报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好（维持）” [1] 报告的核心观点 - AI算力与光互联需求形成共振，CPO（共封装光学）升级节奏有望加速 [4] - 高带宽闪存（HBF）商业化进程加速，后道设备厂商有望率先受益 [5] - 智能体驱动算力扩容，将强化800G、1.6T光模块及硅光器件需求 [4][20] AI硬件：光通信季报指引积极，CPU大厂融资扩产 FCC光模块禁令或影响AI进度，对美国本土模块厂商或边际利好 - FCC正在起草措施，准备禁止新的中国数据中心光收发器型号进口美国 [12] - FCC在2026年7月23日已发布意见征求稿，要求企业未来申请许可证时，硬件物料清单（HBOM）需追踪关键组件包含“Optical Transceiver”（光模块） [12] - FCC要求企业识别设备本身的生产者及生产地点、每个组件的生产者、每个组件的生产地点，以及各生产地点对应的组件价值比例 [12] - 2026年中国光模块厂商约占全球光模块代工制造产能的56% [13] - 若美国实施范围较广的限制，短期内美国本身或面临寻找替代产能、客户认证和产品迁移，可能导致交付周期拉长、成本上涨，并拖慢AI数据中心上架节奏 [13] - 若通过“申请许可证”形式落实禁令，或利好本身有光模块产能的公司，如应用光电、Coherent、Lumentum [13] 光通信激光器企业披露财报超预期，对未来做出积极指引 - Lumentum CY26Q2单季度收入为10.06亿美元（$1.006bn），同比增长109.3%，超彭博一致预期约1.6% [15] - Lumentum Non-GAAP毛利率为50.4%，环比提升250个基点（bps） [15] - Lumentum下一季度收入指引中值为12.50亿美元（$1.250bn），超彭博一致预期约8.7% [15] - Coherent CY26Q2单季度收入为20.5亿美元（$2.05bn），同比增长42%，超彭博一致预期约3% [15] - Coherent Non-GAAP毛利率为40.2%，环比提升66个基点（bps） [15] - Coherent下一季度收入指引中值为23.0亿美元（$2.30bn），超彭博一致预期约7.0% [15] - Lumentum管理层核心判断是需求显著强于供给，1.6T云模组、超高功率激光器、OCS均在爬坡，AI需求继续加速 [17] - Lumentum披露了首笔ELS模组订单以及广泛的NPO客户项目 [17] - Coherent称进入FY27时“客户需求异常旺盛”，Q4预订再创历史新高，订单已经延伸至CY2028 [17] - Lumentum管理层表示主导CPO客户的生产计划“一切进展顺利”，客户的需求信号较上次更新进一步增加 [17] - Coherent CEO称绝对不会推后CPO的需求，客户需求增加并出现要求提前，过去3–6个月CPO/NPO客户参与度均明显增强 [17] - Lumentum预计主要CPO客户将开始大规模出货，已开始为scale-out项目发货，scale-up项目预计在2027年下半年开始发货 [17] - Coherent在德州和瑞典工厂已经开始爬坡CPO所需的超高功率CW激光器 [17] - Coherent表示1.6T爬坡速度进一步上修，没有看到需求滞后，反而看到需求提前和更强需求 [17] - 传统以EML激光器为核心的可插拔光模块方案或将逐步向CW激光器+硅光PIC为主的CPO架构迁移 [18] - 产业链价值重心有望从传统分立器件进一步向高功率CW激光器+硅光PIC集中 [18] CPU公司集体宣布融资计划，或为迎接智能体带来的CPU需求 - 2026年8月11日英特尔通过增发融资约200亿美元，主要用于支持先进制造、封装和AI相关投入 [19] - 2026年8月13日AMD启动四档债券发行，预计融资约40亿—50亿美元，公司表示将同时继续扩大数据中心和AI投资 [19] - AMD曾在2026年5月发文，认为进入智能体时代后，CPU和GPU的比例正在向1:1演进 [20] - CPU需求增长将增加CPU与GPU之间的数据交换，以及CPU与DRAM、SSD及后端存储系统的通信 [21] - 未来服务器CPU出货增长有望进一步提高数据中心流量及网络端口密度，强化800G、1.6T及后续更高速率光模块、激光器和硅光器件的中长期需求 [21] HBF：闪迪宣布HBF流片，商业化进程加速 HBF核心优势 - HBF（High Bandwidth Flash）以NANDFlash为核心介质，通过类HBM DRAM多层芯粒垂直堆叠与硅通孔（TSV）高速连接 [22] - 首版标准定义8层、16层两种NAND堆叠配置，单堆叠最高支持512GB容量，可达同规格HBM容量的8-16倍 [22] - 首版规范按三级标准设定带宽，覆盖0.4TB/s~3.0TB/s区间，第一代产品实测读取带宽达1.6TB/s [22] - 单位比特成本远低于DRAM架构的HBM，同成本下容量大幅提升 [22] - 依托NAND非易失性特性无需刷新功耗，后续第二、三代产品能效将分别提升至初代的0.8倍、0.64倍 [22] - 基于SanDisk的BiCS闪存技术与CBA（CMOS直接键合到阵列）技术打造，专利堆叠工艺可降低晶粒翘曲与应力、提升导热性 [23] HBF系统架构方案 - 业界计划引入四类系统架构方案：完全替换GPU上全部HBM的纯HBF架构、HBM与HBF混合部署、HBM作为高速缓存后端接大容量HBF、Prefill Decode架构解耦 [30] - HBF方案可使小客户资本开支降低8倍，大规模部署GPU效率提升2倍，功耗减半 [30] HBF产业链商业化进程 - 闪迪于2025年8月与SK海力士合作共建HBF开放标准 [32] - 2026年2月在OCP成立HBF联盟，初始成员包括Google、Tenstorrent [32] - 2026年8月正式发布首版公开标准，Meta新加入联盟 [32] - 闪迪已完成首款HBF存储芯片流片，样品将在2027年交付客户 [32] HBF产业链受益方 - HBF多层芯片垂直堆叠与HBM工艺同源，核心制造设备为热压键合（TCB）设备 [32] - HBM与HBF的TCB设备核心架构高度一致，可通过定制化改造适配HBF工艺 [32] - 韩美半导体、韩华半导体和ASMPT等主流后道设备供应商已加入HBF相关设备的研发竞赛 [32] 港股周度更新 - 本周（2026.08.10-2026.08.14）恒生指数下跌2.15%，恒生科技下跌3.10% [34] - 本周港股通成交净额为流入0.81亿元 [36] - 腾讯控股（+77.3亿港元）、MINIMAX-W（+35.5亿港元）、中芯国际（+15.3亿港元）资金净流入居前 [40] - 本周恒生沪港通AH溢价指数为123.27，环比有所上升 [40] - 本周（2026.08.10-2026.08.14）OpenRouter的token调用量持续提升 [43] - 在ZenMux统计的Token市场份额中，国产AI占比达到65%，其中DeepSeek继续保持市场份额第一，占比达到53.6% [43] 投资建议 - AI硬件受益标的：Lumentum、Tower半导体、AMD和英特尔 [47] - AI设备受益标的：ASMPT、Besi [47]