涉及的行业与公司 * 行业为北美半导体行业 特别是模拟芯片 Analog 和微控制器 MCU 细分领域 [1][2] * 报告基于对42家北美分销商 Disti 的季度调查 [65][180] * 重点提及的公司包括亚德诺半导体 ADI 恩智浦 NXP 德州仪器 TXN 微芯科技 MCHP 和安森美 ON [10][29][30] 核心观点与论据 **近期业绩展望 SepQ 强劲但前景分化** * 公司预计9月季度 SepQ 业绩将表现强劲 模拟芯片覆盖公司的收入预计实现中高个位数 M-HSD 的环比增长 [3][12] * 该观点基于AlphaWise分析 显示截至8月模拟芯片发货量与终端需求一致 而MCU仍发货不足 缺口为6.8% [3][15][27] * 12月季度 DecQ 展望则更为复杂 存在不确定性 预期环比增长指引为低个位数下降至中个位数增长 -LSD to +MSD 的范围 [4][8][13] * 这种不确定性源于季节性因素 SepQ通常是模拟芯片的旺季而DecQ季节性疲软 以及宏观因素如关税不确定性和订单模式混乱 [4][13] **渠道库存与补货周期** * 整体分销商库存水平已连续几个季度下降至长期中位数53天以下 [29][31] * 具体公司方面 ADI和NXP在6月季度的渠道库存低于目标水平 渠道补充并未计入其指引 因此可能成为SepQ至DecQ业绩的潜在推动力 [29][37][38] * 相比之下 MCHP的渠道库存刚刚出现两年来的首次环比增长 而ON的库存情况则因客户而异 [29][34][35][40] **供应链限制与订单模式** * 调查显示 出现供应限制的分销商比例从上一季度的40%上升至45% 其中模拟芯片的限制从14%升至24% MCU从5%升至12% [42][62][144][149][161] * 加急订单活动显著增加 整体从29%跃升至45% 模拟芯片加急订单从10%升至21% MCU从7%升至15% [42][58][162][164][170] * 这种混乱的订单模式 包括短期订单和低水平资产负债表库存 是由于客户因宏观不确定性而采取的策略 这给长期需求可见性带来压力 [4][8][42] **终端市场需求复苏不均** * 不同终端市场的复苏步伐不一致 工业 消费和通信领域恢复较快 而汽车领域仍有库存消化问题 [11][29][30] * 调查显示 预期汽车领域12月季度销售弱于季节性的受访者比例从38%微升至40% 而工业领域该比例从17%升至21% 通信领域从21%升至24% [96][99][100] 其他重要内容 **投资偏好与风险** * 在投资策略上 公司倾向于通过具有防御性特征的股票来获得对分销渠道敞口 继续看好ADI和NXP 因其位于溢价曲线高端且有渠道补充潜力 [9][10][11] * 对TXN持谨慎态度 尽管其产品组合优质 但可能面临毛利率利用率的压力 且相对于折旧而言资本支出水平较高 使得自由现金流估值指标显得为时过早 [10] **价格与单位动态** * 价格方面 认为模拟芯片价格弱于往常的受访者比例从12%翻倍至24% 认为MCU价格弱于往常的比例从12%升至22% [102][104] * 单位与平均售价 ASP 的周期显示 模拟芯片的单位和ASP同步上升 而MCU的单位正转向月度正增长 与ASP呈负相关 [21][22][23]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 - 公司：Microchip 纪要提到的核心观点和论据 公司业务现状与前景 - **业务趋势向好**：上周更新了业绩指引，移除了区间低端，5月订单达到多年来月度订单最高水平，本季度业务表现强于预期 [5]。 - **库存调整与成本控制**：执行Steve Sanghi的九点计划，重点是减少库存；3月库存冲销费用超9000万美元，加上约5400万美元的产能利用率不足费用，随着工厂产能提升和业务环境改善，这些费用将减少；预计今年库存将减少超3.5亿美元，使库存天数更符合模型 [7][43]。 - **毛利率目标**：有明确的路径实现65%的非GAAP毛利率目标，若将上述费用加回3月非GAAP毛利率，基础产品毛利率接近67% [8]。 - **市场复苏驱动因素**：行业复苏主要是库存补充需求，此前公司在业务高峰时过度发货，低谷时发货不足，目前分销商和终端客户库存过低，开始下单，9月积压订单显著高于6月 [10][11][12]。 - **复苏的广泛性**：复苏是广泛的，涉及所有终端市场和地区，工业和汽车市场均在复苏，工业是最大终端市场，占比约30%（不包括航空航天和国防），航空航天和国防占比约18% [16][17][18]。 客户与市场情况 - **客户关系改善**：曾有部分客户在PSP计划中体验不佳，但目前正在重新参与合作，客户关系良好；通过与客户沟通，了解到大部分客户未因关税改变采购行为 [29][30][41]。 - **库存数据获取**：与分销商合作可获取详细库存报告和销售数据，便于了解库存趋势；但难以获取直接客户的库存报告，只能通过沟通大致了解情况 [24]。 - **未来季度预测**：难以确定有多少个季度会出现高于季节性的业务表现，公司逐季进行业绩指引，客户情况复杂，难以判断多少客户已恢复正常 [25]。 产能与定价策略 - **产能管理**：不会再实施类似PSP的计划，将利用AI和ML分析客户数据，为长期稳定采购的客户预留产能，避免产能被投机性采购占用 [43]。 - **定价环境**：本财年价格预计呈中个位数下降，之后将回归正常的小幅下降；定价调整主要是为吸引客户采用新产品，在正常情况下产品价格应保持稳定；与疫情前相比，当前因库存和产能过剩，竞争更激烈，需与竞争对手保持一致 [47][48][52]。 运营成本与财务指标 - **运营成本**：上季度进行了裁员，本季度运营成本低于上季度，但3.56亿美元的运营成本指引可能是低点；公司目标是将运营成本占收入的比例降至25%，目前距离该目标还有很大差距 [56][58]。 - **毛利率驱动因素**：影响毛利率的主要因素是库存冲销费用和产能利用率不足费用，随着库存减少和营收增加，库存冲销费用将大幅下降，预计本财年将成为毛利率的积极推动因素；工厂活动增加可能最早从9月开始，对后续季度业绩有一定影响；此前冲销的大量库存未来销售时将带来较高毛利率 [61][63][64]。 - **关税影响**：约14%的收入受中美关税影响，公司在供应链上有一定灵活性，可通过调整生产地点降低关税影响；关税对公司的直接影响较小，但对终端客户的间接影响尚不清楚 [68][69][71]。 资本回报与股票回购 - **股息承诺**：公司坚定承诺维持每股45.5美分的季度股息，上季度发行强制可转换优先股以确保投资级评级和股息安全 [74]。 - **股票回购**：股票回购尚需时日，公司需先偿还为支付股息而借入的约3亿美元债务，降低杠杆率；董事会将在适当时候根据股东反馈做出决策 [75][76][79]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **运营成本峰值对比**：业务周期高峰时运营成本比当前指引高约1亿美元，当时季度奖金支付高达目标的200% - 300%，未来不会恢复到该水平 [59]。 - **季节性影响**：通常12月是业务最弱的季度，但如果库存补充持续进行，可能会抵消季节性影响，库存补充周期可能持续多个季度 [72][73]。

文章核心观点 - 2024年第四季NAND Flash原厂陆续减产效应显现，消费性电子品牌商提前生产带动需求，PC、智能手机和数据中心等开始重建库存，预计2025年第二季NAND Flash价格止跌回稳，Wafer和Client SSD价格季增 [1] 各产品价格走势及原因 Client SSD - 历经连续三个季度库存去化，随着OEM厂商提前生产，第二季有库存回补需求 [4] - Windows 10停止支持和新一代CPU带动PC换机潮，DeepSeek效应助益Edge AI普及，刺激需求 [4] - 原厂减产和调整供货策略达成供需平衡，第二季合约价将季增3%至8% [4] Enterprise SSD - DeepSeek等技术降低AI模型训练成本，中国地区对高效能储存解决方案需求激增，北美需求两极化，第二季订单将微幅季增 [5][6] - 2025年第一季部分厂商去化PCIe 4.0库存致价格季减逾20%，供应商调节产能，部分Server客户提早拉货，第二季合约价将持平第一季 [6] eMMC - 第二季智能电视、平板电脑和ChromeBook出货量成长，中低端智能手机在新兴市场需求稳定，中国市场受国补政策带动eMMC订单增加 [7] - 原厂先前因供过于求亏损而减产，对卖给模组厂的Wafer涨价，模组厂成本上升无法低价抢单，原厂价格压力缓解，第二季合约价与上季持平 [7] UFS - 有高端智能手机稳定支撑需求，车载存储容量提升带来新动能 [7] - 整体NAND Flash供应链调整产能，减少UFS产品供应，第二季合约价将持平第一季 [7] NAND Flash Wafer - 价格触底、市场回补库存，模组厂和OEM厂加大采购，Enterprise SSD回温带动高端Wafer产品需求 [8] - 原厂减产影响供应量，顺应需求复苏调整高层数NAND Flash定价策略，第二季合约价将季增10%至15% [8] 各产品价格变化数据 |产品|1Q25E|2Q25F| | --- | --- | --- | |eMMC UFS|down 15~20%|mostly flat [2]| |Enterprise SSD|down 18~23%|mostly flat [2]| |Client SSD|down 18~23%|up 3~8% [2]| |3D NAND Wafers (TLC & QLC)|down 8~13%|up 10~15% [2]| |Total NAND Flash|down 15~20%|up 0~5% [2]|