半导体公司IPO进展 - 近期国内多家半导体公司公布IPO进展，涵盖设备、材料、封装、测试、CPU设计等领域 [1] - 包括中科仪、成都超纯、芯密科技、盛合晶微、朗迅科技、兆芯集成等企业 [1] 中科仪IPO及业务 - 中科仪冲刺北交所IPO，客户包括台积电、中芯国际、长江存储等 [2] - 公司IPO历程经历多次调整，从科创板转向北交所 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空仪器设备研发生产，应用于半导体、光伏等行业 [3] - 技术服务业务覆盖集成电路制造企业，在上海、武汉设立子公司提供维修保养服务 [4] 成都超纯IPO及业务 - 成都超纯开启上市辅导，获比亚迪、TCL创投等投资 [5] - 公司专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的研发生产 [5] - 2024年完成三轮融资，比亚迪独家投资B轮 [6] - 股权结构显示柴杰兄弟合计控制约70%股份 [7] 芯密科技IPO及业务 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [8] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资垄断 [9] - 产品应用于半导体前道制程核心工艺设备，在先进制程实现突破 [9] - 2023年、2024年营业收入分别为1.3亿元、2.08亿元，净利润3281万元、6309万元 [12] - 募资将用于研发及产业化建设项目和研发中心项目 [13] 盛合晶微IPO及业务 - 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 [14] - 公司专注于中段硅片制造和三维集成先进封装技术 [14] - 2023年全球封测企业收入增速榜首，12英寸Bumping加工产能国内第一 [15] - 已完成5轮融资，最新D轮融资超50亿元 [16] 朗迅科技IPO及业务 - 朗迅科技启动上市辅导，股东包含士兰微、博通集成等 [17] - 公司是国内领先的集成电路测试综合服务商 [17] - 控股股东徐振直接持股23.15% [18] 兆芯集成业务及IPO - 兆芯集成是国内领先的x86架构CPU设计企业 [19] - 已量产六代通用处理器，形成"开先"和"开胜"两大产品系列 [21] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 [23] - 拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目 [25] - 募投项目包括服务器处理器、桌面处理器、先进工艺研发和研发中心 [26][27][28][29]

纪要涉及的公司 精智达、长鑫存储、长城武汉子公司、晋华、长兴材料、英伟达、京东方、华丰股份、泰瑞达、爱德曼、明之达、金石亚药 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务发展前景** - 半导体业务 2025 - 2027 年收入翻倍增长，毛利率提至 40%以上，因与长鑫存储深度绑定，老化修复设备份额超 50%，2025 年新签订单增 100%，贡献 20 亿收入增量[2][4] - 显示检测领域居国内 AMOLED 检测前三，加速海外替代，Mini/Micro LED 成第二增长曲线，2025 - 2026 年订单增 15% - 20%，营收分别达 10 亿、18 亿和 26 亿，对应净利润 2 亿、3.5 - 3.6 亿及超 5 亿[2][4][5] 2. **发展历程与行业地位** - 2011 - 2014 年交付首台触摸屏多功能测试设备获高新认证；2015 - 2018 年布局 OLED 设备研发收入破亿；2019 年至今 OLED 检测设备突破，与韩企合资，和长鑫等合作，在半导体和显示检测行业领先[6] 3. **经营情况** - 2019 - 2025 年 Q1 营收同比增 20% - 50%，2021 年超 60%，2024 年 24%；2024 年净利润 8000 万，较 23 年 1.1 - 1.2 亿下降，因加大研发投入[7] 4. **盈利表现** - 2019 - 2025 年净利润 15% - 17%，毛利率 35% - 40%略高于行业平均，老化设备占比提升改善毛利率，但 2024 年下游需求波动和研发投入拉低净利率，与部分公司比毛利率稍低因业务和生产模式差异[8] 5. **核心业务与营收影响** - 核心业务为老化设备、CBIZ 测试机和碳针卡，老化设备和碳针卡营收占比高，毛利低于软件驱动测试机，生产依赖外协厂致成本略高，CPFT 测试设备量产有望提高毛利率[9] 6. **产品覆盖与优势** - 产品涵盖显示检测、半导体存储检测及信号生成检测，终端覆盖多核心环节，模块化与平台化设计提供多场景方案，满足定制需求[10] 7. **产品平台生态** - 构建平台生态在老化设备、CPFT 测试机突破，针对 HBM 服务器扩展功能，应用于多领域，可快速响应需求，提供定制化方案提高国产化率[12] 8. **存储产品与客户进展** - 存储领域全环节覆盖 CP 和 FT，国内厂商如长鑫、长城武汉子公司、晋华扩产，未来一两年受益[13] 9. **市场需求情况** - 2025 - 2026 年测试和老化设备市场快速增长，每 10 万片 DMS 设备投资 50 亿，FT、CP 测试机和老化设备占比 36%、34%、30%，HBM 测试中老化设备需求显著提升[2][14] 10. **明之达测试机进展** - CP 测试机 2024 年上半年验证，下半年量产送样，2025 年有望招标；第二代 HBM 市场 CSP 测试机 2025 年上半年完成通信验证；FT 2025 年批量生产，已提前验证，预计获首批小订单[15] 11. **HBM 存储器要求** - 对设备提出高速率、复杂性功能要求，增加老化及配套设施技术要求[16] 12. **头部厂商扩产影响** - 长兴等头部厂商扩产推动未来一两年设备市场高速增长，提升订单弹性，如长鑫存储 DRAM 产能从 24 年 20 万片增至 25 年 30 万片[17] 13. **竞争优势** - 在资源引入、性能提升和碳化硅针兼容性与国际标杆一致，针对 HBM 优化，缩小技术差距，提供有竞争力价格，有望占较大市场份额[18] 14. **估值情况** - 国内头部厂商扩产，配套开发金额约 80 亿，精智达整体估值超 100 亿，当前市值 70 亿，向上空间大，2025 年利润预期 2 亿，30 倍 PE 对应 60 亿市值，具性价比[19][24] 15. **显示检测领域估值** - 2024 - 2025 年收入约 5 亿，2026 - 2027 年增至 6 亿左右，毛利率 35%，2025 - 2026 年利润约 7500 万和 1.2 亿，26 年 20 倍估值对应 24 亿市值[22][23] 16. **英伟达业务预期** - 2024 年半导体业务订单 5 亿，2025 年收入 5 亿，2025 - 2026 年订单 12 亿和 20 亿，对应 2026 - 2027 年收入，毛利率 40% - 45%[21] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 长城设备投放节奏与长鑫一致，验证金额 15 亿，老化修复设备占比高，精智达初期资本开支 10 亿，三种设备配置均衡[20] 2. 京东方股价表现强劲，维持 60 亿以上，70 亿左右市值有关注价值，建议关注未来潜力[25]

公司业务与技术优势 - 精智达是国内半导体测试及显示检测设备双龙头，深度受益于存储产业链扩产浪潮及显示技术迭代升级 [1] - 公司在DRAM/HBM测试设备领域率先打破海外垄断，显示检测业务稳健增长 [1] - 半导体测试业务已实现DRAM测试设备全环节覆盖，CP/FT测试机、老化设备及探针卡形成协同生态 [1] - HBM测试设备性能比肩国际大厂，CP测试机二代（2.4Gbps）、FT测试机（9Gbps）已进入核心客户验证 [1] - 显示检测业务在AMOLED检测领域稳居国内份额前三，Module光学检测设备加速替代海外竞品 [1] - 前瞻布局Micro LED检测，高精度AOI设备已导入龙头面板厂中试线 [1] 半导体业务增长潜力 - 2025年半导体业务有望随HBM大规模量产迎来订单放量 [1] - 测算2025-2027年半导体业务收入CAGR 100%，毛利率提升至40%+ [1] - 大客户长鑫存储稳态扩产4万片DRAM产能和0.5万片HBM（8层晶圆）产能对应测试设备需求接近40亿元 [2] - 公司凭借先发优势有望稳定斩获50%左右的份额 [2] 显示业务发展前景 - 2025-2026年显示业务有望维持15%-20%订单增长 [1] - Mini/Micro LED技术打开第二增长曲线 [1] 客户与订单能见度 - 深度绑定长鑫存储（老化修复测试设备份额占比超50%）、京东方等头部客户 [2] - 预计2025年半导体设备新签订单同比增长100% [2] 财务预测与估值 - 2025/2026/2027年营收预测为10/18/26亿元，归母净利润2.0/3.6/5.2亿元 [2] - 2026年半导体业务与显示业务合计目标市值95.4亿元，较当前存在35%+上行空间 [2]

报告公司投资评级 - 给予华峰测控“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 188.64 元/股 [5][9] 报告的核心观点 - 2024 年公司业绩重回正增长，25Q1 延续增长态势，受益于行业复苏和下游需求机遇，核心产品 STS8300 表现突出，盈利能力提升，全球化布局成效显著，持续加大研发投入，全新一代测试系统 STS8600 进入客户验证阶段 [1][2][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营业收入 9.05 亿元，同比+31.05%；归母净利润 3.34 亿元，同比+32.69%；扣非后归母净利润 3.4 亿元，同比+34.35%；25Q1 实现营业收入 1.98 亿元，同比+44.46%；归母净利润 0.62 亿元，同比+164.23%；扣非后归母净利润 0.51 亿元，同比+59.73% [1] - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 11.68 亿元、14.48 亿元、17.81 亿元，归母净利润分别为 4.4 亿元、5.64 亿元、7.16 亿元 [9] 产品情况 - 核心产品 STS8300 出货量同比大幅提升，客户生态圈建设成效显著；三大主力机型 STS8200、STS8300、STS8600 覆盖核心测试需求，截至 24 年底全球装机量超 7500 台 [2][3] - 2024 年研发费用达 1.72 亿元，同比+30.60%，全新一代测试系统 STS8600 已进入客户验证阶段，具备更高通道数和测试频率 [4] 市场布局 - 2024 年持续加大海外市场拓展力度，日本全资销售与服务公司、马来西亚槟城工厂、美国硅谷地区子公司相继成立或运营，在越南、印度等新兴市场布局稳步推进 [5][8] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 11.0%、23.0%、41.7%，绝对收益分别为 7.4%、21.9%、45.8% [6] 财务指标预测 - 2025 - 2027 年营业收入增长率分别为 29.0%、24.0%、23.0%，净利润增长率分别为 31.9%、28.0%、27.1%，毛利率分别为 75.0%、75.2%、75.8%等 [12]

业绩情况 - 2025年一季度收入较去年同期增长12.59%，因市场开拓良好，产品销售收入增加 [2][3][8] - 一季度亏损，原因是加大研发投入和市场推广致费用增加，以及分摊股份支付费用 [2][3][8] 市场与订单 - 抓住车规应用碳化硅器件KGD测试需求机遇，KGD测试解决方案获国内外多家头部客户认可，带动订单增长 [3] - 半导体测试系统收入占比90.43%，功率半导体测试系统是主要来源，模拟及数模混合集成电路测试系统市场占有率较低，但市场装机量稳步提升 [10] 研发与技术 - 主要研发投入方向为应用于大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化测试系统，重点布局高压大电流及动态参数测试技术、数字/数模混合集成电路测试系统两大研发方向 [6][7] - 大规模数字集成电路测试系统研发项目在硬件系统完善和软件应用系统开发方面取得较大进展，处于研发验证阶段，面向数字及部分SoC类芯片测试需求 [4][6] - 探针台业务处于推广阶段，主推的QP2000适配多种晶圆及芯片测试，配备高性能可更换CHUCK盘，可提供多种高性能解决方案，产品已量产 [4] 采购与成本 - 做进口元器件国产化替代技术验证工作，部分原材料成功转换，整体原材料成本占约3成，美国进口原材料价格变动和关税对整体产品毛利影响较小 [4] 理财与并购 - 目前通过理财提升资金使用效率和收益，有合适投资标的时，会寻求产业整合度较高的并购标的做上下游或横向并购尝试 [3][9] 客户与回款 - 受宏观经济和行业周期影响，部分客户回款节奏放缓，公司加大催收力度，加强回款管理和考核 [6] 行业趋势 - 半导体测试设备国产化率约为20%，中高端以美国和日本公司进口设备为主，未来国内测试设备国产化率将逐步提升 [10][11]