台积电 2nm 产能倍增与 ABF 载板供需缺口扩大研报摘要 摘要 台积电加速扩张：2027 年 2nm 产能目标翻倍至 20 万片/月，2028 年 EUV 设备订单量同比增 20%-30%。 台积电财务指引：上调营收预期但下调毛利率预期，2027 年受海外建 厂及 3nm 爬坡稀释，毛利率预计持平。 ABF 载板供需缺口扩大：2027/2028 年缺口升至 9%/14%，预计 2027 年同类产品价格涨幅超 25%。 载板厂商分化：欣兴电子因光复二厂及每年一厂的扩张节奏优于南亚电 路板，目标价上调至 1,775 元。 存储竞争格局：长鑫存储 HBM3E 国产替代有望在 1-2 年内实现，但受 限于 EUV 缺乏，冲击全球主流市场需 2-3 年。 技术路径博弈：无 EUV 下 DDR5 量产依赖多重曝光 DUV 或 4F² 架构， 前者量产成本未知，后者能见度极低。 Q&A 台积电在最近的法人说明会中，针对 AI 半导体需求、产能扩张计划以及与主要 客户和竞争对手的合作与竞争关系，披露了哪些关键信息？ 台积电在法人说明会中指出，尽管面临融资成本、电力供应、科技供应链以及 ABF 载板缺货等多重变数，客户对 ...