Workflow
AI核心功能
icon
搜索文档
又一颗2nm芯片,发布
半导体芯闻· 2025-12-03 18:28
MONAKA处理器技术规格 - 采用Armv9-A架构并支持SVE2指令集 提供可变长度向量寄存器[1] - 采用小芯片设计 运用CoWoS系统级封装和博通3.5D F2F封装技术[1] - 具有4个运算模块 每个模块含36个增强型Armv9核心 共计144核心 双插槽配置可扩展到每个节点288核心[1] - 平台支持12通道DDR5内存[1] - 采用2纳米制程技术 使用混合铜键合以F2F方式堆叠在5纳米制程的SRAM模块上[3] - 计算模块 SRAM模块和I/O模块结合 I/O模块整合内存控制器并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准连接通道[3] 未来产品路线图 - 计划2029年末推出Monaka-X纯CPU版本 采用3D多芯片模组布局及1.4纳米制程技术 将硬体保密计算功能作为标准 成为首个Arm SME服务器处理器[5] - 计划2030年下半年推出Monaka-X CPU+NPU版本 增加针对中型LLM的NPU模块[5] - 计划2031年推出采用1.4纳米制程技术的Monaka-XX处理器[5] 超级计算机合作项目 - 2025年8月日本理化学研究所RIKEN 富士通和辉达宣布合作开发FugakuNEXT超级电脑以取代Fugaku[8] - 将搭载MONAKA-X 目标在相同40MW功率下将整体性能提升100倍 计划2030年在RIKEN神户园区投入营运[8]