投资评级与核心观点 - 报告对芯碁微装维持“买入”评级 [4][5] - 报告核心观点认为公司正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式 “技术壁垒+全球协同”将助力业绩持续增长 [2] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元 同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5] - 以2026年1月28日收盘价计算 对应2025-2027年市盈率分别为85倍、50倍和39倍 [5] 业绩预测与财务数据 - 公司预计2025年实现归母净利润2.75亿元-2.95亿元 同比增长71.13%-83.58% 预计扣非净利润2.64亿元-2.84亿元 同比增长77.70%-91.16% [3] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元 同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5] - 预测公司毛利率将从2024年的37.0%提升至2027年的40.5% 净利率将从16.8%提升至26.0% [12] - 预测公司净资产收益率（ROE）将从2024年的7.8%显著提升至2027年的20.7% [12] 增长驱动因素：PCB业务 - 在AI算力和汽车电子化驱动下 PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代 [9] - 公司作为全球直写光刻设备（LDI）龙头 其高端LDI设备匹配市场升级需求 订单需求旺盛 产能利用率维持高位 [9] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳 拓展了产品矩阵与市场空间 [9] 增长驱动因素：泛半导体业务 - 公司在泛半导体领域面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付 半导体业务逐步放量 成为新的增长动力 [9] - 公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - 公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货 该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S） 为客户提供2.xD封装光刻工序解决方案 [9] - WLP 2000设备采用多光学引擎并行扫描技术 显著提升产能效率与成品率 同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块 有效解决先进封装领域的芯片偏移、基片翘曲等工艺难题 [9] 产能与交付保障 - 公司二期生产基地的顺利投产 保障了高端设备的及时交付能力 有望带动业绩进一步增长 [9] 公司基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日（2026年1月28日）公司最新收盘价为188.80元 [7] - 公司总股本为1.3174亿股 [7] - 公司流通市值为248.73亿元 [7]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 报告认为芯碁微装正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式，凭借“技术壁垒+全球协同”有望实现业绩持续增长 [2] - 公司2025年业绩预告显示高增长，预计归母净利润为2.75亿元-2.95亿元，同比增长71.13%-83.58%，扣非净利润为2.64亿元-2.84亿元，同比增长77.70%-91.16% [3] - 业绩高增长主要受三大因素驱动：AI算力与汽车电子驱动PCB产业升级，公司高端直写光刻设备（LDI）订单旺盛；泛半导体设备（如先进封装、板级封装设备）获得重复订单并交付，成为新增长点；二期生产基地投产保障了高端设备的交付能力 [9] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5][10] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5][10] - 对应每股收益（EPS）预测分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5][10] - 以2026年1月28日收盘价188.80元计算，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为85倍、50倍和39倍 [5][10] - 预测公司盈利能力持续改善，毛利率从2024年的37.0%提升至2027年的40.5%，净利率从2024年的16.8%提升至2027年的26.0% [12] 业务驱动因素 - **PCB业务**：在AI算力、汽车电子化驱动下，PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，公司作为全球直写光刻设备龙头，其高端LDI设备匹配市场升级需求，订单旺盛，产能利用率维持高位 [9] - **PCB业务**：公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，拓展了产品矩阵与市场空间 [9] - **泛半导体业务**：面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力 [9] - **泛半导体业务**：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备 MAS6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - **泛半导体业务**：WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S），采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率，并通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块解决先进封装工艺难题 [9] - **产能保障**：公司二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付能力，有望带动业绩进一步增长 [9] 基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日最新收盘价为188.80元，总股本为1.3174亿股，流通市值为248.73亿元 [7] - 过去12个月A股价格区间为57.70元至194.88元 [7]

投资评级 - 维持“买入”评级 [1][6] 核心观点 - 公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破 [2] - AI算力需求驱动PCB产业升级，公司作为全球直写光刻设备领军企业，高端LDI设备契合产业升级诉求，在手订单充足且结构持续优化 [4] - 泛半导体业务已实现突破，先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成为驱动业绩增长的第二增长曲线 [5][6] 业绩表现与预测 - 2025年归母净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 2025年扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16% [2] - 2025年四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长52%；扣非归母净利润中值0.81亿元，环比增长43% [2] - 四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594% [3] - 盈利预测：预计2025-2027年营业总收入分别为16.10亿元、21.42亿元、27.42亿元，同比增速分别为68.82%、33.00%、28.00% [1][12] - 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润分别为2.95亿元、5.51亿元、8.01亿元，同比增速分别为83.37%、86.82%、45.49% [1][6][12] - 盈利预测：预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为2.24元、4.18元、6.08元 [1][12] - 盈利预测：预计2025-2027年市盈率（P/E）分别为82.37倍、44.09倍、30.31倍 [1][12] PCB业务驱动因素 - 全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级 [4] - 高端激光直接成像（LDI）设备作为核心生产装备，市场需求持续高企 [4] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备凭借自研算法实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商 [4] - 二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，全面保障订单交付效率 [4][6] 泛半导体业务进展 - 先进封装是国内芯片产业突破性能瓶颈、高端化升级的核心路径 [5] - 千万级WLP晶圆级直写光刻设备斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产 [5] - 百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机，精准适配MEMS亚微米级对准场景 [5] - 相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可 [5] 财务与估值数据 - 当前股价184.25元，一年最低/最高价分别为55.95元/201.14元 [8] - 当前市净率（P/B）为10.97倍 [8] - 总市值与流通A股市值均为242.73亿元 [8] - 最新每股净资产（LF）为16.80元，资产负债率（LF）为27.82% [9] - 预测毛利率将从2025年的37.06%提升至2027年的47.46% [12] - 预测归母净利率将从2025年的18.30%提升至2027年的29.21% [12] - 预测净资产收益率（ROE-摊薄）将从2025年的13.07%提升至2027年的25.56% [12]

投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破 [2] - AI算力需求驱动PCB产业升级，公司高端设备契合需求且产能释放，泛半导体业务已实现突破并成为第二增长曲线 [4][5] 业绩表现与预测 - 2025年归母净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 2025年四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长52% [2] - 2025年扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16% [2] - 四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594% [3] - 盈利预测：预计2025-2027年营业总收入分别为16.10亿元、21.42亿元、27.42亿元，同比增速分别为68.82%、33.00%、28.00% [1][6] - 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润分别为2.95亿元、5.51亿元、8.01亿元，同比增速分别为83.37%、86.82%、45.49% [1][6] - 对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为82.37倍、44.09倍、30.31倍 [1][6] PCB业务驱动因素 - 全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级 [4] - 公司作为全球直写光刻设备领军企业，高端激光直接成像（LDI）设备市场需求持续高企，在手订单充足且结构持续优化 [4] - 高精度CO₂激光钻孔设备实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商 [4] - 二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，保障订单交付 [4] 泛半导体业务进展 - 先进封装设备业务成为公司第二增长曲线 [5] - 千万级WLP晶圆级直写光刻设备已斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产 [5] - 百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机精准适配MEMS亚微米级对准场景 [5] - 相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可 [5] 财务数据摘要 - 2024年营业总收入为9.54亿元，归母净利润为1.61亿元 [1] - 预计2025年毛利率为37.06%，2026-2027年将提升至44.13%和47.46% [12] - 预计2025年归母净利率为18.30%，2026-2027年将提升至25.70%和29.21% [12] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为13.07%，2026-2027年将提升至21.07%和25.56% [12] - 公司最新收盘价为184.25元，总市值为242.73亿元 [8]

市场与行业概览 - 2026年1月22日，主要市场指数小幅上涨，其中深证成指收于14255.13点，上涨0.70%，中小100指数收于8807.41点，上涨0.92% [1] - 当日申万一级行业中，有色金属和电子板块表现强势，分别上涨2.79%和2.62%，而银行和煤炭板块跌幅居前，分别下跌1.58%和1.57% [2] 房地产行业周报核心观点 - 新房成交面积环比由负转正，40个城市新房成交面积167.0万平，环比上升3.8%，同比下降32.3%，同比降幅较上周收窄2.8个百分点 [5][6] - 二手房成交面积环比增幅收窄，18个城市二手房成交面积180.3万平，环比上升1.1%，同比下降8.7%，同比降幅较上周收窄12.9个百分点 [5][6] - 新房库存面积同环比均下降，12个城市新房库存面积为11296万平，环比下降0.2%，同比下降7.4% [7] - 去化周期同环比均上升，12个城市新房去化周期为16.8个月，环比上升0.5个月，同比上升5.0个月，其中三四线城市去化周期高达67.8个月 [7] - 土地市场环比量价齐跌，百城全类型成交土地规划建面1013.3万平，环比下降42.9%，成交总价163.4亿元，环比下降49.9% [7] - 房企国内债券发行量环比上升、同比下降，总发行量94.6亿元，环比上升14.4%，同比下降56.1%，净融资额为-63.7亿元 [8] - 房地产板块相对收益下降，行业绝对收益为-3.5%，相对沪深300的收益为-2.9%，板块PE为25.03X，较上周下降0.63X [8] 房地产行业政策动态 - 央行下调商业用房购房贷款最低首付比例，从50%下调至30%，以支持商办房地产市场去库存 [9] - 截至2025年11月末，全国办公楼和商业营业用房待售面积分别为5234万平和1.41亿平，占全国商品房待售面积的25.7% [9] - 换房个税退税政策延续至2027年底，对出售自有住房后1年内重新购房的纳税人，予以个人所得税退税优惠 [10] 房地产行业投资建议 - 报告预计2026年一季度将会有适当的房地产政策调整 [11] - 建议关注三条投资主线：1）基本面稳定、重仓高能级城市的房企，如华润置地、滨江集团等；2）销售和拿地有显著突破的“小而美”房企，如保利置业集团；3）积极探索新消费场景的商业地产公司，如华润万象生活、太古地产等 [11] 机械设备行业：芯碁微装公司分析 - 公司发布2025年业绩预告，预计归母净利润2.75~2.95亿元，同比增长71~84%，2025年第四季度归母净利润中值0.86亿元，环比增长52% [13] - 泛半导体业务有望在2026年进入收获期，公司WLP系列产品在手订单金额已突破1亿元，预计2026年下半年进入量产爬坡阶段 [13][14] - PCB业务受高端化和新产品双线驱动，高端LDI设备订单需求旺盛，同时公司推出了针对CoWoP技术的MAS 6P线路和NEX 30阻焊系列新产品 [15] - 预计公司2025/2026/2027年EPS分别为2.21/3.25/4.17元，以2026年1月20日收盘总市值约221亿元计算，对应市盈率分别为80.9/47.3/28.2倍 [16] 商贸零售行业：中国中免公司分析 - 公司全资孙公司拟以不超过3.95亿美元现金收购DFS大中华区业务，包括其港澳地区业务及相关资产 [18][19] - 2024年和2025年前三季度，DFS港澳地区门店的净利润分别为1.28亿元和1.33亿元，交易对价对应假设2025年净利润的市盈率约为18倍，估值较为合理 [19] - 公司拟向LVMH集团关联方定向增发H股股份，发行价77.21港元/股，预计认购所得款项约9.24亿港元，以加强全球合作 [20] - 鉴于2025年前三季度业绩承压，调整公司2025-2027年EPS预测为1.92/2.54/3.08元，当前股价对应市盈率分别为50.2/37.8/31.2倍 [21] - 海南免税销售迎来多重政策利好，公司作为龙头企业有望受益于行业景气上行 [21]

市场行情与ETF表现 - 截至2026年1月21日10:40，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.27%，成分股中耐科装备领涨8.78%，中芯国际上涨4.67%，华海诚科上涨4.22%，中科飞测领跌5.62% [1] - 同期，中证半导体材料设备主题指数下跌0.29%，成分股中江化微领涨10.02%，华海诚科上涨4.16%，广立微上涨2.77%，中科飞测领跌5.52% [1] - 科创半导体ETF下跌0.43%，报价1.87元，盘中换手率11.2%，成交额7.85亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏下跌0.44%，报价2.04元，盘中换手率4.56%，成交额1.34亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF近4天连续获得资金净流入，合计19.20亿元，日均净流入4.80亿元，最高单日净流入9.88亿元 [2] - 半导体设备ETF华夏近11天连续获得资金净流入，合计18.29亿元，日均净流入1.66亿元，最高单日净流入3.65亿元 [2] 公司业绩与行业观点 - 芯碁微装发布2025年度业绩预告，预计归母净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 公司业绩增长主要得益于在高端PCB及泛半导体领域的持续突破，高端LDI设备需求旺盛，高精度CO₂激光钻孔设备获头部客户采纳，先进封装等半导体业务放量，二期生产基地投产保障交付能力 [2] - 中银国际认为，全球人工智能算力和汽车电子的快速增长驱动PCB产业向高多层、高密度技术迭代 [2] - 芯碁微装作为全球直写光刻设备龙头，其高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] - 半导体设备ETF华夏及其联接基金跟踪的指数中，半导体设备（63%）和半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3]

涉及的公司与行业 * **公司**：芯碁微装 [1] * **行业**：高端PCB（印刷电路板）曝光设备、泛半导体设备（先进封装、板级封装、载板）、激光钻孔设备 [1][2] 核心观点与论据 * **业绩高速增长**：公司预告2025年归母净利润2.75-2.95亿元，同比增长71%-84% [1] 扣非归母净利润2.64-2.84亿元，同比增长78%-91% [1] 单季度（Q4）业绩表现强劲，归母净利润中值环比25Q3增长52% [1] * **高端PCB业务驱动增长**：作为高端PCB曝光设备龙头，其高端LDI设备订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [1] 二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付 [2] 2025年公司出货台数约620台，受益于下游高景气，2026年有望实现千台量级出货 [2] * **泛半导体业务成为新增长点**：面向先进封装、板级封装的设备已获重复订单并实现交付 [2] 2025年公司先进封装设备订单已超过1亿元 [2] 预计2026年将是放量元年，全年订单有望达到20+台，均价达1500-2000万元 [2] 载板设备订单进一步放量，预计可实现数十台设备出货 [2] * **激光钻孔设备快速放量并储备新技术**：高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，订单快速放量，台数已达双位数以上 [2] 公司储备了超快激光技术、UV+CO2复合激光技术，可解决M9材料加工难题 [2] 其他重要内容 * **季度业绩环比高增**：2025年第四季度扣非归母净利润中值环比25Q3增长43% [1] * **半导体业务增长潜力**：伴随半导体业务逐步放量，将成为公司新的增长动力 [2] * **激光钻孔业务定位**：激光钻孔仍是公司重要增长点 [2]

投资评级与核心观点 - 报告对芯碁微装给予“买入”评级，原评级亦为“买入”，板块评级为“强于大市” [1] - 报告核心观点：公司泛半导体业务有望在2026年进入收获期，同时PCB业务将通过高端化与新产品的双线驱动实现增长 [3] 公司业绩与财务预测 - 公司发布2025年业绩预告，预计2025年归母净利润为2.75~2.95亿元人民币，同比增长71%~84% [8] - 2025年第四季度归母净利润中值为0.86亿元人民币，环比增长52%，同比增长1434% [8] - 财务预测显示，公司主营收入将从2024年的9.54亿元人民币增长至2027年的25.29亿元人民币，年复合增长率显著 [7] - 预计2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为2.21元、3.25元、4.17元 [5] - 以2026年1月20日收盘价计，公司总市值约221亿元人民币，对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为80.9倍、47.3倍、28.2倍 [5] 泛半导体业务进展 - 公司面向先进封装、板级封装的设备已获得重复订单并实现交付，半导体业务正逐步放量 [8] - 截至2026年1月12日，公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段 [8] - WLP系列在手订单金额已突破1亿元人民币，验证了市场对公司直写光刻技术的认可 [8] - 根据TSMC的产能预估，到2026年年底CoWoS-L将占2.5D封装产能的一半以上，2027年该占比将上升至七成 [8] PCB业务驱动因素 - 全球人工智能算力和汽车电子的快速增长正驱动PCB产业向高多层、高密度技术迭代 [8] - 作为全球直写光刻设备龙头，公司的高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [8] - 公司针对未来CoWoP技术推出了MAS 6P线路和NEX 30阻焊系列产品，专注于mSAP及高阶HDI类产品，为头部客户的CoWoP产品量产做好技术储备 [8] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，拓展了产品矩阵与市场空间 [8] 股价与市场表现 - 报告发布日（2026年1月21日）公司市场价格为人民币167.62元 [1] - 公司股价表现强劲，过去12个月绝对涨幅达188.4%，相对上证综指涨幅为161.6% [2] - 公司总股本为1.3174亿股，总市值约为220.82亿元人民币 [2]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 公司预计2025年度扣非后归母净利润为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.7%至91.16% [2] 公司业务与产品 - 公司聚焦于高端PCB及泛半导体领域相关装备的研发、生产与销售 [2] - 核心产品包括高端LDI设备和高精度CO₂激光钻孔设备 [2] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力爆发与汽车电子化推动了PCB产业迭代，公司高端设备订单旺盛，产能利用率处于高位 [2] - 泛半导体领域设备获得重复订单并实现交付，业务逐步放量 [2] - 二期生产基地投产进一步保障了交付能力，产品矩阵与市场空间持续拓展 [2]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年实现归母净利润2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [1] 业绩增长驱动因素 - 高端PCB领域持续突破与深化布局，全球人工智能算力爆发和汽车电子化趋势驱动PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代 [1] - 作为全球直写光刻设备龙头，公司高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [1] - 高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间 [1] - 泛半导体业务方面，面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力 [1] - 公司二期生产基地顺利投产，进一步保障了高端设备的及时交付能力 [1]