如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 在本文中，我们来谈一下GPU集群的横向和综合拓展。 让我们从"AI Pod"的概念开始。这个术语对不同的人可能意味着不同的东西，但它通常指的是一种预先配置的模块化基础设施解决方案，旨在简化 和加速AI工作负载的部署。 这些"pod"将计算、存储、网络和软件组件集成为一个紧密相连的单元，从而促进高效的 AI 运行。这就是我们遇到"纵向扩展"和"横向扩展"等术语 的地方。以下是可视化示例： 每个 XPU 刀片通常包含 2 到 8 个 XPU 设备。每个设备可以形成为单片芯片（即由单个半导体切片制成），也可以形成由一组称为"芯片集"的芯 片组成的多芯片系统。 我们这里讨论的计算处理能力令人难以置信，XPU 设备本身也同样如此。例如，NVIDIA 的 B200 GPU 拥有超过 2000 亿个晶体管（当然，我可 没亲自数过）。 CPU（中央处理器） GPU（图形处理单元 NPU（神经处理单元） TPU（张量处理单元） DPU（数据处理单元） FPGA（现场可编程门阵列） ASIC（专用集成电路） END 半导体精品公众号推荐 扩展是有限制 ...