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AI芯片带宽,终于有救了
半导体芯闻· 2025-04-02 18:50
Lightmatter光子互连产品发布 - 公司推出两款硅光子互连产品Passage M1000光学中介层和L200系列 旨在满足AI部署对芯片间带宽增长的需求[1] - Passage M1000预计2024年夏末出货 支持XPU或多芯片开关 采用光直接传输数据技术 总带宽达14.25TB/s[1][2] - L200和L200X计划2026年推出 分别提供32Tb/s和64Tb/s双向带宽 采用3D封装技术 支持超200Tb/s封装外通信[3] 产品技术特点 - M1000采用中介层设计 位于计算逻辑和基板之间 支持多芯片堆叠 通过256个光纤连接点实现芯片间全表面区域数据传输[2] - 产品采用56Gb/s NRZ调制和波分复用技术 每光纤支持8个波长 实现56GB/s带宽[2] - L200系列采用Alphawave Semi技术 包括UCIe互连标准和光学就绪SerDes 支持多供应商芯片互通[3] 行业竞争格局 - 光子学领域竞争激烈 Nvidia、英特尔、博通和Ayar Labs等公司均在开发相关技术[1] - Lightmatter产品带宽显著高于Ayar Labs的8Tb/s光子芯片[3] - 新兴UCIe互连标准有望成为行业通用语言 类似PCIe或CXL[3]