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240亿,陕西半导体超级IPO过会,国内第一,大基金二期参投
36氪· 2025-08-15 14:00
公司IPO与市场地位 - 公司科创板IPO于2024年8月14日过会,是“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业[1] - 基于2024年月均出货量和年末产能,公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,全球份额分别约为6%和7%[3] - 截至2024年末,公司已申请境内外专利1635项(80%以上为发明专利),已获授权专利746项(70%以上为发明专利),是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权境内外发明专利最多的厂商[4] 股权结构与核心团队 - 公司成立于2016年3月16日,注册资本35亿元,控股股东为北京奕斯伟科技集团有限公司[5] - 实际控制人为王东升、米鹏、杨新元、刘还平[5] - 王东升是京东方创始人,被誉为“中国半导体显示产业之父”,现任奕斯伟集团董事长[7] - 其他主要股东包括陕西集成电路基金(持股9.06%)和国家大基金二期(持股7.50%)[8] - 在2023年6月第四次股权转让后,公司估值达到约240亿元[8] 产能与全球竞争格局 - 截至2024年末,公司投产产能为71万片/月,全球产能占比6.87%,在中国大陆厂商中排名第一[4] - 全球12英寸硅片产能高度集中,前两大厂商信越化学(日本)和SUMCO(日本)产能分别为约230万片/月(占比22.24%)和约210万片/月(占比20.31%)[4] - 环球晶圆(中国台湾)、德国世创(德国)、SK Siltron(韩国)三家合计产能约300万片/月,合计全球占比约29%[4] - 截至2024年末,全球主要厂商12英寸硅片总产能为1034万片/月[4] - 在中国大陆市场,公司现有产能71万片/月,国内产能占比24.15%,在7家成规模厂商中位列第一[10] 客户与产品进展 - 公司产品已实现对国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货[9] - 公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商,也是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆供应商中供货量第一或第二大的供应商[9] - 公司已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货,报告期各期外销收入占比稳定在30%左右[10] - 截至2024年末,公司已通过验证的客户累计144家(中国大陆108家,境外36家),已通过验证的测试片超过390款,量产正片超过90款[11] - 2024年量产正片贡献主营业务收入比例超过55%[11] - 产品已量产用于2YY层NAND Flash、先进际代DRAM和先进制程逻辑芯片,更先进制程产品已在主流客户验证[10] - 在AI芯片领域,公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片,并配合客户开发下一代高端存储芯片,产品可用于AI大模型训练和推理[10] 财务表现与预测 - 公司选择科创板第四套标准申报,即“预计市值不低于30亿元,且最近一年营业收入不低于3亿元”[11] - 2022年至2024年,公司营收逐年增长,三年累计营收46.50亿元,累计净利润为-19.54亿元[11] - 2024年营业收入为21.21亿元,净利润为-7.38亿元[12] - 2025年1-6月,营业收入为13.02亿元,同比增长45.99%;净利润为-3.40亿元,同比增长9.43%(亏损收窄)[12] - 2025年1-9月,公司预计营业收入在19.30亿元至20.29亿元之间,同比增长34.61%至41.51%;预计扣非后归属母公司净利润亏损在-5.75亿元至-5.53亿元之间,同比收窄5.16%至8.79%[13] - 研发投入占营业收入比例较高,2022年至2024年分别为13.84%、11.63%、12.20%[12] 产能扩张与募资用途 - 本次IPO拟募资49亿元,全部用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”,该项目总投资125.44亿元[14][15] - 截至2024年末,公司通过技改将第一工厂产能从50万片/月提升至62万片/月,同时第二工厂产能爬坡至8万片/月,报告期内始终保持90%以上产销率[16] - 2024年公司产能利用率为92.36%,产销率为97.24%[17] - 公司计划通过本次募投项目保障第二工厂50万片/月产能的建设,届时第一、第二工厂合计产能将达120万片/月[17] - SEMI预测2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月,公司120万片/月的产能将满足全球需求的10%以上,有望跻身全球头部厂商[17] 行业与公司战略 - 公司是陕西省工信厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”,持续培育本土化12英寸硅片装备和材料供应商[18] - 通过第二工厂建设,公司计划进一步开拓海外客户,并攻关先进际代DRAM、先进制程NAND Flash和更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片[18]