芯片行业竞争格局 - AMD等芯片供应商在GPU FLOPS、内存带宽和HBM容量方面正缩小与Nvidia的差距，但在高速互连技术（如NVLink/NVSwitch）上仍落后，导致其扩展能力受限（目前仅支持8个GPU，而Nvidia可达72个GPU）[3] - 行业为解决扩展限制提出新兴协议UALink（Nvidia NVLink的开放替代方案），但博通等公司认为以太网技术（如SUE）已能更快实现同等目标[3][4] 技术方案对比 - 博通推出**扩展以太网（SUE）**技术，声称可支持1024个加速器的扩展系统，优于Nvidia NVLink的576个加速器上限（实际部署未超72个GPU）[4] - 博通发布**Tomahawk Ultra**交换机ASIC（51.2 Tbps带宽），性能超过Nvidia第五代NVLink交换机（28.8 Tbps），支持128个加速器的扩展架构[5][7] - Tomahawk Ultra优化了高性能计算场景：250纳秒延迟、770亿次64字节数据包/秒吞吐量，并支持网络内集体操作（类似Nvidia的SHARP技术）[5][6] UALink与以太网的竞争动态 - UALink联盟预计交换机延迟为100-150纳秒，若实现将优于当前以太网方案，但硬件尚未上市[7] - AMD采取混合策略：其Helios机架系统同时使用UALink和以太网，初期通过以太网隧道传输UALink协议以加速部署，但牺牲了延迟性能[9][10] 厂商战略差异 - 博通暂未放弃UALink但优先推进SUE，认为以太网在监控、调试工具和兼容性方面更具优势[3][4] - AMD选择双协议并行，以应对Nvidia未来600千瓦、144 GPU的Kyber系统竞争，避免技术空窗期[10]