行业投资评级 - 报告对机械设备行业给出“强于大市”的投资评级 [5] 核心观点 - SpaceX持续推进星链系统升级与运力能力提升，并加快资本化进程，其发展路径为中国商业航天板块提供了估值逻辑演进的参照 [2] - 芯片制造与封装技术升级推动PCB设备向更高规格演进，同时AI芯片发展带动“类PCB工艺”在先进封装中应用比例提升，驱动相关设备需求 [3] - 人形机器人产业催化明确，Optimus V3量产计划临近，供应链订单可见度抬升 [3] - 可控核聚变领域投资规模有望持续超预期，BEST等项目采购加快，相关设备与材料环节订单弹性有望释放 [4] 商业航天 - SpaceX计划于2027年推出第二代星链系统，并于1月19日完成第四次发射任务，单次发射29颗卫星，在轨卫星数量已超过9,500颗 [2] - 马斯克表示星舰今年目标实现“完全复用”，单次入轨成本有望降至每磅100美元以下 [2] - SpaceX已与投行敲定上市筹备，计划于2026年第三季度推进IPO，近期内部股权交易对应估值约8,000亿美元 [2] - 报告建议关注应流股份、斯瑞新材、西部材料、上海瀚讯等公司 [5] PCB设备 - 芯片一级封装用载板向更薄板材、更精细线路演进，线宽/线距要求已逼近8μm/8μm [3] - 在CoWoP等新型架构下，部分高端PCB功能向“封装载板化”演进，对LDI直写、精密曝光、细线路蚀刻、电镀及AOI检测等设备提出更高要求 [3] - AI芯片封装尺寸扩大及I/O密度提升，推升“类PCB工艺”在先进封装场景中的应用比例 [3] - 芯碁微装高端LDI设备订单需求旺盛，高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采用并持续交付 [3] - 东威科技围绕细线路与mSAP工艺布局核板式VCP电镀装备，在HDI及mSAP领域取得进展 [3] - 报告推荐芯碁微装、东威科技、大族数控，建议关注鼎泰高科 [2] 人形机器人 - 魔法原子、银河通用成为2026年春晚机器人战略合作伙伴，春晚级别曝光有望成为板块重要催化 [3] - Optimus V3预热持续，供应链预计于2026年6月启动供货，于2027年开启C端销售 [3] - 特斯拉已按10万台量产规模开展产能准备，核心供应商定点推进，订单可见度显著抬升 [3] - 报告推荐汇川技术、三花智控，建议关注绿的谐波 [3] 可控核聚变 - 近期等离子体所发布4,200公斤高电流密度铌三锡超导线材招标，预算金额4,500万元 [4] - 根据聚变产业联合会2026年度采购计划，围绕EAST升级、CRAFT及BEST等项目年度计划采购项目超120项，总经费接近百亿元 [4] - 报告推荐国机重装，建议关注合锻智能 [4] 本周行情与市场表现 - 本周（2026/01/19-2026/01/23）沪深300指数下跌0.62%，机械设备板块上涨2.57%，在申万一级行业中排名第13/31位 [5] - 机械设备子板块中，磨具磨料板块上涨8.58%，表现最佳 [5] - 本周机械设备行业PE-TTM估值上升2.56% [5] - 子板块PE-TTM抬升幅度前三为：磨具磨料（+8.58%）、其他自动化（+5.5%）、能源重型设备（+4.35%）[5] - 子板块PE-TTM抬升幅度后三为：机器人（-0.45%）、其他专用（+0.08%）、工程器件（+0.11%）[5] - 周涨幅前五公司：锋龙股份（+61.08%）、田中精机（+33.66%）、德恩精工（+33.05%）、浙矿股份（+31.97%）、欧科亿（+28.39%）[16] - 周跌幅前五公司：思林杰（-29.68%）、利欧股份（-19.23%）、航天动力（-12.68%）、高澜股份（-9.45%）、展鹏科技（-8.00%）[16]

市场行情与ETF表现 - 截至2026年1月21日10:40，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.27%，成分股中耐科装备领涨8.78%，中芯国际上涨4.67%，华海诚科上涨4.22%，中科飞测领跌5.62% [1] - 同期，中证半导体材料设备主题指数下跌0.29%，成分股中江化微领涨10.02%，华海诚科上涨4.16%，广立微上涨2.77%，中科飞测领跌5.52% [1] - 科创半导体ETF下跌0.43%，报价1.87元，盘中换手率11.2%，成交额7.85亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏下跌0.44%，报价2.04元，盘中换手率4.56%，成交额1.34亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF近4天连续获得资金净流入，合计19.20亿元，日均净流入4.80亿元，最高单日净流入9.88亿元 [2] - 半导体设备ETF华夏近11天连续获得资金净流入，合计18.29亿元，日均净流入1.66亿元，最高单日净流入3.65亿元 [2] 公司业绩与行业观点 - 芯碁微装发布2025年度业绩预告，预计归母净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 公司业绩增长主要得益于在高端PCB及泛半导体领域的持续突破，高端LDI设备需求旺盛，高精度CO₂激光钻孔设备获头部客户采纳，先进封装等半导体业务放量，二期生产基地投产保障交付能力 [2] - 中银国际认为，全球人工智能算力和汽车电子的快速增长驱动PCB产业向高多层、高密度技术迭代 [2] - 芯碁微装作为全球直写光刻设备龙头，其高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] - 半导体设备ETF华夏及其联接基金跟踪的指数中，半导体设备（63%）和半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3]

涉及的公司与行业 * **公司**：芯碁微装 [1] * **行业**：高端PCB（印刷电路板）曝光设备、泛半导体设备（先进封装、板级封装、载板）、激光钻孔设备 [1][2] 核心观点与论据 * **业绩高速增长**：公司预告2025年归母净利润2.75-2.95亿元，同比增长71%-84% [1] 扣非归母净利润2.64-2.84亿元，同比增长78%-91% [1] 单季度（Q4）业绩表现强劲，归母净利润中值环比25Q3增长52% [1] * **高端PCB业务驱动增长**：作为高端PCB曝光设备龙头，其高端LDI设备订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [1] 二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付 [2] 2025年公司出货台数约620台，受益于下游高景气，2026年有望实现千台量级出货 [2] * **泛半导体业务成为新增长点**：面向先进封装、板级封装的设备已获重复订单并实现交付 [2] 2025年公司先进封装设备订单已超过1亿元 [2] 预计2026年将是放量元年，全年订单有望达到20+台，均价达1500-2000万元 [2] 载板设备订单进一步放量，预计可实现数十台设备出货 [2] * **激光钻孔设备快速放量并储备新技术**：高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，订单快速放量，台数已达双位数以上 [2] 公司储备了超快激光技术、UV+CO2复合激光技术，可解决M9材料加工难题 [2] 其他重要内容 * **季度业绩环比高增**：2025年第四季度扣非归母净利润中值环比25Q3增长43% [1] * **半导体业务增长潜力**：伴随半导体业务逐步放量，将成为公司新的增长动力 [2] * **激光钻孔业务定位**：激光钻孔仍是公司重要增长点 [2]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [2] - 公司预计2025年度扣非后归母净利润为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.7%至91.16% [2] 公司业务与产品 - 公司聚焦于高端PCB及泛半导体领域相关装备的研发、生产与销售 [2] - 核心产品包括高端LDI设备和高精度CO₂激光钻孔设备 [2] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力爆发与汽车电子化推动了PCB产业迭代，公司高端设备订单旺盛，产能利用率处于高位 [2] - 泛半导体领域设备获得重复订单并实现交付，业务逐步放量 [2] - 二期生产基地投产进一步保障了交付能力，产品矩阵与市场空间持续拓展 [2]

公司业绩预告 - 公司发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元 [2] - 预计净利润同比增长71.13%至83.58% [2] 业绩增长驱动因素 - 净利润较快增长主要得益于在高端PCB及泛半导体领域的持续突破与深化布局 [2] - 高端LDI设备需求旺盛 [2] - 高精度CO₂激光钻孔设备获得头部客户采纳 [2] - 先进封装等半导体业务放量 [2] - 二期生产基地投产保障了交付能力 [2]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年实现归母净利润2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [1] 业绩增长驱动因素 - 高端PCB领域持续突破与深化布局，全球人工智能算力爆发和汽车电子化趋势驱动PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代 [1] - 作为全球直写光刻设备龙头，公司高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位 [1] - 高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间 [1] - 泛半导体业务方面，面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力 [1] - 公司二期生产基地顺利投产，进一步保障了高端设备的及时交付能力 [1]