股价与交易表现 - 9月22日公司股价上涨0.83% 成交额达3.61亿元 [1] - 当日融资买入3562.04万元 融资偿还2992.17万元 实现融资净买入569.87万元 [1] - 融资融券余额合计3.93亿元 其中融资余额3.92亿元占流通市值4.87% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融资余额达3.92亿元 显著超过近一年90%分位水平 [1] - 融券余量5200股 融券余额28.56万元 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券卖出0股 融券偿还200股 [1] 股东结构变化 - 股东户数2.81万户 较上期减少2.10% [2] - 人均流通股5217股 较上期增加2.15% [2] - 香港中央结算有限公司持股38.54万股 较上期减少9.88万股 [3] 机构持仓动态 - 国联安中证全指半导体ETF联接A新进第二大流通股东 持股64.22万股 [3] - 南方中证1000ETF新进第四大流通股东 持股55.61万股 [3] - 西部利得事件驱动股票A新进第六大流通股东 持股46.90万股 [3] - 宏利成长混合新进第七大流通股东 持股41.75万股 [3] - 国泰CES半导体芯片行业ETF新进第九大流通股东 持股36.12万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入5.20亿元 同比增长35.34% [2] - 同期归母净利润1.72亿元 同比增长23.52% [2] - A股上市后累计派现8720万元 [3] 业务构成与公司背景 - 公司主营先进陶瓷材料零部件研发制造销售 占比91.74% [1] - 表面处理服务收入占比7.20% 金属结构零部件销售占比0.49% [1] - 公司成立于2009年4月27日 2024年8月16日上市 注册地址江苏省苏州高新区 [1]