文章核心观点 - AI算力已成为创新的核心驱动力 中国智能算力规模在2024年同比增长高达74.1% [1] - 产业面临“内存墙”、“工艺墙”、“互连墙”三重技术瓶颈 正加速推进Chiplet先进封装、异构计算、RISC-V架构革新及分布式集群等技术路径 [1] - 为应对从工具到架构、从算力融合到生态协同的多层挑战 行业将举办主题论坛探讨共建自主可控的AI算力生态 [1] 行业趋势与挑战 - AI训练、推理与部署的能耗和成本曲线全面上扬 [1] - Chiplet架构面临跨工艺、跨封装的系统验证、互联与标准化新难题 [6] - 算力呈现多元并存格局 涵盖CPU、GPU、NPU、FPGA、DPU及RISC-V等新兴架构 系统级实现Scale-Up与Scale-Out的智能协同成为关键课题 [6] 论坛活动与议题 - 活动形式包括主题圆桌论坛和ICCAD 2025展馆探访 直播时间为2025年11月20日14:00-16:00 [2][7] - 圆桌论坛将探讨四大议题：自主可控算力体系的突破起点、从Chiplet构建可演进算力架构、多元算力融合与AI生态协同、产业链协同创新以提升全球竞争力 [7] - 展馆探访将聚焦奇异摩尔、芯和半导体、达摩院玄铁、安谋科技Arm China和紫光云展台 展示最新行业趋势 ICCAD 2025预计汇聚8000+行业精英、2000+IC企业及300+上下游服务商 [7] 参与企业与技术维度 - 论坛汇聚芯和半导体、奇异摩尔、达摩院玄铁、安谋科技Arm China与紫光云五大代表企业 [1] - 讨论将覆盖EDA、IP、Chiplet、RISC-V与云服务五大技术维度 旨在解决从IP到云的协同创新闭环问题 [1][6] - EDA工具层关注AI辅助设计如何赋能从芯片到系统的全栈设计 确保国产AI算力自主可控 [6]

产品发布与定位 - 芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台 [1] - 产品定位不仅是实现国产化，更是为了具备国际市场竞争力的好用软件集 [1] 行业发展趋势与驱动力 - AI大模型训练与推理需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键 [1] - AI数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程 [1] - EDA行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式升级 [1] - 国内半导体行业发展趋势为：用数学补物理，通过数值模拟减少芯片物理原型验证次数；封装补制程，以先进封装弥补先进制程的成本与良率问题；架构补工艺，通过创新算力架构补齐工艺节点性能天花板 [2] 公司战略与技术融合 - EDA与AI融合是行业趋势，公司通过15年经验积累大量数据，AI可提升跨尺度仿真效率，精准量化多物理场耦合效应，支持大规模系统级优化 [2] - EDA工具需从单芯片设计拓展至封装级协同优化，具备跨维度系统级设计能力 [1] - 公司战略是抓住机会，结合AI开发从芯片到系统电热应力多物理场仿真的下一代EDA工具 [2]

大会核心主题与战略定位 - 2025年芯和半导体用户大会主题为“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”，聚焦AI大模型与EDA深度融合，探索人工智能时代硬件设计创新与生态共建新范式 [1] - 公司战略定位为“为AI而生”，从EDA FOR AI和AI+EDA双线并进 [5] - 公司致力于赋能国家AI硬件基础设施开发建设，为锻造上海“全国AI产业高地”贡献力量 [3] 行业趋势与挑战 - AI大模型训练和推理需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键 [3] - AI数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程 [3] - EDA行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式从DTCO升级为全链路STCO，实现从芯片到系统的能力跃迁 [3] 公司产品与技术发布 - 正式发布Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台 [5] - 新软件集通过六大行业解决方案实现全方位部署和落地，包括Chiplet先进封装、射频、存储、功率、数据中心、智能终端解决方案 [5] - 首次在EDA中加入“XAI智能辅助设计”核心底座，推动EDA从传统“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，大幅提升设计效率 [6] 生态合作与产学研结合 - 大会技术分论坛涵盖算力（AI HPC）和互连（5G射频与网络互连）两条主线，汇集了燧原、中兴微、华进、芯德、云天、万里眼、OPPO、烽火通信等产业链上下游企业分享经验 [8] - 来自清华大学、上海交通大学等国内集成电路顶级科研团队分享了与公司的产学研合作前沿开发成果 [8] - 大会现场设置EDA生态展示区，公司与芯原股份、村田中国、概伦电子、奇异摩尔等多家生态合作伙伴展示了协同优势 [8] 公司背景与行业地位 - 公司是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局 [9] - 公司提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装 [9] - 公司已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，并成为首家斩获工博会CIIF大奖的国产EDA企业 [3][9]

昨日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开 幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先 进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览 会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设立，目标打造中国工业领域的"奥斯卡 金奖"，授奖总数不超过11项、代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。 评选过程由 两院院士、国内外知名学者、企业技术带头人及行业专家组成的评审团队对参展项目进行 多轮评审和现场答辩，入选项目需在核心技术、专利、经济效益等方面达到国际领先水 平，且能为推动行业进步和提升社会效益方面做出卓越贡献。 随着AI大模型训推需求的爆发，单纯依靠SoC单芯片工艺微缩所带来的性能提升接近极限，在摩尔 定律明显放缓的同时，Chiplet先进封装正通过三维堆叠、异构集成，突破先进工艺的瓶颈，成为 延续算力增长的核心路径。这种架构层面的革新，给EDA带来了前所未有的挑战，要求EDA工具 从传统的单芯片设计范畴，扩 ...

公司业务进展 - 沃格光电通过湖北通格微公司生产GCP玻璃基线路板产品 [1] - 产品覆盖泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封及Chiplet先进封装等多个应用领域 [1] - 正与各领域主要厂商协同开发 不同领域所处阶段存在差异 [1] - 预期明年部分产品进入初步量产应用阶段 [1]

公司业务进展 - 湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发 [1] - 不同领域所处阶段不同 具体进展以公告为准 [1]

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均 [1] - 2024年毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 2024年扣除股份支付费用1.79亿元后归母净利润仍实现高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元 [1] - 25Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已具备模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统，数字电路、晶圆制造和先进封装等EDA全流程有望补齐 [2] - 新增3DIC设计EDA领域，推出Aether 3DIC和Argus 3DStack等工具 [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，补齐多款关键EDA工具，产品线互补性强 [3] - 芯和半导体2023-2024年营收1.06/2.65亿元，净利润-8993/4813万元 [3] 股东结构与行业地位 - 中国电子集团成为实际控制人，华大九天纳入其合并报表范围 [2] - 被美国列入实体清单，彰显核心环节地位，预计国产化进程将加速 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收16/19.3/23.2亿元，归母净利润1.66/2.95/4.09亿元 [4] - 2025-2027年EPS预计0.31/0.54/0.75元，对应PE 389.9/219.3/158.4倍 [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 基于公司年报情况，预计公司2025 - 2027年营业收入为16.61/21.38/27.08亿元，同比增长35.91%/28.68%/26.66%；归母净利润分别为1.58/2.18/2.85亿元，对应39.67/30.83/24.34倍PS [5] 业绩简评 - 2025年4月27日公司披露24年报，24年实现营收12.22亿元，同比增长20.98%，市场份额稳居本土EDA企业首位；归母净利润1.09亿元，同比下降45.46%；扣非归母净利润亏损0.57亿元 [2] - 单Q4公司实现营收4.79亿元，同比增长29.13%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长73.71% [2] 经营分析 分业务营收情况 - 24年公司EDA软件销售营收为10.92亿元，同比增长20.71%；技术服务业务营收为1.15亿元，同比增长40.01%；硬件、代理软件销售及其他收入0.15亿元，同比下降35.71% [3] - 公司境外收入占比为4.72%，收入同比下降13.32% [3] 成本费用情况 - 24年公司毛利率为93.31%，较上年同期下降0.48pct [3] - 公司剔除股份支付费用后的销售/管理/研发费用率分别为16.31%/12.05%/60.79% ，分别同比下降0.03pct/0.57pct/6.61pct [3] 人员情况 - 截至24年末公司共有员工1,202人，同比增加17.50%，其中销售/技术人员同比增长17.95%/18.09% [3] 产品矩阵拓展 - 模拟集成EDA方面，24年公司新推出了版图寄生参数分析工具ADA、设计自动化Andes [4] - 存储电路EDA方面，存储电路快速仿真工具ALPS FS通过优化算法使得整体仿真时间缩短40% [4] - 射频电路EDA方面，ALPS RF支持GPU架构，结合自主研发的高性能矩阵求解算法，提速可达10倍以上 [4] - 公司拟通过发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体控制权，有助于公司实现全流程覆盖，市场份额有望进一步提升 [4] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司2025 - 2027年营业收入为16.61/21.38/27.08亿元，同比增长35.91%/28.68%/26.66%；归母净利润分别为1.58/2.18/2.85亿元，对应39.67/30.83/24.34倍PS，维持“买入”评级 [5] 公司基本情况 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|1,010|1,222|1,661|2,138|2,708| |营业收入增长率|26.61%|20.98%|35.91%|28.68%|26.66%| |归母净利润(百万元)|201|109|158|218|285| |归母净利润增长率|8.20%|-45.46%|43.88%|38.10%|30.95%| |摊薄每股收益(元)|0.370|0.202|0.290|0.401|0.525| |每股经营性现金流净额|0.46|-0.10|1.39|0.58|0.78| |ROE(归属母公司)(摊薄)|4.20%|2.19%|3.10%|4.17%|5.28%| |P/S|56.88|53.79|39.67|30.83|24.34| |P/B|12.01|13.14|12.97|12.63|12.22|[10] 三张报表预测摘要 损益表 - 展示了2022 - 2027E主营业务收入、成本、毛利、各项费用、利润等指标及增长率、占比情况 [12] 资产负债表 - 展示了2022 - 2027E货币资金、应收款项、存货等资产项目，短期借款、应付款项等负债项目及股东权益情况 [12] 现金流量表 - 展示了2022 - 2027E净利润、非现金支出、营运资金变动等经营活动现金净流，资本开支、投资等投资活动现金净流，股权募资、债权募资等筹资活动现金净流情况 [12] 比率分析 - 包含每股指标、回报率、增长率、资产管理能力、偿债能力等指标在2022 - 2027E的情况 [12] 市场中相关报告评级比率分析 |日期|一周内|一月内|二月内|三月内|六月内| |----|----|----|----|----|----| |买入|0|10|11|11|16| |增持|0|0|0|0|0| |中性|0|0|0|0|0| |减持|0|0|0|0|0| |评分|0.00|1.00|1.00|1.00|1.00|[13]