公司近期活动 - 公司高级管理团队将参加一系列投资者会议，包括RBC资本市场2025年全球技术、互联网、媒体和电信大会（11月19日）、UBS 2025年全球技术与人工智能大会（12月1-2日）以及巴克莱第23届全球技术大会（12月10日）[1][2] - 管理层将在这些会议期间进行一对一交流，有意者需通过银行销售人员预约 [2] 公司业务概览 - 公司是过程控制领域的领导者，技术组合包括无图形晶圆质量检测、涵盖纳米级晶体管到大型芯片互连的3D计量、晶圆和封装宏观缺陷检测、金属互连成分分析、工厂分析以及先进半导体封装光刻技术 [3] - 公司提供的产品和服务覆盖整个半导体价值链，通过互联思维帮助客户解决良率、器件性能、质量和可靠性方面的难题 [4] - 公司总部和制造基地位于美国，并拥有全球销售和服务网络 [5] 公司基本信息 - 公司总部位于马萨诸塞州威尔明顿，首席执行官为Mike Plisinski，拥有1590名员工 [6][10] - 公司2024年营业收入为9.87亿美元，净利润为2.01亿美元 [6][10] 公司近期财务与产品进展 - 公司将于2025年11月6日盘后发布第三季度财报，并举行电话会议 [7] - 公司第三季度业绩稳健，营收和每股收益均超过此前指引区间的中值，其Dragonfly® 3Di™技术已获得两家主要高带宽内存客户的完全认证 [6]

公司投资计划 - 美国晶圆厂设备制造商KLA公司正与泰米尔纳德邦政府洽谈在钦奈建立一个价值3000亿卢比的研发中心 [1][6] - 此次投资是对公司现有业务的重要扩展 预计将创造约3000个高技能和高品质的就业岗位 [1][6] - 截至2024年12月 公司在钦奈已有约800名员工 钦奈是其目前在印度唯一设有业务的城市 [1][6] 公司业务与战略定位 - 公司2024年营收为108.5亿美元 在钦奈已设有从事软件、算法和人工智能开发的设施 并与印度理工学院马德拉斯研究园合作运营一个AI先进计算实验室 [1][6] - 新的研发中心将专注于半导体制造的核心环节——工艺控制和良率管理 这与业内其他专注于软件、仿真或设计支持的研发中心形成差异 [4][7] - 该中心将成为KLA全球研发网络的一部分 其研发站点遍布英国纽波特、美国安娜堡、德国德累斯顿、以色列和新加坡 [2][6] 行业影响与研发重点 - 半导体制造涉及数千个精确步骤和数百台机器 KLA的产品组合通过检测、计量和加工产品及相关服务 帮助集成电路制造商在整个芯片制造过程中提高良率和效率 [2][3][6] - 新研发中心将结合现有设施 通过与印度理工学院马德拉斯和KLA全球工程网络的紧密合作 主导缺陷检测算法、良率优化和量子计算等领域的研究 [4][7] - 将工艺控制研发锚定在印度 不仅有望加强公司的全球创新影响力 也将为印度的制造业生态系统增添深度 [5][7]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收30.6亿美元，高于指引中点30亿美元；非GAAP摊薄每股收益8.41美元，GAAP摊薄每股收益8.16美元，均处于各自指引区间上限 [5][12] - 毛利率63%，比指引中点高约50个基点；运营费用5.75亿美元，比指引中点低约1000万美元；运营利润率44.2%；其他收入和费用净额为3600万美元支出；季度有效税率15%；净利润11.2亿美元，GAAP净利润1.09亿美元 [12][13] - 季度自由现金流9.9亿美元，过去12个月自由现金流35亿美元，自由现金流利润率30%，在标普500指数成分股中排名前10%；3月总资本回报7.33亿美元，包括5.07亿美元股票回购和2.26亿美元股息，过去12个月总资本回报30亿美元 [10][11] - 宣布连续第16年年度股息增加12%，至每股季度1.9美元，即年化股息7.6美元；同时宣布新的50亿美元股票回购授权，使总回购授权增至54.6亿美元 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装业务3月营收同比增长30%，2024年先进封装营收超5亿美元，预计2025年将超8.5亿美元 [8][9] - 服务业务3月营收6.69亿美元，环比略有增长，同比增长13%，受2024年12月初美国政府出口管制影响，服务营收增长受限，但已连续52个季度实现同比增长 [9][10] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年晶圆制造设备（WFE）市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元，实现中个位数百分比增长，增长主要由前沿代工、逻辑和内存投资增加推动，部分被中国整体需求下降抵消 [15] - 中国市场3月营收占比26%，公司预计全年中国业务占比约30%，全年中国市场营收将下降15% - 20%；出口管制对公司全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务 [54][55] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 因全球贸易不确定性和宏观需求潜在二阶效应不明，公司决定将投资者日从6月18日推迟至2026年初至年中，希望届时宏观环境稳定，以便更好地阐述公司增长战略和市场相关性 [6] - 公司将继续专注于支持客户、执行产品路线图和提高企业整体生产力，凭借独特的产品组合差异化和价值主张，在2025年继续实现优于WFE市场的增长 [16][17] - 公司在过程控制市场保持全球领先份额，过去五年过程控制份额增长近250个基点，先进晶圆级封装过程控制份额有望从2019年的第三位升至2025年的领先地位 [7][8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管全球许多行业存在宏观不确定性，但公司未看到客户需求变化或投资计划调整迹象，但当前全球贸易不确定性和潜在二阶效应仍不明确 [6] - 行业前景受前沿逻辑、高带宽内存和先进封装投资增加驱动，公司对2025年业务增长有信心，预计将优于WFE市场中个位数增长速度 [15][16] - 对于2026年，若AI建设持续，前沿领域将继续增长，但宏观因素影响难以评估；目前未看到手机或PC市场复苏，若无其他宏观冲击，2026年前景乐观 [58][62] 其他重要信息 - 公司将从2026财年第一季度（即截至2025年9月30日的季度）开始更新季度剩余履约义务（RPO）披露，使其与行业同行一致，RPO将定义为截至季度末尚未确认为收入的合同交易价格 [20][21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对设备和系统的潜在风险，以及公司应对不同关税情景的能力 - 公司推迟投资者日是因当前贸易不确定性，关税对公司毛利率有一定逆风影响，主要涉及服务业务和中国市场的合同流；部分影响可通过豁免和流程管理缓解，公司也在考虑长期定价策略 [26][27][29] 问题2: e - beam业务增长的驱动因素和平台差异化 - 公司多年来对e - beam平台的投资取得成效，产品性能提升，客户开始评估并认可其与光学工具的协同作用；在高端节点的复杂层，客户同时使用光学和e - beam工具；公司此前产能不足，现已解决，对该业务增长前景乐观 [36][37][39] 问题3: 服务业务全年增长展望 - 服务业务受中国晶圆厂损失影响，第一季度增长受限，但仍实现连续52个季度同比增长；预计2025年服务业务增长约10%，略低于长期目标，长期来看，随着其他地区产能增加，业务有望恢复 [43][45][46] 问题4: 先进封装业务的竞争定位和混合键合技术的采用 - 先进封装市场因AI应用兴起，公司将前端产品适配后端应用，在CoAOS领域取得进展；市场增长趋势持续，公司正在评估可用市场规模，有望超越行业整体表现；该业务不仅带来增长机会，还能提升利润率 [47][48][51] 问题5: 中国市场营收占比及出口管制影响 - 公司预计2025年中国业务占比约30%，全年营收将下降15% - 20%；出口管制对全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，约65% - 70%为系统业务，不区分各季度具体影响 [54][55][56] 问题6: 2026年WFE市场的评估指标和中国市场的机会与风险 - 2026年前景受AI建设驱动，客户仍在为未满足的需求建设产能；前沿逻辑、HBM和先进封装将继续增长，但宏观因素影响难以评估；若无其他宏观冲击，前景乐观 [58][60][62] 问题7: 洁净空间是否会成为2026年的限制因素 - 公司认为洁净空间不会成为限制因素，前沿客户有能力根据需求增加产能，公司与客户沟通良好，对2026年机会感到乐观 [66][67][68] 问题8: 全年毛利率提升的信心来源 - 毛利率提升主要源于产品组合优化，新平台交付带来更有利的成本结构；先进封装业务的规模效益也有积极影响；尽管有关税影响，但公司仍预计全年毛利率约为62.5% ± 50个基点 [70][71][72] 问题9: 3月与12月毛利率变化的原因 - 3月毛利率与12月相比，主要受产品组合影响，3月有更多高价值系统产品，不同产品毛利率不同 [77] 问题10: 服务业务受关税影响的情况及应对策略 - 服务业务因合同收入占比高，需进口零件支持工具，存在关税风险，特别是中国市场；部分地区有豁免政策；长期来看，若成本增加，公司需考虑定价策略 [79][81][84] 问题11: 公司半年度营收稳定的驱动因素 - 从半年度来看，业务相对稳定，内存业务可能略有上升，代工逻辑业务可能略有下降，但半导体客户业务占比总体变化不大 [86][87] 问题12: 公司在HBM业务的进展和机会评估 - 公司在HBM业务的逻辑侧有份额增长，随着客户增加芯片堆叠，业务机会增加；客户产能利用率高，更换供应商意愿低，需等待技术变革和客户选择过程；混合键合技术未来也将带来增量机会 [89][90][91] 问题13: 美国市场营收情况及潜力 - 公司大部分业务集中在台湾，亚利桑那州投资周期缓慢，业务水平较低且长期稳定 [94] 问题14: 能否通过非美国和美国制造设施分别满足非美国和美国需求 - 短期内难以实现完全的产能复制，长期来看，需进行投资以增加灵活性，但需确保市场环境稳定 [96][97] 问题15: 内存业务中DRAM和NAND的表现 - DRAM是业务主要驱动力，NAND业务主要是技术投资和升级，活动有限 [101] 问题16: 得出关税对毛利率影响100个基点的方法 - 公司通过详细分析业务、了解运输和采购情况、考虑合同流等因素评估关税影响；物流团队经验丰富，能够应对规则变化；但市场环境动态变化，评估结果可能调整 [103][104][107] 问题17: N2需求情况和N2周期位置 - 2025年N2投资周期强劲，客户今年将增加约4万 - 5万片晶圆启动量，预计明年至少翻倍；公司业务组合半年度变化不大 [111][112] 问题18: 高NA技术对半导体过程控制强度的影响 - 高NA技术可实现更小特征印刷，使更小缺陷更重要，客户需提高检测灵敏度；早期可能需要更多光罩检查；该技术对公司业务有利，但具体时间和应用取决于客户经济考量 [114][115][118] 问题19: 半导体系统业务半年度增长情况及RPO披露变化原因 - 半导体过程控制系统业务下半年预计大致持平；公司将从2026财年第一季度开始更新RPO披露，使其与行业多数公司一致，以解决披露实践差异导致的比较困难问题 [124][128][131] 问题20: 高容量制造（HVM）机会在当前和未来前沿节点的情况 - 随着设计启动环境改善，前沿节点高容量生产面临更多挑战，客户需要更多过程控制来管理良率；不同设计对工艺规则的测试方式不同，导致高混合代工中过程控制的采用增加 [135][136]