报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力（Attractive） [1] 报告的核心观点 - 生成式AI领域投资活跃，微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作；微软2025财年资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财年资本支出将转向电子设备，利好半导体需求 [5] - AI服务器对GPU和HBM需求大，英伟达计划未来四年每年升级GPU旗舰模型，预计2025年下半年HBM4资本支出将全面增加，先进封装需求也在上升 [5] 根据相关目录分别进行总结 行业驱动因素和受影响设备 - 列出投资主题与各类设备的关联，如EUVL、GAA等投资主题与步进器、涂胶显影机等设备的关系 [13] H100成本分解 - H100成本中GPU和填充芯片占554美元（2%），HBM封装占478美元（2%），CoWoS占186美元（1%）等，毛利润为23600美元（94%） [15] 小芯片优势 - 小芯片化可减少芯片面积、提高良率，通过优化功能块功耗降低能耗，针对每个功能块优化工艺以提高性能，具有高度集成和高速的特点 [20] WMCM概念结构和制造工艺 - WMCM概念结构包括AP、DRAM、上下层RDL和电容器等；制造工艺包括在载体上形成RDL、放置有源器件芯片、去除载体等步骤 [22][24] 三星电子VCS技术 - VCS技术制造工艺包括堆叠DRAM芯片、模塑、蚀刻或激光钻孔形成通孔、电镀形成铜柱 [34] SK海力士VFO封装 - VFO封装制造工艺包括堆叠DRAM芯片、用铜线形成垂直布线、模塑、研磨、形成RDL、附着凸块和切割等步骤 [37][42] 移动HBM容量模拟 - 模拟了智能手机市场、DDR5芯片容量、尺寸等参数下，不同AI智能手机市场占比和面积惩罚下的相关数据 [44][45] EUV步进器逆风因素 - 英特尔暂停以色列工厂建设和Intel 20A开发，三星电子推迟泰勒工厂投资，台积电因成本高推迟引入High - NA EUV曝光设备 [49] 各类设备市场规模和份额 - 光刻设备市场中ASML占94%，2024年全球市场规模244亿美元；涂胶显影机市场东京电子占93%，2024年全球市场规模37亿美元等 [72][78] 行业覆盖公司评级和股价 - 对Advantest等公司给出评级和2025年6月12日股价，如Advantest评级为O（2024年1月17日），股价为8303日元 [159]