行业背景与市场机遇 - 量检测设备是确保芯片良率与性能的核心支撑，应用贯穿晶圆制造到封装测试的关键环节 [1] - 新进逻辑制程突破、3D NAND与3D封装扩产、AI芯片堆叠封装等复杂结构推动量检测设备需求爆发式增长 [1] - 2024年全球半导体设备出货额达到1171亿美元，同比增长10% [1] 公司技术布局与产品矩阵 - 产品矩阵涵盖TFT系列薄膜量测、OM系列关键尺寸量测、HIMA系列微凸块3D量测、VISUS系列表面缺陷检测、ANDES系列有图形缺陷检测、ALPS系列无图形缺陷检测、ROCKY系列新型量测设备等 [5] - TFT系列关键薄膜量测机台采用高精度光学系统和光谱分析算法，解决了新进工艺中金属互连层和栅极氧化层量测的国际性难题 [5][6] - OM系列光学关键尺寸量测机台采用多系统光谱通道和RCWA物理引擎，解决了新进工艺中多变量三维结构量测的国产化痛点 [6] - HIMA15机型满足直径20μm以上Bump 3D量测的量产需求，HIMA10新机型将覆盖直径20μm以下Bump的量测，应用领域包含2.5D/3D异构封装 [6] - ANDES系列有图形缺陷检测机台在化合物半导体领域通过龙头客户认证并获得订单，实现量产级检测的国产化突破 [7] 里程碑进展与产能提升 - 成功向上海某龙头晶圆厂客户交付复购的TFT70 SuperHiK®高端薄膜量测设备，并获得复购和量产线批量交付 [9][11] - 同步发布AiMET人工智能量测系统，采用物理化自监督自适应规模神经网络架构，单片晶圆分析速度提升20倍以上 [9][12] - AiMET系统可实现一键生成最优化量测方案，数倍提升工程效率，并显著提高复杂膜厚量测的精准度 [12] - 浙江桐乡二期生产基地正式建成投产，总面积5000平方米，包含3000平方米高等级无尘生产线，年设备出货能力突破200台 [13] 战略意义与行业影响 - 公司产品已进入多家国内外重要客户产线，实现了从"试用验证"到"批量应用"的关键跨越 [6][11] - 在先进封装、化合物半导体等高增长赛道提前卡位，形成了多点开花、风险分散的业务格局 [6][7] - 通过AI技术的深度融合探索差异化竞争路径，AI有望成为本土设备厂商实现"换道超车"的关键变量 [12][15] - 本土设备厂商正在突破技术天花板，在新进工艺等高端领域实现从"能用"迈向"好用"的跨越 [15]