涉及的行业与公司 * **行业**：AI 特殊应用集成电路 (ASIC) 行业，特别是张量处理器 (TPU) 领域 [1][2][3] * **公司**： * 核心设计/品牌方：Google、博通、联科发 (2454)、亚马逊 (AWS) [3][4] * 台股供应链：台积电 (2330)、京元电子 (2449)、日月光投控 (3711)、致茂 (2360)、颖崴 (6515)、旺矽 (6223)、世芯-KY (3661) [3] 核心观点与论据 * **TPU需求强劲，出货预期大幅上调**：美银证券将2026年TPU预估出货量从400万颗上修至460万颗 [1][2][3] 上调2024年TPU预估出货量至460万颗，较2023年的230万颗增长一倍 [1][2][3] * **需求增长驱动因素**： * 内部工作负载快速增长及外部销售推动 [3] * Meta的MTIA ASIC专案因管理层变动而延迟，进一步凸显了TPU的需求 [3] * **亚马逊Trainium需求同步上调**：美银将亚马逊Trainium 2026年预估需求量从200万颗上修至210万颗，将2027年预估需求量从260万颗上调至300万颗 [4] * **AWS资本支出高度集中**：2025年AWS占总资本支出比例预计达74%，远高于2020年的25%，支撑其AI芯片需求 [4] * **产业链上游需求受益**： * 由于TPU需求增强，美银将2026-2027年COWOS-S晶圆消耗量预估上调7% [4] * 受AWS Trainium3量产推动，2026-2027年COWOS-R晶圆消耗量预估较先前预期提高1% [4] * **Google技术路线变化**：Google正加速采用自研ARM伺服器CPU (目前为Axion，后续专案预计2027年下半年推出) 搭配TPU，以取代x86 CPU [3] * **供应链分工**：训练晶片组由博通主导，推论晶片组则由Google与联科发共同设计 [3] * **对ASIC产业链持乐观看法**：美银正向看待ASIC成长，认为将有利于台积电等制造链 [4] 其他重要内容 * **具体公司目标价与盈利预测调整**： * 上修世芯-KY 2024年及2025年的预估每股税后纯益 (EPS)，目标价从4,150元上调至4,700元 [4] * 上调京元电子2024年及2025年预估EPS，目标价从335元上调至350元 [4] * **报告依据**：观点基于供应链在财报季的回馈 [1][2][3]