股价与交易表现 - 10月13日公司股价下跌2.59%，成交额为6685.78万元 [1] - 当日融资买入额为838.38万元，融资偿还额为875.51万元，融资净买入额为-37.13万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计为6908.43万元，其中融资余额为6908.43万元，占流通市值的6.46% [1] - 融券方面，10月13日融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为黄山谷捷股份有限公司，位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路10号 [1] - 公司成立于2012年6月12日，上市日期为2025年1月3日 [1] - 公司是国家高新技术企业，主营业务为功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入100.00%来源于汽车相关制造业 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为1.10万户，较上期增加0.44% [1] - 截至9月30日，人均流通股为1818股，较上期减少0.44% [1] - 截至2025年6月30日，中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）新进为公司第四大流通股东，持股11.91万股 [2] - 截至2025年6月30日，易方达环保主题混合A（001856）退出公司十大流通股东之列 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入3.75亿元，同比增长34.41% [1] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为3781.06万元，同比减少37.60% [1] - 公司A股上市后累计派现5600.00万元 [2]