行业投资评级 - 机械设备行业维持增持评级 [1] 核心观点 - 看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，推荐AI投资加速利好的ATE测试设备和耗材及VNA网分设备 [1] - 锂电设备方面，工信部发布新型电池发展十五五规划，全固态电池有望于2030年产业化 [1] - 国内外固态电池发展共振，固态电池有望加速产业化 [2] - PCB设备方面，美国军用PCB自主诉求不影响商用，重视回调布局机会 [3] - 科学仪器方面，高速互联升级推动高频测试需求，国产替代进入关键窗口 [4] - 全球VNA市场由外资龙头主导，是德科技、罗德与施瓦茨、安立、NI合计约占据七成 [9] - 由于科学仪器赛道特殊性，本身扩产困难，外资龙头难以满足增量需求，供需缺口、供应链安全考量之下，已有技术和渠道储备的国产龙头迎来发展机遇 [9] 建议关注组合 - 光伏设备领域建议关注晶盛机电、HJT整线设备龙头、捷佳伟创、奥特维、双良节能、帝尔激光、高测股份、金博股份、罗博特科、金辰股份 [17] - 半导体设备及零部件领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、富创精密、芯源微、华峰测控、先导基电、新莱应材、华兴源创、英杰电气、汉钟精机、至纯科技、正帆科技、赛腾股份、神工股份 [17] - 工程机械领域建议关注三一重工、恒立液压、中联重科、浙江鼎力、杭叉集团、安徽合力、艾迪精密、柳工、山推股份、中国龙工 [17] - 通用自动化领域建议关注怡合达、埃斯顿、绿的谐波、海天精工、秦川机床、国茂股份、创世纪、伊之密、华中数控、科德数控、纽威数控、华锐精密、华辰装备、欧科亿、国盛智科、新锐股份 [17] - 锂电设备领域建议关注璞泰来、先导智能、杭可科技、赢合科技、东威科技、曼恩斯特、海目星、骄成超声、联赢激光、洪田股份、利元亨、先惠技术 [17] - 油气设备领域建议关注中海油服、杰瑞股份、海油工程、中密控股、纽威股份、石化机械、博迈科 [17] - 激光设备领域建议关注柏楚电子、锐科激光、杰普特、德龙激光 [17] - 检测服务领域建议关注华测检测、广电计量、谱尼测试、电科院、安车检测 [17] - 轨交装备领域建议关注中国中车、中铁工业、思维列控、康尼机电 [17] - 仪器仪表领域建议关注普源精电、鼎阳科技、坤恒顺维、优利德 [17] - 船舶集运领域建议关注中国船舶、中国动力、中集集团、中远海发 [17] 锂电设备 - 9月29日，工业和信息化部等7部门联合印发《新型电池产业发展"十五五"规划》，规划提出到2030年将实现全固态电池初步实现规模化应用，其中长寿命锂电池循环寿命达到15000次，全固态电池产业化在即 [1] - 国内方面，宁德时代、比亚迪、清陶等电池厂商全固态中试线陆续投产并持续迭代，目标2030年实现产业化，终端路试及电池龙头中试逐步落地，宝马、奇瑞等车企接连启动路试，商业化进展超预期 [2] - 海外方面，锚定2027年开始特殊应用场景产业化，三星SDI计划2027年下半年正式量产全固态电池，明确首个商业化落地场景将聚焦人形机器人 [2] - LG新能源计划于年内搭建干法电极工艺试验线，并进行全固态电池的试生产，计划2029年推出石墨级全固态电池用于动力领域，2030年推出无负极固态电池用于人形机器人领域 [2] - 投资建议看好设备商充分受益于固态电池产业化，重点推荐整线设备供应商先导智能、激光焊接设备商联赢激光、化成分容设备商杭可科技，建议关注纤维化设备宏工科技、辊压机纳科诺尔、干/湿法电极设备商赢合科技、干法电极及模组PACK先惠技术、整线供应商利元亨、干法/湿法电极设备商曼恩斯特、激光设备商德龙激光等 [2] PCB设备 - 近期美国印刷电路板协会正式向美国政府及国防部施压，明确提出军工供应链全面剔除中国PCB产品的核心诉求，美国设定2027年1月1日为军工供应链全面剔除相关国家PCB产品的最后截止日期 [3] - 本次美国PCBAA诉求仅针对军工PCB领域，不涉及商用PCB，美国前期涉及商用PCB管控的提案还要追溯到2021年 [3] - 2021年众议院与参议院曾提出《加强保护免受中国印制电路板侵害法案》限制商用PCB进口，但最终未在国会表决通过 [3] - 全球PCB主力产能与供应基本为中国主导，AI PCB的爆发式需求无法与中国脱钩，仅靠美产能无法配套 [3] - PCB产业为重资产产业，且对环境影响大，对熟练技术工依赖程度高，产业难以快速实现脱钩与转移，另外中国大陆PCB企业大多在东南亚有建厂，被限制风险小 [3] - 投资建议PCB设备及耗材重点推荐大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿，建议关注民爆光电 [3] 科学仪器（矢量网络分析仪） - 矢量网络分析仪是一类用于分析高速电信号在传输通道中如何反射、如何传输、损耗多少以及相位如何变化的测试仪器 [4] - AI高速互联升级从三方面拉动VNA需求：测试频率提升，单通道速率由112G向224G演进，推动VNA测试档位由40–67GHz向67–120GHz升级，单机价值量由数十万元向数百万元提升 [4] - 测试对象和参数增加，高速系统向差分、多Lane传输演进，VNA由2/4端口向多端口及开关矩阵方案升级，插损、回损、串扰及模式转换等测试组合显著增加 [4] - 测试环节扩张，VNA由研发验证向量产质控延伸，高端PCB、连接器及高速铜缆逐步由抽检转向全检 [4] - 预计全球VNA市场规模将由2025年的约52亿元增至2027年的超100亿元，并于2028年接近200亿元 [4] - 全球VNA市场由外资龙头主导，是德科技、罗德与施瓦茨、安立、NI合计约占据七成 [9] - 投资建议建议关注电科思仪，2022年5月推出3674系列矢量网分，主机直接频率达120GHz [9] - 鼎阳科技2026年9月最新公开发布的SNA6000A系列最高测量频率67GHz [9] - 普源精电2025年10月公开发布的DNA5000/6000系列最高支持26.5GHz测量频率 [9] - 优利德VNA4000测量频率9GHz，67GHz产品目前处于研发调试阶段 [9] 半导体设备（探针卡） - 探针卡是连接测试机与晶圆的核心接口，需根据芯片接触点及测试要求定制，新芯片开发直接带来新卡需求 [23] - 量产后，晶圆测试量增长推动新增配卡，探针磨损及产品迭代形成更新需求 [23] - MEMS凭借细间距、高针数及接触一致性优势成为高端测试主流，2024年占全球探针卡市场的69.8%，其中存储领域占比达94.5% [23] - AI芯片接触点增加，叠加大电流、高速及多温测试要求，推动探针卡性能升级 [24] - 强一2D/2.5D MEMS探针卡平均针数由2021年的3,179支增至2025H1的13,297支，同期均价由23.2万元增至81.8万元 [24] - 海外成熟DRAM探针卡已支持单次接触超过3,000个Site，HBM堆叠提高缺陷损失，强化KGD筛选，并在堆叠后及KGS验证中形成潜在新增应用 [24] - 光互联向200G/lane演进及CPO发展，亦提高高频与光电协同测试要求 [24] - 全球探针卡市场仍由海外厂商主导，国产厂商通过自主探针制造、整卡性能提升及本地服务加快导入 [24] - 在晶圆扩产、测试工时、配卡价值及更新率等假设下，2028年国内存储+逻辑市场有望超200亿元 [24] - 投资建议重点推荐强一股份、和林微纳，建议关注精智达、道格特（未上市）、韬盛电子（未上市）、泽丰半导体（未上市） [25] 半导体设备（海外龙头及国产替代） - 根据SEMI2026年7月测算，全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元，预计2027、2028年分别增长21.8%/14.1%，至1753/2000亿美元 [34] - 增长动能主要来自人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域 [34] - 三星、SK海力士、台积电、英特尔等海外厂商均积极推进扩产计划 [34] - ASML、Lam Research、TEL等海外前道龙头收入及盈利持续创新高并上调后续指引，泰瑞达、爱德万等后道测试厂商同步受益于AI GPU/ASIC及HBM测试需求提升 [34] - 中国大陆晶圆全球产能占比仍具提升空间，2024年占比22%，低于同期中国大陆半导体销售额全球占比30% [35] - 海外设备龙头产能扩张整体保持平稳，周期普遍2-3年，新增供给难以快速释放，供需趋紧传导至海外半导体设备价格和交期，部分设备出现明确涨价趋势，设备交期同步延长 [36] - 国产设备与零部件有望凭借交付、本地化服务和性价比优势加速切入海外市场 [36] - 投资建议重点推荐前道设备北方华创、中微公司、迈为股份、芯源微、屹唐股份、中科飞测、精测电子、天准科技、拓荆科技、微导纳米、先导基电、华海清科、盛美上海、晶盛机电 [37] - 后道设备重点推荐长川科技、华峰测控，材料和零部件环节重点推荐富创精密、新莱应材、英杰电气、汉钟精机、晶盛机电 [37] - 建议关注后道设备联讯仪器、精智达、联动科技，建议关注海外半导体前道设备商AMAT、ASML、TEL、Lam Research、KLA，后道环节DISCO、泰瑞达、爱德万测试 [37] 半导体设备（HBM及存储扩产） - AI训练及推理需求持续增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需求呈现量价齐升趋势 [52] - 测算全球HBM wafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90% [52] - 由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球DRAM供需仍将维持紧平衡 [52] - 随着HBM向HBM4、HBM4E持续演进，DRAM制程不断升级，3D NAND同步向更高层数发展，先进存储单位产能对应设备投资额持续提升 [53] - 测算薄膜、刻蚀及量测设备合计占存储设备资本开支超过50%，将充分受益于本轮存储扩产周期 [53] - 海外三星、SK海力士、美光持续加大HBM及先进DRAM产能投入，国内长鑫存储、长江存储扩产节奏同步加快，国产存储市占率有望持续提升 [53] - 投资建议看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐前道设备北方华创、中微公司、迈为股份、芯源微、屹唐股份、中科飞测、精测电子、天准科技、拓荆科技、微导纳米、先导基电、华海清科、盛美上海、晶盛机电 [54] - 后道设备重点推荐长川科技、华峰测控，材料和零部件环节重点推荐富创精密、新莱应材、英杰电气、汉钟精机、晶盛机电，建议关注后道设备联讯仪器、精智达、联动科技 [54] 存储测试机 - 自2024年底以来，在AI算力需求拉动下，DRAM与NAND Flash现货价格均进入快速上行通道，DDR4（8Gb）2024年底到2026年6月涨幅超17倍，DDR5（16Gb）2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍 [66] - 长鑫存储2025年营收618亿元，2026Q1营收同比+719%，产能利用率2024Q1以来长期维持90%以上，资本开支持续高位 [66] - AI服务器出货量2023-2025年接近翻倍，Trendforce预计2026年达275万台 [66] - HBM凭借高带宽、低延迟、低功耗优势成为应对内存墙的核心技术，在AI服务器BOM中价值量占比快速提升 [66] - 2025年HBM市场基本由SK海力士（占据市场份额58.3%）、三星和美光占据，海外龙头已陆续实现HBM4量产，预计国内长鑫存储2027年实现HBM3e量产 [66] - HBM采用3D堆叠架构，测试重心前移至KGSD测试环节，测试道数由传统DRAM的3–4道提升至15道以上，存储测试机需求约为传统DRAM的5–6倍 [67] - 存储测试机市场2025年由爱德万（占据市场份额61%）和泰瑞达（占据市场份额24%）主导，国内国产化率仅8-10%，显著低于其他测试设备细分赛道 [67] - 投资建议重点推荐国内存储测试机领先布局厂商长川科技，建议关注精智达、联讯仪器、悦芯科技（未上市） [67] 光模块测试仪器 - 2025年全球算力需求爆发，算力竞争持续升级，光模块作为AI核心基础设施，技术升级和扩产提速 [69] - 光模块研发、量产环节均需检测，尤其量产环节客户基本要求全检，随光模块速率升级（800G→1.6T→3.2T）、形态演进（可插拔→CPO），配套的测试设备精度提升、测试时间拉长，价值量和需求量将翻倍 [69] - 采样示波器为光模块测试核心仪器，测算其2027年市场规模预计突破300亿元 [69] - 过去光模块测试仪器由海外龙头是德科技、安立等垄断，国产化率不足20% [69] - 芯片为电子测量仪器核心零部件，承担着信号转换、调制解调、数字处理与编码解码等关键功能，其发展水平决定了测试仪器设备的功能实现及性能边界 [70] - 1.6T光模块的信号基频达到了56GHz，1.6T时代仅有自研芯片能力的厂商才可入局 [70] - 推荐普源精电，国内唯一搭载自研ASIC数字示波器商业化落地的企业 [71] - 建议关注联讯仪器，全球第二家推出业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商 [71] - 建议关注华兴源创，收购普赛斯布局示波器、源表和误码仪 [71] - 建议关注华盛昌，收购伽蓝特布局光源、光功率计、误码测试仪和光时钟恢复仪 [71] - 建议关注鼎阳科技，国内头部电子测量仪器供应商，可为光模块、AI芯片等下游客户提供测试仪器 [71] - 建议关注优利德，国内头部测试测量仪器供应商，收购信测通信布局通信光功率计、光时域反射仪、光纤传感和电磁测量 [71] 长川科技 - AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加 [73] - 全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026E CAGR达40% [73] - 当前海外SoC测试需求已以AI芯片为主，而国内仍以手机芯片为主，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升 [73] - 全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%（销售额口径） [73] - 按2025年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元 [73] - 盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能，测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一 [74] - HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测试环节，测试复杂度显著提升 [76] - 预计公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，2026-2028年当前股价（截至2026/6/15）对应动态PE分别为66/47/34倍，维持买入评级 [76] 北方华创 - 预计2026-2027年内资晶圆厂资本开支持续扩张 [78] - 逻辑端中芯国际自2023年起产能利用率稳步提升，2025Q3已升至95.