CBA(CMOS Bonding Array)架构
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全球存储产业链大涨解读及长鑫招股书梳理
2026-01-04 23:35
行业与公司 * 涉及的行业为全球存储产业链,包括DRAM、NAND闪存、半导体设备及零部件、晶圆代工等[1] * 涉及的公司包括:美光、闪迪、三星、泛林(Lam Research)、长鑫、江波龙、佰维存储、兆易创新、君正集团、拓荆科技、微导纳米、中微公司、北方华创、科马科技、神工股份、晶合集成、华虹公司、华润微等[4][9][16][18] 核心观点与论据:市场表现与价格趋势 * 近期存储行业市场表现强劲,美光和闪迪股价分别上涨超过10%和15%[2] * 存储价格自2025年9月开始上涨,并在2026年第一季度延续涨势,DRAM和NAND涨幅均超出市场预期[2] * DRAM价格整体涨幅在40%至70%之间,其中PC端DDR4涨幅达65%-70%,服务器端DDR4涨幅为65%-70%,手机端LPDDR4/LPDDR5涨幅为45%-50%[5] * NAND闪存一季度整体合约价预计上涨33%-38%,较此前20%至30%的预期提高了10个百分点以上,其中PC端Client SSD涨幅为40%-45%[4][5] * 价格上涨主因供需紧张导致严重供不应求,以及三星作为龙头企业的定价策略影响[6] * H200逐步出货显著拉动存储需求,测算带来约200亿颗芯片需求[4][6] 核心观点与论据:公司业绩与前景 * 美光公司一季度业绩远超预期,预计收入中值为187亿美元,高于市场普遍预期的140-150亿美元,毛利率达68%,比市场预期高出13个百分点[4][8] * 模型测算美光2026年利润可能达到500亿美元,目前估值PE约7倍左右,有较大上行空间[4][8] * A股模组公司(江波龙、佰维存储)和芯片设计公司(兆易创新、君正集团)受益于四季度开始的大规模提价,业绩将在四季报中体现[4][9] * 君正集团车规级DRAM业务自四季度起逐步提价,持续性良好,若每季度环比增长20%以上,全年利润可能超过15亿元人民币[9] 核心观点与论据:产业链上游(设备与零部件) * 全球存储设备供应商泛林(Lam Research)股价与存储产品价格同步创新高[4][10] * 设备与存储周期基本同步,全球及国内上游核心设备厂商将显著受益[10][11] * 推荐关注具备高壁垒和高存储比例的国内设备公司,核心标的包括拓荆科技、微导纳米、中微公司和北方华创[16] * 上游存储链条中的零部件公司(如科马科技、神工股份)既具备设备零部件属性,又有耗材属性,同样值得关注[16] 核心观点与论据:国内存储厂商长鑫 * 长鑫发布招股书,计划募资近300亿元人民币,用于产线技改、DRAM扩产和技术研发[4][13] * 公司中长期目标是提升产能利用率、加快产品迭代,实现与全球龙头同步发展,并在未来3D DRAM等新技术周期中领先[4][13] * 长鑫目前全球市场市占率不到5%,产能约30万片,扩产动力充足,有望提升至20%甚至30%以上[13] * 2025年第四季度单季收入增长至250亿元人民币,净利润达85-95亿元,预计2026年利润规模有望增长至300-400亿元[13] * IPO募资初定300亿元,实际可能超募至500多亿元,为未来资本开支提供保障[13] 核心观点与论据:技术趋势与国产化 * 当前全球存储行业面临显著供给短缺,预计2026年全球存储行业资本开支将大幅上修[12] * 上游半导体设备企业受益于存储行业景气度、长鑫提升全球市占率带来的需求增长以及国产化率提高三大因素[14] * 随着长鑫进入G5或G6代工艺,供应链安全问题将愈发严重,预计未来一两年内国产设备配比会大幅提高[14] * 存储DRAM技术发展迅速,未来可能逐步采用CBA(CMOS Bonding Array)架构以解决制程微缩困难,预计到2028年海外大厂将普遍采用CBA加4F平方架构[17] * CBA架构的兴起将增加对逻辑芯片代工的需求[4][18] 核心观点与论据:相关投资机会 * 推荐关注晶圆代工公司晶合集成,其产能年底约为16万片,四期项目将布局28纳米工艺,计划2026年第四季度投产[18] * 晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发,以加快国产替代步骤[4][18] * 建议同时关注华虹公司和华润微等其他相关标的[18]