行业与公司 * 行业涉及半导体与人工智能加速器 重点关注英伟达Rubin芯片 博通CoWoS产能分配 联发科TPU项目进展[1][2][3][4] * 公司包括英伟达 博通 联发科 以及供应链公司日月光半导体(3711 TT) 京元电子(2449 TT) 精测 辛耘 弘塑 万润 均热片供应商健策(3653 TT)[2][3] 核心观点与论据 英伟达Rubin芯片 * Rubin芯片预计在2026年下半年推出 但时间可能晚于市场预期 预计GPU芯片在3Q26开始爬坡 机架级出货在4Q26开始爬坡[2] * 计算功率从最初介绍的1800w提升至2300w[2] * 健策的微通道均热片可能提前被Rubin采用 其ASP是当前解决方案的3-4倍[2] * 芯片测试可能增加一轮烧机测试和FT测试 对京元电子和Advantest有利[2] * 京元电子在Rubin的芯片测试美元含量预计比BW增长70-80% 此增长未计入其FY26盈利预测[2] 博通动态 * 博通2026年CoWoS产能分配上调至180k 与富邦此前187k的预测相符[3] * 博通和AMD是台积电CoWoS增长最快的客户[3] * 博通TPU动能预计在2H25和1H26非常强劲 但在2H26开始放缓 因联发科TPU项目开始量产且V6e逐步淘汰[3] * 预计2026年TPU产量为2.6百万颗 为V6和V7混合 V7的ASP预计为10-12千美元 V6e的ASP约为4-5千美元[3] * 博通总产能分配将继续增加 因更多项目进入量产 包括Meta的MTIA V3项目[3] 联发科TPU项目 * 联发科对其2026年TPU项目10亿美元收入目标保持信心 该目标也包括NRE收入[4] * 项目进展顺利 ASIC收入可能超过早先5-6亿美元的估计[4] 其他重要内容 * 热管理内容从模块侧转向芯片侧[6] * 京元电子和Advantest目前有充足的芯片测试设备 但可能在Rubin量产前增加更多PS5000 (V93K)芯片测试设备[2] * 京元电子仍是英伟达供应链中的首选 健策是Rubin升级周期中另一个值得关注的公司[2]

公司表现 - AMD股价周二大涨5.7%至172.40美元，接近52周高点182.50美元（差距约5.5%）[1] - 成交量达9440万股，较三个月平均水平5300万股高出近80%[1] - 尽管Q2财报表现参差，但公司给出Q3营收指引约87亿美元，缓解市场担忧[3] 行业动态 - 半导体板块普涨，因市场对美国本土芯片制造商可能获得关税豁免持乐观态度[1][2] - 纳斯达克指数上涨0.4%，标普500微跌0.1%，半导体股表现突出[2] - 同业公司Nvidia上涨0.8%至180.77美元，Broadcom上涨0.7%至303.76美元[2] 财务与运营 - AMD Q2营收创77亿美元纪录，但因美国出口限制导致8亿美元库存减值拖累利润率[3] - 分析师持续看好公司在AI加速器和数据中心市场的布局[3]

技术进展 - 公司采用5nm和3nm先进CMOS技术，并正向2nm及以下节点迁移，引入全环绕栅极晶体管和背面供电等创新技术[1] - 通过Chip-on-Wafer-on-Substrate和集成扇出封装技术开发复杂2.5D、3D及3.5D高性能计算专用集成电路[1] - 采用模块化重分布层中介板技术替代传统硅中介板，支持2.8倍于单芯片尺寸的多芯片AI加速方案，集成四组HBM3/3E堆栈和六层RDL[2][3] 技术优势 - RDL中介板技术缩短芯片间连接距离，降低延迟并提升能效，模块化设计支持缺陷芯片替换从而降低成本并提高良率[3] - 该技术兼容HBM3/3E和XPU类芯片，预计将适配下一代HBM4[3] - 技术特性吸引超大规模数据中心采用，契合数据中心基础设施投资快速增长趋势[4] 市场前景 - 预计2028年数据中心半导体总市场规模达940亿美元，其中定制计算业务规模将达554亿美元，2023-2028年复合增长率53%[4][10] 竞争格局 - 博通3.5D XDSiP封装平台专为AI加速器定制XPU优化，2025财年Q1半导体部门收入同比增长11%[5] - AMD通过半定制SoC和Instinct加速器布局数据中心市场，其Alveo自适应加速卡用于提升计算密集型应用性能[6] - 公司2.5D封装平台和RDL中介板技术有望在竞争中取得领先[7] 财务表现 - 公司股价年内下跌34.5%，同期半导体行业指数上涨15%[8] - 远期市销率7.02倍，低于行业平均8.72倍[12] - 2026财年及2027财年盈利预期同比增速分别为77.7%和27.73%，近七日盈利预测获上调[13] - 当前季度至2027财年盈利预测呈现逐期上调趋势[15]