MONAKA处理器技术规格 - 采用Armv9-A架构并支持SVE2指令集 提供可变长度向量寄存器[1] - 采用小芯片设计 运用CoWoS系统级封装和博通3.5D F2F封装技术[1] - 具有4个运算模块 每个模块含36个增强型Armv9核心 共计144核心 双插槽配置可扩展到每个节点288核心[1] - 平台支持12通道DDR5内存[1] - 采用2纳米制程技术 使用混合铜键合以F2F方式堆叠在5纳米制程的SRAM模块上[3] - 计算模块 SRAM模块和I/O模块结合 I/O模块整合内存控制器并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准连接通道[3] 未来产品路线图 - 计划2029年末推出Monaka-X纯CPU版本 采用3D多芯片模组布局及1.4纳米制程技术 将硬体保密计算功能作为标准 成为首个Arm SME服务器处理器[5] - 计划2030年下半年推出Monaka-X CPU+NPU版本 增加针对中型LLM的NPU模块[5] - 计划2031年推出采用1.4纳米制程技术的Monaka-XX处理器[5] 超级计算机合作项目 - 2025年8月日本理化学研究所RIKEN 富士通和辉达宣布合作开发FugakuNEXT超级电脑以取代Fugaku[8] - 将搭载MONAKA-X 目标在相同40MW功率下将整体性能提升100倍 计划2030年在RIKEN神户园区投入营运[8]

AMD Instinct MI450产品技术规格 - 下一代Instinct MI450图形加速器将采用台积电2纳米制程技术制造[1] - 加速器核心芯片采用台积电N2P节点，而有源中介层芯片和媒体接口芯片则采用台积电N3P工艺[1][5] - MI450将提供与竞争对手类似的FP4/FP8性能，但内存和带宽将增加1.5倍[3] - MI400系列将集成高达432GB的HBM4内存，带来巨大带宽提升[7] - 公司计划通过MI400系列积极扩展机架式选项，推出Helios机架式，规格可与竞争对手顶级配置媲美[7] AMD Instinct MI450市场定位与竞争策略 - MI450将与采用台积电3纳米工艺的NVIDIA Rubin芯片正面竞争[3] - 公司数据中心运营主管称MI450是市场上最好的训练、推理、分布式推理和强化学习解决方案[6] - Instinct MI450被视为公司的"Milan时刻"，预计实现巨大的代际飞跃[6] - 产品预计于2026年上市，与NVIDIA发布Rubin系列时间大致相同[7] - 公司将该代产品称为"无星号一代"，意味着没有缺陷、软件功能缺失或任何借口[7] AMD下一代产品路线图 - 公司预计在2026年CES展示下一代Instinct MI400系列，可能包括新一代EPYC"Venice"服务器处理器[3] - 将使用台积电2纳米工艺制造Instinct MI450和下一代EPYC"Venice"服务器处理器[3] - 有可靠传言称公司将使用三星HBM4内存芯片制造Instinct MI450加速器[3] - 预计加速器尺寸会更大，制造过程更加复杂[3]

技术进展 - 联发科首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一 [2] - 台积电2纳米制程首次采用纳米片电晶体结构，可带来更优异的性能、功耗与良率 [4] - 台积电增强版2纳米制程与现有N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，在相同速度下功耗减少约36% [4] 量产计划 - 采用台积电2纳米制程的芯片预计明年底进入量产 [2] - 联发科首款采用台积电2纳米制程的芯片预计于2026年年底上市 [4]

技术合作与产品进展 - 联发科首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一，预计明年底进入量产，芯片预计于2026年年底上市 [2] - 台积电2纳米制程首次采用纳米片电晶体结构，旨在带来更优异的效能、功耗与良率 [2] - 台积电强化版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高达18%，在相同速度下功耗减少约36% [2] 战略合作与市场应用 - 联发科与台积电持续在旗舰移动平台、运算、车用、资料中心等应用领域合作，此次合作象征双方坚实伙伴关系的全新里程碑 [2] - 双方长期紧密合作旨在为联发科旗舰产品提供最高效能与最佳能效，为全球客户带来从边缘到云端的卓越解决方案 [2] - 台积电表示与联发科持续合作旨在最大化提升性能与能效，覆盖广泛的应用领域 [3]

文章核心观点 - 分析师预测苹果公司2025年可能向台积电采购高达600亿美元的芯片，为台积电带来约1万亿新台币的收入，主要驱动力是台积电在苹果产品中份额的提升以及其先进的2纳米制程技术 [1] - 台积电2025年来自苹果的订单额预计区间为8000亿至1万亿新台币，中间值对应年增长率达44% [2] - 台积电3纳米制程营收贡献在2025年第一季度显著提升至22%，主要得益于苹果订单，而更成熟制程的营收贡献有所下降 [1] 台积电的订单与营收预期 - 分析师基于台积电在苹果产品中份额增长及亚利桑那州工厂的预期作用，预测苹果2025年订单可能使台积电获得高达1万亿新台币收入 [1] - 2025年苹果对台积电的订单额预测区间为8000亿至1万亿新台币，若达上限1万亿新台币，则苹果在台积电营收中的占比将达到60% [2] - 2024年苹果从台积电采购芯片价值为6240亿新台币，若2025年订单增长至1万亿新台币，占比将大幅提升 [2] 制程技术进展与竞争格局 - 台积电3纳米制程营收贡献从2024年第一季度的9%大幅提升13个百分点至2025年第一季度的22%，5纳米和7纳米制程营收贡献则分别下降1和4个百分点 [1] - 台积电领先的2纳米芯片制造工艺预计将在提升苹果订单价值方面发挥关键作用，该技术采用纳米片晶体管取代了FinFET设计 [1][6] - 台积电正与三星和英特尔争夺2纳米技术领先地位，英特尔计划在2025年开始生产其18A制程，试图在代工芯片制造行业分得份额 [6]