技术进展 - 公司采用5nm和3nm先进CMOS技术，并正向2nm及以下节点迁移，引入全环绕栅极晶体管和背面供电等创新技术[1] - 通过Chip-on-Wafer-on-Substrate和集成扇出封装技术开发复杂2.5D、3D及3.5D高性能计算专用集成电路[1] - 采用模块化重分布层中介板技术替代传统硅中介板，支持2.8倍于单芯片尺寸的多芯片AI加速方案，集成四组HBM3/3E堆栈和六层RDL[2][3] 技术优势 - RDL中介板技术缩短芯片间连接距离，降低延迟并提升能效，模块化设计支持缺陷芯片替换从而降低成本并提高良率[3] - 该技术兼容HBM3/3E和XPU类芯片，预计将适配下一代HBM4[3] - 技术特性吸引超大规模数据中心采用，契合数据中心基础设施投资快速增长趋势[4] 市场前景 - 预计2028年数据中心半导体总市场规模达940亿美元，其中定制计算业务规模将达554亿美元，2023-2028年复合增长率53%[4][10] 竞争格局 - 博通3.5D XDSiP封装平台专为AI加速器定制XPU优化，2025财年Q1半导体部门收入同比增长11%[5] - AMD通过半定制SoC和Instinct加速器布局数据中心市场，其Alveo自适应加速卡用于提升计算密集型应用性能[6] - 公司2.5D封装平台和RDL中介板技术有望在竞争中取得领先[7] 财务表现 - 公司股价年内下跌34.5%，同期半导体行业指数上涨15%[8] - 远期市销率7.02倍，低于行业平均8.72倍[12] - 2026财年及2027财年盈利预期同比增速分别为77.7%和27.73%，近七日盈利预测获上调[13] - 当前季度至2027财年盈利预测呈现逐期上调趋势[15]

报告行业投资评级 - 对台积电的投资评级为“Overweight”（增持），2025年6月25日价格为新台币1070.0，2025年12月目标价格为新台币1275.0 [2] 报告的核心观点 - 台积电结构增长驱动力强劲，在AI加速器和边缘AI领域近乎垄断，有强大的工艺路线图和领先的封装技术，预计提高2025财年美元收入指引，海外扩张和新台币升值带来的毛利率担忧将因前沿节点价格上调而缓解，2026年N2将强劲增长 [28] - 2025年12月目标价新台币1275基于约20倍12个月远期市盈率，反映前沿工艺节点价格上调和2026年N2更强的增长态势，目标倍数高于台积电五年平均历史倍数 [29] 根据相关目录分别进行总结 CoWoS产能与需求 - 到2027年整体CoWoS产能预期基本不变，2025年下半年紧张，2026年下半年应达到平衡，预计台积电到2025/26/27年底CoWoS产能分别为69k/84k/102k wfpm，2025/26/27年晶圆产能将分别增长138%/35%/23%，非台积电全栈CoWoS产能仍较小，2026年CoWoS-L预计占台积电CoWoS总产量的64% [3] - NVIDIA的CoWoS需求2026年预计增长25%达538K，2027年因Rubin占比提高和Rubin Ultra推出将继续强劲增长；AMD的CoWoS预测在2025和2026年仍不乐观，2026下半年及以后MI450系列有更乐观前景 [3][4] - ASIC客户中，博通预计到2027年稳定增长，Meta 2025年开始增加基于CoWoS的AI加速器产量，2027年一些新ASIC项目将开始增加产量；略微下调2026财年CoWoS估计以反映联发科TPUv7e项目延迟 [4] - Alchip预计从2026年第二季度开始为AWS的Trainium 3提供支持，2026年CoWoS - R产量将强劲增长，Trn2和Trn3项目2026年共存，Trn3 2026年下半年成为主流并持续到2027和2028年初 [4] - 随着CoWoS生态系统成熟，非AI处理器开始采用CoWoS封装，网络领域高端配置一直使用CoWoS封装，预计NVIDIA的Vera CPU 2026年开始采用CoWoS - R封装，AMD的一些高端威尼斯服务器CPU也应采用CoWoS封装 [4] WMCM情况 - 苹果2026年下半年WMCM采用规模更大，将应用于所有高端iPhone型号，预计到2026年底WMCM产能达27k wfpm，2027年底增至40k wfpm，WMCM工艺比CoWoS简单，预计晶圆价格约为InFO的2倍，对台积电收入有增益作用，台积电WMCM产能建设来自InFO产能转换和新增产能，未来几年InFO产能将从120 - 130k wfpm缩减至60 - 70k wfpm [5] SoIC及其他封装技术 - SoIC采用情况变化不大，AMD仍是AI加速器SoIC的主要用户，NVIDIA不太可能采用SoIC，2027 - 2028年2nm代ASIC如OpenAI ASIC、Meta MTIA4和Trainium 4可能开始采用SoIC，CPO推迟到2027年后对SoIC采用有小的负面影响，苹果从2025年底可能成为SoIC的最大驱动力 [7] - 面板级封装仍处于早期阶段，台积电版本规格已确定，预计2026年初完成试验线，2027年底开始小批量应用，认为Rubin Ultra在此时采用CoPoS技术尚不成熟 [7] 相关数据表格 - 《CoWoS分配明细》展示了各客户2023 - 2027年CoWoS消费情况，包括NVIDIA、AMD、博通等，还列出了不同类型CoWoS（如CoWoS - S、R、L）的使用情况及台积电内外的分配比例 [9] - 《WMCM预测》显示了苹果2023 - 2027年WMCM消费情况，包括使用的iPhone数量、利用率、每晶圆裸片数、良率及台积电WMCM产能等 [11] - 《GPU和AI加速器芯片级出货预测》给出了NVIDIA、AMD、谷歌TPU、AWS、Meta等公司2023 - 2027年GPU和AI加速器的出货量预测 [12] 术语表 - 对HBM、CoWoS、WMCM等重要术语进行了解释，涵盖其定义、特点和应用场景 [27]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：美国半导体及半导体资本设备行业 [1][2][5][81] - **公司**：Advanced Micro Devices (AMD)、Astera Labs, Inc. (ALAB)、Broadcom Inc. (AVGO)、Credo Technology Group (CRDO)、Marvell Technology Group, Ltd. (MRVL)、NVIDIA Corp. (NVDA)等 [64] 纪要提到的核心观点和论据 行业现状 - 互连对于XPU的成功至关重要，在扩展设计中，UALink、Scale Up Ethernet、NVLink三方竞争激烈，对AI未来影响重大 [1] - 目前大多数超大规模企业使用NVDA NVLink，部分ASIC项目使用以太网和PCIe，超大规模企业和二级企业需为2027年及以后的芯片设计做决策 [3] 技术对比 |技术|优势|劣势|可用性| | ---- | ---- | ---- | ---- | |UAL|真正的开放生态系统，有约100个成员支持|缺乏大型交换机供应商支持|2026年中/2027年 [6][7][11]| |SUE|基于标准以太网构建，公司熟悉以太网开发，开放标准|延迟较高，存在AVGO锁定问题|2026年中/2027年 [6][7][11]| |NVLink|效率和可靠性得到验证，延迟低|高度依赖NVDA生态系统|目前可用 [7][8][11]| 各技术详细情况 - **UAL**：2025年4月获批，原计划2026年年中在AMD Helios中首次实现设计，现预计2027年采用，有ALAB和MRVL作为交换机供应商，计划在2025年7月发布128G规范等 [6][23][24] - **SUE**：由AVGO推动，使用其交换机、重定时器、DSP等技术组合，AVGO最近发布了Tomahawk 6交换机，适用于扩展和扩展AI网络 [6][42] - **NVLink**：NVDA的专有互连技术，NVLink 5.0用于扩展多GPU系统，NVLink Fusion允许超大规模企业构建混合AI基础设施，NVDA还支持UCIe标准 [45][53][56] 其他重要但可能被忽略的内容 - 分析师认证和重要披露信息，包括利益冲突、信息来源、评级系统等 [57][58][77] - 各地区的分发和合规信息，如英国、欧洲经济区、美国、亚洲、中东等 [99][100][102] - 可持续投资相关研究的说明，目前没有全球公认的框架或定义 [118] - IRS Circular 230准备材料免责声明，不提供税务建议 [120]

行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶，预计2025年5月进行设备安装调试，6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿，已正式投产，进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建，预计2028-2030年完工，将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升，主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加，55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元，占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股（占总股本100%） [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股，占总股本000046%，成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变，预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4，目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术，相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场，韩国份额492%，国内厂商份额508%，环比上升26个百分点 [3]