行业与公司 * 涉及的行业包括**存储**、**半导体封测**、**国产算力**、**CPU**及**AI Agent**相关领域[1] * 涉及的公司包括**芯源股份**、**伟测科技**、**华丰科技**、**长电科技**、**通富微电**、**锡电子**、**佰维存储**、**力扬芯片**、**迈为股份**、**交城超声**、**永西电子**、**有西电子**、**AMD**、**英特尔**、**海光信息**、**奥士康**等[1][3][5][6][9][10][11][12][14][15] 核心观点与论据 存储市场行情与驱动因素 * 2026年存储市场呈现**技术升级周期**、**两存上市融资周期**和**AI驱动的价格周期**三大周期叠加的大行情[2] * **NAND闪存合约价格**在2026年内第二次上调，**三星**在一季度将涨幅提升至**100%以上**，远超2025年11月市场**20%** 的预期[1][2] * **DRAM**合约价格涨幅也有所上修，从**五六十个点**调整到**七十个点**[2] * 存储涨价周期预计持续到**2026年第三季度**[1][4] 存储市场投资机会 * 在A股无原厂上市的情况下，可关注三类公司[3] * **设计公司**：如**军政**、**兆易创新**、**普冉**，能持续受益于下游存储涨价而上游成本相对稳定[3] * **设备公司**：如**中微**、**拓荆**等含有较高存量的公司[4] * **模组公司**：四季度业绩预告表现良好，预计受益于涨价周期[4] 国产算力领域趋势与标的 * 发展趋势主要由**CSP厂商（云服务提供商）** 推动，其有自研**ASIC芯片**需求以降低成本并满足AI应用推理需求[5] * **芯源股份**作为首推标的，未来一两个季度内有望实现显著业绩增长[5] * **伟测科技**与多家国内GPU公司合作广泛，有望受益于国产算力贝塔效应[5] * **华丰科技**与**华为**及**浪潮**、**超聚变**、**曙光**、**中兴**、**新华三**等客户深度合作，将带动其单卡配套高速线模组价值量显著增长[5] 封测产业链机遇与公司 * 重要机遇集中在**先进封装**领域，包括**Cowas先进封装**和**存储涨价**两个逻辑[6] * **盛合晶微IPO**进展顺利，引发市场对国产头部封装公司的热情[6] * 台湾**华虹**和**南茂**等公司已开始封测业务涨价，大陆企业或逐步跟进[6] * 重点关注具备**2.5D封装量产能力**的**长电科技**、**通富微电**[6] * 关注新兴追赶先进封装技术布局的**锡电子**、**佰维存储**，以及配套产业链的**力扬芯片**、**迈为股份**、**交城超声**等公司[6][7] 封装行业整体发展情况 * 驱动因素包括**AI云端和终端的渗透**、**应用场景落地**、**存储的超级周期**、**成熟制程的新周期**以及**国内先进制程的扩产**[8] * 海外**科沃斯**产能紧张，订单向国内转移，使国内封测产能利用率显著提升[8] * 2025年行业产能利用率显著复苏，部分企业达**90%**，预计2026年更饱满，2027年持续上行[8] * 封测价格出现涨价信号，如台厂在2026年可能有**双位数**涨价，供给紧张叠加原材料价格上涨推动国内封测端价格上升[8] * 国内在先进封装技术储备和产能布局上逐渐成熟，加速国产化替代和全球布局[8] 重点公司发展情况 * **长电科技**： * 核心业务聚焦**高性能计算**、**存储终端**、**汽车电子**和**工业能源应用**[9] * 2025年前三季度产能利用率接近**80%**，存储类及晶圆级封装工艺基本满产，毛利率因产能利用率和产品结构优化而上升[9] * 运算电子业务在2025年前三季度增长**70%**，收入占比从**10%** 提升至**20%**[9] * 子公司**JCAP**的江阴项目于2025年下半年进入量产验证阶段，2026年将加大客户验证导入及产能放量[9] * 预计2026年资本开支将继续增加，投向国内先进封装产能[9] * **通富微电**： * 具备前沿先进封装能力，本部业务预计2026年第一季度**同比增长**，JV业务提升[3][10] * 自2019年与海外大客户长期合作研发，技术水平与国际领先企业无明显差距[10] * **冰城基地**部分先进封装业务已开始量产并贡献营收，同时推进**2.5D封装**产品研发[10] * 存储业务预计2025年实现较高增长并持续到2026年[10] * **永西电子/有西电子**： * 快速布局并提升先进封装能力，2025年营收实现逐季环比增长，与海外头部客户突破成效显著[11][14] * 2026年核心客户群体预计稳健增长[11][14] * 先进封装业务占比从2021年的**9%** 提高到目前约**20%**，中长期目标是进一步大幅提升占比并聚焦中高端产品[11][14] * 在**2.5D封装**及**AI**相关技术方案方面，未来几年将保持高强度投资[11][14] * **佰维存储**： * 具备稀缺的存储行业高级别包装能力，包括**NAND**和**DRAM**的设计加上晶圆级高级包装一体化能力[12] * 2026年是公司迅速切入高级包装赛道并占据一席之地的重要年份[12] AI Agent沙箱化对CPU的影响 * 为控制Agent执行不可信代码或访问外部工具的风险，需采用**沙箱技术**，为每个Agent分配独立受控云运行环境[15] * 海内外逐步部署Agent沙箱化，如**Meta**以超过**20亿美元**收购**Minerus**加速推广[15] * **阿里云**、**腾讯云**等主流云平台相继发布基于沙箱化技术的Agent产品[15] * 沙箱化对硬件需求主要集中于**CPU**，因其需要提供隔离层、编排管理等软件工作[15] * 随着Agent渗透，沙箱化技术将带来额外**CPU服务器需求**，利好**AMD**、**英特尔**、**海光信息**等CPU厂商，以及**通富微电**、**奥士康**等供应链公司[3][15][16] 其他重要内容 * **国产算力三剑客**被提及，其中**芯源股份**为首推标的[5] * 封测行业产能利用率提升和价格上涨，部分由**台厂涨价**及**原材料价格上涨**推动[8] * 部分公司（如永西电子/有西电子）的先进封装业务占比目标被具体量化，显示了明确的增长路径[11][14]