特斯拉与马斯克的芯片制造计划 - 特斯拉CEO马斯克的团队已接洽应用材料、东京电子和泛林集团在内的芯片设备供应商，为其名为“Terafab”的晶圆厂建设获取报价和交货期[2] - 团队联系了包括光罩、基板、蚀刻、沉积、清洗设备、测试机台在内的各类设备厂商，并要求供应商“以光速推进”，例如曾在周五要求隔周一前提供估价[2] - 马斯克旗下企业从未自行制造过半导体，但计划以让全球现有产能相形见绌的规模制造芯片，并利用特斯拉在奥斯汀的现有电动车厂和基础设施开始试产[2] 项目投资与实施策略 - 为优先获得设备供应，公司不惜付出远高于报价的价码[2] - 项目第一步将是建设一条月产3,000片晶圆的试产线，目标是在2029年前开始量产，然后再扩大规模[2] - 伯恩斯坦分析师估算，这项计划将需要约5万亿至13万亿美元的资本支出[3]