KLA 2026年投资者日电话会议纪要分析 一、 涉及的公司与行业 * **公司**：KLA Corporation (纳斯达克代码: KLAC)，一家领先的半导体工艺控制设备供应商[1] * **行业**：半导体设备行业，具体聚焦于**工艺控制**（包括检测、量测）领域，服务于**逻辑/代工、存储（DRAM/HBM）、先进封装**等半导体制造环节[7][14][60] 二、 核心观点与论据 1. 行业前景与市场动态 * **市场强劲增长**：晶圆设备市场（包括先进封装）预计将达到**1350亿至1400亿美元**的规模，并呈现强劲势头[7] * **高能见度**：对**2027年**的能见度非常高，客户正在建设新工厂，带来了新的设备需求[7][8] * **持续增长预期**：预计2027年行业投资同比增长率将与2026年相似甚至更高[8] * **AI驱动结构性增长**：AI是行业的核心驱动力，推动了从训练、推理到深度推理/智能体（Agent）的半导体需求，每个阶段都有乘数效应[14][22][77] * **智能体（Agent）的潜在影响**：智能体将完成更多工作并驱动巨大的计算需求，其计算需求可能是原始搜索的**100倍**[22][26] * **设计模式转变**：从少数公司设计芯片转变为**众多超大规模云服务商（Hyperscaler）和公司**设计自己的定制硅，这增加了设计数量和工艺流的复杂性，从而提升了对工艺控制的需求[27][28][36] * **资本支出增长**：预计到2030年，半导体资本支出（包括WFE、WLP和封装）将达到约**2150亿美元**（±200亿美元）[58] * **产能瓶颈**：目前晶圆厂（Fab）数量不足，即使考虑到2030年的规划，也无法满足所有已声明的需求[25] 2. KLA的战略定位与竞争优势 * **AI时代的受益者**：AI既是KLA业务的**驱动力**（因制造复杂AI芯片需要更多工艺控制），也是**赋能者**（AI技术提升KLA产品效率和能力）[12][16] * **“无论谁赢，KLA都赢”**：KLA在AI供应链中占据关键且不可替代的位置，无论哪个超大规模服务商、半导体公司或处理器胜出，都需要KLA的工艺控制[56] * **工艺控制强度提升**：行业趋势推动工艺控制强度（占晶圆设备支出的百分比）从2025年的**7.4%** 持续提升至2030年的约**9%**[61][70] * **驱动因素**：芯片尺寸增大、3D架构、EUV引入带来的可变性增加、设计数量激增、以及先进封装的需求[14][32][36][80][81] * **强大的市场份额领导地位**：在工艺控制领域的市场份额达到**56.5%**，是最近竞争对手的**6.5倍**，并且自2021年以来提升了2个百分点[53][71] * **全面的产品组合策略**：提供从光学检测（明场/暗场）、电子束检测到量测、数据分析的完整产品组合，能够为客户提供最具成本效益的解决方案[45][63][64] * **深厚的客户合作与庞大的装机量**：拥有**1600名**应用工程师与客户紧密合作，确定检测策略；庞大的装机量（超过**57,000台**工具）是重要的竞争优势和收入来源[43][46][139] * **大规模研发投入**：研发投入超过最接近竞争对手的营收，用于开发新平台和共享核心技术[50] * **垂直整合与定制化**：从光源、光学镜头、传感器到高性能计算（HPC）系统均进行内部定制设计，以提供纯净信号和最佳性能[51][107][108][114] 3. 各业务板块增长驱动力 * **逻辑/代工**： * 芯片尺寸增大和3D架构导致良率挑战更大，检测步骤增加**30%**[83] * 从N-2到N节点，为KLA带来**10亿美元**的增量价值[84] * **存储（DRAM/HBM）**： * DRAM正变得更像逻辑器件，工艺控制强度大幅提升[34][85] * 高带宽内存（HBM）因需为GPU高速喂数据而变得关键，目前存在短缺[33] * KLA在DRAM领域的营收增长是市场增速的**1.5倍**（市场增长2倍，KLA增长3倍）[89] * 存储业务为KLA带来**4.5亿美元**的增量强度增长[88] * **先进封装**： * 先进封装已成为半导体工艺的一部分，对于集成AI芯片（逻辑+多个HBM芯片）至关重要[35][90] * KLA市场份额从2020年的约**10%**（市场第四）跃升至2025年的第一，营收达到**9.5亿美元**[72][96] * 通过将前端系统改造为兼容封装应用，快速抓住了市场机遇[92] * **服务业务**： * 提高长期增长预期：从12%-14%上调至**13%-15%**，到2030年营收有望翻倍[139][168] * **关键驱动力**：装机量增长、工具寿命延长（中位退休时间从2010年的10年增至2025年的**24年**）、合同渗透率提高（从70%增至近80%）、单工具服务收入增长（2020年出厂工具比2000年出厂工具高**3倍**）[136][146][147] * **服务是差异化优势**：高混合、高复杂性、低冗余度的产品特性使得客户高度依赖KLA服务来维持设备性能和可用性[140][144] * **可预测的现金流来源**：服务业务为股息增长和股份回购提供了稳定的现金流基础[11][148] 4. 财务表现与2030年目标 * **近期业绩与指引**： * 确认2026年第三财季（3月季度）指引：营收**33.5亿美元**，非GAAP稀释后每股收益**9.08美元**[6] * 预计2026年全年公司总营收同比增长**高十位数百分比**（high teens），其中半导体工艺控制系统增长更快[9] * **资本分配**： * 第17次连续年度提高股息，增幅**21%**，从每股季度**1.90美元**增至**2.30美元**[10] * 新增**70亿美元**股份回购授权，加上去年12月底剩余的**39亿美元**授权，总授权约**110亿美元**[10] * **2030年宏伟目标**： * 营收目标：**260亿美元**（±25亿美元）[58] * 每股收益目标：**84美元**（±8美元）[58] * 实现路径：半导体行业增长（预计**11%** CAGR）、工艺控制强度提升、市场份额增长、以及服务业务加速增长[56][58][61] 5. 技术创新与具体案例 * **AI与数据**： * 十多年前即开始研究将AI用于系统，AI能检测传统算法无法发现的细微缺陷[17] * 单个明场检测系统每小时产生**125太字节**数据（8小时达1PB），需要定制超级计算机进行实时处理[111][112] * AI五层架构：物理子系统、高性能计算、软件基础设施、AI模型、应用层，结合对光学和晶圆的深刻理解[113] * **电子束（E-beam）检测**： * 营收从之前的**7500万-1亿美元**增长到现在的**4亿美元**[71] * 进入该领域是为了检测**埋藏缺陷**，并为光学检测系统提供智能设置支持[75][126] * **掩模版（Reticle）检测**： * EUV掩模版成本高达**20万美元**，需要100%缺陷检测[42] * 推出新型多柱电子束掩模检测系统Teron 8xx，与客户（如台积电）紧密合作开发[5][122][123] * **协同智能解决方案**：通过将光学检测、电子束检测、设计数据和分析软件连接起来，提供更准确的缺陷检测，减少误报[105][116][130] 三、 其他重要内容 * **公司历史与领导力**：2026年是KLA成立**50周年**，领导团队曾成功实现2019年和2022年投资者日设定的目标，并对实现2030年计划充满信心[23][24] * **工艺控制的本质**：KLA将工艺控制重新定义为**加速学习**，这是半导体制造中**唯一可持续的竞争优势**，而不仅仅是质量检测[38] * **高量产阶段的需求**：过去认为客户在量产阶段会减少工艺控制采购，但现在由于可变性高和复杂性增加，采购行为在整个产能爬坡过程中保持线性增长[97][103] * **地缘扩张支持**：KLA利用其全球基础设施和服务能力，支持客户在新地理区域的工厂快速提升良率[161] * **风险提示**：管理层提醒会议中包含前瞻性陈述，受SEC文件中详述的风险因素影响[6]

KLA 2026年投资者日电话会议纪要关键要点 一、 **涉及的行业与公司** * 公司：KLA Corporation (纳斯达克代码: KLAC)，一家领先的半导体工艺控制设备供应商 [1] * 行业：半导体设备行业，特别是晶圆厂设备 (Wafer Fab Equipment, WFE)、先进封装和工艺控制领域 [6] 二、 **核心观点与论据** **1. 行业前景与市场动态** * 晶圆设备市场（包括先进封装）预计将达到 **1350亿至1400亿美元** 的规模 [6] * 2027年的能见度非常高，客户正在建设新工厂，预计2027年行业投资增长率将与2026年相似甚至更高 [6][7] * 人工智能是行业的核心驱动力，这并非一次小的拐点，而是一场**巨大的变革** [12] * 逻辑、存储器和先进封装三大细分市场均呈现显著增长 [14] * AI驱动的数据中心建设规模远超以往任何一次，是前所未有的巨大建设周期 [58] **2. KLA的定位与机遇** * KLA在AI时代处于极佳位置，既能支持市场需求，又能利用AI改进自身流程 [19] * 无论哪家超大规模云服务商或半导体公司胜出，**KLA都是赢家**，因为没有工艺控制，这一切都无法实现 [56] * 工艺控制是半导体制造中**唯一可持续的竞争优势**，即更快的学习速度 [38] * 公司拥有强大的产品组合、庞大的装机量和深厚的客户协作关系，这是其关键竞争优势 [46][61][63] **3. 财务表现与展望** * 重申2026年3月当季指引：营收**33.5亿美元**，非GAAP稀释后每股收益 **9.08美元** [5] * 预计2026年全年公司总营收将实现**同比高十位数百分比（high teens%）** 的增长 [9] * 宣布两项资本配置措施：连续第17年提高季度股息，从**1.90美元增至2.30美元**，增幅**21%**；新增**70亿美元**股票回购授权 [10] * 提出2030年财务模型目标：营收达到**260亿美元**（±25亿），每股收益达到**84美元**（±8） [58] * 服务业务增长预期从12%-14%上调至**13%-15%**，预计到2030年服务收入将翻倍 [139][169] **4. 工艺控制强度提升的驱动因素** * **逻辑芯片**：芯片尺寸增大、3D架构带来埋藏缺陷、EUV引入导致可变性增加，从N-2到N节点，检测步骤总数增加**30%**，为KLA带来**10亿美元**的增量价值 [83][84] * **存储器 (DRAM/HBM)**：DRAM正变得更像逻辑器件，EUV层数增加、芯片尺寸增大、电路冗余减少，工艺控制强度大幅提升。DRAM设备市场增长2倍时，KLA的DRAM收入增长了**3倍** [85][90] * **先进封装**：AI芯片需要集成超过**100颗芯片**，封装过程损失风险高，驱动了对工艺控制的需求。KLA在先进封装领域的市场份额从2020年的**10%** 提升至2025年的第一名，收入达**9.5亿美元** [91][97] * **掩模版检测**：EUV掩模版成本高达**20万美元**，需要**100%** 的缺陷检测率，驱动了高强度的工艺控制投入 [42][73] **5. 技术创新与产品组合** * **光学检测**：持续创新，Gen 4和Gen 5系统需求旺盛，去年Gen 4销量超过Gen 5 [52] * **电子束检测**：从最初**7500万至1亿美元**的收入规模增长到如今的**4亿美元**，用于检测光学系统难以发现的埋藏和细微缺陷 [71][75] * **协同智能解决方案**：将光学检测、电子束检测和客户设计数据结合，提供更准确的缺陷检测，减少误报 [118][128] * **数据与分析**：已发展成为一项**2.5亿美元**的软件业务 [76] * **定制化能力**：从光源、光学镜头到传感器均实现内部定制设计，以获取纯信号并处理海量数据（单台设备每小时产生**125 TB**数据）[51][109][114] **6. 服务业务优势** * 服务业务具有高持久性，源于**装机量增长**和**系统超长寿命**（设备退役中位时间从2010年的10年延长至2025年的**24年以上**）[137][147] * 服务合同渗透率从2005年的约60%提升至目前的**超过80%** [150] * 拥有庞大基础设施：全球**57,000台**设备安装在**4,000多个**客户工厂，拥有**3,500多名**服务工程师和**260,000个**独特的备件组件 [139][140] * 利用AI和数据分析提供预测性工具健康洞察、自主同步和按需专家指导等增值服务 [155][158] **7. 市场份额与竞争地位** * 在工艺控制领域的市场份额从2021年起提升了**2个百分点**，达到**56.5%**，是最近竞争对手的**6.5倍** [53][71] * 目标到2030年，在晶圆厂设备 (WFE) 中的份额从当前的约**7.4%** 提升至约**9%** [61][70] * 持续的研发投入是维持领先地位的关键，KLA的研发投资通常超过其最接近竞争对手的全年营收 [50] **8. 运营模式与财务纪律** * 运营模式围绕**协作、创新、执行**展开 [64] * 高度重视**毛利率**，将其作为产品差异化和定价能力的衡量指标 [54] * 管理激励与相对自由现金流挂钩，注重运营绩效和现金生成 [55] 三、 **其他重要但可能被忽略的内容** * 公司正在开发下一代**Gen 6** 检测系统，采用更短波长的光源 [113] * 为应对芯片尺寸增大，正在开发可处理**面板**（而不仅仅是圆形晶圆）的系统能力 [95] * 公司拥有**1,500至1,600名**应用工程师，帮助客户制定检测采样策略，这是其重要的竞争优势 [43][100] * 超大规模云服务商和客户定制化硅片设计的兴起，导致设计数量激增（例如3纳米节点已有**超过100个**设计），这增加了工厂内的工艺流复杂性，从而推高了工艺控制需求 [28][36] * 公司内部已成功从CPU架构过渡到基于**GPU/定制计算**的架构，实现了成本控制和功耗降低 [30][31] * 当前行业瓶颈之一是**高带宽存储器 (HBM)** 短缺 [33]

公司近期活动 - 公司高级管理团队将参加一系列投资者会议，包括RBC资本市场2025年全球技术、互联网、媒体和电信大会（11月19日）、UBS 2025年全球技术与人工智能大会（12月1-2日）以及巴克莱第23届全球技术大会（12月10日）[1][2] - 管理层将在这些会议期间进行一对一交流，有意者需通过银行销售人员预约 [2] 公司业务概览 - 公司是过程控制领域的领导者，技术组合包括无图形晶圆质量检测、涵盖纳米级晶体管到大型芯片互连的3D计量、晶圆和封装宏观缺陷检测、金属互连成分分析、工厂分析以及先进半导体封装光刻技术 [3] - 公司提供的产品和服务覆盖整个半导体价值链，通过互联思维帮助客户解决良率、器件性能、质量和可靠性方面的难题 [4] - 公司总部和制造基地位于美国，并拥有全球销售和服务网络 [5] 公司基本信息 - 公司总部位于马萨诸塞州威尔明顿，首席执行官为Mike Plisinski，拥有1590名员工 [6][10] - 公司2024年营业收入为9.87亿美元，净利润为2.01亿美元 [6][10] 公司近期财务与产品进展 - 公司将于2025年11月6日盘后发布第三季度财报，并举行电话会议 [7] - 公司第三季度业绩稳健，营收和每股收益均超过此前指引区间的中值，其Dragonfly® 3Di™技术已获得两家主要高带宽内存客户的完全认证 [6]

公司投资计划 - 美国晶圆厂设备制造商KLA公司正与泰米尔纳德邦政府洽谈在钦奈建立一个价值3000亿卢比的研发中心 [1][6] - 此次投资是对公司现有业务的重要扩展 预计将创造约3000个高技能和高品质的就业岗位 [1][6] - 截至2024年12月 公司在钦奈已有约800名员工 钦奈是其目前在印度唯一设有业务的城市 [1][6] 公司业务与战略定位 - 公司2024年营收为108.5亿美元 在钦奈已设有从事软件、算法和人工智能开发的设施 并与印度理工学院马德拉斯研究园合作运营一个AI先进计算实验室 [1][6] - 新的研发中心将专注于半导体制造的核心环节——工艺控制和良率管理 这与业内其他专注于软件、仿真或设计支持的研发中心形成差异 [4][7] - 该中心将成为KLA全球研发网络的一部分 其研发站点遍布英国纽波特、美国安娜堡、德国德累斯顿、以色列和新加坡 [2][6] 行业影响与研发重点 - 半导体制造涉及数千个精确步骤和数百台机器 KLA的产品组合通过检测、计量和加工产品及相关服务 帮助集成电路制造商在整个芯片制造过程中提高良率和效率 [2][3][6] - 新研发中心将结合现有设施 通过与印度理工学院马德拉斯和KLA全球工程网络的紧密合作 主导缺陷检测算法、良率优化和量子计算等领域的研究 [4][7] - 将工艺控制研发锚定在印度 不仅有望加强公司的全球创新影响力 也将为印度的制造业生态系统增添深度 [5][7]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收30.6亿美元，高于指引中点30亿美元；非GAAP摊薄每股收益8.41美元，GAAP摊薄每股收益8.16美元，均处于各自指引区间上限 [5][12] - 毛利率63%，比指引中点高约50个基点；运营费用5.75亿美元，比指引中点低约1000万美元；运营利润率44.2%；其他收入和费用净额为3600万美元支出；季度有效税率15%；净利润11.2亿美元，GAAP净利润1.09亿美元 [12][13] - 季度自由现金流9.9亿美元，过去12个月自由现金流35亿美元，自由现金流利润率30%，在标普500指数成分股中排名前10%；3月总资本回报7.33亿美元，包括5.07亿美元股票回购和2.26亿美元股息，过去12个月总资本回报30亿美元 [10][11] - 宣布连续第16年年度股息增加12%，至每股季度1.9美元，即年化股息7.6美元；同时宣布新的50亿美元股票回购授权，使总回购授权增至54.6亿美元 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装业务3月营收同比增长30%，2024年先进封装营收超5亿美元，预计2025年将超8.5亿美元 [8][9] - 服务业务3月营收6.69亿美元，环比略有增长，同比增长13%，受2024年12月初美国政府出口管制影响，服务营收增长受限，但已连续52个季度实现同比增长 [9][10] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年晶圆制造设备（WFE）市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元，实现中个位数百分比增长，增长主要由前沿代工、逻辑和内存投资增加推动，部分被中国整体需求下降抵消 [15] - 中国市场3月营收占比26%，公司预计全年中国业务占比约30%，全年中国市场营收将下降15% - 20%；出口管制对公司全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务 [54][55] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 因全球贸易不确定性和宏观需求潜在二阶效应不明，公司决定将投资者日从6月18日推迟至2026年初至年中，希望届时宏观环境稳定，以便更好地阐述公司增长战略和市场相关性 [6] - 公司将继续专注于支持客户、执行产品路线图和提高企业整体生产力，凭借独特的产品组合差异化和价值主张，在2025年继续实现优于WFE市场的增长 [16][17] - 公司在过程控制市场保持全球领先份额，过去五年过程控制份额增长近250个基点，先进晶圆级封装过程控制份额有望从2019年的第三位升至2025年的领先地位 [7][8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管全球许多行业存在宏观不确定性，但公司未看到客户需求变化或投资计划调整迹象，但当前全球贸易不确定性和潜在二阶效应仍不明确 [6] - 行业前景受前沿逻辑、高带宽内存和先进封装投资增加驱动，公司对2025年业务增长有信心，预计将优于WFE市场中个位数增长速度 [15][16] - 对于2026年，若AI建设持续，前沿领域将继续增长，但宏观因素影响难以评估；目前未看到手机或PC市场复苏，若无其他宏观冲击，2026年前景乐观 [58][62] 其他重要信息 - 公司将从2026财年第一季度（即截至2025年9月30日的季度）开始更新季度剩余履约义务（RPO）披露，使其与行业同行一致，RPO将定义为截至季度末尚未确认为收入的合同交易价格 [20][21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对设备和系统的潜在风险，以及公司应对不同关税情景的能力 - 公司推迟投资者日是因当前贸易不确定性，关税对公司毛利率有一定逆风影响，主要涉及服务业务和中国市场的合同流；部分影响可通过豁免和流程管理缓解，公司也在考虑长期定价策略 [26][27][29] 问题2: e - beam业务增长的驱动因素和平台差异化 - 公司多年来对e - beam平台的投资取得成效，产品性能提升，客户开始评估并认可其与光学工具的协同作用；在高端节点的复杂层，客户同时使用光学和e - beam工具；公司此前产能不足，现已解决，对该业务增长前景乐观 [36][37][39] 问题3: 服务业务全年增长展望 - 服务业务受中国晶圆厂损失影响，第一季度增长受限，但仍实现连续52个季度同比增长；预计2025年服务业务增长约10%，略低于长期目标，长期来看，随着其他地区产能增加，业务有望恢复 [43][45][46] 问题4: 先进封装业务的竞争定位和混合键合技术的采用 - 先进封装市场因AI应用兴起，公司将前端产品适配后端应用，在CoAOS领域取得进展；市场增长趋势持续，公司正在评估可用市场规模，有望超越行业整体表现；该业务不仅带来增长机会，还能提升利润率 [47][48][51] 问题5: 中国市场营收占比及出口管制影响 - 公司预计2025年中国业务占比约30%，全年营收将下降15% - 20%；出口管制对全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，约65% - 70%为系统业务，不区分各季度具体影响 [54][55][56] 问题6: 2026年WFE市场的评估指标和中国市场的机会与风险 - 2026年前景受AI建设驱动，客户仍在为未满足的需求建设产能；前沿逻辑、HBM和先进封装将继续增长，但宏观因素影响难以评估；若无其他宏观冲击，前景乐观 [58][60][62] 问题7: 洁净空间是否会成为2026年的限制因素 - 公司认为洁净空间不会成为限制因素，前沿客户有能力根据需求增加产能，公司与客户沟通良好，对2026年机会感到乐观 [66][67][68] 问题8: 全年毛利率提升的信心来源 - 毛利率提升主要源于产品组合优化，新平台交付带来更有利的成本结构；先进封装业务的规模效益也有积极影响；尽管有关税影响，但公司仍预计全年毛利率约为62.5% ± 50个基点 [70][71][72] 问题9: 3月与12月毛利率变化的原因 - 3月毛利率与12月相比，主要受产品组合影响，3月有更多高价值系统产品，不同产品毛利率不同 [77] 问题10: 服务业务受关税影响的情况及应对策略 - 服务业务因合同收入占比高，需进口零件支持工具，存在关税风险，特别是中国市场；部分地区有豁免政策；长期来看，若成本增加，公司需考虑定价策略 [79][81][84] 问题11: 公司半年度营收稳定的驱动因素 - 从半年度来看，业务相对稳定，内存业务可能略有上升，代工逻辑业务可能略有下降，但半导体客户业务占比总体变化不大 [86][87] 问题12: 公司在HBM业务的进展和机会评估 - 公司在HBM业务的逻辑侧有份额增长，随着客户增加芯片堆叠，业务机会增加；客户产能利用率高，更换供应商意愿低，需等待技术变革和客户选择过程；混合键合技术未来也将带来增量机会 [89][90][91] 问题13: 美国市场营收情况及潜力 - 公司大部分业务集中在台湾，亚利桑那州投资周期缓慢，业务水平较低且长期稳定 [94] 问题14: 能否通过非美国和美国制造设施分别满足非美国和美国需求 - 短期内难以实现完全的产能复制，长期来看，需进行投资以增加灵活性，但需确保市场环境稳定 [96][97] 问题15: 内存业务中DRAM和NAND的表现 - DRAM是业务主要驱动力，NAND业务主要是技术投资和升级，活动有限 [101] 问题16: 得出关税对毛利率影响100个基点的方法 - 公司通过详细分析业务、了解运输和采购情况、考虑合同流等因素评估关税影响；物流团队经验丰富，能够应对规则变化；但市场环境动态变化，评估结果可能调整 [103][104][107] 问题17: N2需求情况和N2周期位置 - 2025年N2投资周期强劲，客户今年将增加约4万 - 5万片晶圆启动量，预计明年至少翻倍；公司业务组合半年度变化不大 [111][112] 问题18: 高NA技术对半导体过程控制强度的影响 - 高NA技术可实现更小特征印刷，使更小缺陷更重要，客户需提高检测灵敏度；早期可能需要更多光罩检查；该技术对公司业务有利，但具体时间和应用取决于客户经济考量 [114][115][118] 问题19: 半导体系统业务半年度增长情况及RPO披露变化原因 - 半导体过程控制系统业务下半年预计大致持平；公司将从2026财年第一季度开始更新RPO披露，使其与行业多数公司一致，以解决披露实践差异导致的比较困难问题 [124][128][131] 问题20: 高容量制造（HVM）机会在当前和未来前沿节点的情况 - 随着设计启动环境改善，前沿节点高容量生产面临更多挑战，客户需要更多过程控制来管理良率；不同设计对工艺规则的测试方式不同，导致高混合代工中过程控制的采用增加 [135][136]