""超大尺寸液晶显示屏主板制造技术"等多项核心技术， 已具备二十层任意层互连HDI汽车电子板量产能力。截至报告期期末，公司共取得14项发明专利和85项 实用新型专利并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。 客户方面，超颖电子在汽车电子领域与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福有长期合作关系；在显示领 域，公司与京东方、LG集团等显示面板制造商建立了稳定的合作关系；在储存领域，龙头希捷、西部 数据及海力士等机械硬盘制造商是公司客户。 中证报中证网讯(记者王婧涵)上海证券交易所官网消息显示，7月10日，将 ...

IPO审核与关联交易 - 上交所上市审核委员会将于7月10日审核超颖电子IPO申请 [1] - 2024年公司归母净利润增速大幅放缓至3.78% [1] - 公司与母公司定颖电子存在关联交易价格异常 2022年向母公司销售双面板单价606.32元/㎡ 低于其他客户均价678.13元/㎡ 母公司转售价656.9元/㎡低于直销价 [2] - 塞舌尔子公司2023年净利润1.29亿元 较2021年增长70% 被质疑转移定价截留利润 [2] - 交易所要求公司披露关联交易公允性细节 包括共同最终客户和定价依据 [3] 资金与财务风险 - 公司计划斥资1亿美元收购亏损企业昆山定颖 该标的2022年和2023年上半年净利润分别为-4909.68万元和-2902.97万元 [3] - 资产负债率持续高企 2022-2024年分别为72.14% 68.75% 72.83% 远高于行业均值 [4] - 2024年短期借款激增至17.26亿元 同比翻倍 主因泰国工厂建设资金需求 [6] - 应付账款从11.53亿元骤增至20.38亿元 因泰国工厂投产增加设备及材料款项 [7] 业务结构与市场风险 - 外销收入占比超80% 2022-2024年分别为81.89% 81.67% 82.77% 采用13%出口退税率 [7] - 2023年因汇率变动获汇兑收益1.81亿元 但未来汇率波动可能带来损失 [7] 募资用途与研发投入 - IPO计划募资6.6亿元 其中39.4%（2.6亿元）用于补流还贷 此前方案中该比例曾达60% [8] - 研发费用率持续低于行业 2022-2024年分别为3.07% 3.34% 3.27% [8] 行业竞争与毛利率 - 2022-2023年毛利率16.29%和17.44% 低于同行均值21.58%和22.11% [10] - 国内PCB行业有约1500家企业 超颖电子营收规模仅为行业龙头鹏鼎控股（351.4亿元）的1/8.52 处于第三梯队 [10]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 Yole 。 据Yole透露，在经历了充满挑战的2023年之后，IC载板生态系统正显示出复苏的迹象。根据Yole集 团的最新预测，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动下，以及在消费电子、汽车和国防领 域的更广泛渗透，先进载板技术的整体市场规模预计将到2030年达到310亿美元。 2024年，有机AICS市场规模小幅反弹至142亿美元，同比增长1%。积层IC载板占据了主导地位，并 且市场份额还在持续增长。 Yole方面表示，这种增长反映了对更大、更复杂、高 ASP 基板的持续需求，这些基板能够支持生成 AI、数据中心和先进封装要求，包括更精细的互连、更高的良率和可控的交货时间。 "先进基板技术的格局正在经历多个类别的重大变革。从传统的有机解决方案到新兴的玻璃基架构， 2024-2025年标志着基板行业的转型阶段。"Yole强调。 1. 有机先进集成电路基板： 在经历了早期市场波动的调整后，该领域在2024年进入了新的增长阶段。有机基板对于计算、网络和 汽车应用中的复杂封装架构仍然至关重要。先进半导体中使用的高性能封装类型的需求尤其强劲 ...

市场关系 - 算力市场与终端市场深度协同、双向驱动，算力需求发展空间由终端产品落地决定，端侧产品及应用打开空间会提升算力需求 [1] 业务进展 - 今年一季度，公司汽车及服务器用板营收同比增长 81.3%，持续与服务器终端客户合作，主流客户加快推进相关工作 [1] - 泰国园区第一期项目已建成，正进行客户认证及打样，预计下半年小批量投产 [1] 产能投放 - 有厂房和机电配套时，确定产能投向，从布置设备到投产约半年周期 [2] 市场潜力 - 公司看好 AI 眼镜市场潜力，去年销售超出预期，其是重要交互终端和数据收集端口，普及将提升对高端软板及类载板需求，公司在此领域有技术和竞争优势 [3] 智能化改造 - 公司将数字化转型作为重要战略，深圳工厂持续达智能制造能力成熟度模型四级标准 [3] - 截至 2024 年底，多座新厂融入智能管理体系，旧厂逐步智能化升级，导入智能管理提升了良品率和生产效率，取得降本增效等成果 [3] 接待情况 - 接待人员与投资者交流，未泄露未公开重大信息，已按深交所要求签署调研《承诺函》 [4]

公司IPO及业务概况 - 红板科技沪主板IPO获受理，保荐机构为民生证券，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信 [3] - 公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [3] - PCB是实现电子元器件相互连接的关键电子互连件，起中继传输作用并作为电子元器件的支撑体 [3] 全球PCB行业现状 - 2022年全球PCB总产值817.40亿美元，2023年下降15%至695.17亿美元，主要因需求疲软、供给过剩、去库存和价格压力 [4] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，同比增长5.8%，受益于AI服务器、高速网络基础设施推动及智能手机市场复苏 [4] - 预计2024-2029年全球PCB产值年复合增长率5.2%，2029年将达到946.61亿美元 [4] - 未来增长驱动因素包括5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等下游应用行业发展 [4] 全球PCB产业格局变迁 - 2000年前美洲、欧洲和日本占全球PCB产值70%以上 [5] - 2006年起中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地 [5] - 中国大陆PCB产值占比从2000年8.1%上升至2024年56% [8] - 2024年全球PCB产值分布：中国大陆412亿美元、中国台湾87亿美元、韩国66亿美元、日本58亿美元、美洲35亿美元、欧洲10亿美元、其他地区61亿美元 [7][8] 各地区PCB发展预测 - 预计2024-2029年各地区复合增长率：中国大陆3.8%、中国台湾6.9%、韩国4.2%、日本6.1%、美洲3.1%、欧洲2.6%、其他地区12.4% [7][8] - 2029年各地区PCB产值预测：中国大陆497亿美元、中国台湾121亿美元、韩国88亿美元、日本76亿美元、美洲41亿美元、欧洲19亿美元、其他地区109亿美元 [7][8] - 亚洲将继续主导全球PCB市场发展，中国大陆核心地位更加稳固 [8]