财务数据和关键指标变化 - 第一季度销售额为6.86亿美元，接近指引范围上限，非GAAP每股收益为0.75美元，高于预期上限0.68美元，非GAAP毛利率为60.6%，高于指引，主要因产品组合所致 [7][17] - 非GAAP运营费用为2.75亿美元，同比增加，因加大对目标机会的投资以推动长期增长，但环比下降，因实施了支出控制措施，非GAAP运营利润率为20.5% [18] - 第一季度自由现金流为9800万美元，主要受收益和净营运资金改善推动，回购了1.57亿美元股票，支付了1900万美元股息，季度末现金及有价证券为6.22亿美元 [23] - 第二季度销售额预计在6.1亿 - 6.8亿美元之间，毛利率预计为56.5% - 57.5%，环比下降，因产品组合和销量降低，运营费用预计占第二季度销售额的40.5% - 44.5%，非GAAP运营利润率中点为14.5%，非GAAP每股收益预计在0.41 - 0.64美元之间，GAAP每股收益预计在0.35 - 0.58美元之间 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体测试业务（Semi Test） - 第一季度收入为5.43亿美元，其中系统级芯片（SOC）收入为4.06亿美元，内存收入为1.09亿美元，集成系统测试（IST）收入为2700万美元，SOC业务表现超计划，内存业务符合预期，IST收入环比和同比均增长 [19] - 内存业务单元获得一家主要DRAM制造商的HBM4性能测试订单，预计今年下半年开始发货，这是在该客户处的首个DRAM晶圆分选订单 [9] 产品测试业务（Product Test） - 第一季度收入为7400万美元，同比下降4%，无线测试收入为2900万美元，同比增长20%，但生产板测试业务受汽车行业疲软和国防航天项目进度影响而表现不佳 [20] 机器人测试业务（Robotics） - 第一季度收入为6900万美元，环比和同比均下降，其中优傲机器人（UR）贡献4900万美元，移动工业机器人（MiR）贡献2000万美元，运营亏损为2200万美元，符合预期 [20][21] - 进行了结构重组，将UR和MiR的面向客户的销售、营销和服务团队进行整合，降低了运营盈亏平衡收入，从2024年的4.4亿美元降至今年的3.65亿美元 [21] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度19%的收入运往中国，其中12%支持跨国客户，7%支持中国本土客户，过去两年运往中国本土客户的收入占比为5% [22] - 第一季度不包括离散项目的税率在GAAP和非GAAP基础上均为13.5% [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 长期来看，人工智能、垂直化和电气化仍是推动行业和公司增长的主要因素 [5] - 为应对贸易政策和市场需求不确定性，公司谨慎管理费用，同时利用强大的资产负债表和可变运营模式，继续进行关键投资，以抓住新兴机会 [12] - 半导体测试业务中，IST与SOC团队合作，帮助AI计算领域的客户优化测试插入点；产品测试业务中，生产板测试业务在AI计算领域取得进展；机器人业务将半导体市场作为多元化增长的目标市场之一 [13][14] - 公司认为在测试市场竞争中，关税未对竞争地位产生影响，客户未因关税而选择其他供应商 [61] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 贸易政策和客户对终端市场需求的高度不确定性导致订单推迟，公司对终端市场需求受关税的影响表示担忧，二季度之后的可见度非常有限，因此不评论或重申二季度之后的预期 [6] - 虽然当前经营环境具有挑战性，但公司历史上在宏观经济困难时期后都能更加强劲地复苏，预计2025年也将如此 [16] - 公司对长期增长驱动因素充满信心，认为人工智能、电气化和垂直化将在未来几年推动行业和公司业务发展，同时公司的可变业务模式和强大资产负债表使其能够在等待终端市场全面复苏的过程中继续投资战略重点领域 [29] 其他重要信息 - 公司将参加由摩根大通、道明科文和斯蒂费尔主办的科技和工业主题投资者会议，静默期将于2025年6月20日收盘后开始 [4] - 公司预计在二季度完成对Quantify Photonics的收购，以在高性能计算领域的硅光子测试方面建立领先地位 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：关于关税相关的订单动态及HBM订单情况 - 提问：七周前分析师日提到关税相关订单推迟，现在一些OSAT客户出现关税相关订单提前情况，公司看到的动态如何，来自哪些终端垂直领域，以及HBM订单的客户情况和获胜原因 [31][35] - 回答：订单提前主要影响已有的产能，未看到显著的订单提前以提供额外的资本设备支持；订单推迟情况与分析师日时基本相同，主要来自服务汽车和工业领域的客户；HBM4订单是在一个此前没有HBM3或3E业务的新客户处获得，该订单是在晶圆级进行的HBM性能测试订单 [33][37][38] 问题2：关于全年毛利率和运营费用的看法及SLT订单情况 - 提问：因缺乏可见度不提供下半年指引，能否谈谈全年新的毛利率范围和对运营费用的最新看法，以及SLT订单在AI加速器和移动领域的情况 [41][45] - 回答：由于营收和贸易政策的不确定性，不提供全年毛利率指引，上半年毛利率大致符合预期；运营费用方面，根据营收情况会有相应变化，会优先考虑半导体测试、工程和市场推广方面的投入，机器人业务的运营费用预计同比下降，产品测试业务的运营费用与上年大致持平；在移动领域，2025 - 2026年有额外的移动插槽将推动业务，2纳米过渡将在2026年带来积极需求；在AI加速器领域，为领先的AI加速器实施了系统级测试解决方案，该产品已被接受并投入生产，预计将在2026年带来显著收入 [41][42][48] 问题3：关于最大机器人订单情况及TAM更新 - 提问：最大的机器人订单情况，对业务的影响及发货时间，以及TAM是否有更新 [53][56] - 回答：该订单来自汽车客户，是公司收到的最大的自主移动机器人（AMR）订单，也是首次以机器人业务单元的形式与该客户合作，展示了销售团队向战略客户销售全产品线的能力；AMR主要用于工厂的物料搬运，协作机器人手臂用于自动化现有工厂的手动流程；订单发货时间从一季度持续到二季度；由于不确定性，不提供全年TAM及细分数据的更新 [53][54][58] 问题4：关于关税的二次影响及长期毛利率目标 - 提问：关税是否导致国际客户转向非美国竞争对手，以及长期实现60%毛利率的措施 [61][63] - 回答：在测试市场竞争中，关税未对竞争地位产生影响，客户未因关税而选择其他供应商；公司整体业务模式的毛利率目标是59% - 60%，短期毛利率受产品组合影响，中长期仍将维持在该范围内 [61][64][65] 问题5：关于VIP TAM及先进后端测试和封装线的本土化情况 - 提问：VIP TAM规模是否包含SLT收入，SLT对TAM的影响，以及是否预计美国会有更多有意义的先进后端测试和封装线本土化，时间框架及是否与美国先进逻辑晶圆厂产能扩张同步 [68][70] - 回答：VIP TAM数据是关于半导体自动测试设备（ATE）的，不包括SLT收入，SLT TAM预计占总TAM的10% - 30%，有影响但不大，公司可能会在明年1月更新相关数据；客户购买测试设备取决于需要测试的部件，生产地点不影响芯片的终端市场需求，美国本土化制造可能会导致发货地点改变，但总需求不太可能有显著变化，本土化对前端设备影响可能更大，因为前端设备需要大量前期投资 [68][70][71] 问题6：关于内存市场需求及测试仪利用率情况 - 提问：2025年DRAM主导内存市场，NAND需求低迷，需要什么条件来推动NAND测试需求，以及测试仪的利用率情况和客户购买新测试仪而非升级的临界点 [74][78] - 回答：推动NAND需求增长的因素包括手机销量显著增长、AI智能手机对本地存储需求增加、新的接口标准以及云计算对存储需求的增长；公司无法提供具体的测试仪利用率数据，但利用率呈上升趋势，2024年初升级销售占主导，下半年开始出现大量系统订单，目前可升级系统数量比六个月前大幅减少 [75][79][80] 问题7：关于HBM堆叠测试订单及机器人产品收入情况 - 提问：HBM堆叠测试订单是否意味着获得了所有三家HBM供应商的订单，以及在分析师日展示的机器人产品的收入时间和市场规模 [83][84] - 回答：该订单并非意味着获得了所有三家HBM供应商的订单；机器人业务在一季度已从半导体垂直领域获得收入，类似分析师日展示的半导体工作流程已在多个半导体客户的生产现场投入使用，2025年该业务收入为单数百万美元，预计未来会增长，且是向客户提供企业级价值主张的重要组成部分 [83][84][85] 问题8：关于计算业务和机器人业务前景 - 提问：计算业务未出现显著订单推迟，是否意味着该业务将按分析师日的预期发展，以及机器人业务是否仍预计大幅超越工业同行 [88][91] - 回答：计算业务在一季度和二季度未受显著影响，但下半年存在不确定性；机器人业务旨在显著超越传统工业自动化同行，因为其针对的是未充分渗透的先进机器人市场，尤其是与人协作的机器人领域，且该市场有望受AI推动，但目前受终端市场低迷影响，公司进行了重组以降低盈亏平衡点 [89][92][93]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度销售额为6.86亿美元，接近指引上限，非GAAP每股收益为0.75美元，高于上限0.68美元，非GAAP毛利率为60.6%，因产品组合高于指引 [17] - 非GAAP运营费用为2.75亿美元，同比增加，环比下降，非GAAP运营利润率为20.5% [18] - 第一季度有一个客户直接或间接推动超过10%的收入，19%的收入运往中国，其中12%支持跨国客户，7%支持中国本土客户 [22] - 本季度税收率（不包括离散项目）在GAAP和非GAAP基础上均为13.5%，公司层面自由现金流为9800万美元，主要由收益和净营运资本改善推动 [23] - 本季度回购1.57亿美元股票，支付1900万美元股息，季度末现金和有价证券为6.22亿美元 [23] - 预计第二季度销售额在6.1 - 6.8亿美元之间，毛利率估计为56.5 - 57.5%，环比下降，运营费用预计占第二季度销售额的40.5 - 44.5%，非GAAP运营利润率中点为14.5%，非GAAP每股收益预计在0.41 - 0.64美元之间，GAAP每股收益预计在0.35 - 0.58美元之间 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体测试业务（Semi Test） - 第一季度收入为5.43亿美元，其中SOC收入4.06亿美元，内存收入1.09亿美元，IST收入2700万美元，SOC增长主要由移动业务驱动，内存收入因客户消化2024年交付的HBM测试设备而降低，IST收入环比和同比均增长 [19] - 本季度内存业务单元获得一家主要DRAM制造商的HBM 4性能测试订单，预计下半年开始发货，这是在该客户处的首个DRAM晶圆分选订单 [9] - IST业务为AI加速器系统级测试的新Titan HP实现了初始客户验收，在IST领域看到新机会 [9] 产品测试业务（Product Test） - 第一季度收入为7400万美元，同比下降4%，无线测试收入2900万美元，同比增长20%，但生产板测试因汽车行业疲软和国防航天项目时间安排问题而抵消了增长 [20] - LitePoint业务在无线测试市场自2023年以来总体疲软，但第一季度赢得13个WiFi 7无线测试机会中的13个 [10] 机器人业务（Robotics） - 第一季度收入为6900万美元，环比和同比均下降，其中UR贡献4900万美元，MiR贡献2000万美元，运营亏损2200万美元，符合预期 [20][21] - GAAP基础上第一季度亏损3700万美元，包括约1100万美元重组费用和400万美元无形资产摊销，重组后运营盈亏平衡收入从4.4亿美元降至3.65亿美元 [21] - 截至目前，机器人业务GAAP累计亏损2.31亿美元，包括约2.33亿美元无形资产非现金摊销、4500万美元重组成本和4700万美元累计非GAAP运营利润 [22] - 第一季度执行结构重组，整合UR和MiR面向客户的销售、营销和服务组织，收到全球汽车制造商有史以来最大订单，新托盘搬运车MiR 1200已交付经销商和部分领先客户并进行试点安装 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 移动市场在连续两个季度因供应链转移而表现强劲后，预计第二季度收入下降，LPDDR移动应用开始改善，2025年第一季度开始为移动市场发货下一代图像传感器测试仪，并在移动市场SLT领域赢得新机会 [14][15][27] - 内存市场预计第二季度收入将大幅环比下降，市场继续消化已安装的HBM测试产能，2025年DRAM预计仍将主导内存组合 [19][27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为AI、垂直化和电气化是推动行业和公司未来增长的主要长期主题 [5] - 为在高性能计算领域获得份额，公司计划在第二季度完成对Quantify Photonics的收购，以在硅光子测试领域建立领先地位 [10] - 公司各业务部门积极应对新兴机会，加强跨部门合作，如TAS与ADI的战略合作伙伴关系，IST与SOC团队合作，产品测试业务的PBT在AI计算领域取得进展 [13][14] - 测试市场竞争激烈，有两大国际供应商以及中国和韩国的本土供应商，但关税未成为客户选择供应商的决定因素 [61] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 贸易政策和客户对终端市场需求的高度不确定性导致订单推迟，公司对第二季度之后的业务能见度有限，因此不评论或重申第二季度之后的预期 [6] - 尽管面临挑战，但公司认为长期来看AI、电气化和垂直化将推动行业和公司业务发展，公司凭借灵活的业务模式和强大的资产负债表，将继续在战略重要领域进行投资，等待终端市场更广泛的复苏 [29] - 公司历史上在宏观经济困难时期后表现更强劲，预计2025年也将如此 [16] 其他重要信息 - 公司将参加由摩根大通、TD Cowen和Stifel主办的科技和工业主题投资者会议，静默期将于2025年6月20日收盘后开始 [4] - 公司已将2025年股票回购目标从4亿美元提高到2026年底最高10亿美元，反映对长期计划和自由现金流生成的信心 [28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 目前看到的订单动态是怎样的，哪些终端垂直领域受影响 - 订单提前拉动主要影响已有的产能，未看到显著的新增资本设备订单提前拉动，订单推迟主要来自服务汽车和工业领域的客户，未看到移动领域的显著推迟，但担心潜在的终端市场影响 [33][34] 问题2: HBM 4测试订单的客户情况以及获胜原因 - 该订单是在一个此前没有HBM 3或3E业务的客户处获得，是HBM内存晶圆级的性能测试订单 [37][38] 问题3: 全年新的毛利率范围和运营费用的更新看法 - 由于收入不确定性和贸易政策影响，不提供全年毛利率指引，上半年毛利率大致符合预期，第一季度稍好，第二季度稍差；运营费用方面，根据收入情况会有相应变化，优先考虑半导体测试、工程和市场推广，机器人业务运营费用预计同比下降，产品测试业务运营费用与上年大致持平 [41][42][43] 问题4: SLT在AI加速器和移动领域的情况 - 移动SLT方面，2025 - 2026年有额外的移动业务机会，2纳米过渡将在2026年带来积极需求；AI加速器方面，公司为领先的AI加速器实施了系统级测试解决方案，产品已被接受并投入生产，随着下一代加速器更复杂，SLT将是客户实现质量水平的最经济选择，该解决方案在热控制和电源方面有优势，预计2026年带来显著收入 [47][48][49] 问题5: 最大的机器人订单情况以及对业务的影响和发货时间，TAM是否有更新 - 该订单来自汽车客户，是公司收到的最大AMR订单，也是首次以机器人业务单元整体与该客户交易，展示了销售团队向战略客户销售所有产品的能力；AMR主要用于工厂物料搬运，协作机械臂用于现有工厂手动流程自动化；订单发货时间从第一季度到第二季度，不会延伸到下半年；由于不确定性，不提供全年TAM更新 [53][54][57][58] 问题6: 关税是否导致国际客户转向非美国竞争对手，长期实现60%毛利率的措施 - 未看到因关税导致客户选择其他供应商的竞争影响；公司整体业务模式设计毛利率为59 - 60%，短期毛利率受产品组合影响，中长期仍将维持在该范围 [61][63][65] 问题7: VIP TAM计算是否包括SLT，以及SLT对TAM的影响，是否预计美国先进后端测试和封装线更多回流，时间框架及是否与美国先进逻辑晶圆厂产能扩张同步 - VIP TAM数字不包括SLT收入，SLT TAM预计占总TAM的10 - 30%，公司会适时更新；客户购买测试设备取决于需要测试的部件，生产地点不影响芯片终端市场需求，美国制造业回流对前端设备影响更大，测试设备购买取决于晶圆产量需求 [68][70][71] 问题8: 提高NAND测试需求所需的因素，以及测试仪利用率和客户购买新测试仪的时机 - 提高NAND需求的因素包括手机销量显著增长、AI智能手机对本地存储需求增加、新的接口标准以及云计算对存储需求增加；公司无法提供具体的测试仪利用率数据，但趋势向上，可升级系统数量比六个月前大幅减少，已看到与AI加速器相关的系统订单增加，移动业务也在消耗闲置测试仪 [75][76][79] 问题9: HBM堆叠测试是否意味着拥有所有三家HBM厂商的堆叠芯片测试订单，机器人加载和卸载Foops产品的收入时间和市场规模 - 并非拥有所有三家HBM厂商的堆叠芯片测试订单；该机器人产品第一季度已在半导体垂直领域产生收入，2025年收入为单数百万美元，预计未来增长，是向客户提供企业级价值主张的关键元素 [83][84] 问题10: 计算业务是否会按投资者日预期发展，机器人业务是否仍预计大幅超越工业同行 - 计算业务第一、二季度未看到显著订单推迟，但下半年存在不确定性，目前看法与投资者日基本一致；机器人业务希望大幅超越传统工业自动化同行，因为针对的是未充分渗透的先进机器人市场，且该市场有望受AI加速，但目前终端市场低迷，为应对此情况进行了重组以降低盈亏平衡点 [89][90][92]

业绩总结 - Q1'25销售额为686百万美元，超出指导中点[4] - 非GAAP毛利率为60.6%，高于指导上限[4] - 非GAAP每股收益为0.75美元，超出指导上限[4] - Q1'25自由现金流为9800万美元，较Q4'24的2.25亿美元有所下降[19] 用户数据与市场表现 - 半导体测试业务同比增长25%，移动SoC需求强劲[10] - 机器人销售同比下降21%，面临市场疲软[10] 未来展望 - Q2'25预计销售额在610百万至680百万美元之间[21] - Q2'25非GAAP每股收益预计在0.41至0.64美元之间[21] - 2024年目标模型销售额为28.2亿美元，预计增长12%至18%[35] - 2024年目标模型总收入范围为45亿至55亿美元[35] 新产品与技术研发 - 2024年销售组合中，自动化测试机器人占比为87%[35] - 测试收入的年复合增长率（CAGR）预计为12%至17%[36] - 机器人收入的年复合增长率（CAGR）预计为18%至24%[36] 财务策略与回购计划 - 计划在2026年前回购高达10亿美元的股票，较2025年的目标400百万美元有所增加[15] - 自2015年以来，公司已回购8200万股，平均回购价格约为51美元[25] 财务目标 - 2024年非GAAP每股收益（EPS）目标为3.22美元，预计在7.00至9.50美元之间[35] - 2024年毛利率目标为59%至60%[35] - 2024年运营利润率目标为20%至32%[35] - 2024年运营支出占比预计为31%至28%[35]

活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间是2025年4月11日 [3] - 活动地点在全景网“投资者关系互动平台” [3] - 参会人员为通过网络参加公司2024年年度报告业绩说明会的投资者 [3] - 上市公司接待人员包括公司董事、总经理钱卫先生等 [3] 业绩相关 - 2024年度业绩下滑，原因是个别大客户业务调整致测试业务量减少、市场竞争激烈使测试收入下降、全资子公司新增固定资产折旧致成本上升 [5] - 新厂于2024年7月批量投产，截至2024年末因厂房及测试设备折旧金额大尚未盈利 [9] - 2025年一季度业绩需关注4月28日披露的报告 [6] - 公司经营良好，未来三个月订单能见度健康 [10] 未来利润提升举措 三重策略 - 重点领域为处理器、5G通讯等芯片测试业务 [7] - 重点地区是提高长三角、珠三角市场渗透率，开拓京津冀和西南市场 [7] - 重点客户是优化服务、筛选优质潜在客户并跟进 [7] 创新发展 - 技术研发方面提高团队能力、改进技术支持流程、开发新产品和前瞻性技术 [7] - 创新合作是以政府项目为抓手，延伸产业链联合研发 [7] 及时交付 - 动态调整机台配备，提升产能利用率，加强质量管控等 [8] - 提高设备维修能力，做好供应商管理 [8] - 推行紧急订单优先机制，优化出库检验方法 [8] 质量保障 - 落实运营协调会质量风险隐患解决方案并纳入风险点梳理流程 [8] 数字化建设 - 2025年是数据化落地实施年，升级软硬件设施，开发管理系统和分析平台 [8] - 全面细化数据治理需求，推动全流程数据采集 [8] 培育未来能力 - 成为客户驱动型企业，数字化引领，延伸测试产业链实现战略目标 [8]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达1830万美元，较去年同期的760万美元增长142%，主要得益于新的高功率FoxXP解决方案的出货以及InCal产品的整合 [55] - 第三季度订单额为2410万美元，上一季度为920万美元；季度末积压订单为1820万美元，第三季度结束后又收到360万美元订单，有效积压订单达2180万美元 [57] - 第三季度非GAAP毛利率为42.7%，去年同期为42.5%，整体变化不大，但因一次性费用和产品组合等因素，实际毛利率低于预期 [58] - 第三季度非GAAP运营费用为630万美元，较去年同期的470万美元增长34%，主要是由于InCal运营费用的纳入以及法律和专业服务费用的增加 [60] - 第三季度非GAAP净利润为200万美元，即每股摊薄收益0.07美元，去年同期为净亏损88.8万美元，即每股摊薄亏损0.03美元 [62] - 第三季度末现金、现金等价物和受限现金总计3140万美元，较第二季度末的3520万美元有所下降，运营现金流使用160万美元用于支付供应商和服务提供商 [63] 各条业务线数据和关键指标变化 - AI处理器业务：今年占比超35%，第三季度有两个新客户，新的高功率Fox XP系统可同时测试9片300毫米AI处理器晶圆，已获多个订单并将完成安装 [17][20] - 碳化硅晶圆级老化业务：去年占比超90%，今年预计降至40%以下，近期安装基地利用率有改善迹象，已推出18晶圆高压系统并获首单 [17][39] - 氮化镓功率半导体业务：本季度向供应商交付首套Fox XP高功率多晶圆生产系统，用于批量生产，也可测试碳化硅晶圆 [32] - 硬盘驱动器业务：本季度收到多个Fox CP单晶圆生产测试和老化系统订单，此前与客户合作多年，客户要求尽快发货并询问额外系统的发货预测 [34] - 闪存业务：与领先供应商合作进行概念验证项目，预计下季度展示能力和成本效益，有望进入下一代测试系统开发阶段 [35] - WaferPak业务：第三季度收入为590万美元，占总收入的32%，去年同期占比为63% [56] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体老化测试系统市场：预计从2024年的约7.5亿美元增长到2030年的超12亿美元，复合年增长率为9% [42] - 云加速器半导体市场：2024年收入预计超120亿美元，市场复合年增长率超30% [27] - NAND市场：2025年预计超80亿美元，按2% - 5%的测试预算规则，2025年资本和费用预算在16亿 - 42亿美元之间 [37] - 碳化硅市场：预计到2029年功率碳化硅市场将超10亿美元，2024 - 2029年复合年增长率近20% [41] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是拓展总可寻址市场、多元化客户群体、开发新产品和能力以推动业务增长，目标市场包括AI处理器、氮化镓、数据存储、硅光子学和闪存等 [16] - 公司在AI处理器晶圆级老化测试领域处于领先地位，是全球唯一能提供相关系统的公司，拥有关键IP和专利 [26] - 行业竞争方面，公司通过技术创新和产品多元化来提升竞争力，如开发新的高功率系统、整合NCAL技术等 [22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为目前美国政府的关税公告不会直接对公司产生重大影响，但会关注对客户的短期二次影响，如订单延迟或供应链中断 [11] - 公司暂时撤回本季度和财年的业绩指引，将根据情况重新评估指引政策 [48] - 对未来前景持乐观态度，认为公司在新市场的拓展取得了显著进展，客户参与度增加，多元化目标市场具有长期增长潜力 [48] 其他重要信息 - 公司将参加两个投资者会议，分别是5月28日在明尼阿波利斯举行的Craig Hallam机构投资者会议和6月3日在芝加哥举行的William Blair第45届年度增长会议 [66] - 公司宣布任命Didier Wimmers为工程执行副总裁，他拥有丰富的半导体测试工程经验 [200] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 哪些终端市场受关税影响最大或不确定性最高 - 公司表示不是特定市场受影响，而是客户和地理位置方面存在不确定性，例如硬盘驱动器客户的设备涉及日本或韩国的探测器，关税情况不稳定，公司正在采取措施应对，如直接从日本发货、研究关税退还等 [70][71] 问题2: 目前积压订单是否能在本季度全部发货 - 公司称部分积压订单不会在本季度发货，如硬盘驱动器客户的多个系统，原计划本季度可能只发一到两个；同时有多个客户预测本季度发货但尚未下单的情况，存在不确定性 [87][88] 问题3: 明年各市场的增长排名和预期 - 公司认为碳化硅市场有望恢复资本设备增长和产能提升，氮化镓市场有生产需求增长潜力，硅光子学客户有扩产计划，AI处理器的封装老化和生产老化业务将继续增长，闪存业务预计2027年有收入 [96][97] 问题4: 资产负债表中应收账款大幅增加的原因 - 公司解释有未开票的应收账款已确认收入，且季度末发货导致应收账款增加，部分客户有特殊开票条款，但总体无异常 [111][114] 问题5: AI处理器老化业务的价值主张和商业化进展 - 公司介绍该业务可在晶圆级进行老化测试，避免系统级测试的问题，如温度控制困难、测试时间长等，公司拥有相关技术和专利，已实现商业化订单 [117][128] 问题6: AI处理器老化系统的功率稳定性 - 公司表示可对晶圆上的每个设备单独调节和驱动功率，Sonoma系统在封装老化测试中也有此功能，且晶圆级老化系统有防止探针卡损坏的功能 [132][133] 问题7: 首个AI处理器XP系统何时在OSAT运行 - 公司称该系统已在公司内部运行，目前在OSAT的首个系统已运行，其余将在本季度完成安装 [143][144] 问题8: 第三季度封装部件的收入情况 - 公司表示封装部件收入占比超过20% [147][149] 问题9: 闪存客户是否有特定产品想使用公司系统 - 公司称与多个NAND客户交流，行业存在收入增长但晶圆产能未增加、密度增加导致测试要求改变等情况，公司系统有机会满足这些需求 [150][153] 问题10: 精细间距晶圆包是否能开拓DRAM高带宽市场 - 公司表示该晶圆包为开拓DRAM市场提供了可能，但还需解决DFT和低引脚数测试模式等问题，目前HBM的堆叠导致良率问题，为公司带来机会 [166][169] 问题11: 对于新墨西哥州3D封装工厂客户，何时探讨提高良率的投入 - 公司未确认相关客户信息，但表示此类客户有吸引力，公司在硅光子学领域有相关经验和系统，有机会拓展业务 [176][180] 问题12: 何时能从闪存公司获得大规模生产订单 - 公司预计完成概念验证后与客户共同开发测试系统，约需一年时间，预计2027财年获得批量订单 [188][190] 问题13: 闪存市场订单规模预计有多大 - 公司认为闪存市场规模大，预计两年后可能达100亿美元，公司在该市场的潜在订单至少有1 - 1.5亿美元 [191][196]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达1830万美元 同比增长142% 超出市场预期 [55] - 非GAAP毛利率427% 与去年同期持平 受产品组合和一次性费用影响 [58] - 非GAAP净利润200万美元 每股收益007美元 去年同期亏损888万美元 [62] - 现金及等价物3140万美元 环比减少380万美元 无债务 [63] - 当季订单2410万美元 环比增长162% 未交货订单达2180万美元 [57] 各条业务线数据和关键指标变化 - AI处理器烧录业务占比从零提升至35% 成为第二大收入来源 [17] - 碳化硅业务占比从90%降至40% 但仍是重要收入来源 [17] - 晶圆级烧录系统新增AI处理器客户 可同时测试9片300毫米晶圆 [20] - 封装部件烧录系统出货量创纪录 达NCAL历史三年总和 [30] - 晶圆包收入590万美元 占总收入32% 去年同期占比63% [56] 各个市场数据和关键指标变化 - AI处理器市场预计2024年达1200亿美元 CAGR超30% [27] - 碳化硅功率器件市场预计2029年超100亿美元 CAGR近20% [41] - NAND闪存市场2025年预计超800亿美元 测试预算16-42亿美元 [37] - 硬盘驱动器组件业务占当季订单15% 客户要求加速交付 [34] - 氮化镓功率半导体获得首个量产订单 支持6/8/12英寸晶圆 [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 目标市场规模2027年达10亿美元 其中系统设备5亿 耗材5亿 [16] - 通过收购NCAL扩展封装部件烧录能力 产能提升2-3倍 [30] - 开发18片晶圆高压测试系统 碳化硅测试能力翻倍 [41] - 在AI处理器领域建立技术壁垒 拥有全球独家晶圆级烧录方案 [26] - 布局闪存晶圆级烧录 与龙头厂商合作开发测试方案 [36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税政策直接影响有限 但需防范供应链中断风险 [11] - 撤回2025财年指引 因关税带来的短期不确定性 [48] - 碳化硅市场出现复苏迹象 设备利用率提升 [39] - AI处理器烧录需求强劲 客户反馈积极 [105] - 闪存业务预计2027年贡献收入 当前处于验证阶段 [107] 其他重要信息 - 完成NCAL整合 将关闭原设施并转移至Fremont总部 [51] - 任命Didier Wimmers为工程执行副总裁 加强技术团队 [201] - 工厂改造接近完成 将提升制造和洁净室能力 [205] - 参加Craig Hallam和William Blair投资者会议 [66] 问答环节所有的提问和回答 关税影响 - 主要影响硬盘驱动器客户 正调整供应链规避关税 [71] - 中国业务占比极低 供应链多元化降低风险 [78] - 撤回指引因交付时间可能跨财年 非需求变化 [85] 业务展望 - AI处理器烧录技术领先 解决系统级测试痛点 [118] - 功率控制技术独特 可防止探针卡损坏 [139] - 闪存业务需1年开发周期 预计2027年量产 [189] - 碳化硅业务将随电动车市场复苏而增长 [97] 技术细节 - 晶圆级烧录可优化不同器件的最佳测试条件 [124] - 开发高密度探针卡 可拓展至DRAM市场 [166] - 氮化镓系统兼容碳化硅测试 灵活性高 [32] - 闪存技术演进推动测试设备更新需求 [156]