募资计划 - 公司拟募集资金不超过17.78亿元用于定增项目 [2] - 募集资金将投向Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目和补充流动资金 [2] Wi-Fi 7技术布局 - 公司重点投向Wi-Fi 7路由器芯片与智能终端芯片两大研发项目 [2] - Wi-Fi 7规模化商用节点预计在2026年至2027年，核心驱动来自8K/VR传输、工业物联网低延时等需求 [3] - Wi-Fi 7标准已冻结，高通等厂商推出商用方案，产业链逐步成熟 [3] - 公司两至三年的研发周期与市场窗口基本匹配 [3] AI芯片战略 - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目是募投的另一重心 [3] - 该项目聚焦RISC-V端侧AI芯片市场，通过自主研发IP提升算法处理能力、能效比等综合性能 [3] - 公司旨在抓住RISC-V技术驱动的端侧AI设备市场机遇，保持国际市场竞争领先地位 [3] 研发中心建设 - 公司拟使用募集资金5.98亿元实施上海研发中心建设项目，其中4.23亿元用于购置研发大楼 [4] - 截至2024年末，公司人均研发面积为17.67平方米，低于可比公司水平 [4] - 未来三年募投项目预计新增研发相关人员306人，项目完成后人均研发面积将提升至25.36平方米 [4] 战略意义 - 公司加码Wi-Fi 7和AI芯片研发体现了积极抢占未来技术制高点的战略意图 [4] - 前瞻性布局有助于提升公司在全球物联网芯片市场的竞争力 [4]