公司业绩表现 - 预计2024年上半年实现盈利3 60亿元至4 20亿元，同比增长67 54%至95 46% [1] - 2024年实现营业收入36 42亿元，同比增长105 15%，归母净利润4 58亿元，同比增长915 14% [5] - 2024年一季度净利润同比增长2623 82%至1 11亿元，主要源于市场需求旺盛和成本费用有效控制 [6] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，专注于集成电路专用设备研发、生产和销售，核心业务覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类产品 [4] - 产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂，以及日月光、德州仪器、意法半导体等国际巨头供应链 [10] 研发投入与国产化 - 2016年至2024年研发投入从0 25亿元飙升至9 67亿元，累计增长近40倍，2024年研发投入占营业收入比例高达28 14% [10] - 拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项 [10] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13 6%，中高端设备国产化率更低 [7] - 38 4亿元总投资的半导体设备研发项目将聚焦测试机和AOI设备的迭代开发，实施周期5年 [7] 募投项目与监管问题 - 2021年定增中2 60亿元用于"探针台研发及产业化项目"已两度延期，从2023年延期至2025年底 [10] - "探针台研发及产业化项目"2024年实际效益为-822 83万元，2025年一季度为-218 30万元 [11] - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [11]

公司2025年员工持股计划核查意见 - 公司监事会依据《公司法》《证券法》《指导意见》《自律监管指引第1号》等法律法规对2025年员工持股计划进行核查 [1][2] - 员工持股计划制定程序合法有效 内容符合相关法律法规及规范性文件要求 [2] - 计划不存在损害公司及全体股东利益的情形 未采用摊派或强制分配方式 [2] - 持有人资格符合法律法规及计划规定范围 主体资格合法有效 [2] - 计划有助于完善公司治理 提升员工凝聚力和竞争力 吸引保留优秀人才 [2] - 监事会一致同意实施该计划 并将提交股东大会审议 [2]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-030 天津金海通半导体设备股份有限公司 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十 二次会议于 2025 年 6 月 27 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会 议经全体监事一致同意豁免会议通知时限要求，会议通知已于 2025 年 6 月 25 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事，会议补充通知已于 2025 年 6 月 27 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人（其中：通讯方式出席监事 1 人）。 本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会 议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、 规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"） 的规定。出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出了如下决议：。 二、监事会会 ...

ASML Holding N V 投资表现 - 自2024年11月看涨观点提出后 ASML股票总回报率达13% 同期标普500指数表现未提及具体数值 [1] 投资策略框架 - 投资组合构建注重长期增长机会与低波动股息资产的平衡 以形成多元化配置 [1] - 分析侧重企业基本面与战略视角 结合财务表现评估内在价值与市场价格的合理性 [1] - 选股标准聚焦高质量公司而非深度折价标的 避免估值陷阱 [1] 研究覆盖范围 - 研究对象包含成熟龙头企业及具备长期股价指数级增长潜力的新兴公司 [1]

业绩表现 - 2025年上半年归母净利润预计3.6亿至4.2亿，同比增长67.54%至95.46%，扣非归母净利润2.9亿至3.5亿，同比增长39.10%至67.88% [3][4] - 2025年半年报净利润上限4.2亿已接近2024年全年净利润4.6亿，创历史新高几成定局 [6] - 2024年一季度增速超2,500%，主要因去年同期基数低，但行业整体呈现持续向上趋势 [5] 业务结构 - 公司核心业务集中在测试机和分选机，2024年两者合计贡献营收89.33%（测试机56.64%，分选机32.69%） [13][14] - 测试机业务2024年营收20.63亿，同比大增205.13%，分选机营收11.9亿，同比增长45.22% [14] - 正在尝试突破探针台领域，但进展较慢，募投项目延期至2025年底 [16] 行业地位与竞争格局 - 产品已供货长电科技、华天科技等头部集成电路企业，实现部分进口替代 [15] - 全球高端测试机市场仍由泰瑞达、爱德万主导，2024年份额超66% [15] - 国内测试机领域主要竞争对手为华峰测控（一季度净利润同比+164%）和联动科技（同比+20.51%），长川科技规模最大且毛利率与华峰测控接近 [18][19][20] - 分选机领域竞争对手金海通2024年营收4.1亿（同比+17.1%），但长川科技规模远超且毛利率略低 [23][24] 战略动向 - 拟通过定增募资31.32亿，其中21.92亿用于半导体设备研发项目，9.4亿补充流动资金 [17][18] - 行业景气度自2024年延续至今，国产替代趋势为国内半导体测试设备企业创造机会 [7][16] 行业整体趋势 - 国内半导体测试设备企业自2024年以来均持续向好，多家企业有望年内创业绩新高 [28] - 半导体产业链整体确定性较高，泰凌微等企业同期业绩预告亦显示行业景气 [28]

公司概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [1] - 公司在快速热处理设备领域2023年市场占有率为13.05%，位居全球第二，排名第一的应用材料市场占有率为69.66% [1] - 在干法刻蚀领域，公司2023年市场占有率为0.21%，位居全球第九，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球83.95%的市场份额 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，扣非净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和4.84亿元 [3] - 毛利率持续攀升，2022年28.52%，2023年35.03%，2024年37.39%，但仍低于同行平均值42.73%（2024年） [3][4] - 2025年第一季度营业收入同比增长14.63%至11.60亿元，营业利润同比增长120.45%至1.83亿元，净利润同比增长113.09%至2.18亿元 [6][7] 业务结构 - 专用设备业务占营收比重最大，2022年至2024年占比分别为79.58%、76.44%、76.82% [2] - 备品备件业务占比次之，2022年至2024年分别为18.12%、20.69%、20.93% [2] - 服务业务占比最小，2022年至2024年分别为1.66%、2.34%、2.13% [2] 募资计划 - 拟募资25亿元投向集成电路装备研发制造服务中心项目（8亿元）、高端集成电路装备研发项目（10亿元）以及发展和科技储备资金（7亿元） [9][10] 行业地位 - 在快速热处理及干法刻蚀领域与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距 [1] - 产品线覆盖广度与国际龙头应用材料、泛林半导体、东京电子等存在较大差距 [9] 运营情况 - 报告期各期末存货账面价值分别为27.49亿元、29.11亿元和34.97亿元，占流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49% [9] - 库龄在一年以上的存货余额分别为3.93亿元、7.30亿元和8.84亿元，主要为原材料及发出商品 [9]

半导体CVD设备行业概述 - 半导体CVD设备是半导体制造的核心设备之一，直接影响芯片性能、良率和成本，尤其在晶圆大尺寸化趋势下对薄膜均匀性要求更高[1] - 半导体设备分为前道（制造）和后道（封测）设备，CVD属于前道薄膜沉积设备，与光刻、刻蚀并称三大核心设备[4] - CVD设备通过化学反应在晶圆表面沉积固态薄膜，主要类型包括APCVD、LPCVD、PECVD、ALD、MOCVD等7大类，各类型在工作压力、温度和应用领域存在差异[6][7] 市场规模与增长 - 中国半导体CVD设备市场规模从2015年45.32亿元增至2024年524.56亿元，CAGR达31.27%[1][17] - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元（+10.16%），其中薄膜沉积设备占比22%约229.24亿美元，CVD占薄膜沉积市场的75%[11][12][14] - 中国大陆半导体设备销售额2024年达3532.36亿元（+36.96%），连续五年全球第一[16] 产业链与竞争格局 - 产业链上游为陶瓷/金属件、射频电源等原材料，中游为设备制造，下游应用于半导体制造[8] - 全球市场由AMAT、LAM、TEL主导（份额超80%），国内拓荆科技（PECVD）、北方华创（综合）、中微公司（MOCVD）等形成差异化竞争[20][22] - 2024年重点企业营收：北方华创电子工艺装备277.07亿元（+41.28%），拓荆科技39.58亿元（+50.27%）[23][25][27] 技术发展趋势 - 向3nm以下制程演进需提升薄膜均匀性/缺陷控制，发展ALD-CVD混合技术及AI工艺优化[30] - 第三代半导体（碳化硅/氮化镓）催生高温CVD需求，先进封装推动高精度介电层沉积技术[31] - 国产设备通过成熟制程/特色工艺突破进口替代，区域产业集群加速供应链本土化[32] 代表企业 - **拓荆科技**：聚焦PECVD/ALD/SACVD设备，2024年营收39.58亿元，产品覆盖逻辑/存储芯片产线[25] - **北方华创**：覆盖刻蚀/薄膜沉积/热处理等全系列设备，2024年电子工艺装备营收277.07亿元[27] - **中微公司**：MOCVD技术国际领先，2024年Q1营收21.73亿元[23] - **盛美上海**：从清洗设备延伸至PECVD/ALD，形成平台化布局[22][23]

公司概况 - 屹唐股份(688729SH)于6月27日开启申购 发行价格为845元/股 申购上限为410万股 市盈率5155倍 由上交所上市 国泰海通为保荐人 [1] - 公司为全球性半导体设备企业 总部位于中国 研发制造基地分布在中国 美国 德国 主营晶圆加工设备研发生产销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等 [1] - 公司采用以销定产模式 直销为主 产品已进入多家国际知名集成电路制造商生产线 干法去胶和快速热处理设备实现大规模装机 干法刻蚀设备持续开拓市场 [1] 市场地位 - 公司为全球集成电路设备行业重要供应商 产品具有国际竞争力 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商 [2] - 截至2024年6月末 公司产品全球累计装机量超4600台 在细分领域处于全球领先地位 [2] - 根据Gartner数据 2023年公司干法去胶设备和快速热处理设备市占率均位居全球第二 [2] 财务表现 - 2021-2023年度及2024上半年营业收入分别为3241亿元 4763亿元 3931亿元 209亿元 [2] - 同期净利润分别为181亿元 383亿元 309亿元 248亿元 [2] - 2024年6月末资产总额9604亿元 较2023年末增长151% 归属于母公司所有者权益5591亿元 较2023年末增长46% [3] - 2024上半年资产负债率(合并)4178% 较2023年末上升584个百分点 [3]

核心观点 - 在人工智能热潮中，除了知名芯片设计和软件巨头外，一批提供关键基础设施的“隐形冠军”公司正成为AI爆发式增长的基础 [1][2] - 这些公司专注于AI产业链的底层环节（芯片检测、测试技术、散热系统），虽不直接生产AI芯片但不可或缺 [17][18] - 市场尚未充分认识到这些公司在AI生态中的战略价值 [18] 行业分析 半导体检测设备 - Camtek通过检测和计量设备确保AI芯片制造质量，其技术随芯片复杂度提升而需求激增 [5][7] - 2025年Q1营收1.186亿美元（同比+22%），净利润3430万美元（同比+38%），毛利率达51%超硬件行业平均水平 [6] - 新产品Eagle G5和Hawk系统恰逢HBM3e向HBM4内存升级周期，38亿美元市值显著低于同业 [7][8] 芯片测试技术 - FormFactor解决高速AI芯片测试难题，其探针卡在封装前检测微观连接缺陷 [9][12] - 2025年Q1营收1.714亿美元（受中国DRAM出口限制影响），但Q2指引1.9亿美元显示复苏 [10] - 收购FICT强化供应链，7500万美元股票回购计划反映长期信心 [11] AI数据中心基础设施 - Vertiv解决AI算力散热痛点，液冷系统和UPS保障数据中心稳定运行 [13] - 2025年Q1销售额20亿美元（同比+24%），积压订单同比+25%，调整后EPS 0.64美元超预期 [14] - 与Nvidia合作部署意大利Colosseum超算，全年销售指引上调至93-96亿美元（有机增长16.5-19.5%） [15][16] 公司表现 Camtek - 获英特尔2025 EPIC供应商奖（全球仅37家），验证其在AI芯片检测领域的技术领先性 [7] - 管理层预计Q2营收1.2-1.23亿美元（同比+17-20%），持续高于行业增速 [6] FormFactor - 技术卡位三大趋势：先进封装、高带宽内存、共封装光学，CEO强调AI测试需求刚起步 [10][12] - HBM等AI专用处理器测试方案将随硬件升级持续增值 [12] Vertiv - AI工作负载功耗达传统计算的5-10倍，推动液冷解决方案成为刚需 [16] - 469亿美元市值虽较大，但基础设施需求与AI算力增长呈正相关 [16]

业绩总结 - FY24预计收入为4.02亿美元，毛利率约为45%[8] - FY24的可重复收入占总收入的约65%[8] - 2022年净销售额为812,775百万美元，2023年预计为636,322百万美元，2024年预计为401,779百万美元[54] - 2024年调整后EBITDA为7,054百万美元，占净销售额的2.0%[54] - 2024年GAAP基础下的净亏损为69,818百万美元，占净销售额的-17.0%[54] 用户数据与市场机会 - 公司在约20%的市场份额中，目标市场规模为20亿美元[13] - 预计2024年高带宽内存市场机会约为1亿美元，年复合增长率为68%[22] - 预计2024年宽带隙市场机会约为5000万美元，年复合增长率为14%[27] - 半导体制造过程控制市场的机会约为6亿美元，整体市场规模为26亿美元[33] - 2024年xPU测试的可寻址市场为2亿美元，预计GPU市场在2024年约为700亿美元，年复合增长率为23%[35] 毛利率与财务指标 - 公司实现了毛利率的10个百分点扩张，目标毛利率为50%[42] - 2023年GAAP毛利润预计为302,868百万美元，毛利率为47.6%[54] - 2023年非GAAP毛利润预计为304,817百万美元，毛利率为47.9%[54] - 2022年研发费用为662,230百万美元，非GAAP研发费用为637,365百万美元[54] - 2022年股权激励费用为828百万美元，占GAAP毛利润的0.1%[54] 资本配置与现金流 - 截至2025年第一季度，现金及投资总额为2.01亿美元，支持资本配置策略[50] - 2024财年的调整后EBITDA预计为2%，中期目标为18%-26%[47] 其他信息 - 2022年与库存相关的重组费用为(175)百万美元，占GAAP毛利润的-0.1%[54] - 2022年云软件实施费用摊销为2,836百万美元，占调整后EBITDA的1.0%[54] - 2022年其他非GAAP调整为25,794百万美元，占调整后EBITDA的6.0%[54]