文章核心观点 - AI需求高速扩张，因其高回报率而争夺并挤占了传统电子产业的产能，导致传统领域供给出现被动缺口，进而引发价格“又急又快”地上涨，当前产业链已进入全面备货阶段，进一步催化价格走高，预计这一现象将在春节后持续，看好电子新材料涨价（电子通胀）趋势，推荐关注玻纤电子布、铜箔、载板链、先进封装设备等领域 [1][2][10] AI挤占产能的机制与原因 - AI需求具有高回报率，吸引资本投入，其对设备、人员、资金等“资源”的消耗远大于传统行业，导致传统行业资源被大量抽调，形成供给缺口 [2] - 行业竞争加剧了产能“抽调”，企业为巩固技术先发优势而升级产能，同时AI技术快速升级带来不确定性，全行业从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试和客户积累，呈现高频变化 [2] 受AI产能挤占的具体行业及核心原因 - **存储**：HBM挤占DRAM产能，核心是晶圆产能被挤占，HBM消耗的晶圆产能是普通DRAM的倍数级 [2][3] - **普通电子布**：low-dk/low-cte/Q布挤占7628/薄布/超薄布产能，核心是坩埚法有退出、织机订货周期长 [2][3] - **光纤**：AI数据中心光纤光缆挤占G.652D散纤产能，核心是光棒（光纤预制棒）紧缺 [2][4] - **CTE电子布/载板**：ABF载板挤占BT载板产能，核心是板厂/布厂内部产线共用和调配，以及苹果供应链准入严格 [2][4] - **覆铜板(CCL)**：M7/M8/M9等高端覆铜板挤占中低端产能，核心是切换的机会成本高（设备效率、树脂不兼容导致清洗时间长） [2][4] - **CPU**：AI服务器挤占消费级CPU产能，HBM挤占逻辑芯片产能，核心是晶圆制造、载板、先进封装产能不足 [2][4] - **铜箔**：hvlp铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品 [2][5] - **封测与代工**：CoWoS等先进封装挤占传统封测和存储产能，核心是封测厂扩产时间长、成本高 [2][6] - **电力**：AI数据中心算力负荷挤占工业/民用电力，核心是缺电 [2][7] - **被动元件**：AI服务器对高容值、低损耗高端电容料号挤占常规产能 [2][8] - **电源**：钛金级AI服务器电源挤占通用服务器/PC电源产能，核心是高功率器件和老化测试架位紧缺 [2][9] - **PCB**：超高层板（如UBB/OAM）挤占通用品、车规、工控板产能，核心是压合瓶颈（例如激光钻孔机等PCB设备） [2][9] - **ATE（自动测试设备）**：高算力GPU/HBM测试挤占高端手机SoC/模拟芯片测试机台，核心是测试机台和核心人力供应链重合 [2][9] AI挤占导致的涨价现象 - 存储：DDR4、LPDDR4早在2025年5月开始提价，DDR5和NAND Flash自2025年9月开始涨价 [10] - 普通电子布：自2025年2月、10月、12月以及2026年1月、2月每个月均提价1次，7628型号累计涨幅达30% [10][11] - 光纤：G.652.D裸光纤价格自2025年12月开始提价 [11] - 覆铜板(CCL)：国内普通CCL在2025年2月、8月各提价一次，12月提价两次 [11] - PCB铜箔：2026年2月消费级PCB铜箔加工费较2025年底上涨2000元/吨 [11] 当前产业链阶段与价格催化因素 - 当前已进入全产业链备货阶段，备货行为接替了最初的“挤占缺产”，成为推动价格继续上涨的主要因素 [1][11] - 敏感度高的环节（如存储、电子布）率先涨价，其他环节虽挤占幅度小，但因担心涨价而提前备货，进一步催化了价格上涨 [11] - 传统领域产品类似通货或标品，在成熟的产业链（份额稳固）中，企业倾向于进行价格传导，而非以价换量 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：印制电路板（PCB）行业，特别是其中的IC载板（包括BT载板和ABF载板）以及上游原材料（T-glass/电子级玻璃纤维布）细分领域[1] * **提及公司**： * **台股公司**：欣兴电子（载板制造商）、台玻（电子布供应商）[1] * **A股公司**：深南电路、兴森科技（载板制造商）、宏和科技、中国巨石（电子布/玻纤供应商）[1][2] 核心观点与论据 * **IC载板行业景气度高涨，供需趋紧** * 台股载板龙头欣兴电子股价单日大涨10%，反映市场乐观情绪[1] * 核心驱动因素：算力芯片性能提升与大尺寸封装趋势，导致载板层数增加、面积增大，推升技术壁垒与单板价值量[1] * 供给缺口可能持续，预计到2027年将进一步扩大[1] * **载板及上游原材料价格呈现强劲上涨趋势** * **载板**：受T-glass（一种超薄电子级玻璃纤维布）短缺及铜价上涨影响，载板涨价持续[1] * **电子布（电子级玻璃纤维布）**： * 台玻股价亦大涨10%[1] * 媒体报道在2025年已涨价50%的基础上，月度价格继续上调10-15%[1] * 单价继2月突破5元后，3月有望上涨至6元，显示涨价趋势强劲[1] * **投资建议关注两条主线** * **受益于载板缺货涨价的国内厂商**：建议关注在BT载板缺货涨价中受益，且ABF载板技术有望突破的深南电路、兴森科技[1] * **受益于原材料涨价的供应商**：建议关注T-glass供应商宏和科技，以及涨价弹性较大的宏和科技、中国巨石等电子布供应商[1][2] 其他重要内容 * 信息源为券商（国联证券）的行业更新快报，时效性较强，发布于2月24日，并提及假期海外市场（台股）的积极表现[1] * 报告重点跟踪了海外龙头公司（欣兴、台玻）的股价与基本面动态，并将其作为判断行业趋势和映射A股投资机会的重要依据[1]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - AI/HPC需求强劲，带动产业链“淡季不淡”，先进制程与封装产能满载，相关公司营收普遍创下新高 [2] - 成熟制程与存储领域因结构性供需失衡，价格持续上涨，景气度延续 [2] - 端侧芯片需求分化，手机业务承压，但Smart Edge与数据中心ASIC业务成为新的增长点 [2] AI领域景气分析 - **晶圆代工**：台积电2026年1月营收4012.6亿新台币，同比增长36.8%，创单月新高，主要受AI服务器、HPC与云端数据中心需求驱动，3nm、5nm等先进制程维持高稼动率，先进封装CoWoS产能偏紧是关键支撑 [2][5] - **服务器管理芯片**：信骅2026年1月营收9.0亿新台币，同比增长28.46%，创单月新高，公司看好一季度营收续创新高，反映AI与传统服务器需求景气度高，AI服务器放量使BMC用量与ASP具备长期上行空间 [2][7] - **测试与设备**：京元电子2026年1月营收33.7亿新台币，同比增长41%，下一代GPU测试时间预计延长约70%–80%，叠加高功耗AI ASIC引入更严苛测试流程，推动测试工时与单价上移 [2][8] - **测试与设备**：致茂2026年1月营收38.3亿新台币，同比增长72.1%，主要受AI电力测试、SLT与量测/光通burn-in等订单密集出货带动，市场认为能见度延伸至年底 [2][8] - **EMS组装**：鸿海2026年1月营收7300.4亿新台币，同比增长35.5%，公司提到AI机柜出货持续放量 [2][13] - **EMS组装**：纬创董事长强调AI并非泡沫，维持对2026全年正向展望，公司AI相关订单2026年将明显高于去年，能见度延伸到2027年 [2][13][15] - **CCL材料**：台光电、联茂、台燿2026年1月营收分别为108.6亿、31.6亿、35.3亿新台币，同比分别增长55%、42%、75%，AI服务器规格升级及800G/1.6T网通需求推动材料从M7向M8/M9演进，抬升产品组合 [11] - **载板**：欣兴、景硕、金像电2026年1月营收分别为127.7亿、39.6亿、60.2亿新台币，同比分别增长34%、55%、69%，金像电创新高主要归因于高阶服务器与AI相关多层板出货延续，多家ASIC客户专案将进入放量 [11] - **被动元件**：国巨2026年1月营收130.3亿新台币，同比增长27%，环比增长5.5%，创单月历史新高，主要受AI相关应用拉货强劲及大中华区春节前备货带动 [2][20] 其他领域景气分析 - **成熟制程**：联电、世界先进、力积电2026年1月营收分别为208.6亿、40.1亿、46.2亿新台币，同比分别增长5%、18%、26%，其中力积电营收创39个月新高，主要受记忆体晶圆代工涨价与逻辑代工需求提升带动 [2][16] - **成熟制程**：力积电在法说会称记忆体供需呈“结构性失衡”，供给缺口或延续至2026年下半年，并预期DRAM晶圆代工价续升、Flash亦同 [2][16] - **存储**：南亚科、华邦电、旺宏2026年1月营收分别为153.1亿、117.8亿、30.2亿新台币，同比分别增长608%、94%、51% [2][17] - **存储**：南亚科指出在新增产能有限下，2026年及2027年上半年多种DRAM仍可能偏紧，DDR4与LPDDR4缺口较大 [2][17] - **存储**：华邦电强调产能接近满载且近两年几乎已被预订，看好DDR4/DDR3在智慧家电、工控、边缘AI等应用的长期支撑，并判断供给偏紧下二季度NOR/相关Flash涨幅与一季度相当 [2][17] - **存储**：旺宏称三星停产MLC eMMC导致供给收敛、缺货严峻，公司拟投入约220亿新台币资本支出以把握机会，客户询问度与订单动能转强 [2][17] - **端侧芯片**：联发科2026年1月营收469.8亿新台币，同比约下降8%，公司提示存储与整体成本上扬可能冲击手机终端需求，Q1手机业务营收可能明显下滑 [2][18] - **端侧芯片**：联发科Smart Edge业务Q1可望成长，电源管理IC营收约持平，公司数据中心ASIC营收目标为2026年超过10亿美元、2027年达数十亿美元 [2][18][20]

投资评级 - 维持“强烈推荐”投资评级 [3][7] 核心观点 - 公司2025年业绩预告高增，但Q4业绩环比下滑，主要受新产能爬坡及费用增加影响 预计2026年上半年业绩将实现环比高增长 [1][7] - 公司正积极把握AI算力、存储市场及汽车电动智能化三大增长机遇 通过产品结构优化和数字化转型推动营收与利润增长 [7] - AI算力业务是核心增长引擎 公司在海外及国产算力供应链中均具备技术、产能和客户卡位优势 产品结构持续优化将打开新的业绩增长空间 [7] - 载板业务景气度高 BT载板持续涨价且稼动率满载 ABF载板技术突破并有望承接AI芯片外溢需求 [7] - 公司产能持续扩张 南通四期、泰国基地及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放 支撑中长期成长 [7] 财务数据与业绩预测 - **2025年业绩预告**：预计归母净利润31.5-33.4亿元，同比增长68.0%～78.0% 扣非归母净利润29.9-31.7亿元，同比增长72.0%～82.0% [1] - **2025年第四季度业绩**：归母净利润中值9.2亿元，同比增长136.2%但环比下降4.5% 扣非归母净利润中值9.0亿元，同比增长146.7%但环比下降1.9% [7] - **营收预测**：预计2025-2027年营业总收入分别为238.2亿元、321.5亿元、434.1亿元 同比增长率分别为33%、35%、35% [2][7] - **利润预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为32.6亿元、55.9亿元、81.1亿元 同比增长率分别为74%、71%、45% [2][7] - **每股收益预测**：预计2025-2027年EPS分别为4.78元、8.20元、11.90元 [2][7] - **盈利能力提升**：预测毛利率将从2024年的24.8%持续提升至2027年的35.0% 净利率从10.5%提升至18.7% ROE从13.5%提升至32.3% [14] 估值与市场表现 - **当前股价与估值**：当前股价232.38元 对应2025-2027年预测PE分别为48.6倍、28.3倍、19.5倍 对应PB分别为9.2倍、7.2倍、5.6倍 [2][3][7] - **市值数据**：总股本6.81亿股 总市值158.3亿元 流通市值154.5亿元 [3] - **股价表现**：过去12个月绝对涨幅为119% 相对沪深300指数超额收益为98个百分点 [6] 业务与增长驱动力 - **AI算力需求驱动**：海外AI算力需求旺盛 国产算力预计在2026年放量增长 公司在国内外算力PCB供应链中占据核心位置 [7] - **载板业务表现强劲**：BT载板持续涨价且稼动率保持满载 ABF载板技术能力持续突破并顺利通过客户打样认证 [7] - **技术升级路线**：公司在未来AI PCB技术升级路线中处于靠前位置 如从高阶HDI向CoWoP技术下的SLP升级 [7] - **产能扩张计划**：泰国工厂和南通四期工厂已投入运营 无锡新产能正在规划中 新增产能有望快速爬坡并贡献利润弹性 [7]

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.09亿元、4.27亿元、5.40亿元，同比增长92.6%、37.8%、26.5%，对应市盈率分别为54.0倍、39.2倍、30.8倍 [2][4] - 核心观点：随着中高端PCB产能扩张与先进封装需求上行的双线共振，公司直写光刻设备有望加速进入放量阶段 [4] - 可比公司2025-2027年市盈率均值分别为80.67倍、49.96倍、37.59倍，高于公司估值水平，认为公司定价处于相对洼地，配置性价比较为突出 [4][97] 公司概况与市场地位 - 公司是全球PCB直接成像设备龙头供应商，根据灼识咨询，2024年在全球PCB直接成像设备市场份额为15.0%，位列第一 [4][7] - 公司是全球唯一一家直写光刻技术覆盖从PCB、IC载板、先进封装及掩膜制作等全线宽应用场景的企业 [16] - 截至2025年6月30日，公司在全球拥有逾600家客户，覆盖全球十大PCB制造商，以及全球前百大PCB厂商中约七成企业 [21] - 公司也是先进封装应用领域客户数量最多的设备供应商 [21] 财务表现与预测 - 公司营业收入从2020年的3.10亿元增长至2024年的9.54亿元，四年复合增长率为32.5% [25] - 2025年前三季度收入为9.34亿元，同比增长30.0% [25] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元，2024年同比下降10.4% [25] - 2025年第三季度归母净利润为1.99亿元，同比增长28.2% [25] - 预计2025-2027年营业总收入分别为13.92亿元、19.30亿元、25.07亿元，同比增长45.9%、38.6%、29.9% [91] - 预计2025-2027年综合毛利率分别为39.2%、40.2%、41.0% [90][95] 业务拆分与增长驱动力 - PCB系列业务是核心收入来源，收入从2020年的2.81亿元提升至2024年的7.82亿元，复合年增长率为29.1% [19][21] - 泛半导体系列业务增长显著，收入从2021年的0.11亿元提升至2024年的1.10亿元，复合年增长率为76.7% [21] - PCB设备出货量从2020年的84台快速增长至2024年的378台，四年复合增速达45.6% [89] - 预计2025-2027年PCB设备销量分别达到470台、558台、626台，同比增长24.3%、18.7%、12.2% [89] - 预计2025-2027年泛半导体设备销量达到77台、149台、236台，同比增长185.2%、93.5%、58.4% [90] 行业与市场分析 - 直写光刻核心优势在于切除传统掩膜版工艺，从而缩短生产准备时间，提升产线切换效率和下游企业利润水平 [4][36] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，复合年增长率为9.2% [4][40] - 全球PCB产值预计将在2029年增至946.61亿美元，2024-2029年复合年增长率约为5.2% [50] - 到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [4][52] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将由2024年的约2亿元跃升至2030年的31亿元，复合年增长率达55.1% [4][83] 技术优势与竞争格局 - 公司直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平，并达到以色列Orbotech等国外主要厂商水平 [64] - 在10µm、25µm、35µm、50µm等多个最小线宽区间，公司设备在最小线宽、对位精度及产能效率等关键指标上均位于同档次厂商前列 [64][68] - 公司依托覆盖主要PCB与泛半导体产业集群的本地化技术团队，实现短交付周期、快速调试与低成本维保，交付周期已压缩至最短约四周 [70] - 公司加速拓展越南、马来西亚等新兴市场，并在2024年成立芯碁科技（泰国）作为东南亚运营与服务中心 [72] 先进封装业务进展 - 先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而直写光刻的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显 [4] - CoWoS-L等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升 [4] - 公司晶圆级封装直写设备WLP2000已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段 [4][88] - 2024年，公司在先进封装领域已完成3–4家客户的产品验证，其中部分客户进入量产筹备阶段 [87]

公司研发投入 - 前三季度研发费用为11,288.88万元 [2] - 研发费用占营业收入比例为4.35% [2] 研发投入方向 - 研发费用主要投向服务器领域 [2] - 研发费用主要投向新能源汽车电子领域 [2] - 研发费用主要投向高阶HDI领域 [2] - 研发费用主要投向陶瓷衬板领域 [2] - 研发费用主要投向载板领域 [2]

核心观点 报告核心观点聚焦于宏观经济政策导向与行业结构性机会 宏观经济方面，“十五五”规划建议强调经济增长保持在合理区间（隐含目标约5%），并通过超常规措施推动科技自立自强，同时着力于供给与需求、外需与内需、投资与消费的“三个再平衡”，尤其侧重提振消费和“投资于人”[7][8][9][10] 美联储12月降息可能性仍较大，但表态偏鹰派，短期内市场风险偏好或受压制[15][17][20] 行业方面，电力行业在电改深化背景下，预期趋稳，火电盈利弹性、优质风电和电力设备出海机会值得关注[22][23][24][27] 多家公司2025年第三季度业绩表现亮眼，呈现同环比高增态势，主要集中在电力设备与新能源、传媒、电子等领域[28][37][52][56][61] 宏观经济 - “十五五”规划建议提出经济增长保持在合理区间，隐含目标或在5%左右，为实现2035年人均国内生产总值达到中等发达国家水平，2025-2035年需人均GNI增速、实际GDP增速分别超过6.3%、4.6%[8] - 规划要求采取超常规措施提高科技自立自强水平，重点在集成电路、工业母机等关键核心技术领域取得突破，并培育量子科技、生物制造等未来产业[9] - 规划着力于“三个再平衡”，更加侧重提振消费，目标是促进形成更多由内需主导、消费拉动、内生增长的经济发展模式，居民消费率有15-20个百分点的提升空间[9][10] - 美联储10月FOMC会议宣布降息25bp至3.75%-4.0%，并于12月1日起结束缩表，但鲍威尔表态偏鹰，称12月降息并非板上钉钉[15][16][17] - 考虑到美国政府关门及经济下行压力，美联储在12月份可能还有一次降息，CME期货定价美联储12月降息概率超过60%[18][20] 电力行业 - 2025年初至10月28日，红利风格板块整体表现不佳，2025年前三季度全社会用电量7.77万亿千瓦时，同比增长4.8%，预计“十五五”期间将呈现“宽电量、紧电力”的供需格局[22] - 火电方面，动力煤价格自2025年7月开始反弹，带动电价企稳，江苏电力市场月度集中竞价出清价格环比提高82.80元/兆瓦时至395.60元/兆瓦时[23] - 绿电方面，136号文推动新能源全面入市，风电政策底已现，山东、甘肃、新疆、云南四省已完成首轮机制电价竞价，市场化改革步入深水区[24] - 电网设备方面，2025年1-9月国网输变电设备集招金额累计681.88亿元，同比增长22.9%，一次设备出口金额中，液体介质变压器出口315.82亿元，同比增长54.9%[25][26] - 行业投资机会关注火电盈利弹性、优质风电和电力设备出海，受益标的包括华能国际、龙源电力、平高电气等[27] 公司业绩亮点（电力设备与新能源） - 特锐德2025年第三季度实现归母净利润3.59亿元，同比增长41.53%，环比增长36.75%，毛利率27.76%，净利率10.23%，公司传统主业稳步出海，充电网业务扭亏为盈[28][29] - 富特科技2025年第三季度实现归母净利润0.70亿元，同比增长186.93%，环比增长48.09%，国内车载电源市占率从2024年的5.6%提升至2025年8月的12.0%，境外业务收入占比提升至17%以上[37][38][39] - 深南电路2025年第三季度营收和利润均创新高，单季营收63.01亿元，同比增长33.25%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，毛利率31.39%，同比提升6.00个百分点，主要受益于PCB产品结构改善及载板稼动率提升[56][57] 公司业绩亮点（传媒） - 恺英网络2025年第三季度营收14.97亿元，同比增长9.1%，归母净利润6.33亿元，同比增长34.51%，毛利率83.0%，净利率38.9%，合同负债达3.5亿元，同比增长106%，反映传奇盒子业务增量未完全兑现[52] - 巨人网络2025年第三季度营收17.06亿元，同比增长115.6%，归母净利润6.40亿元，同比增长81.2%，业绩高增主要系《超自然行动组》表现亮眼，合同负债达13.33亿元，同比增长172%[61][62] - 顺网科技2025年第三季度归母净利润1.62亿元，同比增长39.0%，毛利率58.5%，同比提升15.3个百分点，盈利能力提升受益于业务结构改善，算力云业务有望开启商业化[65][67] 其他行业公司动态 - 招商积余2025年前三季度营收139.42亿元，同比增长14.65%，归母净利润6.86亿元，同比增长10.71%，市场化拓展项目新签合同额占比92%[31][33][34] - 圣泉集团2025年前三季度营收80.72亿元，同比增长12.9%，归母净利润7.6亿元，同比增长30.8%，先进电子材料及电池材料销量6.11万吨，同比增长19.01%[73][74] - 亚钾国际2025年前三季度营收38.67亿元，同比增长55.8%，归母净利润13.63亿元，同比增长163%，氯化钾销量152.43万吨，同比增长22.8%，毛利率58.9%[81][82] - 立高食品2025年前三季度收入31.5亿元，同比增长15.73%，归母净利润2.48亿元，同比增长22.03%，KA渠道收入同比增长约30%，新零售渠道收入同比增长约40%[85][86]

投资评级 - 投资评级为增持，并维持该评级 [2] 核心观点 - AI与存储双轮驱动，公司盈利能力显著提升，2025年第三季度收入达63.01亿元，同比增长33.25%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，毛利率为31.39%，同比提升5.99个百分点 [8] - 高端产能放量在即，公司在建工程提升至14.19亿元，环比增加6.75亿元，南通四期项目预计2025年四季度连线，泰国工厂已连线，总投资额12.74亿元人民币 [8] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为236.49亿元、290.81亿元、343.38亿元，归母净利润分别为34.79亿元、48.08亿元、61.75亿元，对应PE分别为43.7倍、31.6倍、24.6倍 [8] 盈利预测与财务指标 - 预计2025年营业收入为236.49亿元，同比增长32.1%，归母净利润为34.79亿元，同比增长85.3% [7] - 预计2025年每股收益（EPS）为5.22元，市盈率（PE）为43.7倍，净资产收益率（ROE）为20.8% [7] - 预计毛利率将持续改善，从2024年的24.8%提升至2027年的30.6% [9] - 预计总资产周转天数将从2024年的482天优化至2027年的374天，运营效率提升 [9] 近期业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，实现归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [8] - 2025年第三季度，公司收入环比增长11.11%，归母净利润环比增长11.20%，扣非净利润环比增长17.47% [8]

数据中心液冷行业 - 数据中心液冷阀门数量呈现超线性增长 [1] - 公司产品广泛用于印尼、北美数据中心 [1] - 叠加海外产能释放，公司业绩有望维持高增速 [1] 载板市场 - 载板市场受益CPO节点有望迎来指数级增长 [1] - 公司布局载板市场多年并已做好充分量产准备 [1] - 公司后续有望快速放量 [1]