公司核心进展与里程碑 - 公司技术已部署于超过40亿颗芯片及小芯片中 标志着在支持AI时代芯片底层数据移动方面取得重要增长 [1] - 公司可变特许权使用费收入流相应增长 增速已超过其历史年均约20%的增长率 [2] 市场驱动因素与增长动力 - 近期增长由AI赋能系统的采用增加所驱动 公司技术特别适合应对不断上升的计算密度、能效要求、小芯片集成及日益增长的系统复杂性 [2] - 高性能计算、能效、安全与安保需求的迅速上升 正加速向复杂的多芯片架构转变 [3] - 公司片上网络技术被证明能满足相关的互连需求 从而赢得设计订单并转化为大规模部署 [3] 行业地位与技术优势 - 公司是片上网络IP的先驱 该技术已成为当今复杂半导体设计必要的系统IP技术 [3] - 作为首家将片上网络解决方案商业化的公司 公司建立了强大的早期市场领先地位 并持续扩展其产品组合以应对行业不断升级的设计挑战 [3] - 在AI系统变得更大、更分布式、更异构的背景下 互连架构所实现的数据移动已与计算和内存一样成为基础 [4] 产品应用与市场覆盖 - 公司技术广泛应用于AI驱动的汽车、企业计算、消费电子、工业及其他应用领域 [1] - 公司技术已长期部署于从汽车系统到消费设备的高产量设备中 [2] - 公司技术现已成为从数据中心到边缘设备及物理AI系统等众多先进系统的核心 [4] 市场机遇与行业背景 - 整体SoC年出货量达数百亿颗 而用于先进计算、汽车和AI数据密集型应用的高端复杂SoC目前数量在数十亿颗的低区间 [3]