公司产品应用与市场 - 公司所属中化蓝天生产的R134a产品可应用于冷板式液冷技术 [1] - 该产品目前已实际应用于数据中心及新一代同轴线缆设备等散热场景 [1] - 应用在冷板式液冷的R134a产品价格将随市场供需关系、采购规模、服务要求等因素动态变化 [1] - 产品具体售价会参考成本变化及市场波动情况进行动态调整 [1]

行业与公司关键要点总结 涉及的行业与公司 * **核心行业**：人工智能数据中心、算力基础设施、数据中心电源与散热解决方案[1] * **关键公司/机构**：英伟达（NVIDIA）、IBM、IEA、智研咨询、核心产业研究中心、LightCounting[1][3][4][5][7][12] * **国内企业**：在AI芯片领域积极追赶的国内头部企业[14] 核心观点与论据 1. 人工智能数据中心架构变革 * 传统数据中心分层解耦架构无法满足大模型训练等高并行智能计算需求[1][2] * 新型人工智能数据中心（AIDC）核心架构包括算力底座层、平台服务层、模型使能层和行业应用层[1][2] * AIDC强调各层内部高度垂直整合，以实现“DC as a computer”的高效协同[2] 2. 电力需求激增与地域分布 * AI服务器电力消耗比传统服务器增加5倍[2][3] * 预计到2030年，全球数据中心电力总消耗将翻倍[1][3] * 美国、中国和欧洲占据全球数据中心容量的80%以上[1][3] * 预计到2030年，美国将占全球数据中心电力需求增长的50%以上，中国和欧盟占比在6%至10%[3] 3. 供配电系统技术演进 * 为满足AI时代兆瓦级功率机柜需求，800伏高压直流（HVDC）技术成为关键[1][3] * HVDC技术通过锂电池备份电池单元替代传统铅酸蓄电池，并省去UPS的逆变与整流环节，提升效率[1][3][6] * 英伟达计划从2027年开始向800伏HVDC数据中心电力基础设施过渡，以支持1兆瓦及以上IT机架[1][3] * 800伏HVDC优势：支持机架功率从100千瓦无缝扩展至1兆瓦以上；端到端能源效率比50伏系统高5%；减少铜缆用量和线路热损耗[6][7] * 预计2026年至2030年，全球AI数据中心800伏HVDC市场规模年复合增长率达46%，2030年市场规模达354亿元[7] * 数据中心供配电系统演进路线还包括：UPS交流供电、市电直供加机柜级BBU、正负400伏高压母线加Sidecar、SST中压直供[2][6] 4. 散热技术趋势：液冷成为主流方向 * 风冷技术有效散热边界约为每机架40至60千瓦，超过此阈值需转向液冷方案[3][8] * 数据中心制冷正从纯风冷向风液混合模式演进[1][3][8] * 液冷技术分为三类：冷板式液冷（2024年中国市场占比65%）、静默式液冷（占比34%）、喷淋式液冷（占比1%）[8] * 冷板式液冷为间接式液冷，技术成熟可靠[9] * 静默式液冷为直接式液冷，换热效率更高，相较传统风冷可节能20%至30%以上，可将PUE值降低至1.1以下，支持高密度部署[9] * 预计2023年至2028年，中国液冷服务器市场规模年复合增长率达48.3%，2028年整体市场规模将达105亿美元[2][10] 5. AI行业发展阶段与算力驱动 * AI行业经历技术探索期、学科奠基期和产业腾飞期三个阶段，目前处于产业腾飞期[1][4][5] * 自2010年至今，AI迎来指数级增长，算力爆发式增长及算力基础设施迭代成为AI大模型训练和推理的关键支撑[5] * 自2012年以来，AI训练计算量每3.4个月翻倍，远超摩尔定律的两年周期[11] * 生成式AI、多模态技术、AI Agent等发展推动算力需求爆发，并驱动传统数据中心向AIDC转型[1][5][11] 6. 市场规模与产业链机会 * 预计到2025年，AI数据中心IT能耗将达77.7太瓦时[2][10] * 算力基础设施升级驱动上游核心零部件（CPU、GPU、存储、PCB、电源散热、光模块）、中游服务器制造与集成、下游互联网及云计算等全产业链受益[10] * 全球光模块市场发展迅猛：预计2024年市场规模约144亿美元，同比增长52%；预计2024年至2029年将以22%的年复合增长率增长，2029年有望突破370亿美元[12][13] 7. 竞争格局与国内发展 * 在全球搭载GPU的AI服务器中，71%采用英伟达产品，其市占率接近90%[14] * 国内头部AI芯片企业产品已与多款主流大模型适配测试，并逐步落地于边缘计算和云端推理等场景[14] * 算力需求爆发驱动数据中心革命性变革，国内企业在算力芯片领域的追赶带来更多投资机会[14]

文章核心观点 - AI算力爆发推动液冷技术从前沿技术变为算力时代的生存标配 国产液冷产业正经历一场以技术破壁和全链自主为核心的国产替代浪潮 这不仅是市场份额的更迭 更是中国智造从追赶到引领的产业升级 [1] 技术破壁：在博弈中突围 - 面对英伟达Rubin产品线MCCP微通道技术和800伏HVDC架构等技术壁垒 大陆厂商在冷板式与浸没式液冷路径中实现了从跟跑到并跑的突围 [2] - **冷板攻坚**：大陆厂商如领益智造（立敏达Readore）、英维克（Envicool）通过钻研热仿真与精密制造 在液冷板、Manifold、快接头、CDU等环节获得英伟达认证 其中立敏达成为中国大陆唯一实现“液冷板”和“Manifold”通过英伟达验证的企业 英维克CDU产品也进入GB300供应链 [3] - **全链突破**：在价值占比超55%的核心环节实现突破 例如在3M退出PFAS冷却液生产留下全球90%产能缺口后 巨化股份、永和股份量产的电子氟化液性能对标进口且成本直降30% 年产能超2.35万吨 CDU环节的英维克、高澜股份突破模块化与智能运维技术 拿下国内GB300订单半壁江山并进入Meta、谷歌供应链 [4] - **路径博弈**：当前冷板式液冷以65%的市场份额占据主导 为国产厂商提供了最佳切入跳板 国家政策如“东数西算”要求新建数据中心PUE低于1.25 北上广深要求新建智算中心液冷机柜占比超50% 液冷技术能将PUE稳定在1.1-1.2区间 政策与市场需求共振为国产厂商创造了机遇窗口 [5] 格局重塑：从代工配角到生态主角 - 过去海外厂商垄断B200/B300冷板90%以上份额 大陆厂商面临代工红利可能因海外产能扩张（如AVC计划2026年后半年越南产能投产）而消失的危机 如今随着技术成熟与全链能力构建 国产厂商正重构全球液冷供应链格局 [6] - **海外突围**：大陆厂商如英维克、立敏达已成功进入谷歌3.5万柜TPU方案供应链 与AVC等海外巨头同台竞技 尽管受云服务提供商“单一供应商偏好”影响 首次入选的大陆品牌份额或不超过20% 但这标志着从“代工贴牌”升级为“技术配套” [7] - **内需爆发**：中国液冷服务器市场正以超42%的增速增长 2025年规模突破33.9亿美元 2029年有望达162亿美元 字节、腾讯、阿里等巨头液冷服务器采购量同比激增240% 国内AI服务器液冷渗透率从个位数跃升至30%-40% 冷板式液冷以65%的市场份额成为绝对主流 浪潮、中科曙光等整机厂商持续放量带动上游国产部件加速渗透 [8] - **替代纵深**：在液冷系统价值拆分中 立敏达的冷板（25%）与英维克的CDU（20%）合计占据近半壁江山 这两大核心环节国产替代率稳步提升 上游材料领域氟化液国产化率快速逼近90% 铜基材、密封胶等关键材料均有本土企业支撑 未来将向高端精密接头、泵阀传感器等环节突破 构建从材料到服务的全链条国产生态 [9] 星辰大海：国产液冷的未来 - 2026年全球液冷市场规模将达140亿美元 未来五年年复合增长率近50% 国产液冷厂商的竞争力正从核心技术与全链能力中建立 例如英维克CDU在海外数据中心运行 立敏达冷板适配最新Rubin架构 巨化股份氟化液走向全球 国产替代是走向全球舞台的起点 未来液冷技术将向新能源、半导体等领域延伸 “液冷即服务”新模式兴起 [10]

行业概述 - 液冷是一种采用液体作为散热介质的技术，通过冷却液体替代传统空气散热，具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势 [6] - 液冷技术是解决数据中心散热压力和节能挑战的必由之路，适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景 [6] - 以2MW机房为例，相同单位下，液冷散热能力是风冷的4-9倍 [8] - 液冷数据中心PUE可降至1.2以下，符合各国严格的PUE政策要求，例如中国要求新建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，国家枢纽节点项目PUE需小于等于1.2 [8][9] 行业前景 - AI浪潮下大模型更迭频繁，显著驱动算力需求提升，进而带动散热需求提升，液冷正在成为数据中心的主流散热方案 [13] - 全球云厂商加码AI，大模型数量爆发式增长，截至2025年9月，国内完成备案的大模型数量已达890个，较2024年10月的464个增长92% [14][16] - 北美头部云厂商资本开支强劲增长，2025年四大云厂商合计资本开支同比预计增长54.8% [21] - 国内头部云厂商也公布了巨额投资计划，例如阿里巴巴宣布未来三年在云和AI基础设施的投入将超过3800亿元，字节跳动明年将投入1600亿人民币用于AI领域 [23] - 根据Precedence Research预测，全球数据中心市场规模有望从2025年约4000亿美元增长至2034年破万亿美元，10年CAGR为11% [25] - 芯片及服务器功率不断攀升，英伟达GB200芯片TDP提升至1200W，GB300提升至1400W，2026年将发布的Rubin GPU热功耗可能提高至2.3kW [28][102] - 根据Vertiv，风冷芯片的解热上限为TDP<1000W，TDP超过1000W的芯片必须采用液冷方案，风冷机柜的散热能力上限为单机柜80kW [33] - 英伟达GB200/300 NVL72机柜在芯片侧以及机柜侧的功耗均已超过风冷方案的解热能力上限，必须采用液冷技术 [33] - 海外云服务厂商加快AI ASIC布局并引入液冷方案，例如谷歌第七代TPU Ironwood支持10MW级别液冷机柜，AWS新一代AI服务器将使用液冷方案 [34] - 预计2025年谷歌和AWS的ASIC合计出货量将达到300万片以上，ASIC市场扩张将推动液冷需求进一步提升 [35] - 2025年华为推出CloudMatrix384超节点并已销售300余套，国内已有9家厂商加入超节点之争，国产芯片出货高增将给国内液冷市场带来高增机遇 [38] - 我国政策推动数据中心液冷发展，例如《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》明确表示要推广液冷等先进散热技术 [39] 液冷系统架构及技术路线 - 主流液冷技术方案包括冷板式液冷和浸没式液冷两种，喷淋式方案国内实施较少 [44] - 冷板式液冷在可维护性、空间利用率、兼容性方面有优势，但成本相对较高；浸没式液冷在空间利用率与可循环方面表现好，能降低能耗 [44] - 液冷系统通用架构可分为三个部分：热捕获、热交换、冷源 [47] - 液冷系统分为室内侧和室外侧，室外侧包含室外冷源、一次侧冷却液，室内侧包含冷量分配单元（CDU）、二次侧冷却液以及液冷机柜 [50] - 冷板式液冷分为单相冷板和两相冷板，单相冷板液冷仍是当前市场主流 [58][59] - 单相冷板二次侧冷却液主要包括乙二醇溶液、丙二醇溶液和去离子水 [63] - 随着芯片功耗攀升，双相冷板技术成为未来演进方向，其综合散热能力更强，可达300W/cm²以上 [67][68] - 目前双相冷板主流工质方案包括R134a和氢氟醚（HFE） [71] - 浸没式液冷分为单相浸没式和双相浸没式，单相浸没式通常选择沸点较高的冷却液，如氟碳化合物和碳氢化合物 [74] - 硅油是综合性价比良好的浸没式液冷工质，具有较高的热导率、电绝缘性和化学稳定性 [80] - 矿物油具备价格与环保优势，但长期可靠性较差；合成油性能优势明显，但需留意材料匹配性 [83][87] - 浸没式冷却液中的氟化液主要包括全氟聚醚（PFPE）、氢氟醚（HFE）、氢氟烃（HFC）、氢氟烯烃（HFO）等 [88] - 全氟聚醚（PFPE）优势体现在安全性能、环保合规性两大维度，但GWP值>5000 [93] - 全氟烯烃（PFO）是较为理想的浸没式液冷用含氟冷却液，因其含有不饱和键可快速降解，GWP值较低 [95] - PFAS（全氟烷基和多氟烷基物质）引发全球关注并面临禁用，可能催生替代机遇，如氢氟烯烃（HFO）、二氧化碳和硅油等 [98][100] - 英伟达GB200/GB300 NVL72单柜热设计功耗高达130kW-140kW，已导入液对气（L2A）冷却技术 [102] - 针对更高功耗的Rubin GPU，“微通道水冷板（MLCP）”技术有望成为下一代散热主流趋势，可能将单机柜价值量进一步提升 [102] - 英伟达下一代Rubin NVL144采用100%液冷，性能预计将是GB300 NVL72的3.3倍 [103][105] 行业现状及市场空间 - 液冷在能效上优势显著：冷板式液冷PUE约为1.1-1.2，浸没式液冷PUE小于1.09，而风冷PUE通常为1.4-1.6+ [107] - 据施耐德电气测算，以20kW、40kW的数据中心为例，液冷较风冷分别可节省10%、14%的投资成本 [107][113] - 冷板式液冷相比风冷，节能率高达76%；浸没式液冷相比风冷，节能率高达93%以上 [107] - 短期冷板式液冷将率先大规模商用，据《电信运营商液冷技术白皮书》预测，在2027年前，冷板式仍将占据主流地位，占比逾80% [111] - 中长期随着芯片功耗攀升及PUE限值趋严，高功率密度的智算中心将加速转向浸没式方案 [111] - 据Cognitve Market Research数据，2024年北美地区约占全球计算机液冷市场份额的40%，欧洲市场占比约30%，亚太地区占比为20%，预计2025年亚太地区占比将增至25% [114] - 全球头部液冷供应商以台资和欧美企业为主，CMR数据显示2024年维谛占据液冷最大市场份额，但仅为15% [114] - 国内液冷系统解决方案供应商主要包括英维克、高澜股份、申菱环境、曙光数创等，已实现液冷全栈解决方案落地交付 [118] - 国内厂商在液冷板、CDU、UDQ、Manifold等核心部件以及液冷泵、冷却液、热界面材料等细分领域均有布局 [118] - 中国液冷产业覆盖完整产业链，技术指标达到国际顶尖水平，在全球液冷专利TOP20榜单中，华为、浪潮、中科曙光等7家中国企业上榜，占比35% [119] - 中国企业通过自产核心部件和材料革命（如尼龙替代金属）大幅降低成本，国产化率从不足10%提升至30%以上 [119] - 液冷交付模式包括一体化交付与解耦交付，基于技术路线尚处发展初期，两种交付方式并存，未来标准化可能推动解耦交付模式发展 [120]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告核心观点 * 算力需求爆发性增长正彻底重塑数据中心散热方式，使液冷技术从可选项变为高密度算力场景的必选项 [3] * 液冷技术导热效率是空气的25倍以上，换热系数达风冷的1,000-3,000倍，可轻松支持50kW以上甚至200kW的单机柜功率密度，是释放算力潜能的关键支撑 [3] * 尽管液冷初期投资更高，但在中高密度场景下5年TCO较风冷低20%-30%，适配AI智算中心、超算中心等高频需求场景 [2] * 预计到2025年底，液冷将逐渐从高端场景走向主流 [3] * 中国液冷市场正经历爆发增长，预计从2023年的110.8亿元跃升至2025年的365亿元，到2029年将达1,300亿元 [5] 行业定义与分类 * 液冷行业以液冷技术为核心，指采用液体取代空气作为冷却介质，通过与发热部件进行热交换带走热量的技术 [7][8] * 液冷技术主要分为非接触式液冷（冷板式）和接触式液冷（浸没式、喷淋式） [8] * 液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪音、低TCO等优势，正从数据中心渗透到新能源汽车、储能等多个领域 [8] 技术路线对比与市场格局 * 冷板式液冷凭借兼容性强、改造成本低等优势占据主要市场，市场占比65% [11][12] * 浸没式液冷市场占比位居其次（34%），其散热效率高，支持高密度部署、静音，为未来发展方向 [11][12] * 喷淋式液冷技术成熟度相对较低，市场占比1% [11][12] * 短期冷板式液冷占据主导，长期浸没式液冷将逐渐成为高算力场景的必然发展方向，相变浸没式液冷或是终极出路 [14] 液冷与风冷对比分析 * 液冷能支撑30-100kW的超高功率密度需求，PUE可低至1.1-1.2，较风冷节能40%以上 [21] * 液冷运行噪音≤30-60dB，可延长设备平均无故障时间30%以上 [19][21] * 液冷与风冷以单机柜25kW功率密度为核心分界互补共存 [2][22] * 当前液冷在新建数据中心渗透率已达60%-70%，风冷则仍主导老旧机房及边缘计算场景 [22] 市场驱动因素 * **算力需求爆发**：AI大模型训练和推理导致芯片功耗与单机柜功率密度飙升，英伟达高端AI芯片功耗突破1,200-2,700W，单机柜功率密度跃升至120kW以上，风冷存在物理极限（≤30kW），液冷成为必选项 [3][27] * **散热需求迫切**：55%的电子元器件故障源于温度过高，液冷技术可将因过热导致的故障风险降低80-90% [24][27] * **PUE指标趋严**：政策要求到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，国家枢纽节点PUE不得高于1.2 [29] * **能耗节约**：数据中心制冷能耗占比高（传统风冷可达43%），液冷可显著降低该部分能耗，提升电能利用效率 [28][30] 全球及中国市场发展 * **全球市场**：美国市占率第一，其四大云服务商将液冷作为新建数据中心标配，主要采用冷板式，但浸没式增速更快；德国占欧洲市场30%；中国是亚太最大市场 [4] * **中国市场**：2023年市场规模110.8亿元，2024年增至184亿元（同比增速66.1%），预计2025年达365亿元，2029年将达1,300亿元，2025-2029年CAGR为37.4% [5] * 2023-2025年为爆发增长期，液冷从试点验证走向规模部署；2025-2029年进入全面扩张期，液冷TCO全面优于风冷，逐步成为产业标配 [5] 技术经济性分析 * **冷板式液冷**：初始投资50-80万元（常规），PUE约1.15，年电费节省8-12万元，投资回报期2-3年 [14] * **单相浸没式液冷**：初始投资100-150万元（合成油），PUE约1.10，年电费节省15-20万元，投资回报期3-4年 [14] * **相变浸没式液冷**：初始投资180-250万元，PUE可低至1.05，年电费节省20-25万元，投资回报期4-6年 [14] * **喷淋式液冷**：初始投资80-120万元，PUE约1.20，年电费节省10-15万元，投资回报期3-4年 [14]

公司产品布局 - 公司产品系列包括液冷微模块、集装箱式液冷、冷板式液冷、浸没式液冷等类别 [1] - 具体产品及典型案例情况可查阅公司定期报告或官网 [1] 公司动态 - 公司于1月6日在互动平台就液冷产品回答了投资者提问 [1]

公司技术路线与定位 - 公司明确表示冷板式液冷与浸没式液冷并非绝对替代关系，而是针对不同应用场景的互补技术方案 [1] - 公司业务覆盖冷板式与浸没式两类液冷技术路线 [1] - 公司的“浸没式数据中心液冷装备关键技术与应用”项目经鉴定已达到国际先进水平 [1] 行业技术现状与发展 - 目前冷板式液冷仍是市场主流应用方案 [1] - 浸没式液冷在超高功率密度应用场景中展现出独特的技术价值 [1] - 公司后续将持续探索并迭代热管理创新技术 [1]

行业转型与认知挑战 - 数据中心行业正经历深刻变革，其角色从传统的数据存储与计算物理空间转变为支撑AI大模型训练、算法迭代与生态演进的关键“算力中心” [1] - 行业面临的首要难题是认知转变，需从“我会做什么”转向“判断以后需要做什么”，许多数据中心被淘汰源于过去基于“改造”的路径选择，其设计仅以满足眼前标准为蓝本，无法适应未来动态需求 [3] - AI时代的需求具有动态、不可预知的特点，其不确定性决定了未来AI发展存在弹性、方向差异和不可预知性，固守旧有模式将难以适应 [3] 未来算力中心的核心特质 - 未来算力中心的核心特质被归结为兼容性和前瞻性，缺乏兼容能力的算力中心都将被淘汰 [4] - AI时代算力需求呈现多元化、高弹性、快速迭代的特点，通用计算需求依然存在，而智能计算迅猛发展，单机柜功率密度不断提升 [5] - 硬件、算法、算力任务的迭代周期已从过去的五到六年缩短至两到三年，未来甚至可能缩短至半年 [5] 兼容性技术战略 - 面对复杂需求，单一僵化的解决方案将被放弃，公司策略是构建一个“工具箱”，储备一系列可模块化替换的兼容性技术 [6] - 这些技术工具可灵活组合，以适应不同需求和发展阶段，确保每个场景下都能实现最佳效果，从而使基础设施能兼容其运行的全周期发展路径 [6] - 该策略旨在构建一个真正稳定、可持续发展的底座 [6] 绿色节能与全生命周期视角 - 绿色节能是数据中心行业的永恒主题，当前行业普遍关注的PUE和WUE主要聚焦于从建设到运营结束的阶段 [7] - 公司提出了更宏大的“全生命周期资源消耗”视角，能耗计算应从原材料开采第一天起，贯穿生产、运输、制造、安装、运营直至报废、清运和环保分解的全过程 [8] - 评判节能环保需比较全生命周期消耗的能源、水和不可再生材料与其产生的价值，否则“节能”可能只是局部假象 [8] 节能技术实施路径 - 公司建立模型分析节能措施的真实价值，权衡其牺牲与收获，在实施上致力于选增最优应用并减少能源转换环节 [8] - 在电力系统方面，行业趋势是向800伏直流系统演进，以减少传统交流-直流多次转换带来的能量损耗，提高传输电压是降低损耗的关键 [8][9] - 在制冷系统方面，目标是降低换热环节，通过解构和重组系统，用一个系统满足引入不同温度换热工质的多样化服务器需求，以最大化能效 [9] 对液冷技术的务实态度 - 随着GPU芯片功率飙升，液冷技术被视为解决高密度散热难题的方案之一，但目前市场端液冷占比仅约15% [10] - 大规模应用的高密度项目屈指可数，主流机柜功率仍集中在10~20千瓦区间，液冷在相当长一段时间内不会成为主流，因为通用计算和智能计算将同时存在 [10] - 液冷普及受限与中国芯片产业和AI生态的成熟度相关，公司虽较早部署冷板式液冷，但其发展仍处于探索和积累数据阶段，技术本身仍在不断改进中 [10][11] - 即便是头部企业，其冷板式液冷的应用密度也远低于技术理论上限，公司态度是持续发力但立足现实、稳步推进 [10][11]

文章核心观点 我们正处在一个由技术突破、政策引导与资本助推共同定义的新产业周期起点，多领域呈现出"硬科技国产替代"与"全球创新共振"的交织特征[1] 12月12日汇集的多重信号共同勾勒出未来数年全球科技与产业竞争的清晰轮廓，标志着新一轮科技产业革命正从实验室创新向量产化、商业化全面跃迁的关键节点[2] 投资重心应从追逐概念转向对产业链关键环节、国产化稀缺突破、量产进程验证的深度挖掘[23] 第一章：苍穹征途——商业航天的资本化元年与产业链爆发 - 行业拐点：SpaceX计划于2026年进行IPO，预计募资规模达数百亿美元，标志着商业航天产业正式步入规模商业化与资本化的全新阶段，其意义堪比特斯拉之于电动汽车产业[3] - 产业链价值重构：中国一日三箭成功发射通信、互联网、遥感卫星，随着发射频率从“按年计”迈向“按周甚至按天计”，上游核心供应商将迎来订单的指数级增长[3] - 细分赛道机遇：单枚中型火箭价值量约1500万元人民币，其中箭体结构占比最高[4] 单颗卫星在轨前的环境模拟测试费用约200-300万元[4] 星载计算卡单星价值量可达100万元[4] - 核心公司剖析：广联航空拟收购火箭燃料贮箱核心供应商跃峰科技51%股权，单箭价值量高达约2000万元，假设中国商业火箭年发射量增长至上百枚，仅贮箱业务即可带来数十亿级增量收入，市场预期其2025年合并利润有望达到12亿元，当前市值对应估值仅约5倍PE[4] 苏试试验在国内高端环境试验设备市占率超70%，其卫星测试业务线2025年收入有望突破1亿元[4] 上海瀚讯、陕西华达、电科数字等公司受益于卫星星座批量化建设[4] 西部材料的钛合金、金属复合材料广泛应用于火箭发动机与箭体结构[5] - 投资逻辑：商业航天投资应遵循“总装引领，核心配套优先”的原则，重点关注直接受益于发射频率提升、具备高壁垒、高价值量份额的核心配套企业[5] 第二章：算力纪元——AI服务器迭代与液冷革命的“冷”与“热” - 需求驱动：AI模型参数进入“万亿级”时代，单柜功率从30kW向100kW以上迈进，液冷从“可选”变为“必选”[6] 英伟达对液冷方案的认证极为严格，全球仅少数几家供应商获得资质，推高了相关产品的平均售价至万美元级别[6] - 龙头破局：蓝思科技通过收购元拾科技，获得了全球仅5家的英伟达RVL认证资质，可参与其新一代Rubin平台服务器的液冷系统开发与供应，ASP达到万美金级别[9] - 应用与硬件层：浩瀚深度将其DPI技术应用于AIGC的鉴伪与反诈，预计相关业务利润将呈现爆发式增长[9] AI服务器推动FPC用量和价值量双升，奕东电子深度布局[9] 恒勃股份在PEEK等高性能工程塑料部件上发力[9] 慧辰股份的“机器人大脑”已实现千台级出货，通过向本体厂商加价30%销售[9] - 投资逻辑：AI服务器产业链投资正从“GPU稀缺”向“散热革命”和“配套升级”扩散，拥有绝对稀缺认证资质、高技术壁垒硬件的公司将享有估值溢价[6] 第三章：钢铁之躯——人形机器人量产前夜的“心脏”与“骨骼” - 产业阶段：特斯拉Optimus已启动供应商审核流程，标志着人形机器人正式步入量产前夜[7] 市场预期中国头部企业的量产规模有望在2026年超越特斯拉[7] - 核心增量部件：PEEK材料是替代金属关节的理想材料，宁波华翔为智元机器人打样的PEEK零部件已获认可[8] 市场预计其2026年主业利润可达15亿元，当前估值约15倍PE[10] 恒立液压将其精密制造能力拓展至电动缸、旋转执行器领域[13] 机器人对柔性电路板需求巨大，奕东电子受益[13] 各类力觉、视觉传感器市场广阔[13] - 整机与应用场景：智元机器人宣布“远征”A1机器人已下线5000台，步入量产阶段[13] 东港股份计划发布与阿里云合作的ToC陪伴机器人，应用从工业场景向商业服务、家庭陪伴等领域渗透[13] - 投资逻辑：机器人投资应把握“核心部件优先于整机，量产验证优先于概念”，PEEK材料、FPC、旋转关节是现阶段需要重点关注的“黄金赛道”[11] 第四章：硅基基石——半导体设备与材料的国产化“深水区”突围 - 核心驱动力：高端AI芯片对高带宽内存的需求爆发式增长，推动HBM技术向更高堆叠层数演进，国产替代进程全面提速[12] - 设备与材料突破：迈为股份的半导体业务正迅猛增长，预计2024年订单达8亿元，其中存储设备占2/3，公司已将2025年半导体订单目标定为20亿元[14] 华海诚科是国内极少数能生产HBM专用底部填充材料的企业，产品已支持12层堆叠，该材料国产化率不足5%，公司未来有望占据国内40%以上的市场份额，对应潜在营收规模达30亿元[14] 富创精密成功从设备结构件OEM向关键模组ODM升级，其刻蚀设备关键模组性能参数已超越国际竞争对手[14] - 投资逻辑：半导体投资已进入“国产化深水区”，关注点应从“有没有”转向“好不好、快不快”，在HBM、先进封装等细分领域实现实质性突破并获得订单的公司将迎来巨大弹性[12] 第五章：能源革命——从燃气轮机到核聚变的“无限能源”憧憬 - 新旧能源景气：燃气轮机新增与运维市场景气度有望延续至2035年，应流股份四季度新签订单饱满，并大幅上调远期产能规划与盈利预期[15] 政策回暖推动风电项目建设加速，大金重工积极拓展漂浮式海上风电基础等高端海工装备，市场给予其2026年500亿市值的远期展望[15] - 核聚变技术：中国科研团队在聚变-裂变混合堆领域取得进展，理论上可将铀资源利用效率放大60-100倍[16] 中国铀业正从“资源商”向未来“无限能源储备与技术提供者”转型[16] 杭氧股份中标聚变新能低温系统项目，切入终极能源赛道[16] - 投资逻辑：能源投资呈现“多元并存，技术跃迁”的特征，短期关注燃气轮机、海上风电等高景气赛道，长期战略性关注核聚变颠覆性技术及其核心材料、装备的早期布局者[16] 第六章：光速互联——1.6T时代的光通信升级与国产化纵深 - 技术迭代：为满足AI集群数据交换需求，光模块正从800G向1.6T迭代，1.6T光模块对磷化铟芯片的需求量是800G的3倍，对微型热电制冷器的精度和可靠性要求急剧提高[17] - 国产替代核心：富信科技是全球少数能批量供应用于800G/1.6T光模块的Micro TEC厂商，产品毛利率高达70%，净利率约50%，假设其在1.6T时代占据50%的国产市场份额，仅此单项业务净利润潜力可达7.5亿元级别[21] 跃岭股份布局磷化铟衬底材料，华懋科技在光模块PCBA业务上单台盈利稳定，云南锗业积极推进6英寸磷化铟衬底国产化[21] - 投资逻辑：光通信投资需紧扣“速率升级”与“国产替代”两大主线，关注技术壁垒极高且已实现国产突破的细分环节，如Micro TEC、高端InP芯片/衬底[17] 第七章：宏观变量——美联储降息与科技成长的“流动性”新篇 - 直接影响：12月美联储降息25个基点，点阵图预示2026-2027年仍有降息空间，无风险利率下行有助于提升科技股未来现金流的现值，从而提振估值[18][22] - 间接影响：融资环境改善，有利于商业航天、AI、机器人等仍需大量研发投入的科技企业进行融资和扩张[22] - 市场风格：在“软着陆”预期下，市场风险偏好有望提升，资金可能更倾向于追逐具备长期成长故事的硬科技赛道[22]

行业投资评级 - 行业投资评级为看好 [2] 核心观点 - 国内AI资本开支加速，AIDC（AI数据中心）需求强化 [2] - 阿里巴巴集团2026财年第二季度业绩显示，阿里云整体收入同比强劲增长34%，AI相关产品收入连续9个季度实现三位数同比增长 [2] - 过去四个季度，阿里在AI+云基础设施的资本开支约1200亿元 [2] - 2025年上半年，百度、腾讯、阿里巴巴在AI相关领域的投入合计已高达约817亿元 [3] - 预计2026年国内大厂资本开支有望进一步强化 [3] 行业动态与资本开支分析 - 阿里巴巴CFO徐宏在财报电话会上表示当前AI需求旺盛，未来不排除会根据需求再增加投入 [3] - 腾讯第三季度销售及市场推广开支同比增长22%，达到115亿元，主要是由于支持AI原生应用程序及游戏发展而加大推广力度 [3] 重点投资主线与技术路径 - 在能耗约束下，电源、散热共同构成AIDC的“功率-散热”协同升级主线，是资本开支中最先兑现需求的环节之一 [3] - 电源技术演进路径：从传统不间断电源（UPS）架构，向高压直流（HVDC）、集成度更高的巴拿马电源，最终向固态变压器（SST）演进 [3] - 液冷技术路径：冷板式因改造成本较低、生态更成熟，在中短期内将成为大规模部署的主流方案；浸没式在散热效率和密度上潜力更大，是远期方向 [3] 投资建议与关注公司 - 国内大厂资本开支加速，国产供应链需求预期有望提升 [4] - 建议关注电源领域公司：欧陆通、科华数据、中恒电气、禾望电气、阳光电源等 [4] - 建议关注液冷领域公司：英维克、申菱环境 [4] - 建议关注备用发电机组领域公司：科泰电源、潍柴重机 [4]