产品发布与定位 - 芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台 [1] - 产品定位不仅是实现国产化，更是为了具备国际市场竞争力的好用软件集 [1] 行业发展趋势与驱动力 - AI大模型训练与推理需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键 [1] - AI数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程 [1] - EDA行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式升级 [1] - 国内半导体行业发展趋势为：用数学补物理，通过数值模拟减少芯片物理原型验证次数；封装补制程，以先进封装弥补先进制程的成本与良率问题；架构补工艺，通过创新算力架构补齐工艺节点性能天花板 [2] 公司战略与技术融合 - EDA与AI融合是行业趋势，公司通过15年经验积累大量数据，AI可提升跨尺度仿真效率，精准量化多物理场耦合效应，支持大规模系统级优化 [2] - EDA工具需从单芯片设计拓展至封装级协同优化，具备跨维度系统级设计能力 [1] - 公司战略是抓住机会，结合AI开发从芯片到系统电热应力多物理场仿真的下一代EDA工具 [2]