投资评级 - 报告未明确给出对Astera Labs的具体投资评级（如强推、推荐等）[1][6][7] 核心观点 - 报告认为Astera Labs业绩增长强劲，继续开拓高速互联领域[2] - 公司聚焦机架级AI部署的智能连接平台战略，管理层预计未来五年自寻址市场机会将增长10倍以上，达到约250亿美元[5] 业绩概览 - FY2025Q4总营收为2.706亿美元，环比增长17%，同比增长92%[3][8] - 2025年全年营收为8.525亿美元，同比增长115%[3][8] - FY2025Q4 Non-GAAP毛利率为75.7%，环比下降70个基点[3][8] - FY2025Q4 Non-GAAP营业利润为1.088亿美元，营业利润率40.2%，环比下降150个基点[3][8] - FY2025Q4 Non-GAAP运营费用为9600万美元，环比增加1600万美元，其中研发费用7070万美元[3][8] - FY2025Q4利息收入为1200万美元，Non-GAAP税率为13%[3][8] - FY2025Q4完全稀释后股份数为1.812亿股，稀释后每股收益为0.58美元[3][8] - FY2025Q4经营活动产生的现金流为9530万美元，期末现金、现金等价物及有价证券合计11.9亿美元[8] 业务板块表现 - **信号调理业务（Aries系列）**：2025年全年产品组合同比增长接近70%[4][9]，Aries Gen 6是目前业内唯一实现批量交付的PCIe 6 DSP重定时器解决方案[4][9]，增长驱动力包括PCIe 6技术过渡、有线应用布局扩大以及纵向扩展场景需求释放[34] - **智能电缆模块业务（Taurus系列）**：是第四季度表现最强劲的产品系列，2025年收入同比增长超过4倍[4][10]，主要受益于400G设计方案的批量交付[10]，增长是市场基础增长（400G向800G升级）和公司市场份额提升共同作用的结果[28] - **交换矩阵业务（Scorpio系列）**：Scorpio P系列2025年销售额超过公司设定的占全年营收10%的目标，实际占比超15%[4][11][20][26]，仍是目前市场上唯一实现批量出货的PCIe 6交换架构产品[4][11]，Scorpio X系列在本季度完成了预生产，预计2026年下半年开始大量出货[4][11][23] - **其他新兴产品业务（Leo CXL内存扩展）**：在2025年取得积极进展，与微软、英特尔和SAP推进合作，预计于2026年下半年开始初步量产[4][12] 战略重点与市场机会 - **人工智能**：持续聚焦机架级AI部署的智能连接平台战略[5]，公司核心机会在于客户对AI加速器参考设计的定制部署环节[21] - **技术研发**：研发路线已延伸至PCIe Gen 7、UALink 200G以及1.6T以太网相关应用[5]，并与客户合作推进光学连接引擎的开发[5]，预计共封装光器件的规模化部署将在2028年左右实现[5][16] - **市场潜力**：管理层预计未来五年自寻址市场机会将增长10倍以上，达到约250亿美元[5]，公司提到2030年相关市场规模将达200亿美元，目前可拿下其中一半市场[22] - **协议生态**：UALink生态发展势头强劲，AWS和AMD已宣布支持计划[15]，NVLink Fusion为公司开辟了英伟达生态的全新业务机会[15][31]，公司具备设计ESUN解决方案的能力，可根据客户需求灵活调整技术布局[35] 业绩指引 - 预计FY2026Q1营收为2.86–2.97亿美元，环比增长约6%–10%[5][13] - 预计FY2026Q1 Non-GAAP毛利率约为74%[5][13] - 预计FY2026Q1 Non-GAAP运营费用为1.12–1.18亿美元[5] - 预计FY2026Q1 Non-GAAP税率约为12%[5] - 预计FY2026Q1完全稀释后股份数为1.84亿股，每股收益为0.53–0.54美元[5][13] - 第一季度营收增长主要来自Aries面向AI平台的产品、Taurus系列400G设计增长以及Scorpio P系列部署和X系列的初始销量[13][14] 运营与财务动态 - **运营费用增长**：FY2025Q4运营费用环比增加1600万美元，原因包括为把握重大营收增长机会而加大投资[17]、完成对Scale的收购以及进行了一项“人才收购”[17] - **投资回报周期**：部分新技术研发周期较长，但也有新机遇能快速转化为芯片产品，从项目启动到实现营收最快18-24个月[24] - **与亚马逊的认股权证协议**：将发行330万股认股权证，按业绩条件分期支付款项[15]，协议有效期至2033年，授予严格绑定营收里程碑[29]，从2026年第二季度起，该协议的非现金支出将使毛利率受到约2个百分点的影响[29] - **定制解决方案利润率**：以NVLink Fusion为代表的定制解决方案附加费率会更高，但平均售价受合作伙伴限制未必同步大幅提升[27] - **新增客户潜力**：Scorpio P新增的超大规模客户项目预计将为公司带来与现有主要客户相当的营收影响[37] - **新产品发布**：公司2026年底将发布两款面向美国超大规模数据中心运营商的新PCIe产品，预计2027年贡献营收[38]

公司动态与收购 - 迈威尔科技已完成对XConn Technologies的收购，以增强其长期UALink能力 [2] - 收购交易涉及3.25亿美元的现金支出 [4] 财务预测与模型更新 - 分析师预计XConn的营收贡献将从2027财年第三季度开始，并在第四季度加速至5000万美元的年化运行率 [3] - 由于此次收购，分析师将2028财年营收预估上调了1亿美元 [3] - 预计2027财年非GAAP运营费用将因收购每年增加约2500万美元 [4] - 由于3.25亿美元现金支出导致利息收入减少，预计其他收入每年将减少约1200万美元 [4] - 为完成收购而发行的股票，将使稀释后的加权平均流通股增加约270万股 [5] - 2027财年非GAAP每股收益预估从3.41美元下调至3.37美元，但2028财年预估维持在4.90美元不变 [5] - 2029财年营收预估从175.8亿美元上调至177.3亿美元，非GAAP每股收益预估维持在6.68美元不变 [5] - 若XConn整合成功并实现交叉销售等协同效应，非GAAP每股收益存在上行潜力 [5] 分析师观点与评级 - Stifel分析师Tore Svanberg重申对迈威尔科技的“买入”评级，目标价为114.00美元 [1] - 尽管收购对近期每股收益影响有限，但分析师看好其长期UALink增长前景 [1]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为2.706亿美元，环比增长17%，同比增长92% [6] - 2025财年全年营收为8.525亿美元，同比增长115% [6] - 第四季度非GAAP毛利率为75.7%，较前一季度下降70个基点，主要由于硬件销售占比提高 [25] - 第四季度非GAAP运营费用为9600万美元，环比增加1600万美元，主要由于研发组织扩张及X-Scale收购完成 [25] - 第四季度非GAAP运营利润率为40.2%，较前一季度下降150个基点 [26] - 第四季度利息支出为1200万美元 [26] - 第四季度非GAAP有效税率为13% [26] - 第四季度非GAAP摊薄后每股收益为0.58美元 [26] - 第四季度经营活动现金流为9530万美元，季末现金、现金等价物及有价证券总额为11.9亿美元 [26] - 对2026财年第一季度业绩指引：营收预计在2.86亿至2.97亿美元之间，环比增长约6%-10% [26] - 预计第一季度非GAAP毛利率约为74% [27] - 预计第一季度非GAAP运营费用在1.12亿至1.18亿美元之间 [27] - 预计第一季度非GAAP摊薄后每股收益约为0.53-0.54美元 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - **Scorpio系列**：P系列在主要客户处持续上量，全年收入超过公司10%营收目标，并超过15% [7][47][66]；X系列预计在2026年上半年收入逐步增长，下半年转向大批量生产 [8]；公司预计Scorpio系列将在2026年成为其最大的产品线 [66] - **Aries系列**：第四季度PCIe 6解决方案贡献强劲增长，2025年整个系列同比增长近70% [9]；公司预计Aries产品线在2026年及以后将继续增长 [10] - **Taurus系列**：是第四季度表现最强劲的产品系列，2025年收入同比增长超过4倍 [10]；增长由广泛的400G设计驱动，预计向800G交换平台的过渡将成为下一个市场扩张催化剂 [10] - **Leo系列**：在2025年取得良好进展，将与微软、英特尔和SAP合作，在微软Azure M系列虚拟机中评估CXL内存扩展能力，预计2026年下半年开始初始量产 [11] - **定制解决方案**：已宣布扩展产品组合以包括定制连接解决方案，以支持NVIDIA的NVLink Fusion架构 [21]；公司认为定制解决方案的营收机会与UALink交换机的机会大致相当 [34] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能和云基础设施领域的长期趋势依然强劲，美国顶级超大规模公司（如谷歌和AWS）预计2026年资本支出总额近4000亿美元 [7] - 公司服务的可寻址市场机会预计在未来五年内扩大10倍以上，达到250亿美元 [13] - 到2030年，商用横向扩展（scale-up）交换市场机会预计将增长至每年约200亿美元 [19] - 公司目前的产品路线图使其有望在近期到中期内服务该市场机会的至少一半，并渴望在未来几年内覆盖整个市场 [20] - 向800G交换平台的过渡预计将成为Taurus系列的下一个市场扩张催化剂 [10] - 向横向扩展应用的光学连接过渡，可能会使商用横向扩展交换市场机会增加一倍以上 [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是提供基于智能连接平台的解决方案，包括硅芯片、硬件和软件，用于大规模人工智能部署 [16] - 计划为核心产品组合（AI结构、信号调节器、内存控制器）提供技术增强，同时将能力扩展到新类别，包括定制连接解决方案、解决推理应用中内存瓶颈的产品、光学引擎等 [17] - 公司正在战略性地投资于团队和能力的扩张，以应对客户带来的更广泛收入机会 [14]；本周宣布通过在以色列建立先进设计中心来显著扩大全球工程运营 [14] - 公司认为其独特的软件定义架构使其能够利用同一硅芯片，通过软件进行定制，以支持不同的横向扩展拓扑，从而管理投资并实现差异化 [54] - 公司宣布与亚马逊签订了一份认股权证协议，涉及高达65亿美元的智能结构交换机、信号调节产品和光学引擎解决方案采购，有效期至2033年 [35][80]；该协议将导致从第二季度开始，毛利率每季度受到约2个百分点的非现金影响 [82] - 公司宣布首席财务官Mike Tate将过渡到全职战略顾问角色，Desmond Lynch将于3月2日加入公司担任新任首席财务官 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 人工智能基础设施部署的增长与高速互连架构复杂性的增加，预计将推动人工智能连接领域的显著增长 [13] - 超大规模公司正在根据其独特的架构方法和应用需求，要求灵活的连接解决方案 [18] - 协议规范升级（如PCIe和以太网）将使带宽能力翻倍，从而推动额外的覆盖范围扩展需求 [20] - 超大规模公司正在根据其软件堆栈设计来利用不同类型的解决方案（如NVLink、PCIe、UALink、以太网、ESUN），这是一个非常大的市场，有足够空间让不同解决方案共存 [43] - 公司处于一个关键的拐点，过去几年产生的强劲基本动力和稳健的执行力帮助建立了成熟的多代客户关系 [23] - 机架级人工智能基础设施内的强劲长期趋势和智能连接解决方案的关键性是市场机会实质性扩张的催化剂 [23] 其他重要信息 - 公司强调其非GAAP财务指标，主要差异在于股权激励、收购相关成本及其相关的所得税影响 [24] - 公司提醒，电话会议中的某些评论可能包含前瞻性陈述，并受到风险和不确定性的影响 [3][4] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于UALink的接受度、与NVLink Fusion的对比，以及与亚马逊的认股权证协议 [30] - AWS的Trainium 4（预计2027年上量）和AMD的MI500系列都将支持UALink，这是对UALink的积极认可 [31] - UALink生态系统活跃，拥有丰富的IP和供应商公告 [32] - 对于NVLink Fusion，亚马逊和NVIDIA都选择Astera Labs作为合作伙伴，这体现了信任 [33] - NVLink Fusion解决方案与加速器以1:1方式连接，预计总收入将与销售UALink交换机的机会相当 [33] - 具体部署NVLink Fusion与原生解决方案的比例尚待确定，但对公司的机会大致相同 [34] - 与亚马逊的认股权证协议涉及发行330万认股权证股份，基于业绩条件的实现，可购买高达65亿美元的智能结构交换机、信号调节产品和光学引擎解决方案 [35] 问题: 关于光学解决方案的时机及其对市场总规模的影响 [36] - 用于横向扩展（scale-up）的光学解决方案时机预计在2028年左右 [37] - 光学技术的初始部署（特别是CPO）可能首先发生在横向扩展（scale-out）领域，然后才是横向扩展（scale-up） [37] 问题: 关于运营费用大幅增加的原因，以及光学横向扩展的投入 [40] - 运营费用增加是由于客户提供了大量收入机会，公司认为现在是投资的时候 [41] - 可寻址市场比12-18个月前的预期要大得多 [41] - 第四季度完成了X-Scale收购，第一季度又完成了一次收购式招聘，以帮助扩大新的以色列设计中心 [41] - 这些投资都是为了追求客户推动公司开发的机会 [42] 问题: 关于UALink与ESUN的竞争格局 [43] - 横向扩展网络是一个非常大的市场，将包括专有方法（如NVLink、Google的ICI）和商用/标准方法（如PCIe、UALink、以太网、ESUN） [43] - 超大规模公司将利用其软件堆栈设计的解决方案类型，因此不同解决方案将共存 [43] - 公司主要根据客户要求开发解决方案，目前集中在PCIe、UALink和NVLink Fusion [44] 问题: Scorpio系列在第四季度是否达到20%销售里程碑，以及2026年展望 [47] - Scorpio系列在2025年首次推出，全年收入超过了15%的目标，在第四季度增长良好 [47] - 增长主要来自用于横向扩展（scale-out）的P系列，X系列已开始初始发货，预计2026年下半年将大幅上量 [47] - Scorpio系列目前是公司最大的可寻址市场，增长非常快 [47] 问题: 随着NVIDIA转向Vera Rubin，公司的内容份额展望 [48] - 当客户对Grace Blackwell或未来的Vera Rubin参考设计进行定制部署时，公司才有机会，在参考设计本身机会很小 [49] - 主要超大规模客户已宣布将对Vera Rubin进行定制部署，公司将努力成为该解决方案的一部分 [49] 问题: 关于到2030年200亿美元可服务市场，以及平台特定横向扩展拓扑的影响 [53] - 横向扩展拓扑用于互连加速器，由于是同构链路且追求最大带宽和性能，通常需要大量定制 [54] - 公司的结构设计为软件定义，可以更新以针对特定横向扩展拓扑进行定制和优化，从而通过软件实现差异化，而非为每个机会设计独特芯片 [54] - 公司看到了大量机会涌入，因此需要加大研发投入，现在是投资的时候，这将有助于公司的长期增长和在横向扩展市场的地位 [55][56] 问题: 关于Scorpio X系列的时间线 [57] - Scorpio X系列预计在2026年上半年进行预生产，下半年在主要客户处开始上量 [57] - 预计在2026年下半年还会有其他客户进行预生产，并在2027年上量 [58] 问题: 关于运营费用增加的投资回报时间 [62] - 开发的技术有较长的交付周期，但从开始到收入可能短至18-24个月 [63] - 公司从成立之初就关注光学领域，正在内部构建能力，并与客户需求紧密结合 [63] 问题: Scorpio系列2025年是否占销售额15%，以及2026年增长预期 [65] - Scorpio系列在2025年超过了15%的目标 [66] - 用于横向扩展的X系列市场更大，初始发货在上半年，下半年将大幅增加，结合P系列，将推动其成为最大产品线，但具体何时超越其他增长中的产品线尚不确定 [66] 问题: 定制解决方案的平均售价和利润率概况 [69] - 对于定制解决方案（如NVLink Fusion），参与模式不同，附着率会更高 [74] - 从数量上看有一定速率，但由于需要与合作伙伴的模块结合，平均售价需要考虑一些因素 [74] - 总体而言，在原生交换机（一个交换机共享于多个加速器）和定制解决方案（一个加速器对应一个产品）之间，营收含量大致相当，但定制方案附着率更高，平均售价可能不同 [74] - 每一代加速器的内容价值都在增长，公司预计这一趋势将继续 [75] 问题: Taurus系列的强劲增长是来自市场增长还是份额提升 [76] - 增长来自两者，但速度从400G提升到800G，对主动组件的需求在增长 [76] - 公司的商业模式不同，不生产整条线缆，而是提供线缆组装内的模块，依靠线缆合作伙伴进行大规模部署 [76] - 公司预计这一趋势将继续，随着800G上量，公司将通过与多个线缆供应商合作来强势进入 [77] 问题: 与亚马逊的认股权证协议细节，包括时间线和线性 [80] - 协议细节已在8-K文件中披露，展示了与亚马逊的牢固关系，这是之前认股权证协议的后续 [82] - 认股权证随着收入里程碑的实现而获得，即达到65亿美元 [82] - 认股权证会计处理会产生非现金费用，直接影响营收和毛利率，预计从第二季度开始每季度影响毛利率约2个百分点 [82] - 认股权证有效期为七年 [83] 问题: NVLink Fusion协议的财务安排 [84] - 这为公司打开了在NVLink生态系统中扮演角色的全新机会，是对现有讨论的补充 [85] - 具体的商业模式细节，公司建议由超大规模客户或NVIDIA提供更多信息 [85] 问题: 光学机会的规模，以及客户对整合光学技术的需求 [88] - 将光学集成到横向扩展中是一个非常大的机会，可能比信号调节机会更大，与横向扩展结构连接的机会规模相当 [89] - 时机可能在2028年 [89] - 增加的投资也用于服务结构方面的现有机会，客户在看到公司提供的价值后，提出了更多需求（如通道数、基数配置、功能等） [91] - 包括以色列团队在内的投资，旨在获取近、中、长期增长，为公司在收入规模上更上一层楼奠定基础 [92] 问题: Scorpio P系列新设计获胜的细节及2026年机会 [93] - Scorpio P系列主要用于横向扩展用例，在过去三到四个季度上量后，获得了新客户，特别是两家新的超大规模公司 [94] - 新设计将在今年晚些时候投产，支持基于商用GPU和定制加速器的平台，预计将为2027年带来可观收入 [94] - 除了这些，P系列还获得了许多其他设计胜利，公司目前可能是唯一一家批量生产PCIe Gen 6交换机的公司 [95] 问题: Aries系列增长驱动因素及向光学过渡的影响 [98] - 增长来自PCIe作为服务器内部“神经系统”的持续应用，公司在PCIe Gen 4/5/6上建立了早期领先地位 [99] - 增长不仅来自芯片级应用，也来自线缆应用（智能线缆模块），这提高了平均售价，这些设备也用于横向扩展应用 [99] - 向光学过渡方面，客户将尽可能长时间使用铜缆，当带宽或距离要求无法由铜缆支持时，才会转向光学，但铜缆和光学将长期共存 [100] - 向光学的过渡可能首先以可插拔光模块形式出现，然后是近封装光学，最终是共同封装光学，预计共同封装光学首次部署于横向扩展在2028年左右 [101] 问题: 如果市场转向ESUN，公司的能力和定位 [102] - 从能力角度看，公司可以设计ESUN解决方案 [103] - 但公司紧密倾听客户需求，目前客户都要求专注于UALink [103] - 如果市场转向ESUN，公司有能力并可以调动新增资源向该方向发展 [103] - 公司的长期目标是覆盖整个连接可寻址市场，而不局限于任何特定协议 [104] 问题: 800G AEC产品的认证进展及今年发货预期 [107] - 公司正紧密参与800G的认证过程 [107] - 根据其商业模式，公司将在量开始扩大时进入，预计随着800G部署增加，业务将有类似转变 [107] - 800G是广泛的，多个客户都在使用AEC，公司期望从中获得收入机会 [107] 问题: 新的Scorpio P系列客户是否可能达到主要超大规模客户的规模 [108] - 特别是提到的超大规模客户机会，是主流用例，预计会产生与现有客户类似的营收影响 [111] 问题: 新PCIe设计获胜的超大规模客户是美国还是中国公司 [114] - 是美国公司 [114] 问题: 关于AMD MI500系列对UALink的支持是原生还是通过以太网 [115] - 根据公开信息，AMD将继续支持两者，但他们认为原生UALink是性能最高的横向扩展协议 [116]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为2.706亿美元，环比增长17%，同比增长92% [6] - 2025财年全年营收为8.525亿美元，同比增长115% [6] - 第四季度非GAAP毛利率为75.7%，较上一季度下降70个基点，主要由于硬件销售占比提高 [26] - 第四季度非GAAP运营费用为9600万美元，环比增加1600万美元，主要由于研发组织扩张及Xscale收购 [26] - 第四季度非GAAP运营利润率为40.2%，较上一季度下降150个基点 [27] - 第四季度利息支出为1200万美元，非GAAP税率为13% [27] - 第四季度非GAAP摊薄后每股收益为0.58美元，摊薄后总股本为1.812亿股 [27] - 第四季度运营现金流为9530万美元，期末现金、现金等价物及有价证券总额为11.9亿美元 [27] - 对2026财年第一季度营收指引为2.86亿至2.97亿美元，环比增长约6%至10% [27] - 预计第一季度非GAAP毛利率约为74%，非GAAP运营费用指引为1.12亿至1.18亿美元 [28] - 预计第一季度利息支出约为1100万美元，非GAAP税率约为12%，摊薄后总股本约为1.84亿股 [29] - 预计第一季度非GAAP摊薄后每股收益约为0.53至0.54美元 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - **Scorpio P系列**：2025年全年收入贡献超过公司10%的目标，并超过15% [49][67]，是市场上唯一大规模出货的PCIe 6交换芯片 [7]，第四季度需求强劲 [25]，预计2026年将在现有主要客户处持续增长，并开始向至少两家新增大型超大规模客户的新一代AI平台出货 [8] - **Scorpio X系列**：第四季度出货预生产数量 [25]，预计2026年上半年收入将逐步增长，下半年过渡到大规模生产 [8]，已与超过10家客户进行合作 [8]，预计将在2026年下半年开始为新的客户平台出货初始数量，大规模上量在2027年 [8] - **Aries系列**：第四季度表现良好，PCIe 6解决方案贡献强劲增长，整个产品组合在2025年同比增长近70% [9]，Aries Gen 6产品是业内唯一大规模出货给客户的PCIe 6 DSP重定时器解决方案 [9]，预计2026年及以后将继续增长 [10] - **Taurus系列**：是第四季度表现最强的产品家族，新项目开始大规模出货以支持AI和通用系统设计 [10]，2025年收入同比增长超过4倍，由广泛的400G设计驱动 [10] - **Leo CXL内存扩展产品**：在2025年取得良好进展，并宣布与微软、英特尔和SAP合作，在微软Azure M系列虚拟机中评估CXL内存扩展能力，这是业界首个公开宣布的CXL附加内存部署，预计初始生产量将在2026年下半年开始 [11] - **定制连接解决方案**：第四季度宣布扩展产品组合以包括定制连接解决方案，初步机会将支持NVIDIA的NVLink Fusion架构，并看到支持其他超大规模客户的机会 [21] 各个市场数据和关键指标变化 - AI和云基础设施领域的长期趋势依然强劲，美国顶级超大规模云服务商（如谷歌和AWS）的资本支出指引异常强劲，仅谷歌和AWS两家就为2026年指引了近4000亿美元的总资本支出 [7] - 公司可服务的市场机会在未来五年内将扩大超过10倍，达到250亿美元 [13] - 面向AI扩展的商用交换芯片市场机会预计到2030年将增长至约每年200亿美元 [19] - 公司当前的路线图（涵盖PCIe、UALink和平台特定的扩展拓扑）使其在近期到中期能够服务该商用芯片市场机会的至少一半，并渴望在未来几年内覆盖整个市场机会 [20] - 向800G交换平台的过渡预计将成为市场扩张的下一个催化剂，为Taurus带来进一步增长机会 [10] - 向扩展应用的光学连接过渡，预计将使整个AI网络市场规模增加，从系统角度看铜缆和光链路将共存，这可能使商用扩展交换机会增加一倍以上 [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司使命是提供专为大规模AI部署打造的智能连接平台，包括硅芯片、硬件和软件解决方案组合 [16] - 计划为核心产品组合（AI交换芯片、信号调节器、内存控制器）提供技术增强，同时将能力扩展到新类别，包括定制连接解决方案、解决推理应用中内存瓶颈的产品、光引擎以及用于扩展和扩展网络的其他光学解决方案 [17] - 预计到2026年底，公司将继续成为市场领先的PCIe 6交换解决方案提供商，并将成为领先的商用扩展AI交换芯片提供商 [18] - 超大规模客户需要针对其独特架构方法和应用需求优化的灵活连接解决方案，这推动了公司向更广泛的基数配置、多协议支持、网络内计算以及最终集成光子交换到加速器链路的软件定义硅芯片架构发展 [18] - 公司正在战略性地投资于团队和能力扩张，以把握客户带来的广泛收入机会 [14]，包括本周宣布通过在以色列建立先进设计中心来大幅扩展全球工程运营 [14]，以及在本季度完成了一次收购雇佣交易以快速扩展以色列设计中心 [28] - 公司宣布CFO Mike Tate将过渡到全职战略顾问角色，Desmond Lynch将于3月2日加入公司担任新CFO [15] - 公司与亚马逊签订了认股权证协议，发行330万认股权证股份，基于业绩条件的实现，可购买高达65亿美元的公司智能交换芯片、信号调节产品和光引擎解决方案 [36]，该协议体现了与亚马逊的紧密关系 [36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI基础设施部署的增长与高速互连架构日益复杂相结合，有望推动AI连接领域显著增长 [13] - PCIe 6过渡周期仍处于早期阶段，预计2026年及2027年将有更多客户推出支持PCIe 6的AI加速器和系统 [10] - UALink生态系统充满活力，包括产品发布、广泛的IP可用性以及合规方法正在最终确定中，AWS和AMD最近的公开路线图公告以及其他正在进行的合作表明了广泛的采用 [9]，UALink仍然是AI扩展连接中性能最高、延迟最低、完全开放的解决方案 [9] - 扩展网络市场非常大，将包括专有方法（如NVLink或Google的ICI）以及商用和标准方法（如PCI Express、UALink、以太网和ESON），超大规模客户将利用其软件栈设计的解决方案类型，不同解决方案将共存 [45] - 公司处于关键的拐点，过去几年产生的强劲基本势头和扎实的执行力帮助建立了成熟的多代客户关系，机架级AI基础设施内的强劲长期趋势和智能连接解决方案的关键性是市场机会实质性扩张的催化剂 [23] - 对于NVLink Fusion机会，公司预计其收入规模与销售UALink交换芯片的机会大致相当 [35] - 向光学连接的过渡预计将首先发生在扩展应用，可能早于扩展应用 [38]，对于扩展应用，光学连接预计将在2028年左右 [90] 其他重要信息 - 公司强调电话会议中的评论包含前瞻性陈述，受风险和不确定性影响 [3] - 讨论中使用了非GAAP财务指标，与GAAP指标的调节可在财报新闻稿中找到 [5] - 与亚马逊的认股权证协议已提交8-K文件，详细条款可查阅 [82]，认股权证的实现将导致从第二季度左右开始，每季度对毛利率产生约2个百分点的非现金影响 [83] - 公司业务模式在Taurus产品线上有所不同，不生产完整线缆，而是生产线缆组件内部的模块，依靠线缆合作伙伴通过多个供应商支持大规模部署 [78] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于UALink的接受度、与NVLink Fusion的对比，以及与亚马逊的认股权证协议 [31] - AWS宣布Trainium 4（计划2027年上量）将支持UALink，AMD也宣布MI500系列将支持UALink，这些是对UALink的积极认可 [32] - UALink生态系统活跃，IP供应充足，公司已准备好用UALink解决方案迎接2027年的上量 [32] - NVLink Fusion也代表了重要的机会，亚马逊和NVIDIA都选择公司作为合作伙伴，这体现了对公司的信任 [34] - 该机会涉及将XPU或ASIC的原生协议转换为NVLink，这是一个复杂的功能，公司有解决方案 [34] - 由于该解决方案以1:1的比例连接到XPU，公司预计总收入与销售UALink交换芯片的机会大致相当 [34] - 具体NVLink Fusion与原生解决方案的部署比例尚待观察，但对公司而言机会大致相同 [35] - 与亚马逊的认股权证协议证明了双方牢固的关系，根据协议条款，公司发行330万认股权证股份，基于业绩条件的实现，可购买高达65亿美元的智能交换芯片、信号调节产品和光引擎解决方案 [36] 问题: 关于运营费用大幅增加的原因，以及光学扩展的时机 [41] - 过去几个季度与客户进行了大量深入对话，客户呈现了重大的收入机会，公司认为现在是投资的时候 [42] - 可服务市场比12-18个月前预期的要大得多 [42] - 第四季度完成了Xscale收购，第一季度将包含其完整季度贡献，本季度还完成了另一次收购雇佣，获得了一个规模可观、能力强的团队来帮助扩展新的以色列设计中心 [42] - 所有这些投资都是为了追求客户推动公司为他们开发的机会 [43] - 对于扩展应用的光学连接，时机预计在2028年左右，初始部署可能首先发生在扩展应用，特别是CPO（共封装光学） [38] 问题: 关于ESON与UALink的竞争格局 [45] - 扩展网络市场非常大，将包括专有方法（如NVLink或Google的ICI）以及商用和标准方法（如PCI Express、UALink、以太网和ESON） [45] - 超大规模客户将利用其软件栈设计的解决方案类型，例如，使用内存中心协议（如NVLink或PCI Express）的客户可能会继续使用并过渡到UALink，而使用以太网的客户可能会继续使用并可能转向ESON [45] - 这是一个非常大的市场，不同解决方案有很大的共存空间 [45] - 公司主要根据客户要求开发解决方案，目前集中在PCI Express、UALink以及日益增长的NVLink Fusion上 [46] 问题: Scorpio产品线在第四季度是否达到20%的销售里程碑，以及2026年展望 [49] - Scorpio（主要是P系列）在2025年首次推出，全年贡献超过了15%的目标，第四季度增长良好 [49] - Scorpio X系列已开始出货初始数量，随着进入2026年，数量将增加，并在下半年有更实质性的上量 [49] - Scorpio目前是公司最大的可服务市场，因此增长非常快 [49] 问题: 随着NVIDIA转向Vera Rubin世代，公司的内容机会如何变化 [50] - 公司的机会出现在客户对Grace Blackwell或未来的Vera Rubin参考设计进行定制部署时，在参考设计本身机会很小 [51] - 初始上量是主要超大规模客户对Grace Blackwell平台进行定制部署的一部分 [51] - 该超大规模客户已公开表示希望继续将Vera Rubin也作为定制部署，公司将尽力确保成为该解决方案的一部分 [51] 问题: 关于2030年200亿美元可服务市场中公司能服务一半的构成，以及运营费用增加是否与更多平台特定的扩展计划有关 [54] - 在扩展拓扑中，互连的是加速器，这些加速器可能是商用芯片或内部定制ASIC，由于是同质链路且每个人都试图在连接侧挤出最大带宽和性能，通常需要相当多的定制 [55] - 公司的交换芯片设计为软件定义，可以更新以执行某些针对特定扩展拓扑定制和优化的功能，因此公司试图不是为每个机会做一颗芯片，而是能够利用同一颗芯片，通过多种方式进行定制 [55] - 投资通过软件实现差异化，而不是为每个人做独特的芯片 [56] - 公司看到了大量机会涌入，这是因为公司在扩展领域已有大约12-15个月的经验，学到了很多，这些学习使公司能够更好地展示解决方案以及新产品线中包含的功能集，这些正在获得多个新客户的兴趣和支持 [56] - 为了支持这些机会，公司认为需要加大研发投入，现在是投资的时候，这将有助于公司的长期增长及其在扩展市场的地位 [57] 问题: 关于Scorpio X系列的时间线澄清 [58] - Scorpio X系列在上半年仍处于预生产阶段，然后在下半年开始与主要客户上量 [58] - 预计在2026年下半年，除了主要客户外，还将有一些其他客户的预生产，上量在2027年 [58] - 对于试图使用PCI Express和内存中心协议进行扩展的客户，公司接到了大量咨询，预计其中一些将在今年年底获得认证，并在2027年上量 [59] 问题: 关于运营费用增加的投资回报时间，以及Scorpio产品线的增长率和成为最大产品线的时间 [62][66] - 公司开发的技术有较长的交付周期，但也有一些新机会可以相对较快地转化为芯片，然后经过客户认证过程 [64] - 从开始到产生收入，较早的可能需要18-24个月 [64] - 公司从成立之初就关注光学领域，知道其重要性，一直在内部搭建相关能力，并通过去年的收购进行补充，公司正在以正确的方式构建，并与客户输入紧密结合 [64] - Scorpio在2025年超过了15%的目标 [67] - X系列针对扩展市场，可服务市场更大，公司将在上半年开始出货初始数量，下半年有更实质性的提升 [67] - P系列和X系列的结合将使其走上成为最大产品线的轨道，但Aries、Taurus和Leo也都在增长，因此很难确切知道何时会超越，但肯定会在某个时间点，并将推动公司非常好的收入增长 [67] 问题: 关于定制解决方案的平均售价和利润率概况 [70] - 对于定制解决方案（如NVLink Fusion），合作模式当然会有所不同，但附着率也会更高 [75] - 从数量上看会达到一定水平，但在平均售价方面需要考虑一些因素，因为部分模块将来自合作伙伴 [75] - 最终，在收入含量方面，原生交换芯片方案与定制解决方案大致相当：原生交换芯片是一个交换芯片由几个加速器共享，而定制解决方案类型的产品是每个加速器一个，这意味着附着率更高，尽管平均售价可能不在同一水平 [76] - 每一代XPU的内容价值迄今为止都在增长，公司预计这一趋势将继续，每代XPU的美元含量会更高 [76] 问题: Taurus系列的强劲增长是来自市场增长还是份额获取 [77] - 增长来自两者，但速度从400G提升到800G，对主动组件的需求（无论是板载还是线缆内的AEC形式）都在增长 [77] - 公司的业务模式略有不同，不生产完整线缆，而是生产线缆组件内部的模块，依靠线缆合作伙伴通过多个供应商支持大规模部署 [78] - 由于这种业务模式，公司不会在第一天就被采用，但随着数量增加，即使是800G，公司预计也将与多个使用其模块的线缆供应商一起强势进入，以支持高量需求 [78] 问题: 与亚马逊的认股权证协议背景、是否增量、以及线性 [81] - 除了公开披露的信息外，无法透露更多细节，完整的认股权证协议已提交8-K文件，可以从中获取一些重要条款 [82] - 这证明了与亚马逊的牢固关系，这是后续认股权证，之前已有认股权证协议 [82] - 认股权证随着收入里程碑的实现而获得，即概述的65亿美元 [83] - 对于认股权证的会计处理，将对已归属部分的价值收取非现金费用，这直接抵减收入，并实质上直接影响毛利率 [83] - 从第二季度左右开始，预计认股权证的实现将导致每季度对毛利率产生约2个百分点的非现金影响 [83] - 认股权证期限为7年 [84] 问题: NVLink Fusion协议的财务安排 [85] - 这为公司打开了在NVLink生态系统中扮演角色的全新机会，而此前公司没有位置，因此这是对公司所讨论的一切的补充 [86] - 具体的商业模式，将由超大规模客户或NVIDIA提供更多信息 [86] 问题: 光学集成机会在交换芯片组合与信号调节及SCM产品之间的比较 [89] - 将光学集成到扩展应用中是一个非常大的机会，可能比公司现有的信号调节机会更大，规模与公司看到的扩展交换芯片连接机会相当 [90] - 尚未精确量化，但这是一个非常大的机会，公司正与客户密切合作以了解其要求和时间表，并准备迎接这些机会，预计扩展应用的光学连接可能在2028年 [90] - 运营费用的增加也服务于交换芯片方面的机会，这些机会更多基于现有合作，随着客户看到公司提供的价值，他们回来要求更多的通道数、基数配置或功能等 [95] - 包括专注于AI交换芯片的以色列团队在内的投资，都是以一种能获得近期、中期和长期增长的方式进行的，为公司在现有势头基础上发展并达到不同的收入规模做好准备 [95] 问题: Scorpio P系列新增的两个超大规模客户是定制计算设计还是定制GPU机架，以及Scorpio P在2026年的机会 [96] - Scorpio P主要用于扩展用例，在过去的3-4个季度以合理数量上量后，公司看到了新增客户，特别是提到的两家新超大规模客户已采用 [97] - 这些设计用于支持基于商用GPU和定制加速器的平台，预计将在2027年为公司带来有意义的收入 [97] - 除了这些，P系列自发布以来吸引了许多客户的兴趣和合作，公司在该产品上有多个设计合作，涉及不同的通道数配置等，该产品继续服务许多客户和用例，目前公司可能仍然是唯一一家大规模量产PCIe Gen 6交换芯片的厂商 [98] 问题: Aries重定时器的增长驱动力，以及从铜缆向光学过渡的潜在影响 [101] - PCI Express是服务器内部的神经系统，所有重要组件都通过PCI Express通信，公司在PCI Express Gen 4、Gen 5及现在的Gen 6上建立了早期领先地位 [102] - 不仅看到芯片封装应用的持续增长，还看到线缆应用中PCI Express的更多增长，公司销售智能线缆模块，这提高了平均售价，这些设备用于扩展应用，扩展应用是一个富含机会的领域，连接多且数量大 [102] - 随着PCI Express从Gen 5过渡到Gen 6，公司肯定受益于这一趋势 [102] - 关于从铜缆向光学过渡，大多数客户将尽可能长时间地

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为2.706亿美元，环比增长17%，同比增长92% [5] - 2025年全年营收为8.525亿美元，同比增长115% [5] - 第四季度非GAAP毛利率为75.7%，较上一季度下降70个基点，主要由于硬件销售占比提高 [25] - 第四季度非GAAP营业费用为9600万美元，环比增加1600万美元，主要由于研发组织扩张及Xscale收购完成 [25] - 第四季度非GAAP营业利润率为40.2%，较上一季度下降150个基点 [26] - 第四季度利息支出为1200万美元，非GAAP税率为13% [26] - 第四季度非GAAP摊薄后每股收益为0.58美元，摊薄后总股本为1.812亿股 [26] - 第四季度经营活动现金流为9530万美元，期末现金、现金等价物及有价证券总额为11.9亿美元 [26] - 对2026年第一季度营收指引为2.86亿至2.97亿美元，环比增长约6%至10% [26] - 预计第一季度非GAAP毛利率约为74%，非GAAP营业费用在1.12亿至1.18亿美元之间 [27] - 预计第一季度利息支出约为1100万美元，非GAAP税率约为12%，摊薄后总股本约为1.84亿股 [28] - 预计第一季度非GAAP摊薄后每股收益为0.53至0.54美元 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - **Scorpio系列**：P系列在主要客户处持续放量，2025年全年收入占比超过15%，是市场上唯一大批量出货的PCIe 6交换芯片 [7][47][64]；X系列预计在2026年上半年收入逐步增长，下半年转向大批量生产 [8]；第四季度Scorpio整体需求强劲，X系列已开始出货预生产数量 [24][47] - **Aries系列**：第四季度表现良好，PCIe 6解决方案推动强劲增长，2025年整个产品线同比增长近70% [9]；第四季度Aries 6收入增长强劲，开始大批量出货用于横向扩展拓扑的PCIe Gen 6 SEM [24][25]；预计2026年将继续增长 [10] - **Taurus系列**：第四季度表现最佳的产品线，新项目开始大批量出货以支持AI和通用系统设计 [10]；2025年收入同比增长超过4倍，由广泛的400G设计驱动 [10]；第四季度增长强劲，由用于AI系统和通用平台的400G新项目放量驱动 [24][25] - **Leo系列**：2025年CXL内存扩展产品取得良好进展，将与微软、英特尔和SAP合作，在微软Azure M系列虚拟机中启用CXL内存扩展评估，预计2026年下半年开始初始量产 [11] - **整体业务**：增长基础广泛，涵盖信号调节、智能线缆模块和交换芯片产品组合 [6]；公司增加了新产品线以服务更多插槽和定制应用，提高了每个加速器的美元价值含量，并通过新设计导入实现了客户多元化 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - AI和云基础设施领域的长期趋势依然强劲，美国顶级超大规模云厂商的资本支出指引异常强劲，仅谷歌和AWS就为2026年指引了近4000亿美元的总资本支出 [6] - 智能连接平台的市场机会远大于最初预期，涵盖多个产品线、物理介质类型、外形尺寸以及标准和定制应用的协议 [6] - 公司估计其可服务的市场机会将在未来五年内扩大10倍以上，达到250亿美元 [12] - 到2030年，商用横向扩展交换市场机会将增长到约每年200亿美元 [18] - 向800G交换平台的过渡将成为市场扩张的下一个催化剂 [10] - 向用于横向扩展应用的光学连接过渡，可能会使商用横向扩展交换机会增加一倍以上 [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产品战略**：核心战略是提供专为大规模AI部署打造的智能连接平台，包括硅、硬件和软件解决方案组合 [16]；计划为核心产品组合（AI交换芯片、信号调节器、内存控制器）提供技术增强，同时将能力扩展到新类别，包括定制连接解决方案、解决推理应用中内存瓶颈的产品、光引擎以及用于横向扩展和纵向扩展网络的其他光学解决方案 [17] - **市场定位**：在PCIe 6交换解决方案领域保持市场领先地位，并将成为商用横向扩展AI交换芯片的主要供应商 [18]；在信号调节领域的两大市场（PCIe和以太网）均保持领导者地位 [19]；通过软件定义的硅产品架构，满足超大规模云厂商对灵活连接解决方案的需求 [18] - **技术路线图**：当前路线图涵盖PCIe、UALink和平台特定的横向扩展拓扑，使公司在中短期内能够服务至少一半的商用硅市场机会，并渴望在未来几年内解决整个市场机会 [19]；正在为PCIe Gen 7、UALink 200G和1.6T以太网应用进行开发 [19]；正在与关键客户合作定义、开发和构建用于横向扩展网络的光学连接引擎 [21] - **合作伙伴关系与收购**：宣布与微软、英特尔和SAP建立合作伙伴关系，以启用CXL内存扩展评估 [11]；与亚马逊签订了认股权证协议，涉及高达65亿美元的智能交换芯片、信号调节产品和光引擎解决方案采购 [34][35]；完成了Xscale收购，并建立了以色列设计中心，以扩大全球工程运营和资源池 [13][41] - **竞争格局**：横向扩展网络市场将包括专有方法（如NVLink或Google的ICI）以及商用和标准方法（如PCI Express、UALink、以太网和ESON） [43]；超大规模云厂商将根据其软件栈选择解决方案，不同解决方案将共存 [43]；UALink生态系统活跃，拥有广泛的IP可用性，AWS和AMD已公开宣布支持 [9][31] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI基础设施部署的增长与高速互连架构复杂性的增加，将推动AI连接领域的显著增长 [12] - PCIe 6过渡周期仍处于早期阶段，预计2026年至2027年将有更多客户推出支持PCIe 6的AI加速器和系统 [10] - 超大规模云厂商正在向公司提出众多大型AI连接解决方案收入机会，因此公司正在战略性地投资于团队和能力扩张 [13][27] - 公司正处于关键的拐点，过去几年产生的强劲基本势头和扎实的执行力帮助建立了成熟的多代客户关系 [23] - 机架级AI基础设施内部的强劲长期趋势以及智能连接解决方案的关键性，是市场机会实质性扩张的催化剂 [23] 其他重要信息 - 首席财务官Mike Tate将过渡到全职战略顾问角色，向CEO汇报 [15] - Desmond Lynch将于3月2日加入公司担任新任首席财务官 [15] - 与亚马逊的认股权证协议涉及发行330万认股权证股份，基于业绩条件的实现，用于购买高达65亿美元的产品 [34]；认股权证期限至2033年 [77]；认股权证的实现将导致从第二季度左右开始，每季度毛利率受到约2个百分点的非现金冲击 [78] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于UALink的接受度、与NVLink Fusion的对比，以及认股权证协议 [30] - AWS和AMD已公开宣布支持UALink，预计在2027年放量，UALink生态系统活跃 [31] - NVLink Fusion也代表重要机会，亚马逊和英伟达均选择Astera Labs作为合作伙伴，体现了信任 [32] - 无论是原生UALink交换芯片还是NVLink Fusion定制解决方案，对公司而言收入机会大致相当 [33] - 与亚马逊的认股权证协议展示了牢固的关系，涉及高达65亿美元的产品采购 [34][35] 问题: 关于光学解决方案的时机和TAM影响 [36] - 用于横向扩展的光学解决方案时机可能在2028年 [37] - 用于纵向扩展的CPO光学技术部署可能先于横向扩展发生 [37] 问题: 关于营业费用大幅增加的原因 [40] - 营业费用增加是由于客户呈现了大量收入机会，公司认为现在是投资的时候 [41] - 投资用于追求这些机会，包括Xscale收购和最近完成的收购雇佣交易，以扩大以色列设计中心 [41] 问题: 关于UALink与ESON的竞争格局 [43] - 横向扩展网络市场很大，将包括专有和商用/标准方法 [43] - 超大规模云厂商将根据其软件栈选择解决方案，不同解决方案将共存 [43] - 公司主要根据客户要求开发PCI Express、UALink和NVLink Fusion解决方案 [44] 问题: Scorpio在第四季度是否达到20%销售里程碑及2026年展望 [47] - Scorpio在2025年全年占比超过了15%，第四季度增长良好 [47] - 增长主要来自P系列（纵向扩展），X系列（横向扩展）已开始初始出货，预计2026年下半年将大幅放量 [47] - Scorpio是公司目前最大的TAM，增长非常快 [47] 问题: 在英伟达Vera Rubin世代的内容机会 [48] - 公司的机会主要出现在客户对Grace Blackwell或未来Vera Rubin参考设计进行定制部署时 [49] - 主要超大规模云客户已宣布将对Vera Rubin进行定制部署，公司将努力成为该解决方案的一部分 [49] 问题: 关于2030年200亿美元SAM、平台特定拓扑及营业费用增加 [52] - 横向扩展拓扑需要大量定制化，公司的交换芯片采用软件定义架构，可通过软件实现定制，从而管理投资 [54] - 由于机会大量涌入，且现在是投资时机以支持长期增长和在横向扩展市场的地位，因此需要增加研发投入 [55][56] 问题: 关于Scorpio X系列的时间线澄清 [57] - Scorpio X系列预计上半年为预生产，下半年在主要客户处开始放量，同时预计在年底前与其他客户进行预生产，并在2027年放量 [58] 问题: 关于营业费用增加的投资回报时间 [61] - 开发的技术有较长的交付周期，但从开始到产生收入可能短至18-24个月 [62] - 公司自成立以来一直在布局光学领域，通过内部构建和收购整合能力 [62] 问题: 关于Scorpio系列2025年占比及2026年增长预期 [64] - Scorpio系列2025年占比超过了15% [64] - P系列和X系列的结合将推动其成为公司最大的产品线，但具体交叉时间点不确定 [64] 问题: 关于定制解决方案的ASP、内容机会和利润率 [67] - 定制解决方案（如NVLink Fusion）的附着率会更高，但ASP可能因包含合作伙伴的IP块而有所不同 [71] - 总体而言，原生交换芯片与定制解决方案的单位收入内容大致相当 [71] - 每一代XPU的美元内容都在增长 [72] 问题: 关于Taurus增长的动力是市场增长还是份额获取 [73] - Taurus增长受速度和向800G过渡推动，对AEC等有源组件的需求在增长 [74] - 由于公司的商业模式（提供模块而非完整线缆），通常不会在第一天就被采用，但随着量产的推进，公司将通过多个线缆供应商获得强劲增长 [74] 问题: 关于与亚马逊认股权证协议的背景和线性度 [77] - 认股权证协议是前期协议的延续，认股权证随着收入里程碑的实现而获得 [78] - 认股权证的会计处理会导致非现金支出，从第二季度左右开始，预计每季度对毛利率产生约2个百分点的冲击 [78] 问题: 关于NVLink Fusion的财务安排 [80] - NVLink Fusion为公司打开了参与NVLink生态系统的新机会，这是对现有业务的补充 [82] - 具体的商业模式细节由超大规模云厂商或英伟达提供 [82] 问题: 关于光学机会的规模及与交换芯片组合的整合 [85] - 将光学集成到横向扩展中是一个巨大的机会，规模可能与横向扩展交换芯片连接机会相当 [86] - 预计横向扩展光学部署在2028年 [86] - 增加的投资也用于服务交换芯片方面的现有及近期机会 [90] 问题: 关于Scorpio P系列新客户的设计类型和2026年机会 [91] - Scorpio P系列主要用于纵向扩展场景，新获得的超大规模云客户设计将支持商用GPU和定制加速器平台 [92] - 这些设计预计在2026年底投产，并在2027年带来可观收入 [92] - 公司是唯一大批量出货PCIe Gen 6交换芯片的供应商，服务于许多客户和用例 [93] 问题: 关于Aries增长动力及向光学过渡的影响 [96] - Aries增长受PCIe从Gen 5向Gen 6过渡、芯片内置应用增长以及线缆应用（智能线缆模块）推动，后者提升了ASP [97] - 客户将尽可能长期使用铜缆，铜缆和光学将长期共存 [98] - 向光学的过渡可能首先以可插拔光模块形式出现，然后是近封装光学，最终是共封装光学，预计横向扩展的共封装光学首次部署在2028年左右 [98][99] 问题: 关于公司应对市场转向ESON的能力和定位 [100] - 公司有能力设计ESON解决方案，但目前根据客户反馈专注于UALink [101] - 如果市场转向ESON，公司有能力并可以调动资源向该方向发展，长期目标是解决整个连接TAM [102] 问题: 关于800G AEC的认证进展及今年出货预期 [105] - 公司正紧密参与800G的认证过程 [105] - 由于商业模式，公司通常在量产扩大时介入，预计将从800G的广泛部署中获得收入机会 [105] 问题: 关于新Scorpio P系列客户的规模潜力 [106] - 新获得的超大规模云客户具有与现有主要客户相似的收入影响潜力 [108] 问题: 关于新PCIe超大规模云客户的地区及AMD MI500对UALink的支持方式 [111] - 新获得的两个超大规模云客户是美国公司 [112] - 根据公开信息，AMD MI500系列将支持UALink，并且AMD认为原生UALink是最高性能的横向扩展协议 [113]

文章核心观点 - 人工智能（AI）的快速发展，特别是大规模AI模型训练对海量数据交换的需求，使得SerDes（串行器/解串器）这项已有数十年历史的技术从“锦上添花”的组件跃升为构建AI数据中心不可或缺的“关键技术” [1] - 随着AI模型规模扩大、GPU连接增多和数据传输速度提升，SerDes的重要性与日俱增，其技术演进和市场竞争将成为决定AI基础设施性能的关键因素 [13] SerDes技术原理与作用 - SerDes是Serializer和Deserializer的合成词，其核心功能是将多路并行数据在发送端合并为单路高速串行数据（序列化），在接收端再还原为并行数据（反序列化），以解决芯片或设备间并行传输的物理线路复杂和同步困难问题 [3] - 该技术通过单根电线传输数百Gbps的数据，是连接GPU等计算单元的“数据高速公路”背后的关键技术 [1][3] - 该技术已存在数十年，广泛应用于USB、HDMI和以太网等接口，但AI带来的超高带宽需求使其地位发生质变 [3] AI驱动下的性能需求与演进 - NVIDIA最新的AI系统GB200 NVL72通过NVLink连接72个GPU，每秒可交换约130 TB的数据，相当于一秒钟内流式传输6,000到10,000部两小时的Netflix 4K电影 [3] - NVIDIA第五代NVLink提供的GPU间双向带宽为1.8 TB/s，约为2014年第一代NVLink（160 GB/s）的11.3倍 [4] - 自2014年以来，随着链路速度提高和NVLink域规模扩大，NVLink域的总带宽增加了900倍，在576个GPU的域中达到了1 PB/s的水平 [4] 市场规模与资本支出 - Kings Research预测，全球SerDes市场将从2024年的7.453亿美元增长到2032年的约20亿美元，复合年增长率为13.45% [6] - 超大规模数据中心运营商（亚马逊、微软、谷歌和Meta）的资本支出总额预计在2024年达到2244亿美元，2025年将达到3150亿美元 [6] - 例如，Alphabet将其2025年资本支出预期上调至910亿至930亿美元，而亚马逊则表示其2025年资本支出约为1250亿美元 [6] - 这些巨额投资中相当一部分流向了交换机、网卡、光模块和GPU，所有这些都依赖于SerDes技术 [6] 技术挑战与设计核心 - 虽然SerDes处理的是数字数据（0和1），但在极高的传输速度下（如主流112G SerDes每秒传输1120亿比特），模拟电路设计方法至关重要，因为信号会发生失真、衰减和干扰 [8] - 在112G速率下，单个比特的持续时间仅为9皮秒（9万亿分之一秒），模拟电路的任务是从失真的信号中精确读取原始的0和1 [8] - 高速模拟电路设计能力是SerDes领域的核心竞争优势 [9] 技术标准演进与下一代发展 - 目前主流标准是112G SerDes，将8条通道捆绑在一起即可形成800Gbps（800G以太网），这是目前AI数据中心的标准 [9] - 下一代224G以太网预计将于2025年投入量产，并在2026年实现显著普及，采用8条通道可实现1.6T以太网 [9] - 预计到2028年，1.6T网络市场规模将达到130亿美元 [9] - 随着速度提升，铜线局限性显现：在112G速率下，有效传输距离缩短至约2.0-2.5米；在224G速率下，缩短至约1米 [10] - 共封装光器件（CPO）将光模块直接封装在芯片旁边，以缩短电信号传输距离并利用光进行远距离传输，NVIDIA和Broadcom计划在2025年至2026年间发布CPO产品 [10] 行业竞争格局与未来焦点 - 由于SerDes设计和验证困难，许多芯片公司购买经过验证的SerDes PHY IP的许可 [11] - 目前最紧迫的竞赛是224G量产（2025-2026年），谁将率先大规模供应稳定的224G解决方案将决定未来几年的市场领导地位，目前Synopsys、Cadence和Marvell处于领先地位 [11] - 为实现更高速率传输（如448G及以上），与光通信的融合至关重要，NVIDIA、Broadcom和Ayar Labs等公司正在推出CPO产品，预计在2027年后将得到广泛应用 [11] - 在连接AI加速器的标准方面，存在NVIDIA的NVLink与由AMD、Intel、Google、Meta等超过85家公司支持的开放标准UALink之间的竞争，UALink 200G 1.0规范已于2025年4月8日发布 [12] - SerDes设计涵盖模拟、数字和信号处理领域，吸引顶尖技术人才已成为行业的结构性挑战，并与公司竞争力直接相关 [12]

文章核心观点 - 人工智能的爆发式发展，特别是大规模AI训练对海量数据交换的需求，将一项已有数十年历史的成熟技术——SerDes（串行器/解串器）推向了行业前沿，使其从辅助组件转变为构建AI数据中心不可或缺的关键技术[1] - 随着AI模型规模和GPU集群的扩大，数据传输速度成为系统瓶颈，SerDes作为“数据高速公路”的核心，其性能直接决定了整个AI计算系统的效率[1] - 行业正围绕SerDes技术展开一场隐形的竞赛，竞争焦点在于谁能提供更快、更高效、更经济的解决方案，这将成为决定未来AI基础设施竞争格局的关键因素[13] SerDes技术原理与作用 - SerDes是Serializer和Deserializer的合成词，其核心功能是将多路并行数据在发送端合并为一路高速串行数据，在接收端再还原为并行数据，以此解决芯片或设备间大量并行线路传输的物理和同步难题[3] - 该技术通过单根电线传输数百Gbps的数据，类似于将多辆货车的货物集中到一列高速子弹头列车上进行运输[3] - SerDes技术已应用数十年，常见于USB、HDMI和以太网等接口，但AI对带宽的极致需求使其重要性发生质变[3] AI驱动下的性能需求与增长 - NVIDIA最新的AI系统GB200 NVL72通过NVLink连接72个GPU，每秒可交换约130 TB的数据，形象化比喻相当于一秒钟内流式传输6,000到10,000部两小时的Netflix 4K电影[3] - 单个GPU间连接带宽大幅提升，NVIDIA第五代NVLink提供的GPU间双向带宽为1.8 TB/s，是2014年第一代NVLink（160 GB/s）的11.3倍[4] - 随着链路速度提升和连接规模扩大，自2014年以来，NVLink域的总带宽增加了900倍，在576个GPU的域中达到了1 PB/s的水平[4] 市场规模与资本支出 - 全球SerDes市场预计将从2024年的7.453亿美元增长到2032年的约20亿美元，复合年增长率为13.45%[6] - 超大规模数据中心运营商（亚马逊、微软、谷歌和Meta）的资本支出急剧增长，预计四家公司2024年资本支出总额为2244亿美元，2025年将达到3150亿美元[6] - 其中，Alphabet将其2025年资本支出预期上调至910亿至930亿美元，亚马逊则表示其2025年资本支出约为1250亿美元，这些投资中的相当一部分将流向依赖于SerDes技术的交换机、网卡、光模块和GPU[6] 技术挑战与设计核心 - 在极高的传输速度下（如主流112G SerDes每秒传输1120亿比特），信号会发生严重失真、衰减和干扰，模拟电路设计在从失真信号中精确读取原始数字数据方面起着至关重要的作用[8] - 高速模拟电路设计能力是SerDes领域的核心竞争优势，其作用类似于在数字化交通中负责道路铺设和流量控制[9] - SerDes的设计和验证非常困难，因此许多芯片公司选择购买经过验证的SerDes PHY IP许可[11] 技术演进与下一代标准 - 目前主流标准是112G SerDes，将8条通道捆绑可形成800Gbps（800G以太网），这是当前AI数据中心的标准[9] - 下一代224G以太网预计2025年投入量产，2026年显著普及，采用8条通道可实现1.6T以太网，预计到2028年，1.6T网络市场规模将达到130亿美元[9] - 更远的未来，448G SerDes处于研究阶段，预计在2028年之后应用[10] 传输介质演进与CPO技术 - 随着速度提高，铜线传输距离受限，在112G速率下有效距离缩短至约2.0-2.5米，在224G速率下缩短至约1米[10] - 共封装光器件（CPO）技术日益受到关注，它将光模块直接封装在芯片旁边，以缩短电信号传输距离，并利用光进行远距离传输[10] - NVIDIA和Broadcom计划在2025年至2026年间发布CPO产品，预计在2027年后将得到广泛应用[11] 行业竞争格局与未来焦点 - 行业正进入224G量产竞赛（2025-2026年），谁能率先大规模供应稳定的224G解决方案将决定未来几年的市场领导地位，目前Synopsys、Cadence和Marvell处于领先地位[11] - 在AI加速器互连标准上，存在NVIDIA的NVLink与由AMD、Intel、Google、Meta等公司联合成立的开放标准UALink之间的竞争，UALink于2025年4月8日发布了UALink 200G 1.0规范[12] - SerDes设计涵盖模拟、数字和信号处理领域，吸引和竞争顶尖技术人才已成为整个行业的结构性挑战，并与公司的竞争力直接相关[12]

文章核心观点 - RISC-V领军企业SiFive宣布支持英伟达专有的NVLink Fusion互连技术，此举进一步增强了NVLink在行业内的势头，并引发了对竞争对手UALink技术可行性的怀疑 [1][3] SiFive公司及其商业模式 - SiFive公司基于RISC-V指令集架构设计CPU内核和处理器，应用范围涵盖从边缘计算到数据中心 [1] - 该公司将其设计授权给客户，客户可将其用于自己的芯片中，这种商业模式与Arm类似 [1] - 该公司正致力于帮助其客户构建使用其内核的定制CPU，以及与英伟达CPU集成的SoC参考设计 [2] - 公司拥有多个数据中心设计许可，其中一些已经完成流片，但尚未准备宣布任何新的许可 [3] NVLink Fusion技术进展与行业支持 - NVLink使英伟达的客户能够将一整架CPU和GPU抽象为一个统一的加速器，该技术可提供高达3.6 TB/s的芯片间带宽 [1] - 英伟达去年推出NVLink Fusion，将这项互连技术的支持扩展到了更广泛的生态系统 [1] - 英特尔、Arm、富士通和高通等公司都已全力支持这项技术 [2] - 英特尔甚至计划发布使用NVLink Fusion技术将自身CPU芯片与英伟达GPU芯片连接的客户端系统 [2] - 英伟达官方支持两种NVLink Fusion配置：一种将合作伙伴的CPU与英伟达的GPU结合；另一种允许客户将英伟达的Grace或Vera CPU与他们自己的定制XPU或AI加速器结合 [2] - SiFive首席执行官表示，NVLink Fusion的采用反映了整个行业向异构、协同设计系统的转变 [2] - 通过将NVLink Fusion与SiFive的高性能计算子系统集成，为客户提供了一个开放且可定制的CPU平台，可与英伟达的AI基础架构无缝配合 [3] UALink技术的现状与挑战 - UALink最初被设想为NVLink的开放式替代方案，并得到了英特尔、AMD、亚马逊、Meta、微软和Arm等众多公司的支持 [4] - 然而，标准的制定并非易事，由于缺乏UALink交换机，AMD不得不通过标准以太网隧道传输该协议 [4] - 更复杂的是，曾经是该标准坚定支持者的博通公司，如今却在力推其名为Scale Up Ethernet的互连架构 [4] - 与此同时，AMD准备推出首批基于UALink的AI机架系统之一——基于MI455X的Helios [3]

文章核心观点 - 人工智能基础设施正面临铜互连的物理瓶颈，向光互连转型已成为经济和性能的必然趋势 [1] - Marvell Technology通过总计约38亿美元（约270亿人民币）的两项收购，整合了光互连、CXL交换和UALink技术，旨在构建下一代AI数据中心所需的完整连接解决方案，从而在竞争中占据有利地位 [1][5][6] - 这一战略转型可能重塑AI芯片市场的竞争格局，对博通、联发科等现有领先者构成挑战 [9][12] 人工智能基础设施的转型需求 - 传统AI系统将处理器限制在单个机架内，限制了可扩展性并需要昂贵的硬件冗余 [3] - 下一代“纵向扩展架构”将数百个AI加速器分布在多个机架上，实现处理器间的直接内存访问，提高了资源利用率 [3] - 铜互连在机架间传输数据时存在显著限制：功耗约为光纤互连的两倍，传输距离短，且难以承受AI加速器接近千瓦级的功率带来的散热和经济压力 [3] - 电信号会随距离衰减，消耗过多电力，无法提供现代AI工作负载所需带宽，铜缆已成为瓶颈 [1] Marvell的连接技术战略与收购 - Marvell以约38亿美元总价收购了Celestial AI（32.5亿美元）和XConn Technologies（5.4亿美元），以解决光互连瓶颈 [1] - 公司采取三管齐下的连接策略，整合了三个互补技术层 [5] - **CXL技术**：实现内存解耦，使数据中心能跨系统共享内存，无需每台服务器安装专用高带宽内存（HBM），可重新利用DDR4内存至共享池，延长资产寿命并降低成本 [5] - **片上光互连（Celestial AI）**：其光子结构技术将光器件直接集成到处理器封装中，无需铜线进行扩展连接，每个芯片可提供16太比特/秒带宽，是当前领先机架间网络光端口容量的十倍 [3][6] - **UALink交换**：基于PCIe的开放行业标准，为AI工作负载提供低延迟、高带宽特性，使多个AI加速器能作为单一逻辑系统运行 [6] - 整合后，XConn交换机管理机架内及相邻系统间的PCIe/CXL流量，Celestial AI的光互连以纳秒级延迟扩展跨机架连接，UALink负责协调整个基础设施的通信 [6][7] 市场格局与竞争影响 - **博通**：目前在超大规模AI基础设施定制芯片领域领先，但缺乏下一代可扩展架构所需的光互连技术，若该技术成为标准，博通可能需收购或开发相关技术，否则面临设计订单流失给Marvell的风险 [9][12] - **联发科**：正向数据中心AI网络和定制加速器芯片领域扩张，但缺乏与超大规模数据中心的稳固合作关系以及像Marvell那样全面的连接产品组合，在共封装光器件领域尚无相关能力公布 [9] - **传统光学供应商**（如Coherent、Lumentum、Cisco）：专注于长距离数据中心互连，而非扩展网络所需的集成光器件，在Marvell瞄准的处理器集成光互连市场中处于不利地位 [10] - Marvell的收购使其能够提供涵盖电交换、光互连和存储器解耦的完整连接解决方案，拉大了与博通、联发科的技术差距 [9] 财务预测与市场机遇 - Marvell预计XConn在2028财年将产生约1亿美元收入，初步贡献从2027财年下半年开始 [12] - Celestial AI代表更大机遇：管理层预计其在2028财年第四季度的年化收入达5亿美元，到2029财年第四季度翻番至10亿美元 [12] - 收购包含与营收里程碑挂钩的或有付款：若Celestial AI到2029财年末累计营收超20亿美元，Marvell将向其股东支付高达22.5亿美元的股票，此结构将执行风险转移给卖方 [12] - 将光连接引入机架内部和处理器封装，为半导体供应商创造了全新的巨大芯片开发市场机遇 [12] - 博通所在的定制ASIC市场利润丰厚，即使被Marvell抢走少量市场份额，也足以促使博通进行收购 [13]

核心观点 - Astera Labs (ALAB) 正受益于其开放标准扩展连接协议UALink的强劲增长 该协议旨在满足AI基础设施日益增长的需求 结合了PCIe的内存语义和以太网的高速 同时避免了以太网的软件复杂性和性能限制 [1] - UALink的采用预计将显著增加公司的PCIe扩展收入 到2029年有望带来数十亿美元的额外市场机会 [4] - 公司面临来自博通和迈威尔科技等业内其他参与者的激烈竞争 [5] - 公司股价在过去六个月表现强劲 大幅跑赢行业 但估值处于高位 [8][11] UALink技术优势与市场机遇 - UALink支持更高带宽和超低延迟 非常适合扩展AI集群 [3] - 公司利用其灵活的架构设计和扩展网络实践经验来开发满足多样化客户需求的UALink产品 [3] - 多个顶级超大规模云服务商和AI平台提供商正处于RFP和RFQ阶段 以将其设计和应用与UALink能力匹配 [2] - 公司预计在2026年交付UALink解决方案 以解决下一代AI基础设施的扩展连接挑战 [4] - 超大规模云服务商的资本支出预计到2026年将超过5000亿美元 公司有望在这一不断增长的AI基础设施市场中占据重要份额 [3] 市场竞争格局 - 博通正受益于其网络产品和定制AI加速器的强劲需求 其2025财年AI收入同比增长65% 达到200亿美元 [6] - 博通的AI增长由AI半导体和基础设施软件驱动 预计2026财年第一季度AI收入将同比增长一倍 达到82亿美元 [6] - 迈威尔科技的产品组合扩展值得关注 其Alaska P PCIe 6中继器系列在2025年12月获得广泛行业采用 支持AI加速器、GPU、CPU、SSD和CXL设备之间的低功耗、高速、低延迟连接 [7] 公司股价表现与估值 - 公司股价在过去六个月上涨了91% 表现远超同期Zacks计算机与技术板块19.5%的回报率 而Zacks互联网软件行业同期下跌了7.6% [8] - 公司股票交易价格存在溢价 其未来12个月市销率为24.77倍 而互联网软件行业的市销率为4.71倍 公司价值评分为F [11] - 市场对2025年每股收益的共识预期为1.78美元 在过去30天内保持不变 这暗示着111.90%的同比增长 [13]