ASIC芯片市场趋势 - 英伟达在台北国际电脑展推出NVLink Fusion技术 正式进入ASIC芯片市场 该技术通过超高速网络串联不同处理器 使芯片能像单一AI芯片运作[1] - 英伟达此前采用"苹果模式" 拥有自主GPU和软件开发环境 现在开放生态 允许联发科 高通等第三方处理器接入其AI数据中心[1] - 联发科董事长蔡明介预测 2028年云端ASIC芯片市场规模将达400亿美元[3] 行业竞争格局 - 英伟达CEO黄仁勋表示90%的ASIC项目将失败 并强调公司ASIC产品将保持竞争优势[3] - UALink联盟推出1.0版规范 与英伟达NVLink形成直接竞争 联盟成员包括阿里巴巴 AWS AMD等科技巨头[3][4] - 博通作为谷歌 苹果ASIC芯片主要供应商 在台北电脑展展示硅光子计划进展 成为英伟达重要竞争对手[7] 技术路线选择 - 云端大厂采用双轨策略：同时使用英伟达GPU和自研ASIC芯片 GPU通用性强但成本高 ASIC可定制化但应用场景有限[6] - Meta计划2026年开始使用自研ASIC芯片进行AI训练 其他如谷歌 微软等也在开发专用ASIC芯片[6] - 台湾AI服务器厂商预测 到2028年AI ASIC服务器数量将占整体市场50%以上[7] 供应链影响 - ASIC芯片制造高度依赖台湾半导体供应链 包括台积电 台光电 京元电等企业[7] - 联发科 台积电等英伟达合作伙伴也加入UALink联盟 显示行业生态分化[4]