公司技术布局 - 公司代理引入光电子集成芯片设计封装解决方案 采用3D光刻工艺制备任意形状高分子聚合物波导[1] - 解决方案以光子引线键合替代传统透镜耦合 具备高对准精度和低光信号衰减特性[1] - 技术适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装场景 适合工业化批量应用[1] 行业技术趋势 - 光电子集成芯片封装方案通过创新工艺提升传输效率 契合高密度光互联发展需求[1] - 3D光刻工艺推动聚合物波导技术突破 为光通信封装领域提供新路径[1]