Intel reported its Q3 earnings on October 23. During the earnings call, Intel CFO David Zinsner addressed the most critical question: How good are the yields for the company's 18A node (manufacturing process)? "I would say the yields are adequate to address the supply, but they are not where we need them to be in order to drive the appropriate level of margins," Zinsner said. "By the end of next year, we'll probably be in that space. Certainly, the year after that, I think they'll be in what would be kin ...

行业与公司 * 行业涉及半导体与人工智能加速器 重点关注英伟达Rubin芯片 博通CoWoS产能分配 联发科TPU项目进展[1][2][3][4] * 公司包括英伟达 博通 联发科 以及供应链公司日月光半导体(3711 TT) 京元电子(2449 TT) 精测 辛耘 弘塑 万润 均热片供应商健策(3653 TT)[2][3] 核心观点与论据 英伟达Rubin芯片 * Rubin芯片预计在2026年下半年推出 但时间可能晚于市场预期 预计GPU芯片在3Q26开始爬坡 机架级出货在4Q26开始爬坡[2] * 计算功率从最初介绍的1800w提升至2300w[2] * 健策的微通道均热片可能提前被Rubin采用 其ASP是当前解决方案的3-4倍[2] * 芯片测试可能增加一轮烧机测试和FT测试 对京元电子和Advantest有利[2] * 京元电子在Rubin的芯片测试美元含量预计比BW增长70-80% 此增长未计入其FY26盈利预测[2] 博通动态 * 博通2026年CoWoS产能分配上调至180k 与富邦此前187k的预测相符[3] * 博通和AMD是台积电CoWoS增长最快的客户[3] * 博通TPU动能预计在2H25和1H26非常强劲 但在2H26开始放缓 因联发科TPU项目开始量产且V6e逐步淘汰[3] * 预计2026年TPU产量为2.6百万颗 为V6和V7混合 V7的ASP预计为10-12千美元 V6e的ASP约为4-5千美元[3] * 博通总产能分配将继续增加 因更多项目进入量产 包括Meta的MTIA V3项目[3] 联发科TPU项目 * 联发科对其2026年TPU项目10亿美元收入目标保持信心 该目标也包括NRE收入[4] * 项目进展顺利 ASIC收入可能超过早先5-6亿美元的估计[4] 其他重要内容 * 热管理内容从模块侧转向芯片侧[6] * 京元电子和Advantest目前有充足的芯片测试设备 但可能在Rubin量产前增加更多PS5000 (V93K)芯片测试设备[2] * 京元电子仍是英伟达供应链中的首选 健策是Rubin升级周期中另一个值得关注的公司[2]

公司表现 - AMD股价周二大涨5.7%至172.40美元，接近52周高点182.50美元（差距约5.5%）[1] - 成交量达9440万股，较三个月平均水平5300万股高出近80%[1] - 尽管Q2财报表现参差，但公司给出Q3营收指引约87亿美元，缓解市场担忧[3] 行业动态 - 半导体板块普涨，因市场对美国本土芯片制造商可能获得关税豁免持乐观态度[1][2] - 纳斯达克指数上涨0.4%，标普500微跌0.1%，半导体股表现突出[2] - 同业公司Nvidia上涨0.8%至180.77美元，Broadcom上涨0.7%至303.76美元[2] 财务与运营 - AMD Q2营收创77亿美元纪录，但因美国出口限制导致8亿美元库存减值拖累利润率[3] - 分析师持续看好公司在AI加速器和数据中心市场的布局[3]

技术进展 - 公司采用5nm和3nm先进CMOS技术，并正向2nm及以下节点迁移，引入全环绕栅极晶体管和背面供电等创新技术[1] - 通过Chip-on-Wafer-on-Substrate和集成扇出封装技术开发复杂2.5D、3D及3.5D高性能计算专用集成电路[1] - 采用模块化重分布层中介板技术替代传统硅中介板，支持2.8倍于单芯片尺寸的多芯片AI加速方案，集成四组HBM3/3E堆栈和六层RDL[2][3] 技术优势 - RDL中介板技术缩短芯片间连接距离，降低延迟并提升能效，模块化设计支持缺陷芯片替换从而降低成本并提高良率[3] - 该技术兼容HBM3/3E和XPU类芯片，预计将适配下一代HBM4[3] - 技术特性吸引超大规模数据中心采用，契合数据中心基础设施投资快速增长趋势[4] 市场前景 - 预计2028年数据中心半导体总市场规模达940亿美元，其中定制计算业务规模将达554亿美元，2023-2028年复合增长率53%[4][10] 竞争格局 - 博通3.5D XDSiP封装平台专为AI加速器定制XPU优化，2025财年Q1半导体部门收入同比增长11%[5] - AMD通过半定制SoC和Instinct加速器布局数据中心市场，其Alveo自适应加速卡用于提升计算密集型应用性能[6] - 公司2.5D封装平台和RDL中介板技术有望在竞争中取得领先[7] 财务表现 - 公司股价年内下跌34.5%，同期半导体行业指数上涨15%[8] - 远期市销率7.02倍，低于行业平均8.72倍[12] - 2026财年及2027财年盈利预期同比增速分别为77.7%和27.73%，近七日盈利预测获上调[13] - 当前季度至2027财年盈利预测呈现逐期上调趋势[15]