行业与公司 * 涉及的行业为数据中心液冷散热行业，特别是服务于AI算力需求的服务器液冷板块 [1] * 纪要核心围绕AI芯片功耗提升驱动液冷技术从可选变为必选，并详细分析了技术路径、市场规模、产业链构成及投资机会 [1][2][6] 核心观点与论据 **1 液冷技术发展的核心驱动力** * AI芯片功耗呈阶梯式增长，单卡功耗超过700W是风冷向液冷转变的关键门槛 [2] * 英伟达B200和B300芯片单卡功耗分别达到1,200瓦和1,400瓦，下一代Ruby架构芯片预计将超过2000瓦 [2] * 主流AI芯片（如英伟达H100及国产升腾、寒武纪等新一代产品）TDP已普遍超过1,000瓦，使液冷成为必然选择 [2] * 超级节点机柜方案（如英伟达NVL72、下一代144/576机柜，国内升腾384、阿里盘古）的快速迭代加速了液冷从“可选”向“必选”的转变 [2] * 数据中心绿色低碳发展需求，对PUE指标有严格要求，液冷方案在PUE上具有明显优势 [2] * 风冷数据中心PUE通常在1.6至1.8之间，而冷板式液冷方案PUE可优化至1.1到1.5的区间，优秀方案可达1.1左右 [2] **2 液冷技术分类与市场主流方案** * 液冷技术主要分为冷板式、浸没式和喷淋式三种 [3] * 冷板式液冷因其技术成熟度和应用广泛性，占据市场80%至90%的份额，是当前主流商业化方案 [1][3] * 喷淋式方案渗透率极低，甚至不足1% [3] * 冷板式液冷产业链可分为室内侧（二次侧）和室外侧（一次侧） [3] * 室内侧核心包括液冷机柜和冷却液分配单元，CDU是关键模组，其核心零部件包括液冷水泵和板式换热器 [3] * 液冷机柜内部核心组件包括歧管、管路（正从橡胶管向波纹金属管升级）以及冷板模组 [3] * 冷板模组包含采用微通道工艺的液冷板、快接头和部分管路，其用量与芯片数量直接相关 [3] * 室外侧主要包括干冷器、冷却塔、冷水机组及压缩机等设备 [3] **3 市场规模与预测** * 2025年是全球液冷市场爆发元年 [1] * 2026年全球液冷市场规模预计将超过千亿元，达到约1,200亿至1,500亿元 [1][5] * 市场主要构成仍以北美市场为主，英伟达和谷歌等公司占据核心地位，国内数据中心建设及液冷渗透率仍处于爬坡阶段 [5] * 市场规模测算逻辑：北美市场依据英伟达及谷歌ASIC芯片出货量、机柜设计方案及单个机柜液冷价值量估算；国内市场基于终端客户资本开支及液冷占比测算 [5] * 展望2027年，从芯片出货量或资本开支角度看，液冷市场及AI相关产业链将迎来爆发式需求增长 [5] **4 技术优势与演进** * **空间效率**：液冷方案显著提升数据中心空间利用率，以8卡算力平台为例，风冷方案机柜高度为6U，液冷方案可降至2U [1][9][10] * **散热效率**：冷板式液冷能够带走整个系统约70%至75%的热量 [11] * **技术演进趋势**：从分散小冷板向大尺寸集成冷板设计回归，GB300及下一代Rubin平台均已明确采用大冷板方案 [14] * **下一代技术路径**： * **微通道盖板**：在封装盖上直接设计流道，是更精细化的方案，目前仍在研发阶段 [4] * **两相冷板**：使用低沸点冷却液通过相变散热，尚未实现大规模应用 [4] * **浸没式液冷**：将电子元器件完全浸泡在绝缘冷却液中实现100%浸透散热，国内已有超算和智算中心建设案例，但基于成本考量渗透率不高 [4][5][12] * **未来材料与技术**：业界正在探索如金刚石-铜复合材料等更高导热性能的材料，以及微通道盖板等更贴近热源的技术方案 [1][15] **5 产业链价值分布与国内厂商定位** * 在GB200机柜液冷方案中，冷板模组价值量占比最高，约40%；CDU价值量占比约30%-35% [1][13] * 目前国内厂商在产业链中更多扮演上游零部件供应商角色，从事零部件加工或结构件生产，附加值和盈利能力相对有限 [4] * 未来发展趋势是从零部件供应向集成度更高、价值量更大的模组化产品集成方向发展 [4] **6 投资逻辑与机会** * **确定性主线一：切入现有供应链**：通过代工或收并购模式，利用目标公司已有客户关系和订单切入英伟达等现有供应链，预计2026年相关公司将实现明确的业绩兑现 [14] * **确定性主线二：国产液冷市场**：以华为、阿里的超级节点方案为代表，国产液冷渗透率在2026年将有显著提升，相关产业链公司有望看到业绩释放 [14] * **预期性机会：谷歌ASIC芯片供应链**：谷歌TPU出货量持续上修，其液冷市场规模仅次于英伟达，且谷歌有意与英伟达错开部分供应商，为中国大陆公司提供了直接切入其供应链的良好机会，已有公司进入审厂阶段 [15] 其他重要内容 **风冷方案的痛点** * 风冷方案依赖风扇阵列和3D VC散热，为8颗芯片散热需占用巨大机柜空间（如H100 8卡机柜配置12个风扇，B200增至20个），导致空间利用效率低下，是其在更高功耗密度下的核心局限 [7][8] **技术挑战与风险** * 冷板生产对工艺洁净度要求极高，需严格控制碎屑，去年（2025年）为英伟达供货的台系厂商曾出现较多冷板漏液问题，反映了新技术在产品设计成熟度和工艺控制上的挑战 [11] * 喷淋式方案对机柜改造成本要求极高，设计复杂，导致其市场渗透率较低 [12] **具体方案细节** * 英伟达在GTC大会上提到的45度水温方案，与干冷器和冷水机组的配置与协同工作密切相关 [3] * 在GB200方案中，一个大尺寸冷板覆盖两颗GPU和一颗CPU [3] * 快接头与冷板一一对应，通常一个冷板需配置两对快接头 [3] * 超级节点机柜功耗大幅提升，如GB200 NVL72机柜TDP达120-130kW，GB300 NVL72机柜TDP接近150kW，下一代Rubin架构机柜功耗还将明显提升 [6]