投资逻辑 （1）后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。全球 AI 算力需求快速增长，芯片制程端继续突 破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。根据 Yole 数据，2024 年全球先进封装市场规模达 460 亿美 元，同比增长 19%，2030 年有望突破 794 亿美元，2024-2030 年 CAGR 达 9.5%。台积电 CoWoS 虽然积极扩产，但仍无 法满足交付需求，根据非凡新闻，台积电因 CoWoS 产能面临极限，正将 NVIDIA Rubin 部分 CoWoS 订单外包给日月光 与 Amkor。因此台积电正推动封装向更大尺寸与 Chiplet 结构演进。 （2）玻璃基板性能优异，有望拓展先进封装、CPO 及 6G 射频等应用领域。玻璃基板与传统有机载板相比具有多重优 势，例如：1）热膨胀系数更接近硅芯片，可避免传统有机基板在大尺寸封装下的翘曲问题；2）具备优异的电气绝缘 性能，能有效减少信号损耗和串扰，适合高频应用环境。从下游需求端看，我们认为未来基板可用于以下几个领域： 1）先进封装，如在台积电 CoPoS 方案中替代硅中介层，将先有的圆形面板替换为更大尺寸矩形玻璃 ...