核心观点 - 公司宣布举办2025年度全球技术研讨会系列 重点展示其在模拟半导体领域的技术平台和创新解决方案 聚焦人工智能 高速连接等关键市场趋势[1][2] 活动安排 - 研讨会将于2025年9月16日在中国上海举行 2025年11月18日在美国圣克拉拉举行[1] - 活动现已开放注册[4] 技术聚焦领域 - 活动将探讨人工智能 高速连接等快速发展的关键市场大趋势[2] - 重点展示硅光子学 锗硅 射频绝缘体上硅 电源管理 图像传感器和先进显示技术等行业领先解决方案[7] - 涵盖可定制工艺平台 包括锗硅 双极互补金属氧化物半导体 混合信号/互补金属氧化物半导体 射频互补金属氧化物半导体 互补金属氧化物半导体图像传感器 非成像传感器 显示器 集成电源管理以及微机电系统[5] 活动内容 - 首席执行官将发表主题演讲 分享公司未来愿景及客户合作承诺[7] - 专家主导的技术深度探讨 涵盖公司全面设计支持生态系统[7] - 全球技术领袖特邀会议 提供人工智能创新和光通信突破的内部视角[7] - 高级管理人员 领域专家和行业同行的高价值交流机会[7] 公司业务概览 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂[5] - 为消费 工业 汽车 移动 基础设施 医疗及航空航天和国防等增长市场提供技术开发和工艺平台[5] - 拥有以色列1座200毫米晶圆厂 美国2座200毫米晶圆厂 通过51%持股的TPSCo在日本运营2座晶圆厂（200毫米和300毫米） 与意法半导体在意大利共享1座300毫米晶圆厂 并可使用英特尔新墨西哥工厂的300毫米产能通道[5]

核心观点 - 公司报告2025年第二季度财务业绩 显示收入和盈利实现环比和同比增长 并提供加速增长的第三季度指引[1][2][5] - 公司战略举措聚焦于射频基础设施业务 受益于数据中心和人工智能扩展带来的需求增长 并保持市场领先地位[6] 财务业绩 - 2025年第二季度收入达到3.72亿美元 同比增长6% 环比增长4%[2] - 季度毛利润为8000万美元 较2025年第一季度的7300万美元有所增长[2] - 季度净利润为4700万美元 基本每股收益0.42美元 稀释每股收益0.41美元 高于第一季度的4000万美元净利润[3] - 经营活动产生的现金流为1.23亿美元 较第一季度的9400万美元显著改善[4] - 物业和设备投资净额为1.11亿美元 与第一季度持平[4] 业务展望 - 公司预计2025年第三季度收入将达到3.95亿美元 上下浮动5%[5] - 该指引意味着同比增长7% 环比增长6%[5] - 管理层目标在第四季度实现额外4000万美元的收入增长[6] 战略重点 - 通过重新调整多家工厂用途 提高射频基础设施产能[6] - 射频基础设施业务增长势头强劲 受数据中心和人工智能扩张推动[6] - 客户预测持续增加 公司在射频基础设施市场占据第一市场份额[6] - 通过多层次客户互动推动信任和一流创新[6] 资产负债表 - 截至2025年6月30日 现金和现金 equivalents为2.65亿美元[17] - 短期存款为9.42亿美元[17] - 总资产从2024年底的30.8亿美元增至32.0亿美元[17] - 股东权益从26.4亿美元增至27.7亿美元[17] 非GAAP指标 - 2025年第二季度调整后净利润为5710万美元 调整后基本每股收益0.51美元[19] - 调整项目包括股权激励和收购无形资产摊销[19] - 2025年上半年调整后净利润为1.08亿美元[22]

财务业绩表现 - 2025年第一季度收入达3.58亿美元 较2024年同期的3.27亿美元同比增长9% [2] - 季度毛利率为7317万美元 与2024年同期的7261万美元基本持平 新增300mm Agrate工厂固定成本抵消了收入增长带来的正面影响 [3] - 营业利润为3290万美元 略低于2024年同期的3399万美元 [3][19] - 净利润为4014万美元 基本每股收益0.36美元 稀释后每股收益0.35美元 2024年同期因一次性税收优惠获得4463万美元净利润 [4][19] - 经营活动产生现金流9392万美元 物业设备投资净额1.11亿美元 债务偿还2700万美元 [4][22] 业务展望与战略 - 预计2025年第二季度收入达3.72亿美元（±5%波动范围） 反映6%的同比增长 [6] - 确认2025年将持续实现季度环比收入增长的目标 [1][6] - RF基础设施业务（包括SiPho和SiGe技术）收入创历史纪录 高压200mm电源管理业务及传感器业务收入预计持续增长 [7] - 通过300mm技术平台进入包络追踪器新市场 利用全球规模和技术广度应对地缘政治不确定性 [7] 信用评级与资本结构 - 标准普尔Maalot于2025年5月7日确认公司信用评级为"ilAA" 展望稳定 [5] - 期末现金及等价物2.75亿美元 短期存款9.06亿美元 [17] - 总资产31.09亿美元 股东权益27.02亿美元 长期债务1.35亿美元 [18] 非GAAP财务指标 - 调整后净利润5048万美元 基本每股收益0.45美元 稀释后每股收益0.45美元 [20][21] - EBITDA计算包含折旧摊销7423万美元及股票补偿等调整项 [11][24] - 自由现金流计算基于经营活动现金流减去物业设备投资净额 [11] 运营与产能布局 - 公司拥有以色列200mm晶圆厂 美国两座200mm晶圆厂 通过TPSCo持有日本200mm和300mm晶圆厂 与意法半导体共享意大利Agrate 300mm晶圆厂 并享有英特尔新墨西哥工厂300mm产能通道 [12][13] - 技术平台涵盖SiPho、SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理及MEMS [12]

文章核心观点 Tower Semiconductor将参加两场会议，投资者有机会与公司代表一对一交流 [1] 公司参会信息 - 公司将于5月28日参加在明尼阿波利斯举行的第22届年度Craig - Hallum机构投资者会议，5月29日参加在纽约举行的第53届年度TD Cowen科技、媒体和电信会议 [1] - 投资者可与公司代表一对一交流，有兴趣的投资者应联系会议组织者或发邮件至towersemi@kcsa.com [1] 公司概况 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗以及航空航天和国防等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [2] - 公司专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有包括SiPho、SiGe等多种可定制工艺平台 [2] - 公司提供世界级设计支持和工艺转移服务，为客户提供多工厂采购和扩展产能 [2] - 公司在以色列有1个运营工厂（200mm），在美国有2个（200mm），通过51%控股的TPSCo在日本有2个（200mm和300mm），与意法半导体共享意大利阿格拉特的300mm工厂，还可使用英特尔新墨西哥工厂的300mm产能通道 [2] 公司联系方式 - 投资者关系联系人Liat Avraham，邮箱liatavra@towersemi.com，电话+972 4 650 6154 [3] - KCSA战略传播联系人David Hanover，邮箱towersemi@kcsa.com，电话212 - 682 - 6300 [3]