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大摩科技访谈-英伟达会议-英特尔与超威半导体CPU-博通与联发科对比-美满电子-美光-闪迪
摩根士丹利· 2026-10-21 18:37
摘要 英伟达吉瓦级算力方案 token 效率提升 35 倍,市场规模达 600-800 亿 美元,核心瓶颈已由电力转向台积电 3nm 晶圆供应。 英伟达营收份额约 85%,2025 年增速远超 ASIC 厂商;通过 5,000 亿 美元投资基金精准匹配资本,NeoClouds 业务长期营收占比预期达 25%。 智能体驱动 Token 生成量提升 10 倍,90%算力支出将流向 GPU;AI 安全验证成为新负载场景,相关支出有望实现 10 倍增长。 CPU 市场持续供需紧张,AMD 业绩储备最足且产品性能领先;英伟达 CPU 业务明年营收预计翻倍至 400 亿美元,多来自节点捆绑销售。 博通在 30nm 区块性能占优,目标占据 80%可服务市场;美满电子受 益于规模化互联蓝海赛道,NVLink Fusion 技术拓宽增量空间。 存储行业景气周期拉长,美光业务可见度延至 2028 年;内存供应增速 放缓且需求旺盛,英伟达单机架 LPDDR5 配置量存在翻倍潜力。 Q&A 英伟达高层近期对于吉瓦级算力成本、市场规模以及电力和空间限制等行业核 心议题传递了哪些关键信息? 近期沟通的核心观点是,在土地、电力和机房空间资 ...