公司近期股价表现 - 自上份财报发布以来一个月内，公司股价上涨约3.1%，表现优于标普500指数 [1] 2025年第三季度财务业绩 - 第三季度非GAAP每股收益为0.85美元，超出市场共识预期8.97%，但同比下降5.6% [2] - 第三季度营收为7.69亿美元，超出市场共识预期3.32%，同比增长4.3% [2] - 营收主要构成：半导体测试平台收入6.06亿美元（占总营收78.8%），机器人业务收入7500万美元（占9.8%），产品测试业务收入8800万美元（占11.4%） [3] - 第三季度非GAAP毛利率为58.5%，同比收缩120个基点 [3] 2025年第三季度运营费用 - 销售及行政费用同比增长7.3%至1.691亿美元，占营收比例为22%，同比上升60个基点 [4] - 工程及研发费用同比增长6.2%至1.248亿美元，占营收比例为16.2%，同比上升30个基点 [4] - 非GAAP运营利润同比下降4.9%至1.569亿美元，运营利润率为20.4%，同比收缩200个基点 [5] 公司财务状况与现金流 - 截至2025年9月28日，公司现金及现金等价物（包括有价证券）为2.977亿美元，低于2025年6月29日的3.679亿美元 [6] - 报告季度内，运营活动提供的净现金为4900万美元 [6] 2025年第四季度业绩指引 - 公司预计第四季度营收在9.2亿至10亿美元之间 [6] - 预计非GAAP每股收益在1.20至1.46美元之间 [6] 市场预期与评级 - 自财报发布以来，市场对公司盈利预期的修正呈上升趋势，共识预期因此变动33.35% [7] - 公司目前获得Zacks Rank 2（买入）评级，预计未来几个月将有高于平均水平的回报 [10]

**公司：爱德万测试 (Advantest Corporation)** * 公司是一家半导体测试设备供应商，专注于自动测试设备 (ATE) 和测量解决方案 [1] * 公司拥有71年历史，融合了日本、德国和美国等多国文化 [36] * 公司目前处于第三个中期管理计划 (MKP3) 的第二年，该计划始于2023年，将持续至2025年 [6][7] **行业与市场动态** * **行业**：半导体测试行业，特别是服务于高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 领域 [12] * **市场驱动力**：AI市场对性能和功耗的极致追求，推动了高带宽内存、高速I/O、新工艺技术、3.5D封装等技术的快速发展 [12] * **行业挑战**：技术复杂性叠加、产品上市时间压力增大、质量要求提高，共同构成了巨大的测试挑战，被公司视为“行业问题” [12] * **测试价值演变**：测试正从简单的“通过/不通过”判断，转变为对每个芯片进行微调和校准，以优化其性能点并确保电路裕量，成为提升器件性能和良率的关键环节 [13][14][15] * **未来趋势**：公司认为当前由数据中心驱动的AI浪潮，未来将向边缘侧扩展，其规模可能比数据中心高出几个数量级 [22][23] **公司战略与核心观点** * **愿景**：成为半导体价值链中最受信赖和最具价值的测试解决方案公司 [1] * **中期计划核心**：适应“速度”和“规模”两大主题 [8] * **速度**：为应对器件开发周期缩短至约一年的节奏，公司必须缩短自身开发周期 [8][9] * **规模**：需要以前所未有的水平扩大生产规模，投资于供应链和生产能力 [10] * **平台化与可扩展性**：公司坚持平台化战略，开发可扩展的解决方案，使其与现有设备兼容，帮助客户灵活调配产能和复用资产，这是公司的关键竞争优势 [23][28] * **解决方案整合**：战略重点从提供单一测试机转向提供完整的“测试单元”解决方案，涵盖从设计到系统级测试的全流程 [19][29][43] * **全球化与矩阵管理**：公司采用业务单元、职能团队和区域实体相结合的三维矩阵管理模式，以有效应对全球市场的复杂性和实现规模化运营 [39][40] **技术研发与产品重点** * **研发投入**：公司正在增加研发支出，以应对复杂的技术和测试流程 [26] * **关键技术方向**： 1. **芯片级测试 (Die Level Probing)**：由于晶圆级测试面临热控制和翘曲挑战，客户需要更精确的已知合格芯片测试，公司预计该业务将在明年晚些时候开始爬坡，并随后迎来数年高增长 [48][49][50] 2. **设计-测试协同 (Cyclonic)**：新产品Cyclonic旨在缩小电子设计自动化与自动测试设备之间的鸿沟，实现设计端与测试端的更好协作与数据反馈，这是一个新的业务机会 [17][65][66] 3. **测试分发策略**：允许测试内容在工程验证、晶圆分选、高低温测试、封装测试、老化测试、系统级测试等所有测试环节之间灵活分配 [17][18] * **AI的应用**： * **内部研发**：利用AI提升软件开发和测试用例生成的效率，加速ASIC/FPGA硬件设计 [53][54] * **客户赋能**：通过代码补全、软件检查、调试工具等AI功能，提升客户和自身支持团队的工作效率 [55] * **自动化与效率**：投资自动化工具、ATE软件和AI工具，以提升用户生产力和实现全流程自动化 [17][41] **产能扩张计划** * **SoC测试平台**：计划到2026财年末，将系统产能目标提升至至少**5,000**套；随后计划在几年内进一步增至**7,500**套；更远期目标是**10,000**套 [71] * **内存测试系统**：扩张轨迹与SoC类似，但系统数量比例较小 [72] * **说明**：上述产能数字包含缓冲库存，并非对销售额或总目标市场的预测 [69][73] **风险与应对** * **市场波动风险**：管理层承认存在对泡沫和下行周期的担忧，但认为当前AI浪潮有所不同且规模更大，并相信从企业级到边缘侧的转换终将发生 [22] * **产能风险**：大规模的产能扩张本身被视为一种风险，但公司通过投资灵活的供应链，已将其转化为竞争优势 [21][25] * **风险缓释措施**： 1. **平台化战略**：有助于平滑行业周期性波动 [23] 2. **成本控制**：严格控制固定成本，为市场潜在变化做好准备 [23] 3. **产品多元化**：除AI/HPC外，公司拥有强大的测试测量产品组合，可适应其他增长领域，特别是在消费电子复苏时 [23][24] **企业文化与运营** * **核心文化**：以“诚信”为基础，强调团队合作、协作和好奇心 [34][35][36] * **跨文化整合**：成功融合了日本的长远视角和服务精神、德国的精密工程与平台纪律、以及美国的开拓精神，形成了独特的爱德万测试文化 [36][37] * **本地化支持**：随着解决方案复杂度提升和上市时间压力增大，加强与客户和合作伙伴的本地化协作变得至关重要 [32][62] **问答环节要点** * **芯片级测试**：预计2025年下半年开始贡献营收，并可能持续数年高增长 [49] * **AI赋能**：公司内部利用AI提升研发和运营效率，并对外提供AI工具赋能客户 [53][54][55][56] * **全球化管理**：CEO强调继承公司全球化传统，当前重点是促进跨产品线的技术整合，并强化本地实体的作用以紧密对接客户 [60][61][62] * **Cyclonic产品**：旨在连接EDA和ATE生态，创造新的业务机会，其成功依赖于公司与EDA厂商、客户设计/DFT部门三方的开放协作文化 [65][66][67][68]

市场整体环境 - 市场波动性回归，标普500指数在上周大幅下跌后出现强劲逆转，从早盘低点反弹超过100点，因政府停摆可能解决的新闻提振了市场乐观情绪 [1] - 牛市进入第三年，投资策略应聚焦于销售和盈利增长、拥有高Zacks评级和强劲相对强度的公司 [2] Lam Research (LRCX) 分析 - 公司是半导体行业晶圆制造设备的领先供应商，受益于强大的长期和周期性顺风 [4] - 公司获得分析师一致上调盈利预测，明年共识预期上调超过10%，Zacks评级为第1级（强力买入） [4] - 受人工智能驱动的芯片周期支持，预计未来三至五年盈利年均增长20.3%，今年收入预计增长13%，明年增长11% [5] - 尽管估值较高，为远期盈利的33.8倍，高于其五年中位数21.2倍，但仍低于行业平均的44.5倍 [6] - 股价技术面显示强劲动能，刚突破一个形态良好的牛市旗形，只要维持在165美元突破位上方，上行趋势可能延续 [7] HF Sinclair (DINO) 分析 - 公司是一家多元化的能源公司，生产并销售汽油、柴油、航空燃料、可再生柴油等特种产品，是具吸引力的价值和动能机会 [8] - 尽管近年油价低迷，但势头正在转变，原油价格走强，行业重获关注 [8] - 过去两个月，分析师将公司本年盈利预测上调71%，明年预测上调38%，Zacks评级为第2级（买入） [9] - 估值具吸引力，远期市盈率为11.4倍，低于行业平均的12.4倍 [9] - 股价技术面呈现建设性形态，经过两个月在广泛基底内整固后，似乎准备突破 [10] Teradyne (TER) 分析 - 公司是半导体测试和工业机器人领域的 dominant 企业，处于半导体生产和自动化两大高增长技术主题的交汇点 [12] - 盈利预测全面飙升，当前季度预测上调近33%，全年预测上调10.5%，Zacks评级为第2级（买入） [13] - 预计今年收入增长6.9%，2025年加速至21.2%，未来三至五年强劲的经营杠杆预计将推动盈利年均增长27.3% [13] - 股价技术面显示异常强势，过去几周在牛市旗形中整固，突破188美元水平将预示其强劲上行趋势的延续 [14] 投资机会总结 - 三家公司共同具备持续动能的关键要素：盈利预测上调、强劲的技术形态和改善的基本面 [17] - 在市场波动中，这些股票展现出领导力和韧性，为寻求高质量、兼具增长和相对强度的投资者提供了引人注目的机会 [18]

交易概述 - 公司拟通过全资子公司上海旻艾半导体有限公司以自有资金9000万元对江苏艾科集成电路有限公司进行增资 [1] - 其中3715.26万元用于认缴艾科集成新增注册资本，剩余5284.74万元计入艾科集成资本公积 [1] - 增资完成后，艾科集成的注册资本由1000万元增加至4715.26万元 [1] - 上海旻艾将持有艾科集成78.79%的股权，艾科集成成为上海旻艾的控股子公司，并纳入公司合并报表范围 [1] 资金用途与战略协同 - 增资资金主要用于艾科集成购置高算力和高可靠性芯片测试设备，以扩充产能 [1] - 艾科集成主营业务为集成电路测试，与公司全资子公司上海旻艾主业一致 [1] - 艾科集成是江苏艾科旗下唯一的集成电路测试业务经营主体，此次交易有利于公司进一步聚焦测试主业，形成良好的协同效应 [1] 业务整合背景 - 因产业转型发展需要，江苏艾科确定将集成电路测试业务归并至艾科集成运营 [1] - 交易完成后，江苏艾科主业将转型为载体资产经营等其他非测试业务 [1]

财务业绩表现 - 公司第三季度每股收益为0.85美元 超出市场一致预期的0.79美元 [1] - 公司第三季度销售额为7.6921亿美元 超出市场一致预期的7.43776亿美元 [1] - 公司预计第四季度调整后每股收益为1.20美元至1.46美元 显著高于市场预期的1.02美元 [2] - 公司预计第四季度销售额为9.2亿美元至10亿美元 显著高于市场预期的8.14262亿美元 [2] 业务驱动因素 - 半导体测试事业部第三季度销售额超预期 推动公司销售和利润达到第三季度指引区间高端 [3] - 增长主要由面向人工智能应用的系统级芯片解决方案以及存储测试业务的强劲表现驱动 [3] - 与人工智能相关的测试需求在计算、网络和存储领域持续强劲 [3] - 预计第四季度销售额将环比增长25% 较上年同期第四季度增长27% [3] 市场反应与分析师观点 - 公司股价在财报公布后上涨1.4%至176.40美元 [3] - 高盛分析师维持卖出评级 但将目标价从130美元上调至148美元 [6] - Evercore ISI Group分析师维持跑赢大市评级 并将目标价从175美元上调至200美元 [6]

股价表现 - 公司股价在交易日中攀升至历史最高价17724美元 随后涨幅收窄 收盘报17394美元 单日涨幅达2047% [1] - 公司股价表现强劲 是周四表现最佳的股票之一 并成为10只逆势上涨且8只创下新高的股票之一 [1] 财务业绩 - 第三季度总收入达到769亿美元 较去年同期的737亿美元增长43% [3] - 第三季度净利润为119亿美元 较去年同期的1456亿美元下降18% [4] - 收入主要来源于半导体测试业务 贡献606亿美元 产品测试业务贡献88亿美元 机器人业务贡献75亿美元 [3] 业绩指引与展望 - 公司公布2025年全年收入指引范围为92亿美元至10亿美元 高于分析师预期的8163亿美元 [2] - 管理层预计第四季度销售额将环比增长25% 并与上年第四季度相比增长27% [5] - 首席执行官表示 与人工智能相关的测试需求在计算、网络和内存领域保持强劲 半导体测试业务第三季度销售额超出预期 [4][5]

美股市场整体表现 - 主要股指均接近历史高点，标普500指数上涨0.3%，道琼斯工业平均指数上涨193点（0.4%），纳斯达克综合指数上涨0.7% [4][6] - 市场上涨受美联储即将进行年内第二次降息的预期推动，旨在支持降温的就业市场 [4][6] - 10年期美国国债收益率从周二的3.99%微降至3.98%，反映投资者在美联储决议前的谨慎态度 [4][6] 个股表现与驱动因素 - 卡特彼勒股价大涨9.3%，因季度利润和收入超预期，受建筑和采矿设备强劲需求推动 [5][6] - CVS Health股价上涨3.1%，其利润超出预期，尽管因缩减新初级保健诊所开业规模而报告亏损 [5][6] - Teradyne股价飙升19%，业绩超预期，首席执行官提及人工智能相关测试需求强劲 [5][6] - 英伟达股价上涨4.9%，成为首家市值达到5万亿美元的公司，其上涨对标普500指数贡献最大 [5][6] - 亿滋国际股价下跌3.3%，尽管业绩稳健，但公司警告创纪录的可可价格将持续带来不利因素 [5][6] 全球其他市场表现 - 亚洲市场收高，日本日经225指数上涨2.2%至新纪录，韩国综合指数上涨1.8% [5][6] - 上海综合指数上涨0.7%，市场关注特朗普总统与中国国家主席习近平的会晤 [5][6] - 欧洲股市表现不一，投资者关注全球央行行动和企业财报 [5][6] 货币政策与宏观经济背景 - 美联储警告若通胀出现再次加速迹象，可能暂停宽松周期 [4][6] - 美国政府的停摆延迟了用于指导货币政策决策的关键经济数据发布，使情况复杂化 [4][6] - 市场注意力集中在政策制定者是否会暗示12月可能再次降息 [4][6]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为7.69亿美元，非GAAP每股收益为0.85美元，均接近指引区间的高端 [18] - 第三季度非GAAP毛利率为58.5%，高于指引区间，主要得益于有利的产品组合 [18] - 第三季度非GAAP营业费用为2.93亿美元，环比和同比均有所上升，主要由于AI相关的研发、销售和市场投资增加以及可变薪酬增加 [18] - 第三季度非GAAP营业利润率为20.4% [18] - 第三季度自由现金流为200万美元，净收入被应收账款和库存增加导致的营运资本增加所抵消 [20] - 资本支出为4700万美元，与第二季度基本一致 [21] - 第三季度回购了2.44亿美元的股票，支付了1900万美元的股息，年初至今已通过股息和回购向股东返还了5.75亿美元，约为自由现金流的2.5倍 [21] - 季度末现金及有价证券为4.27亿美元 [21] - 第四季度营收指引为9.2亿至10亿美元，非GAAP每股收益指引为1.20至1.46美元 [24] - 第四季度毛利率指引为57%-58%，包含为满足加速需求而产生的一次性供应成本 [24] - 第四季度营业费用率预计为营收的31%-33%，非GAAP营业利润率在指引中点为25.5% [24] - 2025年全年，按第四季度指引中值计算，营收将增长9%，营业费用将增长7% [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体测试业务第三季度营收为6.06亿美元，其中SoC营收为4.4亿美元，环比增长11%，同比增长12% [18] - 内存测试业务第三季度营收为1.28亿美元，环比增长110%，同比下降15% [18] - SoC业务增长由AI计算和AI相关电源测试驱动 [18] - 内存营收环比增长超过一倍，主要受HBM和AI相关的LPDDR需求驱动 [18] - 集成系统业务第三季度营收为3800万美元，环比增长9%，同比增长46%，由SLT和产品测试出货强劲驱动 [18] - 产品测试业务第三季度营收为8800万美元，环比增长4%，同比增长10%，由国防和航空航天领域增长驱动 [18] - 机器人业务第三季度营收为7500万美元，环比持平，同比下降；其中Universal Robots贡献6200万美元，Mobile Industrial Robots贡献1300万美元 [19] - 第三季度，有两家客户直接或间接贡献了超过10%的营收 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - AI数据中心投资驱动的云AI建设巨大投资推动了第三季度业绩达到指引高端，客户加速生产各种AI加速器、网络、内存和电源器件 [6] - 在计算领域，对2025年下半年营收的展望比三个月前的预期高出50%以上 [7] - 第三季度内存测试销售额环比增长超过一倍至1.28亿美元，其中大部分出货支持AI应用 [8] - 第三季度内存营收中75%由DRAM驱动，几乎全部来自DRAM和HBM的性能最终测试；25%来自闪存，主要用于云SSD [8] - 移动和汽车工业市场状况仍然相对疲弱 [11] - 在机器人领域，公司正从2025年第一季度的营收低谷缓慢爬升，核心间接分销渠道持续疲弱，但大客户和OEM渠道在扩张 [11] - 2025年整体内存TAM预计将下降低两位数，其中最弱的部分是闪存，而闪存是公司传统最强的细分市场 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略重点是与AI相关需求驱动的测试机会保持一致，研发投资专注于通过创新研发扩展产品性能优势，并扩大工程团队以帮助客户在平台上开发和量产复杂器件 [12][13] - 在机器人领域，战略重点包括确立UR协作机器人为AI驱动工作单元应用的首选平台，并通过利用AI前沿技术为AMR提供卓越性能 [11] - 另一机器人战略要素是为超过10万台的已安装机器人基地提供增值服务，第三季度服务占销售额的14%，高于第二季度的12% [12] - 长期主题AI垂直化和电气化仍然稳固，AI和垂直化预计将成为主要增长动力 [14] - AI市场高度集中且高度动态，任何一个项目的时间安排都可能影响数百台测试仪的交付计划，从而导致季度业绩显著波动 [14] - 公司正在加速供应链，并在多个地理区域的工厂加速产能增长以满足需求 [24] - 长期目标是将营业费用增长率控制在营收增长率的一半左右 [22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2026年的前景比六个月前更为强劲，所有迹象表明将实现相对于2025年的稳健增长 [15] - 预计移动、汽车、工业和机器人业务状况将改善，但复苏的时间和强度不确定 [15] - 2026年的真正故事是AI，公司为在该领域开发差异化解决方案所做的投资将推动增长计划 [15] - 对计算领域持乐观态度，随着芯片尺寸变大、性能要求提高以及小芯片设计普及，测试强度预计将增加 [33] - 数据中心对潜在缺陷的低容忍度也促使计算领域的测试强度在未来几年持续增长 [34] - 计算领域客户越来越倾向于在供应链各个环节实现双源采购，这对处于较低份额位置试图获取份额的公司来说是利好 [35] - 公司对2026年AI相关市场持乐观态度，但也认识到出货可能呈现跳跃性 [25] 其他重要信息 - 宣布首席财务官变更，Michelle Turner将于2025年11月3日起担任首席财务官 [16] - 现任首席财务官Sanjay Mehta自2019年起担任该职，将在2026年公司扩张产能期间留任运营执行顾问 [17] - 公司预计将保持现金及有价证券在约4亿美元左右，同时继续执行平衡的资本配置策略 [22] - 在2025年看到了加速短期回购以进一步提升股东价值的机会 [23] - 在运营层面，预计将更频繁地使用信贷额度，这意味着利润表中的利息及其他项目将反映更高的利息支出，预计每季度将有数百万美元的净利息支出 [23] 问答环节所有提问和回答 问题: 第四季度营收超出共识预期约1.5亿美元，能否分享其中由HBM、VIP网络、SLT或其他部分驱动的比例 [30] - 回答: 第四季度的增长主要来自计算和内存，其中计算约占三分之二，内存约占三分之一，而HBM在内存增长中占很大比重 [31] 问题: 长期来看，在高性能计算超越移动领域的背景下，如何看待计算强度、测试插入点增加以及测试时间 [32] - 回答: 随着芯片尺寸变大、性能要求提高，测试强度需要增加；小芯片设计的普及以及数据中心对潜在缺陷的低容忍度将推动计算领域测试强度在未来几年持续增长；计算领域客户越来越倾向于双源采购，这对公司有利 [33][34][35] 问题: 关注结构变化，特别是在晶圆级测试方面，公司的设计获胜如何转化为在该细分市场渗透率的提高，SLT是否会成为设计获胜的一部分 [39] - 回答: SLT对于确保后期没有潜在缺陷进入数据中心至关重要；新技术如CoWoS等需要经过相对昂贵、广泛的系统测试和老化，公司视老化与SLT为相邻市场 [40] 问题: 关于公司2028年每股收益7-9.5美元的目标，此前提供的目标是否已包含这些设计获胜，如何看待这些目标以及准备发言中强调的设计获胜 [41] - 回答: 将在1月份更新长期模型；长期目标地没有太大不同，但业务构成将变化，预计将更重度依赖于数据中心建设驱动的业务（计算、网络、内存、电源） [42] 问题: 假设半导体测试在12月指引中增长约2亿美元，能否感觉其构成在内存和SoC之间是否大致平均分配 [45] - 回答: 并非一半一半，更接近三分之二为计算和网络，三分之一为内存 [46] 问题: 关于明年营收形态，考虑到内存通常较跳跃，以及第四季度有大额出货，第一季度是否会环比下降，明年从负荷角度看如何 [47] - 回答: 整体而言，受关键驱动因素推动，2026年营收预计将高于2025年；项目加速持续，从第三季度加速至第四季度，第一季度项目也加速至第四季度；业务季节性将发生变化，更多由计算项目驱动，这些项目具有跳跃性且与客户发布相关 [49][50] 问题: 关于VIP客户需求以及未来商用GPU机会，VIP客户基础还有多少扩张空间，与二级CSP是直接关系还是通过代工厂，商用GPU是直接关系还是代工厂测试关系 [53] - 回答: VIP客户基础高度集中，目前主要由两家客户驱动测试仪需求；每个超大规模云服务商都有自己的芯片开发项目，并将其与商用硅进行比较；VIP方面，超大规模云服务商作为芯片开发者正对整个供应链施加更多控制；商用GPU/CPU领域，决策者是规格制定者本身，公司争取商用GPU份额的努力直接面向规格制定者 [54][55] 问题: 关于硬盘驱动器，云需求带来的强劲表现，系统测试在第四季度是否也预期强劲的两位数增长或更高 [56] - 回答: HDD增加产能需要时间，制造过程复杂、高度自动化且资本密集，预计相关订单增加将对2026年产生更大影响，2025年集成系统业务在第四季度不会预期显著增长 [56] 问题: 从当前时点看，SoC测试是否会从强劲的12月季度加速进入上半年，还是应该预期3月季度会有季节性下降或保守看待 [59] - 回答: 下半年项目持续加速，当然2026年第一季度和第二季度也有项目在管道中，取决于项目进展，但总体趋势是项目在加速；第四季度在内存测试和SoC产品出货能力方面达到新的高点，预计2026年需求保持强劲，但作为分析师，从第三季度到第四季度的增长画一条直线向上可能是个错误，因为基数已较高且需求强劲但具有跳跃性，第一季度和第二季度之间的时间安排仍不确定 [60] 问题: 关于内存，此前提到未来DRAM和NAND都会增长，但NAND增长更快因为目前处于低位，NAND今年相对于往年有多低，对NAND部分未来增长预期如何 [62] - 回答: NAND处于非常低的水平，其增长将与移动行业增长挂钩，如果移动行业增长，NAND应该会起飞，目前处于低点，而DRAM在HBM环境下正在走强；第三季度业务构成是75% DRAM，25% 闪存；展望2026年，闪存市场有几个因素，移动市场可能发生协议转换将驱动测试仪产能采购，AI数据中心对SSD容量的需求是X因素，目前市场有需求增加的传言但尚未转化为预测增加，乐观认为2026年闪存市场会比2025年强劲一些；回顾2020或2021年，DRAM和闪存组合大致是50/50，但闪存TAM比现在高一倍多，现已大幅收缩 [63][64] 问题: 对明年移动SoC的预期，考虑到第二季度和第三季度是季节性旺季，对改善方向有何预期，能否提醒一下向N2世代迁移预期的测试时间或内容增加 [67] - 回答: 移动SoC过去几年处于相当低的水平，展望明年，不确定具体规模，乐观认为应该比今年大，但幅度不确定；影响移动TAM规模的三个因素是芯片复杂性（随着N2和新技术如WMCM，每部分测试强度预计将增加两位数）、良率（不指望成为特别推动力）、单位销量（如果手机销售出现显著拐点，将推动整个移动处理器空间以及RF和PMIC等；单位销量是最大的X因素） [68][69] 问题: 从财务角度，2026年显然是相对稳健的增长年，能否提醒一下模型中预期的营业费用杠杆，即每美元营收增长或每10%营收增长，预期营业费用增长多少 [71] - 回答: 2025年营业费用增长相对于想要的杠杆略高，但在整体盈利模型中，这种情况每年都会发生；公司的运营原则是，营收每增长1美元，目标营业费用增长约50%，以确保驱动营业费用杠杆，预计2026年将大致达到该目标 [71] 问题: 内存整体在第四季度增加，并且显然是明年的一个台阶，这种改善有多少与之前谈到的市场份额获胜相关，相对于行业采购模式改善，纵观整个产品组合，哪些终端市场预期获得份额，哪些领域是2026年的份额机会 [73] - 回答: 将内存市场视为DRAM与闪存、晶圆分选与最终/性能测试的二维网格；在每个细分领域，公司在最终测试部分份额很高，但在晶圆分选部分（不包括HBM性能测试）份额显著较低；当市场由最终测试的程序性采购主导时，公司份额倾向于上升，当市场由晶圆分选的产能增加主导时，份额倾向于下降；展望2026年，预计是内存扩张年，对公司来说是利好年，同时预计晶圆分选部分SAM将显著扩张，不确定是否会看到显著份额增加，但确信会看到营收增长 [74][75][76] 问题: 第四季度毛利率指引相对于第三季度实际结果，考虑到应有的销量杠杆，似乎更为温和，能否说明第四季度毛利率驱动因素 [77] - 回答: 销量上升是推动因素，指引中值为57.5%；不利因素主要有两个，一是投资于多个地理区域的工厂扩张，二是为满足客户交付要求而采购了一些一次性供应，产生了少量为满足客户要求的临时性 elevated 成本；这两个不利因素抵消了销量推动力 [77] 问题: 关于加速器部分业务，下半年特别是第四季度权重如何，今年AI加速器营收是否显著高于年初预期 [80] - 回答: 2025年的看法在1月到3月间发生了巨大变化，1月对2025年相当乐观，3月则悲观得多；到年底来看，计算领域（包括VIP计算和网络）的营收结果比年初预期更强，移动领域比预期弱，汽车和工业领域也略弱；计算领域的上升是使公司回到该水平的主要因素；内存领域从年初视角看也有所增强，但不如计算领域增长显著 [80][81] 问题: 在工业机器人方面，是否预期第四季度呈现积极季节性，第一季度环比持平或正增长；关于SLT，对于给定的加速器芯片，通常是在测试队列后端赢得该插入点，还是更常见的是赢得多个后续插入点 [82][83] - 回答: 关于SLT，一旦为特定AI加速器设计入围，用于这些AI加速器的系统设计具有显著的可升级性，只要在可提供的功率范围内，就能够进行改换套件和升级，在SLT中存在在位优势，类似于ATE中的在位优势，虽不强但相当强；在机器人方面，预期有一些季节性，预计第四季度相对于第三季度会增长，但公司仍处于向大客户和OEM的战略转型中；补充说明，公司预测机器人营收的能力有限，这是一个高周转业务，需求会根据当前事件变化，公司尽量谨慎预测增长，预期第四季度会更强劲，但并非预测巨大的爆发式增长 [83][86][87] 问题: 关于HBM，谈到新的测试插入点如分离堆叠测试，并在第三季度开始量产出货，这是否已成为常态，是否增加了需求，是否所有供应商都预期这样做 [90] - 回答: 目前只有一家主要制造商常规进行这种分离堆叠HBM测试，甚至不能说是跨所有内存类型都普及；不确定下游良率是否有显著改善，如果搭载HBM的器件良率上升且HBM相关故障作为下游问题的原因减少，那么这种做法将在多个制造商中普及，目前三家主要HBM制造商中只有一家对高产量器件这样做 [90] 问题: 关于SoC，能否提供2025年下半年计算部分占SoC的比例，即使在考虑2028年时，此前分析师日的构想是构成三分之一移动、三分之一计算、三分之一汽车工业市场，现在计算成为强劲驱动因素，是否有足够数据更新看法 [91][92] - 回答: 第二季度业务构成方面，移动更多集中在上半年与供应链转移相关，下半年业务非常强劲地由计算驱动，特别是VIP和网络，是非常显著的组成部分；快速计算显示，AI驱动的部分（包括内存驱动和SoC计算部分）在第三季度占总营收的50%，第四季度升至60%，2025年尤其是下半年的业务构成与之前大不相同；将在1月份更新长期模型，可以安全假设模型将更重度依赖于计算机市场部分和AI驱动的内存市场部分 [92][93] 问题: 澄清一下，谈到第四季度AI强劲来自网络、超大规模云服务商和HBM，是否假设尚未在独立GPU上赢得任何业务，并且未包含在任何指引中；关于SoC TAM规模以及主要部分如高性能计算的规模能否更新；第四季度HBM4 ramp主要是由HBM产量增加驱动，还是由新测试插入点或其他因素驱动 [96][98] - 回答: 关于独立GPU，进展良好但未包含在指引中，第三季度也没有相关营收；第四季度看到的HBM ramp大概是新测试插入点和额外产能各占一半，新测试插入点是分离堆叠测试，额外产能是针对堆叠芯片晶圆级测试，这些都围绕产能，且全部由HBM4驱动；目前不提供SoC TAM更新，因为SoC TAM情况多变，公司和竞争对手在第四季度和第一季度之间有很多动态变化，将对最终市场规模特别是高性能计算市场规模产生重大影响，公司将坚持整体指引并观察结果 [97][99]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为7.69亿美元，非GAAP每股收益为0.85美元，均接近指引区间的高端 [18] - 第三季度非GAAP毛利率为58.5%，高于指引区间，主要得益于有利的产品组合 [18] - 第三季度非GAAP运营费用为2.93亿美元，环比和同比均有所上升，原因包括与AI相关的研发及销售营销投入增加，以及可变薪酬上涨 [18] - 第三季度非GAAP运营利润率为20.4% [18] - 第三季度自由现金流为200万美元，受到应收账款和库存增加导致的营运资本增加所抵消 [20] - 资本支出为4700万美元，与第二季度基本一致 [21] - 第三季度回购了2.44亿美元的股票，支付了1900万美元的股息，年内已通过股息和回购向股东返还5.75亿美元，约为自由现金流的2.5倍 [21] - 季度末现金及有价证券为4.27亿美元 [21] - 第四季度营收指引为9.2亿至10亿美元 [24] - 第四季度毛利率指引为57%-58%，包含为满足加速需求而产生的一次性供应链成本 [24] - 第四季度非GAAP每股收益指引为1.20-1.46美元 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体测试业务第三季度营收为6.06亿美元，其中SoC测试营收为4.4亿美元，环比增长11%，同比增长12%；内存测试营收为1.28亿美元，环比增长110%，同比下降15% [18] - SoC测试的强劲表现由AI计算和AI相关功率测试驱动 [18] - 内存测试营收环比翻倍以上增长，主要受HBM和AI相关LPDDR需求驱动 [18][19] - 集成系统部门第三季度营收为3800万美元，环比增长9%，同比增长46%，由SLT和产品测试出货强劲驱动 [19] - 产品测试业务第三季度营收为8800万美元，环比增长4%，同比增长10%，由国防和航空航天领域增长驱动 [19] - 机器人业务第三季度营收为7500万美元，环比持平，同比下降；其中Universal Robots贡献6200万美元，Mobile Industrial Robots贡献1300万美元 [19] - 机器人业务中，AI相关产品销售额占比从第二季度的6%提升至第三季度的8%以上 [12] - 机器人业务的服务收入占比从第二季度的12%提升至第三季度的14% [12] 各个市场数据和关键指标变化 - AI数据中心投资是半导体测试业务最大的需求驱动力，而非消费终端市场 [12] - 在计算领域，对2025年下半年收入的展望比三个月前的预期高出50%以上 [7] - 在内存市场，第三季度内存测试销售额环比翻倍至1.28亿美元，其中大部分出货支持AI应用 [8] - 第三季度内存营收中75%由DRAM驱动，几乎全部来自DRAM和HBM的最终性能测试；25%来自闪存，主要用于云SSD [8] - AI数据中心应用也驱动了汽车工业市场细分中功率IC的测试需求 [9] - 移动和汽车工业市场条件仍然相对疲弱 [11] - 硬盘驱动器测试订单增加，但主要收入影响预计在2026年及以后 [11][56] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司研发和市场进入投资专注于AI相关需求驱动的测试机会，旨在扩大产品性能优势并帮助客户在平台上开发和生产复杂设备 [13] - 机器人业务战略包括确立协作机器人为AI驱动工作单元应用的首选平台，并利用AI前沿技术提升AMR性能 [12] - 半导体测试业务已演变为AI数据中心投资是最大需求驱动力 [12] - 公司专注于通过创新研发扩展产品性能优势，同时扩大工程团队以支持客户 [13] - 长期主题包括AI垂直化和电气化，预计AI和垂直化将是主要增长驱动力 [15] - 在内存测试市场，公司参与HBM内存的所有主要测试环节 [9] - 公司正在赢得新的VIP和商用GPU客户的设计机会，但第三季度业绩和第四季度指引尚未包含这些新机会的收入 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2026年的业务前景比六个月前更为强劲，所有迹象表明将实现相对于2025年的稳健增长 [15] - 移动、汽车、工业和机器人业务条件预计将改善，但复苏的时间和强度不确定 [15] - AI是2026年的真正故事，公司在该领域开发的差异化解决方案将驱动增长计划 [15] - AI市场高度集中且高度动态，单个项目的时间安排可能显著影响季度业绩 [14] - 客户正在耗尽未充分利用系统的库存，预计终端市场需求与新系统销售之间将有更直接的联系 [10] - 公司对计算领域的测试强度增长持乐观态度，因为芯片尺寸增大、性能要求提高以及小芯片设计增加了上游测试需求 [33][34] - 2026年的运营费用增长目标约为营收增长率的一半 [22][71] 其他重要信息 - 首席财务官Sanjay Mehta将于2025年11月3日卸任，由Michelle Turner接任 [16] - Sanjay Mehta将留任运营执行顾问至2026年 [17] - 公司预计在2025年下半年继续加大对AI机会的研发和市场进入投资 [22] - 公司计划将现金及有价证券维持在约4亿美元水平，并继续平衡的资本配置策略 [22] - 公司将更频繁地使用信贷额度，这意味着利润表中的利息及其他项目将反映更高的利息支出 [23] - 公司将在2026年1月的电话会议中提供更详细的模型更新 [15][42] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度营收超预期的驱动因素构成 [30] - 回答：增长主要来自计算和内存测试，其中计算约占三分之二，内存约占三分之一，HBM在内存增长中表现强劲 [31] 问题: 高性能计算长期趋势下的测试强度、测试插入和测试时间展望 [32] - 回答：随着芯片尺寸增大、性能要求提高以及小芯片设计普及，测试强度预计将增加；数据中心对潜在缺陷的低容忍度也推动测试需求；客户对供应链双源化的需求对公司有利 [33][34][35] 问题: 晶圆级测试活动的设计获胜和渗透率提升情况，SLT是否包含其中 [39] - 回答：SLT是确保数据中心芯片无潜在缺陷的关键部分；CoWoS等新技术需要更复杂的系统测试和老化；SLT与老化测试市场具有连续性 [40] 问题: 未计入指引的设计获胜对2028年每股收益目标的影响 [41] - 回答：公司将在1月更新长期模型；长期目标地未大变，但业务构成将更侧重于数据中心建设驱动的计算、网络、内存和功率测试 [42] 问题: 第四季度半导体测试增长中内存与SoC的构成 [45] - 回答：增长约三分之二来自计算和网络，三分之一来自内存 [46] 问题: 2026年营收形态和第一季度展望 [47] - 回答：2026年营收预计高于2025年；由于AI驱动计算和内存项目，季节性将不同于以往由移动产品发布驱动的模式；项目时间具有波动性 [49][50] 问题: VIP客户需求扩展和商用GPU机会的客户关系性质 [53] - 回答：VIP市场高度集中，主要由两家客户驱动；决策权在芯片规格制定者而非代工厂；公司直接与商用GPU规格制定者合作 [54][55] 问题: 硬盘驱动器测试需求和系统测试第四季度增长预期 [56] - 回答：硬盘驱动器产能增加过程复杂，订单增长的影响主要在2026年；第四季度集成系统部门增长预期不显著 [56] 问题: SoC测试从强劲的第四季度到上半年的趋势 [59] - 回答：项目持续加速，需求保持强劲，但由于处于高位且时间不确定，增长可能非线性 [60] 问题: 内存业务中NAND的当前水平和未来增长预期 [62] - 回答：NAND目前处于非常低的水平，增长将取决于移动行业复苏；2026年移动市场协议转换和AI数据中心SSD需求可能带来改善 [63][64] 问题: 2026年移动SoC测试预期和N2制程带来的测试内容增加 [67] - 回答：移动SoC测试强度预计因复杂性和新封装技术而两位数增长；最终市场规模取决于手机销量是否出现拐点 [68][69] 问题: 2026年运营费用杠杆预期 [70] - 回答：目标运营费用增长率约为营收增长率的一半，预计2026年将达到此目标 [71] 问题: 内存业务增长中市场份额与行业采购模式的作用，以及2026年份额机会 [73] - 回答：公司在DRAM和闪存最终测试份额高，在晶圆测试份额较低；2026年内存市场扩张预计带来收入增长，但份额大幅提升不确定 [74][75][76] 问题: 第四季度毛利率指引相对第三季度实际值略显保守的原因 [77] - 回答：销量增长是顺风因素；逆风包括多地工厂扩张投资以及为满足加速需求而产生的一次性供应链成本 [77] 问题: 2025年下半年加速器业务权重和与年初预期对比 [80] - 回答：计算和网络收入远高于年初预期；移动业务弱于预期；汽车工业略弱；内存强于年初但增幅不及计算 [80][81] 问题: 工业机器人第四季度和第一季度季节性预期，以及SLT测试插入的获胜模式 [82][83] - 回答：机器人业务预计第四季度有季节性增长，但预测性有限；SLT设计获胜后存在持续升级的现有优势 [84][86][87] 问题: HBM单颗堆叠测试的新插入点是否成为常态及其对需求的影响 [90] - 回答：目前仅一家主要制造商常规进行此测试；是否普及取决于其对下游良率的提升效果 [90] 问题: 2025年下半年SoC业务中计算部分的占比及对长期业务构成的影响 [91][92] - 回答：计算是下半年非常重要的组成部分；AI驱动业务在第三季度占总营收50%，第四季度升至60%；长期模型将更侧重计算和AI驱动内存部分 [93] 问题: 第四季度指引是否包含独立GPU业务，以及SoC TAM和HBM增长驱动因素 [96][98] - 回答：指引未包含独立GPU业务收入；HBM增长约一半来自新测试插入，一半来自产能增加，且均由HBM4驱动；由于市场动态，暂不更新SoC TAM [97][99]

业绩总结 - Q3'25销售额为769百万美元，同比增长18%[4] - 非GAAP毛利率为58.5%，高于指导范围[4][14] - 非GAAP每股收益（EPS）为0.85美元，环比增长49%[4][21] - 半导体测试业务销售额为606百万美元，环比增长23%[17] - 自由现金流为2百万美元，显著低于上季度的132百万美元[18] 未来展望 - 第四季度预计销售额在920百万至1,000百万美元之间[19] - 第四季度非GAAP每股收益预计在1.20美元至1.46美元之间[19] - 2024年销售目标为28.2亿美元，预计增长率为12%至18%[30] - 2024年目标模型的收入范围为45亿至55亿美元[30] - 2024年毛利率预计为59%至60%[30] - 2024年运营支出占比预计为31%至28%[30] - 2024年非GAAP每股收益预计为7.00至9.50美元[30] 用户数据与市场趋势 - 测试收入的年复合增长率（CAGR）预计为12%至17%[31] - 机器人收入的年复合增长率（CAGR）预计为18%至24%[31] 资本管理 - 回购了220万股股票，耗资246百万美元，平均每股约113美元[12] - 存货为367百万美元，较上季度增加[18] - 运营支出（OPEX）占销售额的38.1%[19] 财务透明度 - 非GAAP业绩指标用于运营决策和员工薪酬的确定[33] - 非GAAP财务指标提供了对公司财务和运营表现的透明度[33] - GAAP与非GAAP财务指标的详细对比可在公司官网找到[33]