收购交易概述 - 芯原股份拟联合共同投资人通过特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司收购逐点半导体（上海）股份有限公司的控制权 [1] - 逐点半导体100%股份对应的股权价值为9.5亿元人民币，天遂芯愿预计将以不超过9.5亿元现金作为交易对价收购其100%股份 [1] - 交易完成后，逐点半导体将纳入芯原股份合并报表范围 [1] 交易结构与投资安排 - 芯原股份预计将按照40%的股权比例对天遂芯愿进行出资和增资，共同投资人将按照60%的股权比例增资 [2] - 芯原股份对天遂芯愿的投资约20%对价来源于自有资金和持有的逐点半导体股份，80%对价来源于自筹资金 [2] - 投资完成后，芯原股份预计将成为天遂芯愿单一第一大股东，并享有多数董事席位的提名权和控制权 [2] 收购标的基本情况 - 逐点半导体专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片的开发和设计，拥有160多项国内外发明专利 [3] - 公司为全球领先的3LCD投影仪主控芯片（SOC）厂商，市场份额超过80% [3] - 其手机视觉处理芯片已成功进入主流手机厂商供应链 [3] 标的公司财务与评估数据 - 根据初步评估，逐点半导体100%股权市场价值约为10.1亿元至10.4亿元，交易协商确定价值为9.5亿元 [4] - 2024年逐点半导体营收约3.85亿元，净亏损1.21亿元 [4] - 2025年上半年营收约1.1亿元，净亏损约6406万元 [4] 收购的战略协同效应 - 收购完成后，芯原股份的图像前处理IP与逐点半导体的图像后处理IP相结合，可为手机客户提供完整的图像处理方案 [5] - 双方客户群体高度重合，IP和技术形成互补，有助于在AI手机、AI眼镜、AI电视等更多领域拓展终端AI ASIC项目 [5] - 逐点半导体在AI图像增强领域的技术领先，与芯原股份的GPU IP深度融合，将加强公司在端侧和云侧AI ASIC的布局 [5] 股权激励计划 - 芯原股份发布2025年限制性股票激励计划草案，拟授予不超过811.6250万股限制性股票，约占公司股本总额的1.5439% [6] - 其中首次授予不超过649.3万股，约占股本总额的1.2351%，预留162.3250万股，约占股本总额的0.3088% [6] 公司市场数据 - 截至10月15日收盘，芯原股份股价为170.83元/股，总市值898亿元 [7]

公司概况 - 逐点半导体（上海）股份有限公司于2004年12月22日成立，注册资本为37,230.192万元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区 [2][3] - 公司是美国纳斯达克上市公司Pixelworks在中国的控股子公司，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计 [2] - 2024年公司入选国家级专精特新"小巨人"企业，并在2023年启动科创板IPO辅导 [2] 财务表现 - 2025年1-6月，公司营收为1.10亿元，净利润为-0.64亿元；2024年度营收为3.85亿元，净利润为-1.21亿元 [3][4] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为2.86亿元，负债总额为0.56亿元，净资产为2.29亿元 [4] - 截至2024年12月31日，公司资产总额为3.63亿元，负债总额为0.66亿元，净资产为2.98亿元 [4] 收购交易 - 天遂芯愿与Pixelworks等相关方于10月15日签署《股份购买协议》，以9.3亿元现金收购逐点半导体97.89%股份 [5] - 为保障收购顺利实施，天遂芯愿预计将以不超过9.5亿元现金作为交易对价收购逐点半导体的控制权 [4] - 交易完成后，天遂芯愿将持有逐点半导体100%股份，逐点半导体将纳入芯原股份合并报表范围 [5] 技术实力与市场地位 - 公司拥有160多项国内外发明专利，在显示芯片领域拥有20年以上研发经验，核心技术体现在电路设计能力、图像画质算法处理能力及转码方面 [6] - 公司首创的移动设备视觉处理芯片已应用于小米、荣耀、vivo、OPPO、realme等主流手机品牌的多款机型 [2][6] - 公司为全球领先的3LCD投影仪主控芯片（SOC）厂商，市场份额超过80% [6] 业务协同效应 - 芯原股份与逐点半导体的客户群体高度重合，IP和技术形成互补，芯原股份擅长图像前处理，逐点半导体擅长图像后处理 [12] - 收购后两家公司的IP相结合，将为手机客户提供完整的图像处理方案，提升芯原股份在显示后处理IP领域的竞争力 [12] - 整合有助于芯原股份在AI手机、AI眼镜、AI电视、AI Pad、AI投影等更多领域拓展终端AI ASIC项目 [12] 技术融合与发展规划 - 逐点半导体在AI图像增强领域的技术领先，与芯原股份的GPU IP可深度融合；其分布式渲染架构能显著降低GPU算力需求 [13] - 公司推出的空间媒体技术平台将AI与三维重建算法结合，可实现快速建模和低功耗实时渲染，已与互联网厂商联合开发云端应用 [13] - 芯原股份计划构建软硬件一体化系统方案，推动该技术在智慧教育、智慧医疗、智慧出行和人形机器人等场景的应用扩展 [13]