Chiplet技术发展现状与挑战 核心观点 - Chiplet技术被视为半导体行业继软IP后的重大突破，但目前生态系统仍处于初级阶段，需解决标准化、工具链和组织协同等关键问题[1] - 行业面临光罩极限压力，多芯片方案成为被迫选择，但缺乏即插即用市场，早期系统仍按单体大型系统设计[1] - 实现开放chiplet市场的核心在于建立类似HBM（高带宽内存）的严谨标准，需产业链多方协调推进[1][3] 标准化需求 - 当前封装、测试、互连等领域存在碎片化标准，如中介层参数、物理验证方法在不同厂商间差异显著[2][3] - UCIe（通用芯粒互连）等新兴标准尚未成熟，预计行业标准化进程需持续至2030年代[1][3] - 关键待制定标准包括：3D堆叠测试（IEEE 1838/P3405）、ESD防护（IEC 61000）、电源/接地物理接口等[3][5] - 标准制定面临矛盾：行业既渴望统一规范，又不愿承担额外成本，需平衡开放性与商业利益[3] 组织与流程重构 - 企业需打破传统部门壁垒，整合封装、热管理、可靠性等团队以实现3D-IC协同开发[5] - 测试流程需革新：增加晶圆级测试环节，采用牺牲焊盘与微凸块双重检测机制确保良率[5][7] - 行业联盟模式被寄予厚望，需8-10家核心企业共同投入3年以上时间制定应用级标准[5] 工具链与模型挑战 - 现有EDA工具缺乏自动化支持，企业需大量自定义脚本完成3D堆叠验证与物理实现[7][8] - 系统级分析需新型模型（热模型、功耗模型、应力模型），但存在IP保密性与模型精度的矛盾[9] - 台积电3D Blocks语言等尝试正在推进，但完整模型清单尚未明确，跨企业设计移交仍存障碍[9] 技术演进路径 - 短期（3-5年）：垂直整合公司主导异构集成，采用封闭生态系统开发定制化解决方案[7][8] - 中期（5-10年）：UCIe等接口标准普及，工具链与模型信任机制逐步建立[3][9] - 长期（2030+）：形成开放chiplet市场，实现跨供应商芯片的即插即用集成[1][9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering ，谢谢。 半导体行业对小芯片的优势赞不绝口，包括更快的上市时间、更好的性能和更低的功耗，但事实证 明，在定制化和标准化之间找到正确的平衡比最初想象的要困难得多。 商用 Chiplet 市场要真正腾飞，需要对 Chiplet 的独立运作和整体运作方式有更深入的理解。需要 一种一致的方式将 Chiplet 彼此连接，并将其连接到各种其他组件，对其进行特性描述，以便它们 能够在多种设计中重复使用，并对其进行封装和测试。最重要的是，需要一种在设计过程伊始就更 轻松地完成所有这些工作的方法。虽然这与软 IP 市场有一些相似之处，但向本质上是强化 IP 集合 的转变需要更多的结构和热分析、更多的物理知识，以及对所有组件的封装和最终使用方式有更深 入的理解。 Cadence杰出工程师 Moshiko Emmer 表示："每个 chiplet 都是一块独立的硅片，但它也是主系统 内部的一个子系统。它很独特，因为它不像 SoC 中的子系统。它必须在某种程度上保持独立。你需 要单独流片。你需要拿回硅片。在将它集成到主系统之前，你至少要对 ...