公司业务与产品 - 迈为股份在互动平台表示，公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺 [1] - 公司长期看好HBM工艺的国产化前景 [1] 行业与技术趋势 - HBM（高带宽存储器）作为DRAM的一种先进工艺，其国产化进程受到关注 [1]