行业与公司 * 纪要涉及的行业为建筑建材与新材料行业，具体包括玻纤（特别是电子布）、消费建材、传统基建（路桥、钢结构、水泥）及其他新材料（如半导体材料、机器人材料）[1] * 纪要涉及的公司众多，核心推荐包括**宏和科技**、**国际复材**、**中国巨石**、**中材科技**（电子布赛道）[2]，**科顺股份**、**东方雨虹**、**悍高集团**（消费建材弹性品种）[2]，以及**四川路桥**、**山东路桥**、**鸿路钢构**等（传统周期品）[3] 核心观点与论据 **科技主线（电子布赛道）** * **供需格局紧张**：行业整体供需缺口约20%，26年1月起全品类电子布供应紧张，企业在手订单达2个月水平，预计26年全年维持供应偏紧格局[1] * **供给收缩刚性**：普通电子布产能向高端转移带来60%产能损失，全品类供给持续收缩[1] * **涨价弹性充足**：25年行业普遍提价4-5次，26年已提价10%，高端DK布、Q布、CTE布价格仍处上行通道[1] * **扩产存在瓶颈**：高端产品依赖的丰田高端织布机交付周期长达1-2年，但需关注池窑法突破（单个池窑年产3000吨VS坩埚36吨）带来的供应增加风险（29年可能供过于求）[1] * **库存极低与需求共振**：CCL及电子布工厂库存仅约一周，处于历史极低水平，下游PCB板厂备货周期从常规1个月提升至2个月以上[1] * **盈利能力强**：高端特种电子布毛利率可达40%-50%，良率提升后可超50%[1] **消费建材** * **行业处于底部反转前夕**：行业已进入产能出清尾声、市场触底阶段，各细分赛道价格战显著缓解，头部企业转向品质竞争与盈利修复，26年行业有望企稳回升，27年业绩弹性可期[2] * **细分赛道分化明确**： * 防水价格战终结迹象明确[2] * 五金存量房旧改成为核心增长点，头部企业加速C端与海外布局[2] * 瓷砖头部企业依托差异化产品与渠道优化实现经营韧性[2] * 管材26年因PVC价格上涨及出口退税取消带来明确涨价基础[2] * **龙头经营策略清晰**：均判断2026年行业处于底部区间，经营重心转向盈利修复、渠道优化与品类拓展，同时加速海外及外延打造第二增长曲线[2] **其他重要内容** * **近期市场主线回顾**：节前1-2周涨幅较好的主线包括：①AI算力相关电子材料（特种电子布、PCB基材、半导体封装材料、液冷）[1]；②AI+建筑（VR/AR应用、算力+工程咨询设计）[1]；③外围市场PCB核心基材、半导体设备/材料主线[1] * **其他推荐方向**： * **传统周期品**：关注地方国企龙头及钢结构弹性品种[3] * **其他新材料**：包括**泛亚微透**、**天岳先进**、**晶升股份**等[3] * **AI算力配套**：建筑板块同步推荐洁净室赛道**亚翔集成**、**圣晖集成**[2] * **PCB产业链**：推荐**中钨高新**、**联瑞新材**、**东材科技**等[2]