核心观点 - 公司宣布举办2025年度全球技术研讨会系列 重点展示其在模拟半导体领域的技术平台和创新解决方案 聚焦人工智能 高速连接等关键市场趋势[1][2] 活动安排 - 研讨会将于2025年9月16日在中国上海举行 2025年11月18日在美国圣克拉拉举行[1] - 活动现已开放注册[4] 技术聚焦领域 - 活动将探讨人工智能 高速连接等快速发展的关键市场大趋势[2] - 重点展示硅光子学 锗硅 射频绝缘体上硅 电源管理 图像传感器和先进显示技术等行业领先解决方案[7] - 涵盖可定制工艺平台 包括锗硅 双极互补金属氧化物半导体 混合信号/互补金属氧化物半导体 射频互补金属氧化物半导体 互补金属氧化物半导体图像传感器 非成像传感器 显示器 集成电源管理以及微机电系统[5] 活动内容 - 首席执行官将发表主题演讲 分享公司未来愿景及客户合作承诺[7] - 专家主导的技术深度探讨 涵盖公司全面设计支持生态系统[7] - 全球技术领袖特邀会议 提供人工智能创新和光通信突破的内部视角[7] - 高级管理人员 领域专家和行业同行的高价值交流机会[7] 公司业务概览 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂[5] - 为消费 工业 汽车 移动 基础设施 医疗及航空航天和国防等增长市场提供技术开发和工艺平台[5] - 拥有以色列1座200毫米晶圆厂 美国2座200毫米晶圆厂 通过51%持股的TPSCo在日本运营2座晶圆厂（200毫米和300毫米） 与意法半导体在意大利共享1座300毫米晶圆厂 并可使用英特尔新墨西哥工厂的300毫米产能通道[5]