涉及的公司与行业 * **公司**：芯碁微装 [1] * **行业**：高端PCB（印刷电路板）曝光设备、泛半导体设备（先进封装、板级封装、载板）、激光钻孔设备 [1][2] 核心观点与论据 * **业绩高速增长**：公司预告2025年归母净利润2.75-2.95亿元，同比增长71%-84% [1] 扣非归母净利润2.64-2.84亿元，同比增长78%-91% [1] 单季度（Q4）业绩表现强劲，归母净利润中值环比25Q3增长52% [1] * **高端PCB业务驱动增长**：作为高端PCB曝光设备龙头，其高端LDI设备订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [1] 二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付 [2] 2025年公司出货台数约620台，受益于下游高景气，2026年有望实现千台量级出货 [2] * **泛半导体业务成为新增长点**：面向先进封装、板级封装的设备已获重复订单并实现交付 [2] 2025年公司先进封装设备订单已超过1亿元 [2] 预计2026年将是放量元年，全年订单有望达到20+台，均价达1500-2000万元 [2] 载板设备订单进一步放量，预计可实现数十台设备出货 [2] * **激光钻孔设备快速放量并储备新技术**：高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，订单快速放量，台数已达双位数以上 [2] 公司储备了超快激光技术、UV+CO2复合激光技术，可解决M9材料加工难题 [2] 其他重要内容 * **季度业绩环比高增**：2025年第四季度扣非归母净利润中值环比25Q3增长43% [1] * **半导体业务增长潜力**：伴随半导体业务逐步放量，将成为公司新的增长动力 [2] * **激光钻孔业务定位**：激光钻孔仍是公司重要增长点 [2]